IEC 60749-37:2022
(Main)Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer
IEC 60749-37:2022 is available as IEC 60749-37:2022 RLV which contains the International Standard and its Redline version, showing all changes of the technical content compared to the previous edition.IEC 60749-37:2022 provides a test method that is intended to evaluate and compare drop performance of surface mount electronic components for handheld electronic product applications in an accelerated test environment, where excessive flexure of a circuit board causes product failure. The purpose is to standardize the test board and test methodology to provide a reproducible assessment of the drop test performance of surface-mounted components while producing the same failure modes normally observed during product level test. This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition:
- correction of a previous technical error concerning test conditions;
- updates to reflect improvements in technology.
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 37: Méthode d'essai de chute au niveau de la carte avec utilisation d'un accéléromètre
IEC 60749-37:2022 est disponible sous forme de IEC 60749-37:2022 RLV qui contient la Norme internationale et sa version Redline, illustrant les modifications du contenu technique depuis l'édition précédente.L’IEC 60749-37:2022 fournit une méthode d’essai destinée à évaluer et comparer la performance de chute des composants électroniques à montage en surface dans des applications de produits électroniques portatifs dans un environnement d’essai accéléré, où une flexion excessive d’une carte de circuit imprimé provoque une défaillance de produit. Le but est de normaliser la carte d'essai et la méthodologie d'essai pour fournir une évaluation reproductible de la performance d'essai de chute des composants à montage en surface, en reproduisant les mêmes modes de défaillances que ceux observés normalement au cours d'un essai au niveau du produit. Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l'édition précédente:
- correction d’une erreur technique précédente concernant les conditions d’essai;
- mises à jour afin de refléter les progrès technologiques.
General Information
Relations
Standards Content (Sample)
IEC 60749-37
®
Edition 2.0 2022-10
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
colour
inside
Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods –
Part 37: Board level drop test method using an accelerometer
Dispositifs à semiconducteurs – Méthodes d’essais mécaniques et climatiques –
Partie 37: Méthode d'essai de chute au niveau de la carte avec utilisation d'un
accéléromètre
IEC 60749-37:2022-10(en-fr)
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