IEC 60664-5:2003

Insulation coordination for equipment within low-voltage systems - Part 5: A comprehensive method for determining clearances and creepage distances equal to or less than 2 mm

Specifies the dimensioning of clearances and creepage distances for spacings equal to or less than 2 mm for printed wiring board and equivalent constructions, where the clearance and the creepage distance are identical and are along the surface of solid insulation, such as the paths described in example 1, example 5 and example 11 of 4.2 of Part 1. The dimensioning is more precise than that provided by Part 1 (i.e IEC 60664-1). This standard can only be used as an entirety. It is not permitted to select one or more clauses from this standard and to use them in place of the corresponding clauses of Part 1. When this standard is applied to the dimensioning of clearances and creepage distances, all clauses shall be used in place of the corresponding clauses given in Part 1. For clearances and creepage distances larger than 2 mm and for solid insulation in general, Part 1 applies. This standard is based on the following criteria for dimensioning: - minimum clearances independent of the micro-environment (see Table 2); - minimum creepage distances for pollution degrees 1, 2 and 3 to avoid failure due to tracking (see Table 4); - minimum creepage distances to avoid flashover across the insulating surface (see Table 5). A test method is specified for allocating unclassified insulating material to the relevant water adsorption group. Has the status of a basic safety publication in accordance with IEC Guide 104.

Coordination de l'isolement des matériels dans les systèmes (réseaux) à basse tension - Partie 5: Méthode détaillée de détermination des distances d'isolement dans l'air et des lignes de fuite inférieures ou égales à 2 mm

Spécifie le dimensionnement des distances d'isolement et des lignes de fuite pour les espacements inférieurs ou égaux à 2 mm pour les cartes imprimées et constructions équivalentes, pour lesquelles les distances d'isolement et les lignes de fuite sont identiques et suivent les surfaces de l'isolation solide, comme les chemins décrits aux exemples 1, 5 et 11 en 4.2 de la Partie 1. Le dimensionnement est plus précis que celui donné par la Partie 1 (c'est-à-dire IEC 60664-1). La présente norme ne peut être utilisée que dans son intégralité. Il n'est pas autorisé de choisir un ou plusieurs articles de la présente norme et de les utiliser à la place des articles correspondants de la Partie 1. Lorsque la présente partie est appliquée au dimensionnement des distances d'isolement et des lignes de fuite, tous les articles doivent être utilisés à la place des articles correspondants de la Partie 1. Pour les distances d'isolement et les lignes de fuite supérieures à 2 mm et pour l'isolation solide en général, c'est la Partie 1 qui s'applique. La présente norme est basée sur les critères suivants pour le dimensionnement: - Distances d'isolement minimales indépendamment du micro-environnement (voir Tableau 2); - Lignes de fuite minimales pour les degrés de pollution 1, 2 et 3 pour éviter toute défaillance due au cheminement (voir Tableau 4); - Lignes de fuite minimales pour éviter tout contournement pouvant apparaître à travers la surface isolante (voir Tableau 5). Une méthode d'essai est spécifiée pour affecter les matériaux isolants non classés au groupe d'absorption d'eau approprié. A le statut d'une publication fondamentale de sécurité conformément au Guide CEI 104.

General Information

• Status: Published
• Publication Date: 12-Aug-2003
• ICS: 29.080.30 - Insulation systems
• Technical Committee: TC 109 - Insulation co-ordination for low-voltage equipment
• Drafting Committee: WG 1 - TC 109/WG 1
• Current Stage: DELPUB - Deleted Publication
• Start Date: 30-Jul-2007
• Completion Date: 26-Oct-2025

Relations

• Revised: IEC 60664-5:2007 - Insulation coordination for equipment within low-voltage systems - Part 5: Comprehensive method for determining clearances and creepage distances equal to or less than 2 mm
• Effective Date: 05-Sep-2023

Overview

IEC 60664-5:2003 is an international standard developed by the International Electrotechnical Commission (IEC), focusing on insulation coordination for equipment within low-voltage systems. Specifically, this Part 5 addresses a comprehensive method for determining clearances and creepage distances equal to or less than 2 mm. It applies primarily to printed wiring boards and equivalent constructions with surface insulation paths where the clearance and creepage distance are identical.

This standard provides more precise dimensioning rules than the general guidelines in IEC 60664-1 (Part 1). It is mandatory to apply all clauses of Part 5 together rather than mixing clauses with Part 1. For clearances and creepage distances greater than 2 mm, Part 1 remains applicable.

The standard is a fundamental safety publication, aligning with IEC Guide 104, and offers detailed criteria, testing methods, and procedures aimed at ensuring robust insulation design for compact electrical components.

