IEC 60191-4:1999
(Main)Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
Describes a method for the designation and the classification into forms of package outlines for semiconductor devices. Provides a systematic method for generating universal descriptive designators for semiconductor packages.
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 4: Système de codification et classification en formes des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs
Décrit une méthode pour la désignation et la classification en formes des boîtiers de dispositifs à semiconducteurs. Donne une méthode générale pour établir des identificateurs descriptifs pour les boîtiers à semiconducteurs.
General Information
Relations
Standards Content (Sample)
NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
60191-4
INTERNATIONAL
Deuxième édition
STANDARD
Second edition
1999-10
Normalisation mécanique des dispositifs
à semiconducteurs –
Partie 4:
Système de codification et classification en formes
des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs
Mechanical standardization of semiconductor
devices –
Part 4:
Coding system and classification into forms
of package outlines for semiconductor device
packages
Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 60191-4:1999
Numéros des publications Numbering
Depuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEI As from 1 January 1997 all IEC publications are
sont numérotées à partir de 60000. issued with a designation in the 60000 series.
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Les versions consolidées de certaines publications de Consolidated versions of some IEC publications
la CEI incorporant les amendements sont disponibles. including amendments are available. For example,
Par exemple, les numéros d’édition 1.0, 1.1 et 1.2 edition numbers 1.0, 1.1 and 1.2 refer, respectively, to
indiquent respectivement la publication de base, la the base publication, the base publication incor-
publication de base incorporant l’amendement 1, et la porating amendment 1 and the base publication
publication de base incorporant les amendements 1 incorporating amendments 1 and 2.
et 2.
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Le contenu technique des publications de la CEI est The technical content of IEC publications is kept
constamment revu par la CEI afin qu'il reflète l'état under constant review by the IEC, thus ensuring that
actuel de la technique. the content reflects current technology.
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mation de la publication sont disponibles dans le of the publication is available in the IEC catalogue.
Catalogue de la CEI.
Les renseignements relatifs à des questions à l’étude et Information on the subjects under consideration and
des travaux en cours entrepris par le comité technique work in progress undertaken by the technical
qui a établi cette publication, ainsi que la liste des committee which has prepared this publication, as well
publications établies, se trouvent dans les documents ci- as the list of publications issued, is to be found at the
dessous: following IEC sources:
• «Site web» de la CEI* • IEC web site*
• Catalogue des publications de la CEI • Catalogue of IEC publications
Publié annuellement et mis à jour Published yearly with regular updates
régulièrement (On-line catalogue)*
(Catalogue en ligne)*
• IEC Bulletin
• Bulletin de la CEI Available both at the IEC web site* and
Disponible à la fois au «site web» de la CEI* as a printed periodical
et comme périodique imprimé
Terminology, graphical and letter
Terminologie, symboles graphiques
symbols
et littéraux
For general terminology, readers are referred to
En ce qui concerne la terminologie générale, le lecteur IEC 60050: International Electrotechnical Vocabulary
se reportera à la CEI 60050: Vocabulaire Electro- (IEV).
technique International (VEI).
For graphical symbols, and letter symbols and signs
Pour les symboles graphiques, les symboles littéraux approved by the IEC for general use, readers are
et les signes d'usage général approuvés par la CEI, le referred to publications IEC 60027: Letter symbols to
lecteur consultera la CEI 60027: Symboles littéraux à be used in electrical technology, IEC 60417: Graphical
utiliser en électrotechnique, la CEI 60417: Symboles symbols for use on equipment. Index, survey and
graphiques utilisables sur le matériel. Index, relevé et compilation of the single sheets and IEC 60617:
compilation des feuilles individuelles, et la CEI 60617: Graphical symbols for diagrams.
Symboles graphiques pour schémas.
* See web site address on title page.
* Voir adresse «site web» sur la page de titre.
NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
60191-4
INTERNATIONAL
Deuxième édition
STANDARD
Second edition
1999-10
Normalisation mécanique des dispositifs
à semiconducteurs –
Partie 4:
Système de codification et classification en formes
des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs
Mechanical standardization of semiconductor
devices –
Part 4:
Coding system and classification into forms
of package outlines for semiconductor device
packages
IEC 1999 Droits de reproduction réservés Copyright - all rights reserved
Aucune partie de cette publication ne peut être reproduite ni No part of this publication may be reproduced or utilized in
utilisée sous quelque forme que ce soit et par aucun procédé, any form or by any means, electronic or mechanical,
électronique ou mécanique, y compris la photo-copie et les including photocopying and microfilm, without permission in
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R
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– 2 – 60191-4 CEI:1999
SOMMAIRE
Pages
AVANT-PROPOS . 4
Articles
1 Domaine d'application . 8
2 Système de codification des dessins des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs. 8
3 Classification en formes des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs . 8
4 Système de codification des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs. 10
5 Système de codification des types de boîtiers. 22
Annexe A (informative) Exemples d'application du système de codification descriptive. 26
60191-4 IEC:1999 – 3 –
CONTENTS
Page
FOREWORD . 5
Clause
1 Scope . 9
2 Coding system of package outlines for semiconductor devices. 9
3 Classification into forms of package outlines for semiconductor devices . 9
4 Coding system for semiconductor-device packages . 11
5 Coding system of package-outline styles . 23
Annex A (informative) Examples of descriptive coding system applications . 27
– 4 – 60191-4 CEI:1999
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE
____________
NORMALISATION MÉCANIQUE DES DISPOSITIFS À SEMICONDUCTEURS –
Partie 4: Système de codification et classification en formes des boîtiers
pour dispositifs à semiconducteurs
AVANT-PROPOS
1) La CEI (Commission Électrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation composée
de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a pour objet de
favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de
l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI, entre autres activités, publie des Normes internationales.
Leur élaboration est confiée à des comités d'études, aux travaux desquels tout Comité national intéressé par le
sujet traité peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en
liaison avec la CEI, participent également aux travaux. La CEI collabore étroitement avec l'Organisation
Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixées par accord entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques représentent, dans la mesure
du possible, un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux intéressés
sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les documents produits se présentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publiés
comme normes, spécifications techniques, rapports techniques ou guides et agréés comme tels par les Comités
nationaux.
4) Dans le but d'encourager l'unification internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent à appliquer de
façon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normes
nationales et régionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou régionale
correspondante doit être indiquée en termes clairs dans cette dernière.
5) La CEI n’a fixé aucune procédure concernant le marquage comme indication d’approbation et sa responsabilité
n’est pas engagée quand un matériel est déclaré conforme à l’une de ses normes.
6) L’attention est attirée sur le fait que certains des éléments de la présente Norme internationale peuvent faire
l’objet de droits de propriété intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait être tenue pour
responsable de ne pas avoir identifié de tels droits de propriété et de ne pas avoir signalé leur existence.
La Norme internationale CEI 60191-4 a été établie par le sous-comité 47D: Normalisation
mécanique des dispositifs à semiconducteurs, du comité d'études 47 de la CEI: Dispositifs à
semiconducteurs.
Cette deuxième édition annule et remplace la première édition parue en 1987 et constitue une
révision technique.
Cette norme annule et remplace la section cinq – Règles de codification de la CEI 60191-1,
concernant la désignation des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs, et l’annexe B de la
CEI 60191-3, concernant la description des formes de ces boîtiers.
Le texte de cette norme est issu des documents suivants:
FDIS Rapport de vote
47D/298/FDIS 47D/321/RVD
Le rapport de vote indiqué dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant
abouti à l'approbation de cette norme.
60191-4 IEC:1999 – 5 –
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION
____________
MECHANICAL STANDARDIZATION OF SEMICONDUCTOR DEVICES –
Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines
for semiconductor device packages
FOREWORD
1) The IEC (International Electrotechnical Commission) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of the IEC is to promote
international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To
this end and in addition to other activities, the IEC publishes International Standards. Their preparation is
entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may
participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising
with the IEC also participate in this preparation. The IEC collaborates closely with the International Organization
for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the two
organizations.
