IEC 61760-4:2015
(Main)Surface mounting technology - Part 4: Classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive devices
Surface mounting technology - Part 4: Classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive devices
IEC 61760-4:2015 specifies the classification of moisture sensitive devices into moisture sensitivity levels related to soldering heat, and provisions for packaging, labelling and handling. It also extends the classification and packaging methods to such components, where currently existing standards are not required or not appropriate. For such cases this standard introduces additional moisture sensitivity levels and an alternative method for packaging. This standard applies to devices intended for reflow soldering, like surface mount devices, including specific through-hole devices (where the device supplier has specifically documented support for reflow soldering), but not to semiconductor devices and devices for flow (wave) soldering.
Technique du montage en surface (SMT) - Partie 4: Classification, emballage, étiquetage et manipulation des dispositifs sensibles à l'humidité
L'IEC 61760-4:2015 spécifie la classification des dispositifs sensibles à l'humidité en niveaux de sensibilité liés à la chaleur de brasage, ainsi que les dispositions relatives à l'emballage, l'étiquetage et la manipulation. La présente partie de l'IEC 61760 étend les méthodes de classification et d'emballage à ces composants lorsque les normes existantes ne sont pas exigées ou sont inappropriées. Dans ce cas, la présente norme introduit des niveaux de sensibilité à l'humidité supplémentaires ainsi qu'une méthode d'emballage alternative. La présente norme s'applique aux appareils destinés au brasage par refusion, tels que les composants pour montage en surface, y compris les appareils à insertion spécifiques (dont les fournisseurs ont spécifiquement documenté le support pour le brasage par refusion), mais ne s'applique pas aux appareils à semi-conducteurs et aux appareils destinés au brasage à la vague.
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IEC 61760-4 ®
Edition 1.0 2015-05
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
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Surface mounting technology –
Part 4: Classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive
devices
Technique du montage en surface (SMT) –
Partie 4: Classification, emballage, étiquetage et manipulation des dispositifs
sensibles à l'humidité
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Edition 1.0 2015-05
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
colour
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Surface mounting technology –
Part 4: Classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive
devices
Technique du montage en surface (SMT) –
Partie 4: Classification, emballage, étiquetage et manipulation des dispositifs
sensibles à l'humidité
INTERNATIONAL
ELECTROTECHNICAL
COMMISSION
COMMISSION
ELECTROTECHNIQUE
INTERNATIONALE
ICS 31.190 ISBN 978-2-8322-2666-7
– 2 – IEC 61760-4:2015 © IEC 2015
CONTENTS
FOREWORD . 4
INTRODUCTION . 6
1 Scope . 7
2 Normative references . 7
3 Terms and definitions . 7
4 General information . 9
4.1 Moisture sensitive devices . 9
4.2 Moisture sensitivity level (MSL) . 10
4.3 Relation to other environmental test methods (humidity tests) . 10
5 Assessment of moisture sensitivity . 10
5.1 Identification of non moisture sensitive devices . 10
5.2 Classification . 10
6 Test procedure . 11
6.1 General . 11
6.1.1 Structurally similar components . 11
6.1.2 Verification and validation tests . 11
6.1.3 Selection of applicable soak conditions and temperature profile . 12
6.2 Drying . 12
6.3 Moisture soak . 12
6.4 Temperature load . 13
6.4.1 Classification temperature profile . 13
6.4.2 Classification temperature profile for special devices . 14
6.5 Recovery . 14
6.6 Final measurements . 14
6.6.1 Requirements . 14
6.6.2 Visual inspection . 15
6.6.3 Electrical measurements . 15
6.6.4 Non-destructive inspection (if required) . 15
6.7 Classification . 15
6.8 Information to be given in the relevant specification . 15
7 Requirements to packaging and labelling . 16
7.1 Packaging process . 16
7.1.1 Drying of MSDs and carrier materials before being sealed in MBBs . 16
7.1.2 Evacuation and sealing . 17
7.2 Packaging material for dry pack . 17
7.2.1 Moisture barrier bag (MBB) . 17
7.2.2 Desiccant . 17
7.2.3 Humidity indicator . 19
7.3 Information to be given on labels . 20
8 Handling of moisture sensitive devices . 21
8.1 Storage . 21
8.1.1 Recommended storage conditions . 21
8.1.2 Shelf life . 21
8.1.3 Floor life . 21
8.2 ESD . 22
8.3 Humidity indication . 22
8.3.1 Humidity indicator card (HIC) . 22
8.3.2 Moisture indicating desiccant . 22
8.4 Unpacking and re-packing . 22
9 Drying. 23
9.1 Drying options . 23
9.2 Methods . 24
9.2.1 General considerations for baking . 24
9.2.2 Bakeout times . 24
9.2.3 ESD protection . 25
9.2.4 Reuse of carriers . 25
9.2.5 Solderability limitations . 25
Annex A (informative) Moisture sensitivity of assemblies . 26
Annex B (informative) Mass/gain loss analysis . 27
Annex C (informative) Baking of devices . 28
C.1 Baking time and conditions . 28
C.2 Example of a baking process . 28
Annex D (normative) Moisture sensitivity labels . 30
D.1 Object . 30
D.2 Graphical symbols and labels . 30
D.2.1 Graphical symbol for moisture-sensitivity .
