IEC 61193-3:2013

Quality assessment systems - Part 3: Selection and use of sampling plans for printed board and laminate end-product and in-process auditing

IEC 61193-3:2013 establishes sampling plans for inspection by attributes, including sample plan selection criteria and implementation procedures for printed board and laminate end-product and in-process auditing. The principles established herein permit the use of different sampling plans that may be applied to an individual attribute or set of attributes, according to classification of importance with regard to form, fit and function.

Système d'assurance de la qualité - Partie 3: Choix et utilisation de plans d'échantillonnage pour cartes imprimées et produits finis stratifiés et audits en cours de fabrication

La CEI 61193-3:2013 établit des plans d'échantillonnage pour le contrôle par attributs, incluant des critères de sélection de plans d'échantillonnage et des procédures de mise en oeuvre pour les cartes imprimées et les produits finis stratifiés et des audits en cours de fabrication. Les principes établis ici permettent d'utiliser différents plans d'échantillonnage qui peuvent être appliqués à un seul attribut ou à un ensemble d'attributs, selon une classification sur l'importance portant sur la forme, le caractère adapté et la fonction.

General Information

• Status: Published
• Publication Date: 23-Jan-2013
• ICS: 01 - GENERALITIES. TERMINOLOGY. STANDARDIZATION. DOCUMENTATION
• ICS: 31.190 - Electronic component assemblies
• Technical Committee: TC 91 - Electronics assembly technology
• Drafting Committee: WG 4 - TC 91/WG 4
• Current Stage: PPUB - Publication issued
• Start Date: 15-Feb-2013
• Completion Date: 24-Jan-2013

Standards Content (Sample)

IEC 61193-3 ®
Edition 1.0 2013-01
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
colour
inside
Quality assessment systems –
Part 3: Selection and use of sampling plans for printed board and laminate end-
product and in-process auditing

Système d'assurance de la qualité –
Partie 3: Choix et utilisation de plans d'échantillonnage pour cartes imprimées et
produits finis stratifiés et audits en cours de fabrication

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Part 3: Selection and use of sampling plans for printed board and laminate end-

product and in-process auditing

Système d'assurance de la qualité –

Partie 3: Choix et utilisation de plans d'échantillonnage pour cartes imprimées et

produits finis stratifiés et audits en cours de fabrication

INTERNATIONAL
ELECTROTECHNICAL
COMMISSION
COMMISSION
ELECTROTECHNIQUE
PRICE CODE
INTERNATIONALE
CODE PRIX XB
ICS 31.190 ISBN 978-2-83220-585-3

– 2 – 61193-3 © IEC:2013
CONTENTS
FOREWORD . 4
INTRODUCTION . 6
1 Scope . 7
2 Normative references. 7
3 Terms and definitions . 7
4 Sampling methodologies . 9
4.1 General . 9
4.2 Attribute sampling plans. 10
4.2.1 General . 10
4.2.2 Continuous sampling. 10
4.2.3 Production lot attributes . 10
4.2.4 Production lot variables . 10
4.3 Non-statistical sampling plans . 11
4.4 Defining c = 0 plans . 11
5 Classification of attributes . 16
5.1 General . 16
5.2 Classification assignment . 17
5.3 Classification and adjustment of sampling plan criteria . 18
5.4 Process control . 18
6 Defects and process deviation indicator (PDI) evaluation . 19
6.1 General . 19
6.2 Process control and process improvement requirements . 19
7 Inspection plans . 19
7.1 General . 19
7.2 Zero acceptance number-based sampling plans . 20
7.3 Responsible authority . 20
7.4 Application. 20
7.5 Sampling plan specification . 20
7.6 Submission of product . 21
8 Classification of defects . 23
8.1 General . 23
8.2 Customers detail specification (CDS) data . 23
9 Percent defectives per million opportunities . 23
9.1 General . 23
9.2 Classes of DPMO . 24
9.2.1 General . 24
9.2.2 DPMO-1 – Functional non-conformances only . 24
9.2.3 DPMO-2 – Electrical non-conformances . 24
9.2.4 DPMO-3 – Visual/mechanical non-conformances . 24
9.2.5 DPMO-4 – hermetic non-conformances . 24
9.2.6 DPMO-5 – all non-conformances . 24
9.3 Estimation of DPMO . 24
9.3.1 General . 24
9.3.2 DPMO reporting . 24
9.4 DPMO calculations . 25

61193-3 © IEC:2013 – 3 –
9.4.1 General . 25
9.4.2 Sampling requirements . 25
10 Use of sampling plans . 25
10.1 General . 25
10.2 Grouping of tests . 25
10.3 Categorization . 26
10.4 In-process testing and control . 26
10.5 Indirect measuring methods . 27
Annex A (informative) Example of consensus sampling plan for three levels of
conformance to requirements of IEC 62326-4 multilayer printed boards . 28
Annex B (informative) Example of consensus sampling plan . 49
Annex C (informative) Operating characteristics curves and values . 52
Bibliography . 60

Figure 1 – Typical OC curve for c ≥ 0 plan . 13
Figure 2 – OC curve comparisons between c ≥ 0 and c = 0 plans . 14
Figure 3 – Systematic path for implementing process control . 19
Figure 4 – Non-conforming attributes with specification requirements . 22
Figure C.1 – Lot size 2 to 8 . 53
Figure C.2 – Lot size 9 to 15 . 53
Figure C.3 – Lot size 16 to 25 . 54
Figure C.4 – Lot size 26 to 50 . 54
Figure C.5 – Lot size 51 to 90 . 55
Figure C.6 – Lot size 91 to 150 . 55
Figure C.7 – Lot size 151 to 280 . 56
Figure C.8 – Lot size 281 to 500 . 56
Figure C.9 – Lot size 501 to 1 200 . 57
Figure C.10 – Lot size 1 201 to 3 200 . 57
Figure C.11 – Lot size 3 201 to 10 000 . 58
Figure C.12 – Lot size 10 001 to 35 000 .
...