2) The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters express, as nearly as possible, an
international consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation
from all interested National Committees.
3) The documents produced have the form of recommendations for international use and are published in the form
of standards, technical specifications, technical reports or guides and they are accepted by the National
Committees in that sense.
4) In order to promote international unification, IEC National Committees undertake to apply IEC International
Standards transparently to the maximum extent possible in their national and regional standards. Any
divergence between the IEC Standard and the corresponding national or regional standard shall be clearly
indicated in the latter.
5) The IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any
equipment declared to be in conformity with one of its standards.
6) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this International Standard may be the subject
of patent rights. The IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.
International Standard IEC 60191-4 has been prepared by subcommittee 47D: Mechanical
standardization of semiconductor devices, of IEC technical committee 47: Semiconductor
devices.
This second edition cancels and replaces the first edition published in 1987 and constitutes a
technical revision.
This standard supersedes Section Five – Rules for Coding of IEC 60191-1, as regards the
designation of the package outlines for semiconductor devices, and annex B of IEC 60191-3,
as regards the form description of these packages.
The text of this standard is based on the following documents:
FDIS Report on voting
47D/298/FDIS 47D/321/RVD
Full information on the voting for the approval of this standard can be found in the report on
voting indicated in the above table.
– 6 – 60191-4 CEI:1999
Cette publication a été rédigée selon les Directives ISO/CEI, Partie 3.
L'annexe A est donnée uniquement à titre d'information.
Le comité a décidé que le contenu de cette publication ne sera pas modifié avant 2004.
A cette date, la publication sera
reconduite;
supprimée;
remplacée par une édition révisée, ou
amendée.
60191-4 IEC:1999 – 7 –
This publication has been drafted in accordance with the ISO/IEC Directives, Part 3.
Annex A is for information only.
The committee has decided that the contents of this publication will remain unchanged until 2004.
At this date, the publication will be
reconfirmed;
withdrawn;
replaced by a revised edition, or
amended.
– 8 – 60191-4 CEI:1999
NORMALISATION MÉCANIQUE DES DISPOSITIFS À SEMICONDUCTEURS –
Partie 4: Système de codification et classification en formes des boîtiers
pour dispositifs à semiconducteurs
1 Domaine d'application
La présente Norme internationale décrit une méthode pour la désignation des boîtiers et pour
la classification des formes de boîtiers de dispositifs à semiconducteurs, ainsi qu’une méthode
générale pour établir des identificateurs descriptifs pour les boîtiers à semiconducteurs.
L'identificateur descriptif fournit un outil de communication utile, mais n'implique aucun
contrôle permettant d'assurer l'interchangeabilité des boîtiers.
2 Système de codification des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs
Le système de codification suivant sera utilisé dans les publications concernant la
normalisation mécanique:
– premièrement: un numéro d’ordre à trois chiffres (de 000 à 999);
– deuxièmement: une seule lettre de référence indiquant la forme comme indiqué dans le
tableau 1;
– troisièmement: un numéro d’ordre à deux chiffres (de 00 à 99) indiquant une variante d’un
boîtier. L’utilisation du préfixe P pour indiquer un dessin provisoire
demeure inchangée.
EXEMPLES
– 101A00
– 050G13
– P 101F01
3 Classification en formes des dessins des boîtiers pour dispositifs
à semiconducteurs
Les dessins de boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs sont classés en formes selon
l’arrangement ci-après:
– forme A: sorties d’un seul côté
– forme B: montage par l’embase
– forme C: montage par embout fileté
– forme D: sorties axiales
– forme E: montage en surface
– forme F: montage par l’embase, sorties d’un seul côté
– forme G: enfichables à deux ou quatre rangées de sorties
– forme H: cartouches.
60191-4 IEC:1999 – 9 –
MECHANICAL STANDARDIZATION OF SEMICONDUCTOR DEVICES –
Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines
for semiconductor device packages
1 Scope
This International Standard describes a method for the designation of package outlines and for
the classification of forms of package outlines for semiconductor devices and a systematic
method for generating universal descriptive designators for semiconductor device packages.
The descriptive designator provides a useful communication tool but has no implied control for
assuring package interchangeability.
2 Coding system of package outlines for semiconductor devices
The following coding system will be used in the publications concerning mechanical
standardization:
– first: a three-digit serial number (000 to 999);
– second: a single reference letter indicating the form as shown in table 1;
– third: a two-digit serial number (00 to 99) to indicate a variant of an outline drawing.
The use of prefix P to indicate a provisional drawing remains unchanged.
EXAMPLES
– 101A00
– 050G13
– P 101F01
3 Classification into forms of package outlines for semiconductor devices
The package outline drawings for semiconductor devices are classified into forms according to
the following scheme:
– form A: single-ended
– form B: heat-sink-mounted
– form C: stud-mounted
– form D: axial-leaded
– form E: surface-mounted
– form F: single-ended, heat-sink-mounted
– form G: dual and quad in-line
– form H: axial lead-less.
– 10 – 60191-4 CEI:1999
4 Système de codification des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs
4.1 Généralités
Le système standard de codification est une méthode permettant d'identifier les carac-
téristiques physiques d'une famille de boîtiers de dispositifs électroniques. Le système est
prévu pour un indicateur de deux caractères au minimum indiquant le type de boîtier. Cet
indicateur peut être étendu selon les besoins à certaines informations optionnelles nécessaires
à l'utilisateur, pour fournir des informations supplémentaires sur les boîtiers telles que la
position et le nombre des broches, la forme des broches, la dimension du boîtier et le matériau
de composition principal du boîtier.
4.2 Nouveaux codes descriptifs
Si un nouveau boîtier, qui ne correspond pas à un des codes de désignation, est proposé, un
nouveau code peut être recommandé pour être standardisé.
4.3 Identificateurs descriptifs
Le code de type de boîtier est le seul domaine obligatoire dans ce système d'identification. Les
informations supplémentaires peuvent être fournies par des préfixes et des suffixes optionnels
décrits par le système. En général ces domaines sont indépendants les uns des autres. Sauf
spécifications contraires, les utilisateurs de ce système peuvent choisir le domaine dans lequel
ils aimeraient développer leur application particulière (voir figure 1). L'indicateur descriptif peut
être étendu à des informations supplémentaires pourvu que ces informations soient séparées
de l'indicateur descriptif par une barre oblique (/) (voir 4.3.6).
4.3.1 Identificateur descriptif minimal
L'identificateur descriptif minimal est un code à deux lettres qui classe les boîtiers dans des
types de boîtiers normalisés. Ces types identifient généralement les caractéristiques physiques
externes. Les codes ou abréviations courants à deux lettres sont inclus; par exemple CC, FP,
SO, GA.
La figure A.1 indique des codes à deux lettres pour divers types de boîtiers ainsi que des
exemples décrivant chacun d'entre eux. Le tableau 1 donne la liste des codes de types de
boîtiers à deux lettres décrits à l'article 5.
60191-4 IEC:1999 – 11 –
4 Coding system for semiconductor-device packages
4.1 General
The standard coding system is a method for identifying the physical features of an electronic
device package family. The system is predicated upon a minimum two-character designator,
which indicates the package outline style. This designator can be extended, through the use of
optional, user-selected fields, to provide additional package information such as terminal
position and count, terminal form, package shape, and predominant body material.
4.2 New descriptive codes
If a new package that does not conform to one of the designated field character codes is being
proposed, a new code may be recommended for standardization.