---

Key Topics

• Scope and Application
  IEC 60664-5 targets low-voltage equipment insulation design where spacings are ≤ 2 mm, such as printed circuit boards. It governs the dimensioning of both clearances (air gaps) and creepage distances (surface paths).

• Dimensioning Criteria
  The standard specifies:

  • Minimum clearances independent of micro-environmental influences (Table 2)
  • Minimum creepage distances for pollution degrees 1, 2, and 3 to avoid tracking failures (Table 4)
  • Minimum creepage distances to prevent surface flashover (Table 5)

• Insulating Materials and Water Adsorption Testing
  IEC 60664-5 introduces a test method to classify unclassified insulating materials based on water adsorption, affecting the dimensioning approach due to environmental interaction.

• Testing and Measurement Procedures
  It outlines methods to verify creepage distances and clearances accurately and includes guidelines for withstand voltage tests, including under humid conditions.

• Pollution and Environmental Considerations
  The standard takes into account pollution degrees and environmental factors that influence insulation performance and durability.

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Applications

IEC 60664-5:2003 is essential for engineers and designers working with:

• Printed wiring boards and densely packed electronic assemblies within household appliances, industrial control systems, and consumer electronics.
• Low-voltage electrical equipment where insulation clearances less than or equal to 2 mm are critical for product safety.
• Electrical design validation processes requiring precise clearance and creepage calculations to prevent electrical tracking and flashover.
• Development of compact devices needing rigorous insulation coordination directly aligned with environmental conditions.

By following this standard, manufacturers can ensure reliable insulation coordination enhancing operational safety and compliance with global electrical safety regulations.

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Related Standards

• IEC 60664-1: Insulation coordination for equipment within low-voltage systems – Part 1: General requirements
  Provides overall guidelines for clearance and creepage distances larger than 2 mm and general insulation practices.

• IEC Guide 104: Standardization framework related to safety publications
  Defines the status and requirements for fundamental safety publications like IEC 60664-5.

• IEC 60598 Series: Luminaire safety, often used in conjunction with insulation coordination standards for lighting equipment.

• IEC 61010 Series: Safety requirements for electrical equipment for measurement, control, and laboratory use.

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By integrating IEC 60664-5 into low-voltage equipment design, professionals ensure precise insulation coordination emphasizing safety, reliability, and compliance in compact electrical systems subject to microenvironmental challenges. This advance in standardization underpins innovation in miniaturized electronic assemblies with stringent insulation safety criteria.

Standards Content (Sample)

NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
60664-5
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2003-08
PUBLICATION FONDAMENTALE DE SÉCURITÉ

BASIC SAFETY PUBLICATION
Coordination de l'isolement des matériels
dans les systèmes (réseaux) à basse tension –
Partie 5:
Méthode détaillée de détermination des distances
d'isolement dans l'air et des lignes de fuite
inférieures ou égales à 2 mm
Insulation coordination for equipment
within low-voltage systems –
Part 5:
A comprehensive method for determining
clearances and creepage distances equal to
or less than 2 mm
Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 60664-5:2003
Numérotation des publications Publication numbering

Depuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEI As from 1 January 1997 all IEC publications are

sont numérotées à partir de 60000. Ainsi, la CEI 34-1 issued with a designation in the 60000 series. For

devient la CEI 60034-1. example, IEC 34-1 is now referred to as IEC 60034-1.

Editions consolidées Consolidated editions

Les versions consolidées de certaines publications de la The IEC is now publishing consolidated versions of its

CEI incorporant les amendements sont disponibles. Par publications. For example, edition numbers 1.0, 1.1

exemple, les numéros d’édition 1.0, 1.1 et 1.2 indiquent and 1.2 refer, respectively, to the base publication,
respectivement la publication de base, la publication de the base publication incorporating amendment 1 and
base incorporant l’amendement 1, et la publication de the base publication incorporating amendments 1
base incorporant les amendements 1 et 2. and 2.
Informations supplémentaires Further information on IEC publications
sur les publications de la CEI
Le contenu technique des publications de la CEI est The technical content of IEC publications is kept
constamment revu par la CEI afin qu'il reflète l'état under constant review by the IEC, thus ensuring that
actuel de la technique. Des renseignements relatifs à the content reflects current technology. Information
cette publication, y compris sa validité, sont dispo- relating to this publication, including its validity, is
nibles dans le Catalogue des publications de la CEI available in the IEC Catalogue of publications
(voir ci-dessous) en plus des nouvelles éditions, (see below) in addition to new editions, amendments
amendements et corrigenda. Des informations sur les and corrigenda. Information on the subjects under
sujets à l’étude et l’avancement des travaux entrepris consideration and work in progress undertaken by the
par le comité d’études qui a élaboré cette publication, technical committee which has prepared this
ainsi que la liste des publications parues, sont publication, as well as the list of publications issued,
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ligne sont également disponibles sur les nouvelles issued publications, withdrawn and replaced
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ainsi que sur les corrigenda.
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NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
60664-5
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2003-08
PUBLICATION FONDAMENTALE DE SÉCURITÉ

