IEC 61249-2-32:2009

Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-32: Reinforced base materials, clad and unclad - Halogenated modified or unmodified resin system, woven E-glass laminate sheets of defined relative permittivity (equal to or less than 3,7 at 1 GHz) and flammability (vertical burning test), copper-clad

IEC 61249-2-32:2009 specifies requirements for properties of modified epoxide woven E-glass laminate sheet of a thickness of 0,05 mm up to 3,2 mm, of defined flammability (vertical burning test), copper-clad. The glass transition temperature is defined to be 150 °C minimum. The relative permittivity is equal to or less than 3,7 and the dissipation factor is equal to or less than 0,0070 at 1 GHz.

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 2-32: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Feuilles stratifiées en tissu de verre de type E, en résine isolante halogénée modifiée ou non, de permittivité relative (inférieure ou égale à 3,7 à 1 GHz) et d'inflammabilité définies (essai de combustion verticale), plaquées cuivre

La CEI 61249-2-32:2009 spécifie des exigences concernant les propriétés des feuilles stratifiées en tissu de verre de type E époxyde modifié, plaquées cuivre, d'inflammabilité définie (essai de combustion verticale) et ayant une épaisseur comprise entre 0,05 mm et 3,2 mm. La température de transition vitreuse est définie comme étant de 150 °C au minimum. La permittivité relative est inférieure ou égale à 3,7 et le facteur de dissipation est inférieur ou égal à 0,0070 à 1 GHz.

General Information

• Status: Published
• Publication Date: 10-Feb-2009
• ICS: 01 - GENERALITIES. TERMINOLOGY. STANDARDIZATION. DOCUMENTATION
• ICS: 31.180 - Printed circuits and boards
• Technical Committee: TC 91 - Electronics assembly technology
• Drafting Committee: WG 4 - TC 91/WG 4
• Current Stage: PPUB - Publication issued
• Start Date: 28-Feb-2009
• Completion Date: 11-Feb-2009

Standards Content (Sample)

IEC 61249-2-32 ®
Edition 1.0 2009-02
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
Materials for printed boards and other interconnecting structures –
Part 2-32: Reinforced base materials, clad and unclad – Halogenated modified or
unmodified resin system, woven E-glass laminate sheets of defined relative
permittivity (equal to or less than 3,7 at 1 GHz) and flammability (vertical burning
test), copper-clad
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion –
Partie 2-32: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués – Feuilles
stratifiées en tissu de verre de type E, en résine isolante halogénée modifiée ou
non, de permittivité relative (inférieure ou égale à 3,7 à 1 GHz) et d'inflammabilité
définies (essai de combustion verticale), plaquées cuivre
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permittivity (equal to or less than 3,7 at 1 GHz) and flammability (vertical
burning test), copper-clad
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion –
Partie 2-32: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués – Feuilles
stratifiées en tissu de verre de type E, en résine isolante alogénée modifiée ou
non, de permittivité relative (inférieure ou égale à 3,7 à 1 GHz) et
d'inflammabilité définies (essai de combustion verticale), plaquées cuivre

INTERNATIONAL
ELECTROTECHNICAL
COMMISSION
COMMISSION
ELECTROTECHNIQUE
PRICE CODE
INTERNATIONALE
S
CODE PRIX
ICS 31.180 ISBN 978-2-88910-454-3
– 2 – 61249-2-32 © IEC:2009
CONTENTS
FOREWORD.4
1 Scope.6
2 Normative references.6
3 Materials and construction .6
3.1 Resin system.6
3.2 Metal foil .7
3.3 Reinforcement .7
4 Internal marking.7
5 Electrical properties .7
6 Non-electrical properties of the copper-clad laminate .8
6.1 Appearance of the copper-clad sheet .8
6.1.1 Indentations (pits and dents) .8
6.1.2 Wrinkles .8
6.1.3 Scratches .8
6.1.4 Raised areas .9
6.1.5 Surface waviness.9
6.2 Appearance of the unclad face.9
6.3 Laminate thickness.9
6.4 Bow and twist .10
6.5 Properties related to the copper foil bond.11
6.6 Punching and machining.11
6.7 Dimensional stability.11
6.8 Sheet sizes.12
6.8.1 Typical sheet sizes .12
6.8.2 Tolerances for sheet sizes .12
6.9 Cut panels .12
6.9.1 Cut panel sizes .12
6.9.2 Size tolerances for cut panels .12
6.9.3 Rectangularity of cut panels .12
7 Non-electrical properties of the base material after complete removal of the copper
foil.13
7.1 Appearance of the dielectric base material.13
7.2 Flexural strength.13
7.3 Flammability .13
7.4 Water absorption .14
7.5 Measling.14
7.6 Glass transition temperature and cure factor.15
8 Quality assurance .15
8.1 Quality system .15
8.2 Responsibility for inspection.15
8.3 Qualification inspection.15
8.4 Quality conformance inspection .15
8.5 Certificate of conformance.16
8.6 Safety data sheet.16
9 Packaging and marking/labelling.16
10 Ordering information .16

61249-2-32 © IEC:2009 – 3 –
Annex A (informative) Engineering information .17
Annex B (informative) Common laminate constructions.19
Annex C (informative) Guideline for qualification and conformance inspection.20
Bibliography .21

Table 1 – Electrical properties .7
Table 2 – Nominal thickness and tolerance of metal-clad laminate.10
Table 3 – Bow and twist .10
Table 4 – Pull-off and peel strength .11
Table 5 – Dimensional stability .11
Table 6 – Size tolerances for cut panel.12
Table 7 – Rectangularity of cut panel.12
Table 8 – Flexural strength.13
Table 9 – Flammability .14
Table 10 – Water absorption .14
Table 11 – Measling.15
Table 12 – Glass transition temperature and cure factor .15

– 4 – 61249-2-32 © IEC:2009
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION
____________
MATERIALS FOR PRINTED BOARDS AND
OTHER INTERCONNECTING STRUCTURES –

Part 2-32: Reinforced base materials, clad and unclad –
Halogenated modified or unmodified resin system, woven E-glass
laminate sheets of defined relative permittivity (equal to or less than 3,7
at 1 GHz) and flammability (vertical burning test), copper-clad

FOREWORD
1) The International Electrotechnical Commission (IEC) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of IEC is to promote
international co-operation
...