4.3 Descriptive designators
The package outline style code is the only compulsory field within this descriptive designation
system. Additional information may be provided using optional prefixes and suffixes described
by the system. In general, these fields are independent of one another. Unless otherwise
indicated herein, the users of this system may pick and choose which of these fields they wish
to implement for their specific application (see figure 1). The descriptive designator may be
extended with additional information, provided this information is separated from the
descriptive designator by a slash (/) (see 4.3.6).
4.3.1 Minimum descriptive designator
The minimum descriptive designator is a two-letter code that classifies device packages into
standard package outline styles. These styles identify general external physical features.
Common two-letter descriptive codes or abbreviations are included, such as CC, FP, SO, GA.
Figure A.1 shows two-letter codes for various device package outline styles and depicts
examples of each. Table 1 lists the two-letter package-outline-style codes described in
clause 5.
– 12 – 60191-4 CEI:1999
Optionnel jusqu‘au Identificateur
Optionnel – Optionnel préfixe du matériau descriptif – Optionnel Optionnel
utilisé minimal
P– S Q C C – J 3 2
Matériau Caractéris- Position Boîtier Forme Nombre
tiques
Nombre de broches
(4.3.5, 4.3.5.2)
Suffixe à un, deux
ou trois chiffres
Forme des connexions
(4.3.5, 4.3.5.1, tableau 5,
figure A.2)
Suffixe à une lettre
Type de boîtiers (4.3.1,
tableau 1, figure A.1)
Identificateur à deux lettres
Position de la broche
(4.3.2, tableau 2)
Préfixe à une lettre
Caractéristiques particulières
du boîtier (4.3.4, tableau 4)
Préfixe à une ou plusieurs lettres
Matériau de corps du boîtier
(4.3.3, tableau 3)
Préfixe à une lettre
IEC 1131/99
Figure 1 – Système descriptif de codification pour les boîtiers
de dispositifs à semiconducteurs
60191-4 IEC:1999 – 13 –
Optional unless Minimum
Optional – Optional material prefix descriptive – Optional Optional
designator designator
P– S Q C C – J 3 2
Material Features Position Package Form Count
Terminal count
(4.3.5, 4.3.5.2)
A one-, two-, or
three-digit suffix
Lead form (4.3.5, 4.3.5.1,
table 5, figure A.2)
A single-letter suffix
Package outline style
(4.3.1, table 1, figure A.1)
A double-letter designator
Terminal position
(4.3.2, table 2)
A single-letter prefix
Package-specific features
(4.3.4, table 4)
A single-letter or multi-
letter prefix
Package-body material
(4.3.3, table 3)
A single-letter prefix
IEC 1131/99
Figure 1 – Descriptive coding for semiconductor device packages
– 14 – 60191-4 CEI:1999
Tableau 1 – Codes de types de boîtiers
Forme Code Type de boîtier
E CC
Boîtier pavé
B CP Boîtier pressé
A CY Boîtier cylindrique
D/E DB
Boîtier bouton
F FM Boîtier à radiateur
A FO Boîtier pour dispositif à fibre optique
E FP Boîtier plat
G GA Boîtier matriciel
G IL Boîtier à connexions en ligne. L'identificateur préférentiel est IP.
G IP
Boîtier à connexions en ligne ou enfichable. Restreint à DIP/SIP/ZIP.
D/H LF Boîtier à forme allongée horizontale
MA
Microassemblage
B MP
Boîtier de puissance
MW Boîtier hyperfréquences
B PF
Boîtier à insertion en force
C PM
Boîtier à vis
E SO* Boîtier de petite dimension
A SS
Boîtier de forme spéciale
UC
Pastille nue
VP Boîtier vertical à montage en surface
XA-XZ
Famille non définie; option de l'utilisateur ou du fournisseur
* Dans la pratique de l'industrie, on utilise parfois «P» pour «boîtiers» à l'endroit normalement occupé par
cette zone (excepté qi’il n'est pas précédé par un tiret), par exemple SOP.
4.3.2 Préfixe donnant la position des broches
Au code de type de boîtiers à deux lettres peut être ajouté un préfixe à une lettre identifiant
la position physique des broches ou, si applicable, le plan de zone d'interconnexion.
Des exemples d'identificateurs à trois lettres incluent des abréviations ou sigles usuels, par
exemple DIP, LCC (QCC préférentiel), PGA, QFP, SIP, ZIP.
NOTE 1 – Une broche est définie comme un point de connexion qui peut être atteint extérieurement.
NOTE 2 – Le préfixe de position de broche correct est déterminé par les faces où se trouvent les broches. Par
exemple, le code pour un simple rang de broches disposées en zigzag serait «Z».
Le tableau 2 donne une liste de code de préfixes à une lettre fixant la position des broches.
4.3.3 Préfixe donnant le matériau du corps du boîtier
L'identificateur descriptif à trois lettres (voir 4.3.2) peut être augmenté d'un préfixe à une lettre
identifiant le matériau principal du corps du boîtier. Ce préfixe ne doit être utilisé que si le
préfixe de position des broches décrit en 4.3.2 est également utilisé. Les exemples de tels
indicateurs à quatre lettres incluent des abréviations ou sigles d'usage courant, par exemple
CDIP, PDIP, PLCC (PQCC préférentiel), MELF, PQFP.
Le tableau 3 donne une liste de codes de préfixes à une lettre pour le matériau du corps du
boîtier.
Si le matériau du corps du boîtier n'est pas l'un de ceux définis au tableau 3, la lettre «X» doit
être utilisée dans l'identificateur descriptif pour indiquer un matériau nouveau ou particulier et
doit être remplacée ultérieurement par un code approuvé par la CEI.
60191-4 IEC:1999 – 15 –
Table 1 – Package-outline-style codes
Form Code Outline style
E CC Chip-carrier package
B CP Clamped package (press-pack)
A CY Cylinder or can package
D/E DB
Disk-button package
F FM Flange-mount package
A FO Fibre optic device package
E FP
Flatpack package
G GA Grid-array package
G IL In-line package. The preferred designator is IP.
G IP
In-line package or inserted package. Restrict to DIP/SIP/ZIP.
D/H LF
Long-form horizontal package
MA
Microelectronic assembly
B MP
Power module package
MW Microwave package
B PF
Press-fit package
C PM
Post-(stud-) mount package
E SO* Small-outline package
A SS
Special-shape package
UC
Uncased chip
VP Vertical surface-mount package
XA-XZ
Non-defined family; vendor or user option
* Industry practice sometimes uses "P" for "package" in the location normally occupied by this field (except
that there is no preceding hyphen) for example SOP.
4.3.2 Terminal-position prefix
The two-letter, package-outline-style code may be supplemented with a single-letter prefix that
identifies the physical terminal positions or, if applicable, the interconnect land pattern.
Examples of three-letter designators include common acronyms or abbreviations, such as DIP,
LCC (QCC preferred), PGA, QFP, SIP, ZIP.
NOTE 1 – A terminal is defined as an externally available point of connection.
NOTE 2 – The proper terminal-position prefix is determined by the interconnect land structure. For example, the
code for a single row of terminals formed into a staggered configuration would be "Z".
Table 2 gives a list of one-letter, terminal-position prefix codes.
4.3.3 Package-body-material prefix
The three-letter descriptive designator (see 4.3.2) may be further supplemented by a single-
letter prefix that identifies the predominant package-body material. This prefix shall not be
used unless the terminal-position prefix described in 4.3.2 is also used. Examples of such four-
letter descriptive designators include common acronyms or abbreviations, such as CDIP, PDIP,
PLCC (PQCC preferred), MELF, PQFP.
Table 3 gives a list of one-letter package-body-material prefix codes.
If the package-body material is other than one of those defined in table 3, the letter "X" shall be
used within the descriptive designator to signify a special or new material and shall later be
replaced with an IEC-approved code.