BASIC SAFETY PUBLICATION
Coordination de l'isolement des matériels
dans les systèmes (réseaux) à basse tension –
Partie 5:
Méthode détaillée de détermination des distances
d'isolement dans l'air et des lignes de fuite
inférieures ou égales à 2 mm
Insulation coordination for equipment
within low-voltage systems –
Part 5:
A comprehensive method for determining
clearances and creepage distances equal to
or less than 2 mm
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W
Commission Electrotechnique Internationale
PRICE CODE
International Electrotechnical Commission
Международная Электротехническая Комиссия
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– 2 – 60664-5  CEI:2003
SOMMAIRE
AVANT-PROPOS . 6

INTRODUCTION .10

1 Généralités .12

1.1 Domaine d’application .12

1.2 Références normatives .14

1.3 Définitions .14

2 Principes essentiels du dimensionnement des distances d’isolement et des lignes
de fuite .16
2.1 Introduction .16
2.2 Tensions et caractéristiques assignées de tension .16
2.3 Fréquence .16
2.4 Durée d’application de la contrainte de tension.16
2.5 Pollution .18
2.6 Informations fournies avec les matériels .20
2.7 Matériau isolant .20
3 Prescriptions et procédures de dimensionnement .22
3.1 Dimensionnement des distances d’isolement .22
3.2 Dimensionnement des lignes de fuite.30
3.3 Prescriptions pour l’isolation solide.40
4 Essais et mesures .40
4.1 Essais .40
4.2 Mesure des lignes de fuite et des distances d'isolement .42
Annexe A (informative) Données fondamentales des caractéristiques de tenue des
distances d'isolement.44
Annexe B (informative) Tensions nominales des réseaux d'alimentation pour différents
modes de contrôle de surtensions .46
Annexe C (informative) Méthodes d’essai de décharge partielle.48
Annexe D (informative) Informations complémentaires sur les méthodes d’essai de
décharges partielles.50
Annexe E (informative) Comparaison entre les lignes de fuite spécifiées au Tableau 4

et les distances d’isolement du Tableau A.1.52
Annexe F (informative) Dimensionnement pour maintenir la résistance d’isolement
minimale .54
Annexe G (normative) Essai d’adsorption d’eau .60
Annexe H (informative) Schémas de dimensionnement .68
Annexe I (informative) Essai de tension de tenue pour ligne de fuite dans des
conditions humides .74
Bibliographie .76

60664-5  IEC:2003 – 3 –
CONTENTS
FOREWORD . 7

INTRODUCTION .11

1 General.13

1.1 Scope .13

1.2 Normative references.15

1.3 Definitions .15

2 Fundamentals of clearance and creepage distance dimensioning .17
2.1 Introduction.17
2.2 Voltages and voltage ratings .17
2.3 Frequency.17
2.4 Time under voltage stress .17
2.5 Pollution .19
2.6 Information supplied with the equipment.21
2.7 Insulating material.21
3 Requirements and dimensioning procedures .23
3.1 Dimensioning of clearances .23
3.2 Dimensioning of creepage distances .31
3.3 Requirements for design of solid insulation.41
4 Tests and measurements .41
4.1 Tests .41
4.2 Measurement of creepage distances and clearances.43
Annex A (informative) Basic data on withstand characteristics of clearances .45
Annex B (informative) Nominal voltages of supply systems for different modes of
overvoltage control .47
Annex C (informative) Partial discharge test methods .49
Annex D (informative) Additional information on partial discharge test methods.51
Annex E (informative) Comparison of creepage distances specified in Table 4 and
clearances in Table A.1 .53
Annex F (informative) Dimensioning to maintain minimum insulation resistance .55
Annex G (normative) Water adsorption test .61

Annex H (informative) Dimensioning diagrams .69
Annex I (informative) Withstand voltage test for creepage distance under humid
conditions.75
Bibliography .77

