IEC TS 62132-9:2014

Integrated circuits - Measurement of electromagnetic immunity - Part 9: Measurement of radiated immunity - Surface scan method

IEC TS 62132-9:2014 provides a test procedure, which defines a method for evaluating the effect of near electric, magnetic or electromagnetic field components on an integrated circuit (IC). This diagnostic procedure is intended for IC architectural analysis such as floor planning and power distribution optimization. This test procedure is applicable to testing an IC mounted on any circuit board that is accessible to the scanning probe. In some cases it is useful to scan not only the IC but also its environment. For comparison of surface scan immunity between different ICs, the standardized test board defined in IEC 62132-1 should be used. This measurement method provides a mapping of the sensitivity (immunity) to electric- or magnetic-near-field disturbance over the IC. The resolution of the test is determined by the capability of the test probe and the precision of the Probe-positioning system. This method is intended for use up to 6 GHz. Extending the upper limit of frequency is possible with existing probe technology but is beyond the scope of this specification. The tests described in this document are carried out in the frequency domain using continuous wave (CW), amplitude modulated (AM) or pulse modulated (PM) signals.

Circuits intégrés - Mesure de l'immunité électromagnétique - Partie 9: Mesure de l'immunité rayonnée - Méthode de balayage en surface

L'IEC TS 62132-9:2014 fournit une procédure d'essai, qui définit une méthode d'évaluation de l'effet des composants de champs proches électriques, magnétiques ou électromagnétiques sur un circuit intégré (CI). Cette procédure de diagnostic est destinée à l'analyse architecturale du CI telle que la gestion de couches et l'optimisation de la distribution de puissance. Cette procédure d'essai s'applique aux essais effectués sur un CI monté sur n'importe quelle carte de circuit à laquelle la sonde de balayage a accès. Il est dans certains cas utile de balayer l'environnement en plus du CI. Pour la comparaison de l'immunité de balayage en surface entre différents CI, il convient que la carte d'essai normalisée définie dans l'IEC 62132-1 soit utilisée. Cette méthode de mesure fournit un mapping de la sensibilité (immunité) des perturbations de champs proches électriques ou magnétiques sur le CI. La résolution de l'essai est déterminée par l'aptitude de la sonde d'essai et la précision du système de positionnement de la sonde. Cette méthode est destinée à une utilisation jusqu'à 6 GHz. L'extension de la limite supérieure de la fréquence est possible avec la technologie actuelle en matière de sondes, mais cela n'entre pas dans le domaine d'application de la présente spécification. Les essais décrits dans ce document sont effectués dans le domaine de fréquence avec des signaux en onde entretenue (CW, continuous wave), en amplitude modulée (AM, amplitude modulated) ou modulation par impulsion (PM, pulse modulated).

General Information

• Status: Published
• Publication Date: 20-Aug-2014
• ICS: 01 - GENERALITIES. TERMINOLOGY. STANDARDIZATION. DOCUMENTATION
• ICS: 31.200 - Integrated circuits. Microelectronics
• Technical Committee: SC 47A - Integrated circuits
• Drafting Committee: WG 9 - TC 47/SC 47A/WG 9
• Current Stage: PPUB - Publication issued
• Start Date: 30-Nov-2014
• Completion Date: 21-Aug-2014

Standards Content (Sample)

IEC TS 62132-9 ®
Edition 1.0 2014-08
TECHNICAL
SPECIFICATION
SPECIFICATION
TECHNIQUE
colour
inside
Integrated circuits – Measurement of electromagnetic immunity –
Part 9: Measurement of radiated immunity – Surface scan method

Circuits intégrés – Mesure de l'immunité électromagnétique –
Partie 9: Mesure de l'immunité rayonnée – Méthode de balayage en surface

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INTERNATIONAL
ELECTROTECHNICAL
COMMISSION
COMMISSION
ELECTROTECHNIQUE
PRICE CODE
INTERNATIONALE
U
CODE PRIX
ICS 31.200 ISBN 978-2-8322-1808-2

– 2 – IEC TS 62132-9:2014 © IEC 2014
CONTENTS
FOREWORD . 4
INTRODUCTION . 6
1 Scope . 7
2 Normative references. 7
3 Terms, definitions and abbreviations . 7
3.1 Terms and definitions . 7
3.2 Abbreviations . 8
4 General . 8
5 Test Conditions . 9
5.1 General . 9
5.2 Supply voltage . 9
5.3 Frequency range . 9
6 Test equipment . 9
6.1 General . 9
6.2 Shielding . 9
6.3 RF disturbance generator . 9
6.4 Cables . 9
6.5 Near-field probe . 10
6.5.1 General . 10
6.5.2 Magnetic (H) field probe . 10
6.5.3 Electric (E) field probe . 10
6.6 Probe-positioning and data acquisition system . 10
6.7 DUT monitor . 11
7 Test setup . 11
7.1 General . 11
7.2 Test configuration . 11
7.3 Test circuit board . 12
7.4 Probe-positioning system software setup . 12
7.5 DUT Software . 12
8 Test procedure . 12
8.1 General . 12
8.2 Operational check . 13
8.3 Immunity test . 13
8.3.1 General . 13
8.3.2 Amplitude modulation . 13
8.3.3 Test frequency steps and ranges . 13
8.3.4 Test levels and dwell time . 13
8.3.5 DUT monitoring . 14
8.3.6 Detailed procedure . 14
9 Test report. 15
9.1 General . 15
9.2 Test conditions . 15
9.3 Probe design and calibration . 15
9.4 Test data . 15
9.5 Post-processing . 16
9.6 Data exchange . 16

Annex A (informative) Calibration of near-field probes . 17
A.1 General . 17
A.2 Test equipment . 20
A.3 Calibration setup . 20
A.4 Calibration procedure . 20
Annex B (informative)  Electric and magnetic field probes . 22
B.1 General . 22
B.2 Probe electrical description . 22
B.3 Probe physical description . 22
B.3.1 Probe construction . 22
B.3.2 Electric field probe . 23
B.3.3 Magnetic field probe . 23
Annex C (informative) Coordinate systems . 24
C.1 General . 24
C.2 Cartesian coordinate system . 24
C.3 Cylindrical coordinate system . 25
C.4 Spherical coordinate system . 26
C.5 Coordinate system conversion . 26
Bibl
...