– 16 – 60191-4 CEI:1999
4.3.4 Préfixe de caractéristique spécifique du boîtier
Les caractéristiques spécifiques du boîtier peuvent être décrites par un préfixe à une ou
plusieurs lettres. Le préfixe de forme de boîtier doit être séparé de la suite de l'identificateur
par un tiret (–).
Le tableau 4 donne la liste des codes de préfixes de caractéristiques spécifiques de boîtier. La
figure 2 montre la relation des codes entre l'épaisseur et le pas.
4.3.5 Suffixes de forme de connexion et de nombre de broches
La forme générale des connexions (ou forme des broches) et/ou le nombre de broches sur un
boîtier peuvent être décrits à travers l'utilisation de deux zones: le suffixe de forme de
connexion et le suffixe de nombre de broches. Ces deux zones doivent être séparées de la
précédente partie de l'identificateur par un tiret (–).
Les utilisateurs du système peuvent choisir le suffixe de forme de connexion, ou le suffixe de
nombre de broches, ou les deux. Si ces deux sont utilisés conjointement, le premier utilisé doit
être le suffixe de forme de connexion.
Tableau 2 – Préfixes pour la position des broches
1) 2)
Code Nom Position
A Axial Extension des broches dans les deux sens dans la direction de l'axe principal d'un
boîtier cylindrique ou elliptique
B Fond Extension des broches du fond du boîtier
D Double Les broches sont situées sur les bords opposés d'un boîtier rectangulaire ou carré,
ou situées sur deux rangs parallèles
E Face Les broches sont situées sur les faces opposées d'un boîtier ayant une section
circulaire ou elliptique
L Latéral Les broches sont situées sur les quatre côtés d'un boîtier carré ou rectangulaire
Le nom préférentiel est «quad», code Q
P Perpendiculaire
Les broches sont perpendiculaires au plan de siège sur un boîtier carré
ou rectangulaire. Réservé à la famille PGA
Q Quad Les broches sont situées sur les quatre côtés d’un boîtier carré ou rectangulaire
ou sur quatre rangs parallèles
R Radial
Extension radiale des broches depuis la périphérie d'un boîtier cylindrique
ou sphérique
S Simple Les broches sont situées sur une face d'un boîtier rectangulaire ou carré sur
un seul rang
T Triple
Les broches sont situées sur trois côtés d'un boîtier carré ou rectangulaire
U Supérieur
Les broches sont perpendiculaires et opposées au plan de siège et situées sur
une face du boîtier
X Autres
Les positions des broches sont autres que celles décrites
Z Zigzag
Les broches sont situées sur une face du boîtier rectangulaire ou carré,
disposées en zigzag
1)
Ces descriptions sont faites en considérant que le plan de siège est le fond du boîtier.
2)
La référence à la forme du boîtier ne prend pas en compte les rebords, les entailles ou toutes autres
irrégularités.
60191-4 IEC:1999 – 17 –
4.3.4 Package-specific feature prefix
Package-specific features may be described through the use of a multiletter prefix. The
package-specific feature prefix shall be set off from the following portion of the descriptive
designator by a dash (–).
Table 4 gives a list of package-specific feature prefix codes. Figure 2 shows the relationship of
codes to profile and pitch.
4.3.5 Lead-form and terminal-count suffixes
The general lead form (or terminal shape) and/or the number of terminals on a package may
be described through the use of two fields, the lead-form suffix and the terminal-count suffix.
These two fields shall be set off from the preceding portion of the descriptive designator by a
dash (–).
Users of this system may choose to use the lead-form suffix, or the terminal-count suffix, or
both. If the lead-form suffix is used in conjunction with the terminal-count suffix, it shall
precede the terminal-count suffix.
Table 2 – Terminal-position prefixes
1) 2)
Code Name Position
A Axial Terminals extend from both ends in the direction of the major axis of a cylindrical
or elliptical package
B Bottom Terminals extend from the bottom of the package
D Double Terminals are on opposite sides of a square or rectangular package or located
in two parallel rows
E End Terminals are package endcaps having a circular or elliptical cross-section
L Lateral Terminals are on th
...
IEC 60191-4
Edition 2.2 2002-10
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
Mechanical standardization of semiconductor devices –
Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for
semiconductor device packages
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs –
Partie 4: Système de codification et classification en formes des boîtiers pour
dispositifs à semiconducteurs
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ni utilisée sous quelque forme que ce soit et par aucun procédé, électronique ou mécanique, y compris la photocopie
et les microfilms, sans l'accord écrit de la CEI ou du Comité national de la CEI du pays du demandeur.
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normes internationales pour tout ce qui a trait à l'électricité, à l'électronique et aux technologies apparentées.
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texte, comité d’études,…). Il donne aussi des informations sur les projets et les publications retirées ou remplacées.
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IEC 60191-4
Edition 2.2 2002-10
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
Mechanical standardization of semiconductor devices –
Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for
semiconductor device packages
Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs –
Partie 4: Système de codification et classification en formes des boîtiers pour
dispositifs à semiconducteurs
INTERNATIONAL
ELECTROTECHNICAL
COMMISSION
COMMISSION
ELECTROTECHNIQUE
PRICE CODE
INTERNATIONALE
CH
CODE PRIX
ICS 31.080 ISBN 2-8318-6550-6
– 2 – 60191-4 CEI:1999+A1:2001+A2:2002
SOMMAIRE
Pages
AVANT-PROPOS . 4
1 Domaine d'application . 8
2 Système de codification des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs. 8
3 Classification en formes des dessins des boîtiers pour dispositifs à
semiconducteurs. 8
4 Système de codification des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs.10
5 Système de codification des types de boîtiers.22
Annexe A (informative) Exemples d'application du système de codification descriptive.26
Annexe B (informative) Création et application du système de codage descriptif –
Noms courants de boîtiers.40
Figure 1 – Système descriptif de codification pour les boîtiers de dispositifs à
semiconducteurs .12
Figure 2 – Relations entre codes et épaisseur.18
Figure A.1 – Familles types de boîtiers et système de codification descriptif
correspondant .30
Figure A.2 – Exemples de formes de broches ou de connexions .38
Figure B.1 – Système de codage descriptif pour un nom courant de boîtier d’un
dispositif à semiconducteurs.40
Tableau 1 – Codes de types de boîtiers .14
Tableau 2 – Préfixes pour la position des broches .16
Tableau 3 – Préfixes indiquant le matériau principal du corps du boîtier .18
Tableau 4 – Préfixes pour les caractéristiques particulières des boîtiers .18
Tableau 5 – Suffixes de formes de connexions (ou de broches) .20
Tableau A.1 – Applications du système de codification descriptive .28
Tableau B.1 – Exemples de noms courants de boîtiers et de code descriptif .42
60191-4 IEC:1999+A1:2001+A2:2002 – 3 –
CONTENTS
Page
FOREWORD . 5
1 Scope . 9
2 Coding system of package outlines for semiconductor devices . 9
3 Classification into forms of package outlines for semiconductor devices . 9
4 Coding system for semiconductor-device packages .11
5 Coding system of package-outline styles .23
Annex A (informative) Examples of descriptive coding system applications .27
Annex B (informative) Derivation and application of the descriptive coding system –
Common package names .41
Figure 1 – Descriptive coding for semiconductor device packages .13
Figure 2 – Relationship of codes to profile .19
Figure A.1 – Typical package styles and descriptive coding system.31
Figure A.2 – Examples of lead forms (or terminal shapes).39
Figure B.1 – Descriptive coding system for common name of semiconductor-device
package .41
Table 1 – Package-outline-style codes.15
Table 2 – Terminal-position prefixes .17
Table 3 – Prefixes for predominant package-body material .19
Table 4 – Prefixes for package-specific features .19
Table 5 – Suffixes for lead form (or terminal shape).21
Table A.1 – Descriptive coding system application .29
Table B.1 – Common package name and descriptive code examples .43
– 4 – 60191-4 © CEI:1999+A1:2001+A2:2002
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE
____________
NORMALISATION MÉCANIQUE DES DISPOSITIFS À SEMICONDUCTEURS –
Partie 4: Système de codification et classification en formes des boîtiers
pour dispositifs à semiconducteurs
AVANT-PROPOS
1) La CEI (Commission Électrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation composée
de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a pour objet de
favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de
l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI, entre autres activités, publie des Normes internationales.