– 4 – 60664-5  CEI:2003
Figure G.1 – Installation de l’échantillon.62

Figure G.2 – Circuit d’essai.64

Figure G.3 – Humidité relative critique des matériaux isolants.66

Figure H.1 – Schéma pour le dimensionnement des distances d’isolement des circuits

directement connectés au secteur .68

Figure H.2 – Schéma pour le dimensionnement des distances d’isolement des circuits

qui ne sont pas directement connectés au secteur .70

Figure H.3 – Schéma pour le dimensionnement des lignes de fuite .72

Figure I.1 – Arrangement pour l’essai de tension de tenue .74

Tableau 1 – Relation entre les niveaux d’humidité et les classes de macro-
environnement .20
Tableau 2 – Distances d’isolement pour supporter les surtensions transitoires.24
Tableau 3 – Distances d’isolement pour supporter les tensions en régime permanent,
les surtensions temporaires ou les tensions de crête répétitives .26
Tableau 4 – Lignes de fuite pour éviter toute défaillance due au cheminement.32
Tableau 5 – Lignes de fuite pour éviter le contournement.36
Tableau F.1 – Résistance d’isolement minimale .54
Tableau F.2 – Lignes de fuite pour maintenir la résistance d’isolement minimale .56

60664-5  IEC:2003 – 5 –
Figure G.1 – Layout of the test sample .63

Figure G.2 – Test circuit .65

Figure G.3 – Critical relative humidity of insulating materials .67

Figure H.1 – Diagram for dimensioning clearances for circuits directly connected

to the supply mains .69

Figure H.2 – Diagram for dimensioning clearances for circuits not directly connected

to the supply mains .71

Figure H.3 – Diagram for dimensioning of creepage distances .73

Figure I.1 – The arrangement for the withstand voltage test .75

Table 1 – Relation between the humidity levels and macro-environmental classes.21
Table 2 – Clearances to withstand transient overvoltages .25
Table 3 – Clearances to withstand steady-state voltages, temporary overvoltages or
recurring peak voltages .27
Table 4 – Creepage distances to avoid failure due to tracking .33
Table 5 – Creepage distances to avoid flashover .37
Table F.1 – Minimum insulation resistance.55
Table F.2 – Creepage distances to maintain minimum insulation resistance .57

– 6 – 60664-5  CEI:2003
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE

___________
COORDINATION DE L’ISOLEMENT DES MATÉRIELS DANS LES

SYSTÈMES (RÉSEAUX) À BASSE TENSION –

Partie 5: Méthode détaillée de détermination des distances d’isolement

dans l’air et des lignes de fuite inférieures ou égales à 2 mm

AVANT-PROPOS
1) La CEI (Commission Electrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation
composée de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a
pour objet de favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les
domaines de l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI – entre autres activités – publie des Normes
internationales, des Spécifications techniques, des Rapports techniques et des Guides (ci-après dénommés
"Publication(s) de la CEI"). Leur élaboration est confiée à des comités d'études, aux travaux desquels tout
Comité national intéressé par le sujet traité peut participer. Les organisations internationales,
gouvernementales et non gouvernementales, en liaison avec la CEI, participent également aux travaux. La CEI
collabore étroitement avec l'Organisation Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixées par
accord entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques représentent, dans la mesure
du possible, un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux de la CEI
intéressés sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les Publications de la CEI se présentent sous la forme de recommandations internationales et sont agréées
comme telles par les Comités nationaux de la CEI. Tous les efforts raisonnables sont entrepris afin que la CEI
s'assure de l'exactitude du contenu technique de ses publications; la CEI ne peut pas être tenue responsable
de l'éventuelle mauvaise utilisation ou interprétation qui en est faite par un quelconque utilisateur final.
4) Dans le but d'encourager l'uniformité internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent, dans toute la
mesure possible, à appliquer de façon transparente, les Publications de la CEI dans leurs publications
nationales et régionales. Toutes divergences entre toutes Publications de la CEI et toutes publications
nationales ou régionales correspondantes doivent être indiquées en termes clairs dans ces dernières.
5) La CEI n’a prévu aucune procédure de marquage valant indication d’approbation et n'engage pas sa
responsabilité pour les équipements déclarés conformes à une de ses Publications.
6) Tous les utilisateurs doivent s'assurer qu'ils sont en possession de la dernière édition de cette publication.
7) Aucune responsabilité ne doit être imputée à la CEI, à ses administrateurs, employés, auxiliaires ou
mandataires, y compris ses experts particuliers et les membres de ses comités d'études et des Comités
nationaux de la CEI, pour tout préjudice causé en cas de dommages corporels et matériels, ou de tout autre
dommage de quelque nature que ce soit, directe ou indirecte, ou pour supporter les coûts (y compris les frais
de justice) et les dépenses découlant de la publication ou de l'utilisation de cette Publication de la CEI ou de
toute autre Publication de la CEI, ou au crédit qui lui est accordé.
8) L'attention est attirée sur les références normatives citées dans cette publication. L'utilisation de publications
référencées est obligatoire pour une application correcte de la présente publication.

