IEC 61249-2-51:2023

Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-51: Reinforced base materials, clad and unclad - Base materials for integrated circuit card carrier tape, unclad

IEC 61249-2-51:2023 specifies the construction, materials, property requirements, quality assurance, packaging, marking, storage of base materials for integrated circuit card carrier tape, unclad (hereinafter referred to as IC carrier tape base materials).
This document is applicable to IC carrier tape base materials, which is a glue-coated material, one side is woven E-glass reinforced epoxy underlayer, and the other side is coated with adhesive and protected by release film.

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d’interconnexion - Partie 2-51: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués - Matériaux de base pour bande support de carte à circuit intégré, non plaqués

L’IEC 61249-2-51:2023 spécifie les exigences relatives à la construction, aux matériaux et aux propriétés, ainsi qu’à l’assurance qualité, à l’emballage, au marquage et au stockage des matériaux de base pour bande support de carte à circuit intégré, non plaqués (ici désignés par matériaux de base pour bande support de CI).
Le présent document s’applique aux matériaux de base pour bande support de CI ; il s’agit d’un matériau recouvert de colle, un côté étant composé d’une sous-couche époxy renforcée en tissu de verre de type E, l’autre côté étant recouvert d’un adhésif et protégé par une pellicule antiadhésive.

General Information

• Status: Published
• Publication Date: 10-May-2023
• ICS: 31.180 - Printed circuits and boards
• Technical Committee: TC 91 - Electronics assembly technology
• Drafting Committee: WG 4 - TC 91/WG 4
• Current Stage: PPUB - Publication issued
• Start Date: 09-Jun-2023
• Completion Date: 11-May-2023

Standards Content (Sample)

IEC 61249-2-51 ®
Edition 1.0 2023-05
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
Materials for printed boards and other interconnecting structures –
Part 2-51: Reinforced base materials, clad and unclad – Base materials for
integrated circuit card carrier tape, unclad

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d’interconnexion –
Partie 2-51: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués – Matériaux de
base pour bande support de carte à circuit intégré, non plaqués

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IEC 61249-2-51 ®
Edition 1.0 2023-05
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
Materials for printed boards and other interconnecting structures –

Part 2-51: Reinforced base materials, clad and unclad – Base materials for

integrated circuit card carrier tape, unclad

Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d’interconnexion –

Partie 2-51: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués – Matériaux de

base pour bande support de carte à circuit intégré, non plaqués

INTERNATIONAL
ELECTROTECHNICAL
COMMISSION
COMMISSION
ELECTROTECHNIQUE
INTERNATIONALE
ICS 31.180 ISBN 978-2-8322-6969-5

– 2 – IEC 61249-2-51:2023 © IEC 2023
CONTENTS
FOREWORD . 4
1 Scope . 6
2 Normative references . 6
3 Terms and definitions . 6
4 Construction and materials . 7
4.1 Construction . 7
4.2 Epoxide woven E-glass underlayer . 7
4.3 Adhesive . 7
4.4 Release film . 7
5 Electrical properties . 7
6 Non-electrical properties . 8
6.1 Appearance of the IC carrier tape base materials . 8
6.1.1 Delamination . 8
6.1.2 Colloidal particles and metallic particles in underlayer . 8
6.1.3 Colloidal particles in adhesive layer . 8
6.1.4 Scratches of adhesive . 8
6.1.5 Bubbles in underlayer . 8
6.1.6 Breakages and exposures of reinforcement fibre in underlayer . 8
6.2 Dimensional of IC carrier tape base materials . 8
6.2.1 Length and width . 8
6.2.2 Thickness of underlayer . 8
6.2.3 Thickness of adhesive layer . 8
6.3 Splices . 8
6.4 Glass transition temperature . 9
6.5 Surface properties of the underlayer side . 9
6.6 Tensile strength and elongation at break . 9
6.7 Water absorption . 9
6.8 Peel strength . 10
6.9 Resin flow . 10
7 Quality assurance . 10
7.1 Quality system . 10
7.2 Responsibility for inspection . 10
7.3 Positions of specimens on the sample . 10
7.4 Qualification inspection . 11
7.4.1 General . 11
7.4.2 Samples . 11
7.4.3 Frequency . 11
7.4.4 Criterion rule . 11
7.5 Quality conformance inspection . 12
7.5.1 General . 12
7.5.2 Inspection lot . 12
7.5.3 Group A inspection . 12
7.5.4 Group B inspection . 12
7.5.5 Group C inspection . 12
7.5.6 Criterion rule . 12
7.5.7 Rejected lots . 12

7.6 Certificate of conformance . 12
7.7 Safety data sheet . 12
8 Packaging, marking and storage . 13
8.1 Packaging, marking . 13
8.2 Storage, storage condition and shelf life . 13
Annex A (normative) Requirements for the preparation of samples of some
performance items . 14
A.1 Ordering information . 14
Annex B (informative) Engineering information . 15
B.1 General . 15
B.2 Chemical properties . 15
B.3 Electrical properties . 15
B.4 Mechanical properties . 15
B.5 Physical properties . 15
B.6 Thermal properties . 15
Bibliography . 16

Figure 1 – Construction of IC carrier tape base materials . 7

Table 1 – Electrical properties . 7
Table 2 – Glass transition temperature of underlayer . 9
Table 3 – roughness, glossiness(60°) and surface energy. 9
Table 4 – Tensile strength and elongation at break . 9
Table 5 – Water absorption . 9
Table 6 – Peel strength .
...