Leur élaboration est confiée à des comités d'études, aux travaux desquels tout Comité national intéressé par le
sujet traité peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en
liaison avec la CEI, participent également aux travaux. La CEI collabore étroitement avec l'Organisation
Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixées par accord entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques représentent, dans la mesure
du possible, un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux intéressés
sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les documents produits se présentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publiés
comme normes, spécifications techniques, rapports techniques ou guides et agréés comme tels par les Comités
nationaux.
4) Dans le but d'encourager l'unification internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent à appliquer de
façon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normes
nationales et régionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou régionale
correspondante doit être indiquée en termes clairs dans cette dernière.
5) La CEI n’a fixé aucune procédure concernant le marquage comme indication d’approbation et sa responsabilité
n’est pas engagée quand un matériel est déclaré conforme à l’une de ses normes.
6) L’attention est attirée sur le fait que certains des éléments de la présente Norme internationale peuvent faire
l’objet de droits de propriété intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait être tenue pour
responsable de ne pas avoir identifié de tels droits de propriété et de ne pas avoir signalé leur existence.
La Norme internationale CEI 60191-4 a été établie par le sous-comité 47D: Normalisation
mécanique des dispositifs à semiconducteurs, du comité d'études 47 de la CEI: Dispositifs à
semiconducteurs.
Cette norme annule et remplace la section cinq – Règles de codification de la CEI 60191-1,
concernant la désignation des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs, et l’annexe B de la
CEI 60191-3, concernant la description des formes de ces boîtiers.
La présente version consolidée de la CEI 60191-4 comprend la deuxième édition (1999)
[documents 47D/298/FDIS et 47D/321/RVD], son amendement 1 (2001) [documents
47D/461/FDIS et 47D/472/RVD] et son amendement 2 (2002) [documents 47D/505/FDIS et
47D/509/RVD].
Le contenu technique de cette version consolidée est donc identique à celui de l'édition de
base et à ses amendements; cette version a été préparée par commodité pour l'utilisateur.
Elle porte le numéro d'édition 2.2.
Une ligne verticale dans la marge indique où la publication de base a été modifiée par les
amendements 1 et 2.
60191-4 © IEC:1999+A1:2001+A2:2002 – 5 –
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION
____________
MECHANICAL STANDARDIZATION OF SEMICONDUCTOR DEVICES –
Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines
for semiconductor device packages
FOREWORD
1) The IEC (International Electrotechnical Commission) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of the IEC is to promote
international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To
this end and in addition to other activities, the IEC publishes International Standards. Their preparation is
entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may
participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising
with the IEC also participate in this preparation. The IEC collaborates closely with the International Organization
for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the two
organizations.
2) The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters express, as nearly as possible, an
international consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation
from all interested National Committees.
3) The documents produced have the form of recommendations for international use and are published in the form
of standards, technical specifications, technical reports or guides and they are accepted by the National
Committees in that sense.
4) In order to promote international unification, IEC National Committees undertake to apply IEC International
Standards transparently to the maximum extent possible in their national and regional standards. Any
divergence between the IEC Standard and the corresponding national or regional standard shall be clearly
indicated in the latter.
5) The IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any
equipment declared to be in conformity with one of its standards.
6) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this International Standard may be the subject
of patent rights. The IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.
International Standard IEC 60191-4 has been prepared by subcommittee 47D: Mechanical
standardization of semiconductor devices, of IEC technical committee 47: Semiconductor
devices.
This standard supersedes Section Five – Rules for Coding of IEC 60191-1, as regards the
designation of the package outlines for semiconductor devices, and annex B of IEC 60191-3,
as regards the form description of these packages.
This consolidated version of IEC 60191-4 consists of the second edition (1999) [documents
47D/298/FDIS and 47D/321/RVD], its amendment 1 (2001) [documents 47D/461/FDIS and
47D/472/RVD] and its amendment 2 (2002) [documents 47D/505/FDIS and 47D/509/RVD].
The technical content is therefore identical to the base edition and its amendments and has
been prepared for user convenience.
It bears the edition number 2.2.
A vertical line in the margin shows where the base publication has been modified by
amendments 1 and 2.
– 6 – 60191-4 CEI:1999+A1:2001+A2:2002
Cette publication a été rédigée selon les Directives ISO/CEI, Partie 3.
L'annexe A est donnée uniquement à titre d'information.
Le comité a décidé que le contenu de cette publication ne sera pas modifié avant 2005. A cette
date, la publication sera
• reconduite;
• supprimée;
• remplacée par une édition révisée, ou
• amendée.
60191-4 IEC:1999+A1:2001+A2:2002 – 7 –
This publication has been drafted in accordance with the ISO/IEC Directives, Part 3.
Annex A is for information only.
The committee has decided that the contents of this publication will remain unchanged until
2005. At this date, the publication will be
• reconfirmed;
• withdrawn;
• replaced by a revised edition, or
• amended.
– 8 – 60191-4 CEI:1999+A1:2001+A2:2002
NORMALISATION MÉCANIQUE DES DISPOSITIFS À SEMICONDUCTEURS –
Partie 4: Système de codification et classification en formes des boîtiers
pour dispositifs à semiconducteurs
1 Domaine d'application
La présente Norme internationale décrit une méthode pour la désignation des boîtiers et pour
la classification des formes de boîtiers de dispositifs à semiconducteurs, ainsi qu’une méthode
générale pour établir des identificateurs descriptifs pour les boîtiers à semiconducteurs.
L'identificateur descriptif fournit un outil de communication utile mais n'implique aucun contrôle
permettant d'assurer l'interchangeabilité des boîtiers.
2 Système de codification des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs
Le système de codification suivant sera utilisé dans les publications concernant la
normalisation mécanique:
– premièrement: un numéro d’ordre à trois chiffres (de 000 à 999);
– deuxièmement: une seule lettre de référence indiquant la forme comme indiqué dans le
tableau 1;
– troisièmement: un numéro d’ordre à deux chiffres (de 00 à 99) indiquant une variante d’un
boîtier. L’utilisation du préfixe P pour indiquer un dessin provisoire
demeure inchangée.
EXEMPLES
– 101A00
– 050G13
– P 101F01
3 Classification en formes des dessins des boîtiers pour dispositifs
à semiconducteurs
Les dessins de boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs sont classés en formes selon
l’arrangement ci-après:
– forme A: sorties d’un seul côté
– forme B: montage par l’embase
– forme C: montage par embout fileté
– forme D: sorties axiales
– forme E: montage en surface
– forme F: montage par l’embase, sorties d’un seul côté
– forme G: enfichables à deux ou quatre rangées de sorties
– forme H: cartouches.
60191-4 IEC:1999+A1:2001+A2:2002 – 9 –
MECHANICAL STANDARDIZATION OF SEMICONDUCTOR DEVICES –
Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines
for semiconductor device packages
1 Scope
This International Standard describes a method for the designation of package outlines and for
the classification of forms of package outlines for semiconductor devices and a systematic
method for generating universal descriptive designators for semiconductor device packages.
The descriptive designator provides a useful communication tool but has no implied control for
assuring package interchangeability.
2 Coding system of package outlines for semiconductor devices
The following coding system will be used in the publications concerning mechanical
standardization:
– first: a three-digit serial number (000 to 999);
– second: a single reference letter indicating the form as shown in table 1;
– third: a two-digit serial number (00 to 99) to indicate a variant of an outline drawing.