9) L’attention est attirée sur le fait que certains des éléments de la présente Publication de la CEI peuvent faire
l’objet de droits de propriété intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait être tenue pour
responsable de ne pas avoir identifié de tels droits de propriété et de ne pas avoir signalé leur existence.
La Norme internationale CEI 60664-5 a été établie par le comité d’études 109 de la CEI:
Coordination de l’isolement pour le matériel à basse tension.
Elle a le statut d’une publication fondamentale de sécurité conformément au Guide CEI 104.
Cette norme doit être lue conjointement avec la CEI 60664-1.

60664-5  IEC:2003 – 7 –
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION

___________
INSULATION COORDINATION FOR EQUIPMENT

WITHIN LOW-VOLTAGE SYSTEMS –
Part 5: A comprehensive method for determining clearances

and creepage distances equal to or less than 2 mm

FOREWORD
1) The International Electrotechnical Commission (IEC) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of IEC is to promote
international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To
this end and in addition to other activities, IEC publishes International Standards, Technical Specifications,
Technical Reports, and Guides (hereafter referred to as “IEC Publication(s)”). Their preparation is entrusted to
technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may participate in this
preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising with the IEC also
participate in this preparation. IEC collaborates closely with the International Organization for Standardization
(ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the two organizations.
2) The formal decisions or agreements of IEC on technical matters express, as nearly as possible, an international
consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation from all
interested IEC National Committees.
3) IEC Publications have the form of recommendations for international use and are accepted by IEC National
Committees in that sense. While all reasonable efforts are made to ensure that the technical content of IEC
Publications is accurate, IEC cannot be held responsible for the way in which they are used or for any
misinterpretation by any end user.
4) In order to promote international uniformity, IEC National Committees undertake to apply IEC Publications
transparently to the maximum extent possible in their national and regional publications. Any divergence
between any IEC Publication and the corresponding national or regional publication shall be clearly indicated in
the latter.
5) IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any
equipment declared to be in conformity with an IEC Publication.
6) All users should ensure that they have the latest edition of this publication.
7) No liability shall attach to IEC or its directors, employees, servants or agents including individual experts and
members of its technical committees and IEC National Committees for any personal injury, property damage or
other damage of any nature whatsoever, whether direct or indirect, or for costs (including legal fees) and
expenses arising out of the publication, use of, or reliance upon, this IEC Publication or any other IEC
Publications.
8) Attention is drawn to the Normative references cited in this publication. Use of the referenced publications is
indispensable for the correct application of this publication.
9) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this IEC Publication may be the subject of
patent rights. IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.

International Standard IEC 60664-5 has been prepared by the IEC technical committee 109:
Insulation coordination for low-voltage equipment.
It has the status of a basic safety publication in accordance with IEC Guide 104.
It shall be read in conjunction with IEC 60664-1.

– 8 – 60664-5  CEI:2003
Le texte de cette norme est issu des documents suivants:

FDIS Rapport de vote
109/32/FDIS 109/34/RVD
Le rapport de vote indiqué dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant

abouti à l’approbation de cette norme.

Cette publication a été rédigée selon les Directives ISO/CEI, Partie 2.

La CEI 60664 comprend les parties suivantes, présentées sous le titre général Coordination
de l'isolement des matériels dans les systèmes (réseaux) à basse tension:
Partie 1: Principes, prescriptions et essais;
Partie 2: Guide d’application;
Partie 3: Utilisation de revêtement, d’empotage ou de moulage pour la protection contre
la pollution;
Partie 4: Considérations sur les contraintes de tension à haute fréquence;
Partie 5: Méthode détaillée de détermination des distances d’isolement dans l’air et des
lignes de fuite inférieures ou égales à 2 mm.
Le comité a décidé que le contenu de cette publication ne sera pas modifié avant 2006.
A cette date, la publication sera
• reconduite;
• supprimée;
• remplacée par une édition révisée, ou
• amendée.
60664-5  IEC:2003 – 9 –
The text of this standard is based on the following documents:

FDIS Report on voting
109/32/FDIS 109/34/RVD
Full information on the voting for the approval of this standard can be found in the report on

voting indicated in the above table.

This publication has been drafted in accordance with the ISO/IEC Directives, Part 2.

IEC 60664 consists of the following parts under the general title Insulation coordination for
equipment within low-voltage systems:
Part 1: Principles, requirements and tests;
Part 2: Application guide;
Part 3: Use of coating, potting or moulding for protection against pollution;
Part 4: Consideration of high-frequency voltage stress;
Part 5: A comprehensive method for determining clearances and creepage distances equal to
or less than 2 mm.
The committee has decided that the contents of this publication will remain unchanged until
2006. At this date, the publication will be
• reconfirmed;
• withdrawn;
• replaced by a revised edition, or
• amended.
– 10 – 60664-5  CEI:2003
INTRODUCTION
La présente partie de la CEI 60664 ne peut être utilisée que conjointement à la Partie 1.