...
IEC 61760-4 ®
Edition 1.1 2018-03
CONSOLIDATED VERSION
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
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Surface mounting technology –
Part 4: Classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive
devices
Technique du montage en surface (SMT) –
Partie 4: Classification, emballage, étiquetage et manipulation des dispositifs
sensibles à l'humidité
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électriques. Il contient 21 000 termes et définitions en anglais
Spécifications techniques, Rapports techniques et autres
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documents de l'IEC. Disponible pour PC, Mac OS, tablettes
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Android et iPad.
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Edition 1.1 2018-03
CONSOLIDATED VERSION
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
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Surface mounting technology –
Part 4: Classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive
devices
Technique du montage en surface (SMT) –
Partie 4: Classification, emballage, étiquetage et manipulation des dispositifs
sensibles à l'humidité
INTERNATIONAL
ELECTROTECHNICAL
COMMISSION
COMMISSION
ELECTROTECHNIQUE
INTERNATIONALE
ICS 31.190 ISBN 978-2-8322-5481-3
IEC 61760-4 ®
Edition 1.1 2018-03
CONSOLIDATED VERSION
REDLINE VERSION
VERSION REDLINE
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Surface mounting technology –
Part 4: Classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive
devices
Technique du montage en surface (SMT) –
Partie 4: Classification, emballage, étiquetage et manipulation des dispositifs
sensibles à l'humidité
– 2 – IEC 61760-4:2015+AMD1:2018 CSV
© IEC 2018
CONTENTS
FOREWORD . 4
INTRODUCTION . 6
1 Scope . 7
2 Normative references . 7
3 Terms and definitions . 7
4 General information . 9
4.1 Moisture sensitive devices . 9
4.2 Moisture sensitivity level (MSL) . 10
4.3 Relation to other environmental test methods (humidity tests) . 10
5 Assessment of moisture sensitivity . 10
5.1 Identification of non moisture sensitive devices . 10
5.2 Classification . 10
6 Test procedure . 11
6.1 General . 11
6.1.1 Structurally similar components . 11
6.1.2 Verification and validation tests . 11
6.1.3 Selection of applicable soak conditions and temperature profile . 12
6.2 Drying . 12
6.3 Moisture soak . 12
6.4 Temperature load . 13
6.4.1 Classification temperature profile . 13
6.4.2 Classification temperature profile for special devices . 14
6.4.3 Reflow . 14
6.5 Recovery . 15
6.6 Final measurements . 15
6.6.1 Requirements . 15
6.6.2 Visual inspection . 15
6.6.3 Electrical measurements . 16
6.6.4 Non-destructive inspection (if required) . 16
6.7 Classification . 16
6.8 Information to be given in the relevant specification . 16
7 Requirements to packaging and labelling . 16
7.1 Packaging process . 16
7.1.1 Drying of MSDs and carrier materials before being sealed in MBBs . 16
7.1.2 Evacuation and sealing . 17
7.2 Packaging material for dry pack . 17
7.2.1 Moisture barrier bag (MBB) . 17
7.2.2 Desiccant . 18
7.2.3 Humidity indicator . 20
7.3 Information to be given on labels . 21
8 Handling of moisture sensitive devices . 21
8.1 Storage . 21
8.1.1 Recommended storage conditions . 21
8.1.2 Shelf life . 22
8.1.3 Floor life . 22
© IEC 2018
8.2 ESD . 22
8.3 Humidity indication . 22
8.3.1 Humidity indicator card (HIC) . 22
8.3.2 Moisture indicating desiccant . 23
8.4 Unpacking and re-packing . 23
9 Drying. 23
9.1 Drying options . 23
9.2 Methods . 25
9.2.1 General considerations for baking . 25
9.2.2 Bakeout times . 25
9.2.3 ESD protection . 25
9.2.4 Reuse of carriers . 25
9.2.5 Solderability limitations . 25
Annex A (informative) Moisture sensitivity of assemblies . 26
Annex B (informative) Mass/gain loss analysis . 27
Annex C (informative) Baking of devices . 28
C.1 B
...
Questions, Comments and Discussion
Ask us and Technical Secretary will try to provide an answer. You can facilitate discussion about the standard in here.