The use of prefix P to indicate a provisional drawing remains unchanged.
EXAMPLES
– 101A00
– 050G13
– P 101F01
3 Classification into forms of package outlines for semiconductor devices
The package outline drawings for semiconductor devices are classified into forms according to
the following scheme:
– form A: single-ended
– form B: heat-sink-mounted
– form C: stud-mounted
– form D: axial-leaded
– form E: surface-mounted
– form F: single-ended, heat-sink-mounted
– form G: dual and quad in-line
– form H: axial lead-less.
– 10 – 60191-4 CEI:1999+A1:2001+A2:2002
4 Système de codification des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs
4.1 Généralités
Le système standard de codification est une méthode permettant d'identifier les carac-
téristiques physiques d'une famille de boîtiers de dispositifs électroniques. Le système est
prévu pour un indicateur de deux caractères au minimum indiquant le type de boîtier. Cet
indicateur peut être étendu selon les besoins à certaines informations optionnelles nécessaires
à l'utilisateur, pour fournir des informations supplémentaires sur les boîtiers telles que la
position et le nombre des broches, la forme des broches, la dimension du boîtier et le matériau
de composition principal du boîtier.
4.2 Nouveaux codes descriptifs
Si un nouveau boîtier, qui ne correspond pas à un des codes de désignation, est proposé, un
nouveau code peut être recommandé pour être standardisé.
4.3 Identificateurs descriptifs
Le code de type de boîtier est le seul domaine obligatoire dans ce système d'identification. Les
informations supplémentaires peuvent être fournies par des préfixes et des suffixes optionnels
décrits par le système. En général ces domaines sont indépendants les uns des autres. Sauf
spécifications contraires, les utilisateurs de ce système peuvent choisir le domaine dans lequel
ils aimeraient développer leur application particulière (voir figure 1). L'indicateur descriptif peut
être étendu à des informations supplémentaires pourvu que ces informations soient séparées
de l'indicateur descriptif par une barre oblique (/) (voir 4.3.6).
4.3.1 Identificateur descriptif minimal
L'identificateur descriptif minimal est un code à deux lettres qui classe les boîtiers dans des
types de boîtiers normalisés. Ces types identifient généralement les caractéristiques physiques
externes. Les codes ou abréviations courants à deux lettres sont inclus; par exemple CC, FP,
SO, GA.
La figure A.1 indique des codes à deux lettres pour divers types de boîtiers ainsi que des
exemples décrivant chacun d'entre eux. Le tableau 1 donne la liste des codes de types de
boîtiers à deux lettres décrits à l'article 5.
60191-4 IEC:1999+A1:2001+A2:2002 – 11 –
4 Coding system for semiconductor-device packages
4.1 General
The standard coding system is a method for identifying the physical features of an electronic
device package family. The system is predicated upon a minimum two-character designator,
which indicates the package outline style. This designator can be extended, through the use of
optional, user-selected fields, to provide additional package information such as terminal
position and count, terminal form, package shape, and predominant body material.
4.2 New descriptive codes
If a new package that does not conform to one of the designated field character codes is being
proposed, a new code may be recommended for standardization.
4.3 Descriptive designators
The package outline style code is the only compulsory field within this descriptive designation
system. Additional information may be provided using optional prefixes and suffixes described
by the system. In general, these fields are independent of one another. Unless otherwise
indicated herein, the users of this system may pick and choose which of these fields they wish
to implement for their specific application (see figure 1). The descriptive designator may be
extended with additional information, provided this information is separated from the
descriptive designator by a slash (/) (see 4.3.6).
4.3.1 Minimum descriptive designator
The minimum descriptive designator is a two-letter code that classifies device packages into
standard package outline styles. These styles identify general external physical features.
Common two-letter descriptive codes or abbreviations are included, such as CC, FP, SO, GA.
Figure A.1 shows two-letter codes for various device package outline styles and depicts
examples of each. Table 1 lists the two-letter package-outline-style codes described in
clause 5.
– 12 – 60191-4 CEI:1999+A1:2001+A2:2002
Optionnel jusqu‘au Identificateur
Optionnel – Optionnel préfixe du matériau descriptif – Optionnel Optionnel
utilisé minimal
P– S Q C C – J 3 2
Matériau Caractéris- Position Boîtier Forme Nombre
tiques
Nombre de broches
(4.3.5, 4.3.5.2)
Suffixe à un, deux
ou trois chiffres
Forme des connexions
(4.3.5, 4.3.5.1, tableau 5,
figure A.2)
Suffixe à une lettre
Type de boîtiers (4.3.1,
tableau 1, figure A.1)
Identificateur à deux lettres
Position de la broche
(4.3.2, tableau 2)
Préfixe à une lettre
Caractéristiques particulières
du boîtier (4.3.4, tableau 4)
Préfixe à une ou plusieurs lettres
Matériau de corps du boîtier
(4.3.3, tableau 3)
Préfixe à une lettre
IEC 1131/99
Figure 1 – Système descriptif de codification pour les boîtiers
de dispositifs à semiconducteurs
60191-4 IEC:1999+A1:2001+A2:2002 – 13 –
Optional unless Minimum
Optional – Optional material prefix descriptive – Optional Optional
designator designator
P– S Q C C – J 3 2
Material Features Position Package Form Count
Terminal count
(4.3.5, 4.3.5.2)
A one-, two-, or
three-digit suffix
Lead form (4.3.5, 4.3.5.1,
table 5, figure A.2)
A single-letter suffix
Package outline style
(4.3.1, table 1, figure A.1)
A double-letter designator
Terminal position
(4.3.2, table 2)
A single-letter prefix
Package-specific features
(4.3.4, table 4)
A single-letter or multi-
letter prefix
Package-body material
(4.3.3, table 3)
A single-letter prefix
IEC 1131/99
Figure 1 – Descriptive coding for semiconductor device packages
– 14 – 60191-4 CEI:1999+A1:2001+A2:2002
Tableau 1 – Codes de types de boîtiers
Forme Code Type de boîtier
E CC Boîtier pavé
B CP Boîtier pressé
A CY Boîtier cylindrique
D/E DB Boîtier bouton
F FM Boîtier à radiateur
A FO Boîtier pour dispositif à fibre optique
E FP Boîtier plat
G GA Boîtier matriciel
G
IL Boîtier à connexions en ligne. L'identificateur préférentiel est IP.
G IP Boîtier à connexions en ligne ou enfichable. Restreint à DIP/SIP/ZIP.
D/H LF
Boîtier à forme allongée horizontale
MA
Microassemblage
B MP
Boîtier de puissance
MW
Boîtier hyperfréquences
B PF
Boîtier à insertion en force
C PM
Boîtier à vis
E SO*
Boîtier de petite dimension
A SS
Boîtier de forme spéciale
UC Pastille nue
VP
Boîtier vertical à montage en surface
XA-XZ
Famille non définie; option de l'utilisateur ou du fournisseur
* Dans la pratique de l'industrie, on utilise parfois «P» pour «boîtiers» à l'endroit normalement occupé par
cette zone (excepté qu’il n'est pas précédé par un tiret), par exemple SOP.
4.3.2 Préfixe donnant la position des broches
Au code de type de boîtiers à deux lettres peut être ajouté un préfixe à une lettre identifiant
la position physique des broches ou, si applicable, le plan de zone d'interconnexion.
Des exemples d'identificateurs à trois lettres incluent des abréviations ou sigles usuels, par
exemple DIP, LCC (QCC préférentiel), PGA, QFP, SIP, ZIP.
NOTE 1 Une broche est définie comme un point de connexion qui peut être atteint extérieurement.
NOTE 2 Le préfixe de position de broche correct est déterminé par les faces où se trouvent les broches. Par
exemple, le code pour un simple rang de broches disposées en zigzag serait «Z».