La présente partie s’applique aux cartes imprimées et constructions équivalentes, pour
lesquelles les distances d’isolement et les lignes de fuite sont identiques et suivent les

surfaces de l’isolation solide, comme les chemins décrits aux exemples 1, 5 et 11 en 4.2 de

la Partie 1.
La présente partie spécifie les niveaux d’humidité en ce qui concerne les effets de l’humidité

sur les lignes de fuite.
La présente partie introduit les critères de dimensionnement suivants qui doivent être pris en
compte ensemble:
– nouvelles distances d’isolement minimales avec des valeurs plus précises pour les
dimensions jusqu’à 2 mm dans le cas des degrés de pollution 2 et 3 que celles spécifiées
au Tableau 2 de la Partie 1;
– des lignes de fuite minimales plus faibles pour les cartes imprimées et les constructions
équivalentes dans le cas du degré de pollution 3 que celles spécifiées au Tableau 4 de la
Partie 1;
– spécification de lignes de fuite minimales pour éviter le contournement des surfaces
isolantes, les valeurs étant fondées sur les caractéristiques d’adsorption d’eau du
matériau;
– spécification de lignes de fuite minimales pour assurer une résistance d’isolement
appropriée dans des conditions humides.
NOTE Le Tableau F.2 donne des informations concernant le dimensionnement des lignes de fuite pour maintenir
une résistance d’isolement appropriée pour les tensions efficaces jusqu’à 10 000 V, correspondant aux lignes de
fuite jusqu’à 250 mm.
Les informations contenues dans la présente norme sont fondées sur des données de
recherche publiées en 1989.
Les détails suivants provenant de cette recherche donnent des informations sur le contexte:
– la recherche a été menée sur des échantillons qui avaient été fabriqués selon le même
processus que pour les cartes imprimées avec un espacement des impressions de circuit
compris entre 0,16 mm et 6,3 mm;
– dix matériaux différents ont été utilisés pour les échantillons. L’influence du processus de
fabrication sur la surface du matériau, par exemple moulage ou usinage, ne faisait pas
partie du projet de recherche;

– les échantillons ont été placés à différents emplacements, comme en milieu urbain, rural,
industriel, désertique et côtier.
– Les échantillons ont été régulièrement exposés à une contrainte de tension et les données
ont été accumulées sur une longue période.
L’Annexe G spécifie une méthode d’essai d’adsorption d’eau pour affecter les matériaux
isolants non classés au groupe d’adsorption d’eau approprié.
Cette annexe sera revue lorsqu’une plus grande expérience aura été acquise en utilisant la
méthode d’essai pour les différents matériaux.

60664-5  IEC:2003 – 11 –
INTRODUCTION
This part of IEC 60664 can only be used together with Part 1.

This part applies to printed wiring boards and equivalent constructions, where the clearance
and the creepage distance are identical and are along the surfaces of solid insulation, such as

the paths described in example 1, example 5 and example 11 of Part 1, Subclause 4.2.

This part specifies the humidity levels regarding the effects of humidity on creepage distances.

This part introduces the following dimensioning criteria which have to be taken into account
together:
– new minimum clearances having more precise values for dimensions up to 2 mm under
pollution degrees 2 and 3 than those specified in Table 2 of Part 1;
– smaller minimum creepage distances for printed wiring boards and equivalent constructions
under pollution degree 3 than those specified in Table 4 of Part 1;
– a specification of minimum creepage distances to avoid flashover of the insulating
surfaces, the values being based on the water adsorption characteristics of the material;
– a specification of minimum creepage distances to ensure adequate insulation resistance
under humid conditions.
NOTE Table F.2 provides information on the dimensioning of creepage distances in order to maintain adequate
insulation resistance for r.m.s. voltages up to 10 000 V, corresponding to creepage distances up to 250 mm.
The information in this standard is based on research data published 1989.
The following details from the research provide background information:
– the research was carried out on test samples that were manufactured using the same
process as for printed wiring boards with spacing of circuit patterns from 0,16 mm to
6,3 mm;
– ten different materials were used for the test samples. The influence of manufacturing
process on the surface of the material, e.g., moulding or machining, was not part of the
research project;
– the test samples were placed in different locations, such as city, rural, industrial, desert,
and coastal.
– the samples were periodically exposed to a voltage stress and the data accumulated over a
long period of time.
Annex G specifies a water adsorption test method for allocating unclassified insulating material

to the relevant water adsorption group.
This annex will be reviewed when further experience is gained using the test method for
different materials.
– 12 – 60664-5  CEI:2003
COORDINATION DE L’ISOLEMENT DES MATÉRIELS DANS LES

