IEC 62132-1:2015

Integrated circuits - Measurement of electromagnetic immunity - Part 1: General conditions and definitions

IEC 62132-1:2015 provides general information and definitions about measurement of electromagnetic immunity of integrated circuits (ICs) to conducted and radiated disturbances. It also defines general test conditions, test equipment and setup, as well as the test procedures and content of the test reports for all parts of the IEC 62132 series. Test method comparison tables are included in Annex A to assist in selecting the appropriate measurement method(s). This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition:
a) frequency range of 150 kHz to 1 GHz has been deleted from the title;
b) frequency step above 1 GHz has been added in Table 2 in 7.4.1;
c) IC performance classes in 8.3 have been modified;
d) Table A.1 was divided into two tables, and references to IEC 62132-8 and IEC 62132-9 have been added in the new Table A.2 in Annex A.

Circuits intégrés - Mesure de l'immunité électromagnétique - Partie 1: Conditions générales et définitions

L'IEC 62132-1:2015 fournit des informations générales et des définitions relatives à la mesure de l'immunité électromagnétique des circuits intégrés (CI) aux perturbations conduites et rayonnées. Elle définit également les conditions générales d'essai, l'équipement et le montage d'essai, ainsi que les méthodes d'essai et le contenu des rapports d'essai pour toutes les parties de la série IEC 62132. Des tableaux de comparaison des méthodes d'essai sont inclus dans l'Annexe A pour aider à la sélection de la ou des méthodes de mesure appropriées. Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l'édition précédente:
a) la plage de fréquences de 150 kHz à 1 GHz a été supprimée du titre;
b) l'échelon de fréquence supérieur à 1 GHz a été ajouté dans le Tableau 2 de 7.4.1;
c) les classes de performance des circuits intégrés de 8.3 ont été modifiées;
d) le Tableau A.1 a été divisé en deux tableaux, et des références à l'IEC 62132-8 et à l'IEC 62132-9 ont été ajoutées dans le nouveau Tableau A.2 de l'Annexe A.

General Information

• Status: Published
• Publication Date: 28-Oct-2015
• ICS: 01 - GENERALITIES. TERMINOLOGY. STANDARDIZATION. DOCUMENTATION
• ICS: 31.200 - Integrated circuits. Microelectronics
• Technical Committee: SC 47A - Integrated circuits
• Drafting Committee: WG 9 - TC 47/SC 47A/WG 9
• Current Stage: PPUB - Publication issued
• Start Date: 15-Nov-2015
• Completion Date: 29-Oct-2015

Relations

• Revises: IEC 62132-1:2006 - Integrated circuits - Measurement of electromagnetic immunity, 150 kHz to 1 GHz - Part 1: General conditions and definitions
• Effective Date: 05-Sep-2023

Standards Content (Sample)

IEC 62132-1 ®
Edition 2.0 2015-10
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
Integrated circuits – Measurement of electromagnetic immunity –
Part 1: General conditions and definitions

Circuits intégrés – Mesure de l'immunité électromagnétique –
Partie 1: Conditions générales et définitions

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INTERNATIONAL
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Integrated circuits – Measurement of electromagnetic immunity –

Part 1: General conditions and definitions

Circuits intégrés – Mesure de l'immunité électromagnétique –

Partie 1: Conditions générales et définitions

INTERNATIONAL
ELECTROTECHNICAL
COMMISSION
COMMISSION
ELECTROTECHNIQUE
INTERNATIONALE
ICS 31.200 ISBN 978-2-8322-2968-2

– 2 – IEC 62132-1:2015 © IEC 2015
CONTENTS
FOREWORD . 4
INTRODUCTION . 6
1 Scope . 7
2 Normative references. 7
3 Terms and definitions . 7
4 Test conditions . 11
4.1 General . 11
4.2 Ambient conditions . 11
4.2.1 Ambient temperature . 11
4.2.2 RF ambient . 11
4.2.3 RF-immunity of the test setup . 11
4.2.4 Other ambient conditions . 11
4.3 Test generator . 11
4.4 Frequency range . 11
5 Test equipment . 12
5.1 General . 12
5.2 Shielding . 12
5.3 Test generator and power amplifier . 12
5.4 Other components . 12
6 Test setup . 12
6.1 General . 12
6.2 Test circuit board . 12
6.3 Pin selection scheme . 12
6.4 IC pin loading/termination . 13
6.5 Power supply requirements . 13
6.6 IC specific considerations . 13
6.6.1 IC supply voltage . 13
6.6.2 IC decoupling . 14
6.6.3 Operation of IC . 14
6.6.4 Guidelines for IC stimulation . 14
6.6.5 IC monitoring . 14
6.7 IC stability over time . 14
7 Test procedure . 14
7.1 Monitoring check . 14
7.2 Human exposure . 14
7.3 System verification . 14
7.4 Specific procedures . 15
7.4.1 Frequency steps . 15
7.4.2 Amplitude modulation . 15
7.4.3 Power levelling for modulation . 15
7.4.4 Dwell time . 16
7.4.5 Monitoring of the IC . 16
8 Test report. 16
8.1 General . 16

8.2 Immunity limits or levels . 17
8.3 IC performance classes . 17
8.4 Interpretation of results . 17
8.4.1 Comparison between IC(s) using the same test method . 17
8.4.2 Comparison between different test methods. 17
8.4.3 Correlation to module test methods . 17
Annex A (informative) Test method comparison table . 18
Annex B (informative) General test board description . 20
B.1 Overview. 20
B.2 Board description – Mechanical . 20
B.3 Board description – Electrical . 20
B.3.1 General . 20
B.3.2 Ground planes . 20
B.3.3 Package pins . 21
B.3.4 Via diameters . 21
B.3.5 Via distance . 21
B.3.6 Additional components . 21
B.3.7 Supply decoupling . 21
B.3.8 I/O load . 22
Bibliography . 24

Figure 1 – RF signal when RF peak power level is maintained . 16
Figure B.1 – Example of an immunity test board . 23

Table 1 – IC pin loading default values .
...