Le tableau 2 donne une liste de code de préfixes à une lettre fixant la position des broches.
4.3.3 Préfixe donnant le matériau du corps du boîtier
L'identificateur descriptif à trois lettres (voir 4.3.2) peut être augmenté d'un préfixe à une lettre
identifiant le matériau principal du corps du boîtier. Ce préfixe ne doit être utilisé que si le
préfixe de position des broches décrit en 4.3.2 est également utilisé. Les exemples de tels
indicateurs à quatre lettres incluent des abréviations ou sigles d'usage courant, par exemple
CDIP, PDIP, PLCC (PQCC préférentiel), MELF, PQFP.
Le tableau 3 donne une liste de codes de préfixes à une lettre pour le matériau du corps du
boîtier.
Si le matériau du corps du boîtier n'est pas l'un de ceux définis au tableau 3, la lettre «X» doit
être utilisée dans l'identificateur descriptif pour indiquer un matériau nouveau ou particulier et
doit être remplacée ultérieurement par un code approuvé par la CEI.
60191-4 IEC:1999+A1:2001+A2:2002 – 15 –
Table 1 – Package-outline-style codes
Form Code Outline style
E CC Chip-carrier package
B CP Clamped package (press-pack)
A CY Cylinder or can package
D/E DB Disk-button package
F FM Flange-mount package
A FO Fibre optic device package
E FP Flatpack package
G GA Grid-array package
G
IL In-line package. The preferred designator is IP.
G IP In-line package or inserted package. Restrict to DIP/SIP/ZIP.
D/H LF
Long-form horizontal package
MA
Microelectronic assembly
B MP
Power module package
MW
Microwave package
B PF
Press-fit package
C PM
Post-(stud-) mount package
E SO*
Small-outline package
A SS
Special-shape package
UC Uncased chip
VP
Vertical surface-mount package
XA-XZ
Non-defined family; vendor or user option
* Industry practice sometimes uses "P" for "package" in the location normally occupied by this field (except
that there is no preceding hyphen) for example SOP.
4.3.2 Terminal-position prefix
The two-letter, package-outline-style code may be supplemented with a single-letter prefix that
identifies the physical terminal positions or, if applicable, the interconnect land pattern.
Examples of three-letter designators include common acronyms or abbreviations, such as DIP,
LCC (QCC preferred), PGA, QFP, SIP, ZIP.
NOTE 1 A terminal is defined as an externally available point of connection.
NOTE 2 The proper terminal-position prefix is determined by the interconnect land structure. For example, the
code for a single row of terminals formed into a staggered configuration would be "Z".
Table 2 gives a list of one-letter, terminal-position prefix codes.
4.3.3 Package-body-material prefix
The three-letter descriptive designator (see 4.3.2) may be further supplemented by a single-
letter prefix that identifies the predominant package-body material. This prefix shall not be
used unless the terminal-position prefix described in 4.3.2 is also used. Examples of such four-
letter descriptive designators include common acronyms or abbreviations, such as CDIP, PDIP,
PLCC (PQCC preferred), MELF, PQFP.
Table 3 gives a list of one-letter package-body-material prefix codes.
If the package-body material is other than one of those defined in table 3, the letter "X" shall be
used within the descriptive designator to signify a special or new material and shall later be
replaced with an IEC-approved code.
– 16 – 60191-4 CEI:1999+A1:2001+A2:2002
4.3.4 Préfixe de caractéristique spécifique du boîtier
Les caractéristiques spécifiques du boîtier peuvent être décrites par un préfixe à une ou
plusieurs lettres. Le préfixe de forme de boîtier doit être séparé de la suite de l'identificateur
par un tiret (–).
Le tableau 4 donne la liste des codes de préfixes de caractéristiques spécifiques de boîtier. La
figure 2 montre la relation des codes entre l'épaisseur et le pas.
4.3.5 Suffixes de forme de connexion et de nombre de broches
La forme générale des connexions (ou forme des broches) et/ou le nombre de broches sur un
boîtier peuvent être décrits à travers l'utilisation de deux zones: le suffixe de forme de
connexion et le suffixe de nombre de broches. Ces deux zones doivent être séparées de la
précédente partie de l'identificateur par un tiret (–).
Les utilisateurs du système peuvent choisir le suffixe de forme de connexion, ou le suffixe de
nombre de broches, ou les deux. Si ces deux sont utilisés conjointement, le premier utilisé doit
être le suffixe de forme de connexion.
Tableau 2 – Préfixes pour la position des broches
1) 2)
Code Nom Position
A Axial Extension des broches dans les deux sens dans la direction de l'axe principal d'un
boîtier cylindrique ou elliptique
B Fond Extension des broches du fond du boîtier
D Double Les broches sont situées sur les bords opposés d'un boîtier rectangulaire ou carré,
ou situées sur deux rangs parallèles
E Face Les broches sont situées sur les faces opposées d'un boîtier ayant une section
circulaire ou elliptique
L Latéral Les broches sont situées sur les quatre côtés d'un boîtier carré ou rectangulaire
Le nom préférentiel est «quad», code Q
P Perpendiculaire Les broches sont perpendiculaires au plan de siège sur un boîtier carré
ou rectangulaire. Réservé à la famille PGA
Q Quad
Les broches sont situées sur les quatre côtés d’un boîtier carré ou rectangulaire
ou sur quatre rangs parallèles
R Radial Extension radiale des broches depuis la périphérie d'un boîtier cylindrique
ou sphérique
S Simple
Les broches sont situées sur une face d'un boîtier rectangulaire ou carré sur
un seul rang
T Triple Les broches sont situées sur trois côtés d'un boîtier carré ou rectangulaire
U Supérieur
Les broches sont perpendiculaires et opposées au plan de siège et situées sur
une face du boîtier
X Autres
Les positions des broches sont autres que celles décrites
Z Zigzag Les broches sont situées sur une face du boîtier rectangulaire ou carré,
disposées en zigzag
1)
Ces descriptions sont faites en considérant que le plan de siège est le fond du boîtier.
2)
La référence à la forme du boîtier ne prend pas en compte les rebords, les entailles ou toutes autres
irrégularités.
60191-4 IEC:1999+A1:2001+A2:2002 – 17 –
4.3.4 Package-specific feature prefix
Package-specific features may be described through the use of a multiletter prefix. The
package-specific feature prefix shall be set off from the following portion of the descriptive
designator by a dash (–).
Table 4 gives a list of package-specific feature prefix codes. Figure 2 shows the relationship of
codes to profile and pitch.
4.3.5 Lead-form and terminal-count suffixes
The general lead form (or terminal shape) and/or the number of terminals on a package may
be described through the use of two fields, the lead-form suffix and the terminal-count suffix.
These two fields shall be set off from the preceding portion of the descriptive designator by a
dash (–).
Users of this system may choose to use the lead-form suffix, or the terminal-count suffix, or
both. If the lead-form suffix is used in conjunction with the terminal-count suffix, it shall
precede the terminal-count suffix.
Table 2 – Terminal-position prefixes
1) 2)
Code Name Position
A Axial Terminals extend from both ends in the direction of the major axis of a cylindrical
or elliptical package
B Bottom Terminals extend from the bottom of the package
D Double Terminals are on opposite sides of a square or rectangular package or located
in two parallel rows
E End Terminals are package endcaps having a circular or elliptical cross-section
L Lateral Terminals are on the four sides of a square or rectangular package
The preferred name is "quad", code Q
P Perpendicular Terminals are perpendicular to the seating plane on a square or rectangular package
Restrict to PGA family
Q Quad
Terminals are on four sides of a square or rectangular package or located
in four parallel rows
R Radial Terminals extended radially from the periphery of a cylindrical or spherical
package
S Single
Terminals are on one surface of a square or rectangular package in a single row
T Triple Terminals are on three sides of a square or rectangular package
U Upper
Terminals are perpendicular to and opposite the seating plane, and are on one
surface of a package
X Other
Terminal positions are other than those described
Z Zig-zag Terminals are on one surface of a square or rectangular package arranged in
a staggered configuration
1)
These descriptions assume the seating plane in the bottom of the package.