SYSTÈMES (RÉSEAUX) À BASSE TENSION –

Partie 5: Méthode détaillée de détermination des distances d’isolement

dans l’air et des lignes de fuite inférieures ou égales à 2 mm

1 Généralités
1.1 Domaine d’application
La présente partie de la CEI 60664 spécifie le dimensionnement des distances d’isolement et
des lignes de fuite pour les espacements inférieurs ou égaux à 2 mm pour les cartes
imprimées et constructions équivalentes, pour lesquelles les distances d’isolement et les
lignes de fuite sont identiques et suivent les surfaces de l’isolation solide, comme les chemins
décrits aux exemples 1, 5 et 11 en 4.2 de la Partie 1.
Le dimensionnement est plus précis que celui donné par la Partie 1 .
NOTE 1 Si la précision apportée par la présente norme n’est pas nécessaire, il est autorisé d’utiliser à sa place
la Partie 1.
La présente norme ne peut être utilisée que dans son intégralité. Il n’est pas autorisé de
choisir un ou plusieurs articles de la présente norme et de les utiliser à la place des articles
correspondants de la Partie 1.
Lorsque la présente partie est appliquée au dimensionnement des distances d’isolement et
des lignes de fuite, tous les articles doivent être utilisés à la place des articles
correspondants de la Partie 1. Pour les distances d’isolement et les lignes de fuite
supérieures à 2 mm et pour l'isolation solide en général, c’est la Partie 1 qui s’applique.
NOTE 2 La limitation à des distances égales ou inférieures à 2 mm s‘applique à l‘isolation principale ou
supplémentaire. La distance totale d‘une isolation renforcée ou double peut être plus grande que 2 mm.
La présente norme est basée sur les critères suivants pour le dimensionnement:
– distances d’isolement minimales indépendamment du micro-environnement (voir Tableau 2);
– lignes de fuite minimales pour les degrés de pollution 1, 2 et 3 pour éviter toute
défaillance due au cheminement (voir Tableau 4);
– lignes de fuite minimales pour éviter tout contournement pouvant apparaître à travers la

surface isolante (voir Tableau 5).
NOTE 3 Pour que les lignes de fuite minimales maintiennent une résistance d’isolement appropriée, voir
Tableau F.2.
NOTE 4 La présente norme n’est pas applicable dans des conditions de micro-environnement plus défavorables
que le degré de pollution 3 ou le niveau d’humidité 3.
Une méthode d'essai est spécifiée pour affecter les matériaux isolants non classés au groupe
d'adsorption d'eau approprié.
———————
La «Partie 1» se réfère à la CEI 60664-1.

60664-5  IEC:2003 – 13 –
INSULATION COORDINATION FOR EQUIPMENT

WITHIN LOW-VOLTAGE SYSTEMS –
Part 5: A comprehensive method for determining clearances

and creepage distances equal to or less than 2 mm

1 General
1.1 Scope
This part of IEC 60664 specifies the dimensioning of clearances and creepage distances for
spacings equal to or less than 2 mm for printed wiring board and equivalent constructions,
where the clearance and the creepage distance are identical and are along the surface of solid
insulation, such as the paths described in example 1, example 5 and example 11 of 4.2 of
Part 1.
The dimensioning is more precise than that provided by Part 1 .
NOTE 1 If the precision provided by this standard is not required, Part 1 may be applied instead.
This standard can only be used as an entirety. It is not permitted to select one or more clauses
from this standard and to use them in place of the corresponding clauses of Part 1.
When this standard is applied to the dimensioning of clearances and creepage distances, all
clauses shall be used in place of the corresponding clauses given in Part 1. For clearances and
creepage distances larger than 2 mm and for solid insulation in general, Part 1 applies.
NOTE 2 The limitation to distances equal to or less than 2 mm applies to basic or supplementary insulation. The
total distance of a reinforced or double insulation may be larger than 2 mm.
This standard is based on the following criteria for dimensioning:
– minimum clearances independent of the micro-environment (see Table 2);
– minimum creepage distances for pollution degrees 1, 2 and 3 to avoid failure due to
tracking (see Table 4);
– minimum creepage distances to avoid flashover across the insulating surface (see Table 5).
NOTE 3 For minimum creepage distances to maintain adequate insulation resistance, see Table F.2.
NOTE 4 This standard is not applicable for micro-environmental conditions worse than pollution degree 3 or

humidity level 3.
A test method is specified for allocating unclassified insulating material to the relevant water
adsorption group.
———————
“Part 1” refers to IEC 60664-1.

