IEC 61189-5-601:2021

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards

IEC 61189-5-601:2021 specifies the reflow soldering ability test method for components mounted on organic rigid printed boards, the reflow heat resistance test method for organic rigid printed boards, and the reflow soldering ability test method for the lands of organic rigid printed boards in applications using solder alloys, which are eutectic or near-eutectic tin-lead (Pb), or lead-free alloys.
The printed boards materials for this organic rigid printed boards are epoxide woven E-glass laminated sheets that are specified in IEC 61249-2 (all parts).
The objective of this document is to ensure the soldering ability of the solder joint and of the lands of the printed boards. In addition, test methods are provided to ensure that the printed boards can resist the heat load to which they are exposed during soldering.

Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 5-601: Méthodes d’essai générales pour les matériaux et les assemblages - Essai d’aptitude au brasage par refusion pour un joint brasé, et essai de résistance à la chaleur de refusion pour les cartes imprimées

L'IEC 61189-5-601:2021 spécifie la méthode d’essai d’aptitude au brasage par refusion pour les composants montés sur les cartes imprimées rigides organiques, la méthode d’essai de résistance à la chaleur de refusion pour les cartes imprimées rigides organiques, et la méthode d’essai d’aptitude au brasage par refusion pour les pastilles de cartes imprimées rigides organiques dans les applications utilisant des alliages de brasure, qui sont des alliages étain-plomb (Pb) eutectiques ou quasi eutectiques, ou des alliages sans plomb.
Les matériaux de ces cartes imprimées rigides organiques sont des feuilles stratifiées renforcées en tissu de verre de type E époxyde, spécifiées dans l'IEC 61249-2 (toutes les parties).
Le but du présent document est de garantir l’aptitude au brasage du joint brasé et des pastilles des cartes imprimées. De plus, des méthodes d’essai sont présentées afin d’assurer que les cartes imprimées peuvent résister à la charge de chaleur à laquelle elles sont exposées durant le brasage.

General Information

• Status: Published
• Publication Date: 02-Feb-2021
• ICS: 31.180 - Printed circuits and boards
• ICS: 33.200 - Telecontrol. Telemetering
• Technical Committee: TC 91 - Electronics assembly technology
• Drafting Committee: WG 3 - TC 91/WG 3
• Current Stage: PPUB - Publication issued
• Start Date: 17-Feb-2021
• Completion Date: 03-Feb-2021

Standards Content (Sample)

IEC 61189-5-601 ®
Edition 1.0 2021-02
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection
structures and assemblies –
Part 5-601: General test methods for materials and assemblies – Reflow
soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed
boards
Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres
structures d’interconnexion et ensembles –
Partie 5-601: Méthodes d’essai générales pour les matériaux et
les assemblages – Essai d’aptitude au brasage par refusion pour un joint brasé,
et essai de résistance à la chaleur de refusion pour les cartes imprimées

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Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection

structures and assemblies –
Part 5-601: General test methods for materials and assemblies – Reflow

soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed

boards
Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres

structures d’interconnexion et ensembles –

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les assemblages – Essai d’aptitude au brasage par refusion pour un joint brasé,

et essai de résistance à la chaleur de refusion pour les cartes imprimées

INTERNATIONAL
ELECTROTECHNICAL
COMMISSION
COMMISSION
ELECTROTECHNIQUE
INTERNATIONALE
ICS 31.180 ISBN 978-2-8322-9293-8

– 2 – IEC 61189-5-601:2021 © IEC 2021
CONTENTS
FOREWORD . 6
1 Scope . 8
2 Normative references . 8
3 Terms and definitions . 9
4 Grouping of soldering processes and related test severities . 10
5 Specimens . 11
5.1 Devices . 11
5.2 Test substrate . 13
5.3 Solder paste . 13
5.4 Solder ball . 14
6 Apparatus and equipment . 14
6.1 Constant temperature and humidity testing equipment . 14
6.2 Device-mounting equipment . 15
6.3 X-ray transmission equipment . 15
6.4 Electrical resistance recorder . 15
6.5 Warpage measurement equipment . 15
6.6 Temperature cycling chamber . 16
6.7 Pull strength test equipment . 16
7 Tg Solder joint initial quality after reflow . 16
7.1 General . 16
7.2 Specimen preparation . 16
7.3 Pre-process . 16
7.3.1 Pre-conditioning . 16
7.3.2 Initial measurement . 16
7.3.3 Moistening process (1) . 17
7.3.4 Baking and warp correction . 17
7.3.5 Pre-reflow heating . 17
7.3.6 Moistening process (2) . 17
7.4 Assembly process . 17
7.4.1 Solder paste printing . 17
7.4.2 Device mounting . 18
7.4.3 Reflow heating . 21
7.5 Recovery . 22
7.6 Final measurement . 22
8 Tg warpage of component and printed boards in reflow process . 22
8.1 General . 22
8.2 Specimen preparation . 22
8.3 Assembly process . 23
8.3.1 Initial measurement . 23
8.3.2 Baking and warp correction . 23
8.3.3 Pre-reflow heating . 23
8.4 Final measurement . 23
8.4.1 Warpage measurement . 23
8.4.2 Measurement area . 23
8.4.3 Gap measurement . 23

9 Tg Resistance to soldering heat of printed boards . 25
9.1 General . 25
9.2 Specimen preparation . 26
9.3 Pre-process . 26
9.3.1 Pre-conditioning . 26
9.3.2 Initial measurement . 26
9.3.3 Moistening process (1) . 26
9.3.4 Baking and warp correction . 26
9.4 Reflow heating . 26
9.5 Final measurement . 27
10 Tg Wetting and dewetting of a printed-board land . 27
10.1 General . 27
10.2 Specimen preparation . 27
10.3 Pre-process . 27
10.3.1 Pre-conditioning . 27
10.3.2 Initial measurement . 28
10.3.3 Moistening process (1) . 28
10.3.4 Pre-baking . 28
10.3.5 Pre-reflow heating . 28
10.3.6 Moistening process (2) . 28
10.4 Assembly process .
...