2)
Reference to package shape does not take into account flanges, notches or other irregularities.
– 18 – 60191-4 CEI:1999+A1:2001+A2:2002
Tableau 3 – Préfixes indiquant le matériau principal du corps du boîtier
Code Matériau
C Céramique co-cuite brasée
G Céramique, scellement verre
L Verre
M Métal
P Plastique (incluant l'époxyde)
X Autre
Tableau 4 – Préfixes pour les caractéristiques particulières des boîtiers
Ordre Classification fonctionnelle Code Caractéristique particulière du boîtier (dimension nominale)
H A radiateur intégré
1 En addition du boîtier
W A fenêtre transparente
Néant Normal (1,70 mm < néant)
L Faible hauteur (1,20 mm < L ≤ 1,70 mm)
T
Mince (1,00 mm < T ≤ 1,20 mm)
2 Hauteur du boîtier reporté V Très mince (0,80 mm < V ≤ 1,00 mm)
W Très, très mince (0,65 mm < W ≤ 0,80 mm)
U
Ultra mince (0,50 mm < U ≤ 0,65 mm)
X
Exrêmement mince (X ≤ 0,50 mm)
Pas réduit (< pas de base) (réservé aux familles DIP, SIP, SOP)
SDIP (1,778 mm)
S
SZIP (1,778 mm et 1,27 mm)
3 Pas et position des bornes
SSOP (1,0 mm, 0,8 mm, 0,65 mm, 0,5 mm et 0,4 mm)
F
Pas fin (QFP ≤ 0,50 mm et ≤ 0,80 mm pour BGA et LGA)
I Pas en quinconce (broches en zigzag)
X ≤ 0,50 mm < U ≤ 0,65 mm < W ≤ 0,80 mm < V ≤ 1,00 mm
< T ≤ 1,20 mm < L ≤ 1,70 mm < No code
IEC 1359/01
Figure 2 – Relations entre codes et épaisseur
4.3.5.1 Suffixe de forme de connexion
Le suffixe de forme de contact est un suffixe à une lettre qui identifie la forme normalisée de la
connexion. Le tableau 5 donne une liste de codes de suffixes de forme de connexion à une
lettre.
S'il existe dans le boîtier plus d'une forme de broche, la broche conduisant le courant principal
détermine le code de la forme de connexion. Si l'une de ces broches constitue un ergot de
montage ou une bride, sa forme ne doit pas déterminer le choix du suffixe de la forme de
connexion (ou forme de broche) parce que cela a déjà été décrit par le code de type de boîtier.
Si la forme de connexion est autre que celle définie au tableau 5, la lettre «X» doit être utilisée
dans l'identificateur pour indiquer une forme de connexion spéciale ou nouvelle, et doit être
ultérieurement remplacée par un code approuvé par la CEI. Des exemples sont donnés à la
figure A.2.
60191-4 IEC:1999+A1:2001+A2:2002 – 19 –
Table 3 – Prefixes for predominant package-body material
Code Material
C Ceramic, metal-sealed co-fired
G Ceramic, glass-sealed
L Glass
M Metal
P Plastic (including epoxy)
X Other
Table 4 – Prefixes for package-specific features
Order Functional classification Code Package-specific feature
H Integral heat slug
1 Outline addition
W Transparent window
None Standard profile (1,70 mm < none)
L Low profile (1,20 mm < L ≤ 1,70 mm)
T
Thin profile (1,00 mm < T ≤ 1,20 mm)
V
2 Seating height Very thin profile (0,80 mm < V ≤ 1,00 mm)
W Very, very thin profile (0,65 mm < W ≤ 0,80 mm)
U
Ultra thin profile (0,50 mm < U ≤ 0,65 mm)
X
Extremely thin profile (X ≤ 0,50 mm)
S Shrink pitch (< basic pitch) (restricted to DIP, SIP, SOP
families)
SDIP (1,778 mm pitch)
SZIP (1,778 mm and 1,27 mm pitch)
3 Terminal pitch and position
SSOP (1,0 mm, 0,8 mm, 0,65 mm, 0,5 mm and 0,4 mm
pitch)
F
Fine pitch (QFP at ≤ 0,50 mm pitch and ≤ 0,80 mm pitch
for BGA and LGA)
I Interstitial pitch (staggered leads)
X ≤ 0,50 mm < U ≤ 0,65 mm < W ≤ 0,80 mm < V ≤ 1,00 mm
< T ≤ 1,20 mm < L ≤ 1,70 mm < No code
IEC 1359/01
Figure 2 – Relationship of codes to profile
4.3.5.1 Lead-form suffix
The lead-form suffix is a one-letter suffix that identifies the standard form or shape of the lead.
Table 5 gives a list of one-letter, lead-form suffix codes.
If more than one type of terminal is present, the terminals carrying the principal current
determine the lead-form code. If one of these terminals is a mounting stud or flange, its shape
shall not govern the choice of lead-form (or terminal-shape) suffix because that has already
been described by the package-outline-style code. If the lead form is other than one of those
defined in table 5, the letter "X" shall be used within the descriptive designator to signify a
special or new lead form and shall later be replaced with an IEC-approved code. Examples are
illustrated in figure A.2.
– 20 – 60191-4 CEI:1999+A1:2001+A2:2002
4.3.5.2 Suffixe de nombre de broches
Le suffixe de nombre de broches est une zone numérique destinée à identifier le nombre de
broches du boîtier du dispositif. S'il y a plus d'une sorte de broche, le nombre de broches doit
inclure seulement les broches utilisées pour déterminer le suffixe de forme de connexion
conformément à 4.3.5.1. Si le nombre de broches (incluant les broches non utilisées) est
inférieur au nombre de positions de broches disponibles, ce dernier peut être ajouté entre
parenthèses: par exemple 20(26) et 168(289).
4.3.6 Zone d'information détaillée
Une barre oblique (/) suivie d'une zone d'information détaillée de un à 20 caractères peut être
ajoutée à l'identificateur. Cette zone peut contenir la désignation de la CEI, ou tout autre code
spécifié par l'utilisateur.
La barre oblique (/) signifie le début de la zone d'information supplémentaire détaillée. Il ne doit
y avoir aucun espace entre la barre oblique (/) et les zones adjacentes.
Tableau 5 – Suffixes de formes de connexions (ou de broches)
Code Forme Description (voir figure A.2)
A Vis Trou fileté pour vis sur le sommet du boîtier
B Connexion courte Connexion courte ou en boule destinée à un montage en surface
ou en boule perpendiculaire à la plage de soudage
C Courbure en «C» Une connexion en «C», souple ou non souple, dont la courbure amène
la broche sous le corps du boîtier
D A oeillet pour brasage Une broche avec oeillet sur le boîtier
E Connexion à insertion Une connexion à insertion rapide sortant du corps du boîtier
rapide
F Plat Une connexion, souple ou non souple, plate, non formée, qui sort du corps
du boîtier
G Aile de mouette Une connexion souple repliée sous le corps du boîtier avec une extrémité
pointant à l'extérieur du boîtier
H Broche flexible pour Une broche avec oeillet à l'extrémité d'une connexion flexible
courant fort
I Isolant Une connexion plate formée par le dépôt d'un conducteur mince sur un
film support isolant
J Courbure en «J» Une connexion en «J», souple, dont la courbure ramène la broche sous
le corps du boîtier
L Courbure en «L» Broche en «L» souple pour montage en surface
N
...
Questions, Comments and Discussion
Ask us and Technical Secretary will try to provide an answer. You can facilitate discussion about the standard in here.
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