– 14 – 60664-5  CEI:2003
1.2 Références normatives
Les documents de référence suivants sont indispensables pour l'application du présent

document. Pour les références datées, seule l'édition citée s'applique. Pour les références

non datées, la dernière édition du document de référence s'applique (y compris les éventuels

amendements).
Le Paragraphe 1.2 de la Partie 1 est applicable, ainsi que les normes suivantes:

CEI 60364-5-51:2001, Installations électriques des bâtiments – Partie 5-51: Choix et mise en

œuvre des matériels électriques – Règles communes

CEI 60664-1:1992, Coordination de l’isolement des matériels dans les réseaux à basse
tension – Partie 1: Principes, prescriptions et essais
Amendement 1 (2000)
Amendement 2 (2002)
CEI 60721-3-3:1994, Classification des conditions d’environnement; Partie 3: Classification
des groupements des agents d’environnement et de leurs sévérités – Section 3: Utilisation à
poste fixe protégé contre les intempéries
Amendement 1 (1995)
Amendement 2 (1996)
CEI 60721-3-7:1995, Classification des conditions d’environnement; Partie 3: Classification
des groupements des agents d’environnement et de leurs sévérités – Section 7: Utilisation
en déplacement
Amendement 1 (1996)
CEI 60721-3-9:1993, Classification des conditions d’environnement; Partie 3: Classification
des groupements des agents d’environnement et de leurs sévérités – Section 9: Microclimats
à l’intérieur des produits
Amendement 1 (1994)
1.3 Définitions
Pour les besoins du présent document, les définitions suivantes s’appliquent en plus de celles
données dans la Partie 1.
1.3.1
adsorption d’eau
capacité du matériau isolant à adsorber de l’eau sur sa surface

1.3.2
humidité relative critique
valeur de l’humidité relative lorsque la tension de tenue aux chocs d’une ligne de fuite
n’atteint plus que 95 % de la valeur qui était mesurée à une humidité relative de 70 %

60664-5  IEC:2003 – 15 –
1.2 Normative references
The following referenced documents are indispensable for the application of this document. For

dated references, only the edition cited applies. For undated references, the latest edition of

the referenced document (including any amendments) applies.

Subclause 1.2 of Part 1 is applicable, as well as the following:

IEC 60364-5-51:2001, Electrical installations of buildings – Part 5-51: Selection and erection of

electrical equipment – Common rules

IEC 60664-1:1992, Insulation coordination for equipment within low-voltage systems − Part 1:
Principles, requirements and tests
Amendment 1 (2000)
Amendment 2 (2002)
IEC 60721-3-3:1994, Classification of environmental conditions − Part 3: Classification of
groups of environmental parameters and their severities – Section 3: Stationary use at
weatherprotected locations
Amendment 1 (1995)
Amendment 2 (1996)
IEC 60721-3-7:1995, Classification of environmental conditions − Part 3: Classification of
groups of environmental parameters and their severities – Section 7: Portable and non-
stationary use
Amendment 1 (1996)
IEC 60721-3-9:1993, Classification of environmental conditions − Part 3: Classification of
groups of environmental parameters and their severities – Section 9: Microclimates inside
products
Amendment 1 (1994)
1.3 Definitions
For the purposes of this document, the following definitions apply in addition to those given in
Part 1.
1.3.1
water adsorption
capability of insulating material to adsorb water on its surface

1.3.2
critical relative humidity
value of the relative humidity when the impulse withstand voltage of a creepage distance has
dropped to 95 % of the value that was measured at 70 % relative humidity

– 16 – 60664-5  CEI:2003
2 Principes essentiels du dimensionnement des distances d’isolement

et des lignes de fuite
2.1 Introduction
La première publication sur ce sujet a été la CEI 664, 1980. Elle ne concernait que les

distances d’isolement, les données étant fondées sur les données de base des tensions de

claquage. Par la suite en 1981, la CEI 664A a été publiée et elle couvrait les lignes de fuite
basées sur les données obtenues sur un grand nombre d’années d’expérience et sur les
données obtenues à partir des essais sur les cartes imprimées. En 1992, ces publications ont

été combinées et publiées sous la référence Partie 1. La révision n’a cependant pas modifié

les données de base.
2.1.1 Principes de base
Le Paragraphe 2.1.1 de la Partie 1 est applicable.
2.1.2 Coordination de l’isolement relative aux conditions d’environnement
Les conditions de micro-environnement pour l’isolation doivent être prises en compte. Elles
dépendent essentiellement des conditions de macro-environnement dans lequel est situé le
matériel et, dans de nombreux cas, les environnements sont identiques. Cependant, le micro-
environnement peut présenter des conditions meilleures ou plus défavorables que le macro-
environnement lorsque, par exemple, les enveloppes, le chauffage, la ventilation ou la
poussière influencent le micro-environnement.
NOTE La protection par des enveloppes fournies selon les degrés de protection spécifiés dans la CEI 60529 peut
augmenter l’humidité du micro-environnement.
Les principaux paramètres d’environnement sont les suivants:
– pour les distance
...