IEC 61190-1-3:2017

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications

IEC 61190-1-3:2017 prescribes the requirements and test methods for electronic grade solder alloys, for fluxed and non-fluxed bar, ribbon, powder solders and solder paste, for electronic soldering applications and for "special" electronic grade solders. For the generic specifications of solder alloys and fluxes, see ISO 9453. This document is a quality control document and is not intended to relate directly to the material's performance in the manufacturing process.
This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition:
a) The maximum impurity level of Pb has been revised and the table of lead free solder alloys includes some additional lead free solder alloys.

Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-3: Exigences relatives aux alliages à braser de catégorie électronique et brasure solide fluxée et non-fluxée pour les applications de brasage électronique

L'IEC 61190-1-3:2017 prescrit les exigences et méthodes d'essai pour les alliages à braser de catégorie électronique, les brasures en baguette, en ruban et en poudre fluxées et non fluxées et les pâtes à braser, pour les applications de brasage électronique et pour les brasures de catégorie électronique "spéciales". Pour les spécifications génériques relatives aux alliages et aux flux à braser, voir l'ISO 9453. Le présent document est un document de contrôle de la qualité et n'a pas pour objet de s'intéresser directement à la performance du matériau au cours du procédé de fabrication.
La présente édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l'édition précédente:
a) Le niveau maximal d'impureté du plomb a été révisé et le tableau d'alliages à braser sans plomb qui comporte des alliages à braser sans plomb supplémentaires.

General Information

• Status: Published
• Publication Date: 12-Dec-2017
• ICS: 01 - GENERALITIES. TERMINOLOGY. STANDARDIZATION. DOCUMENTATION
• ICS: 31.190 - Electronic component assemblies
• Technical Committee: TC 91 - Electronics assembly technology
• Drafting Committee: WG 2 - TC 91/WG 2
• Current Stage: PPUB - Publication issued
• Start Date: 05-Jan-2018
• Completion Date: 13-Dec-2017

Relations

• Revises: IEC 61190-1-3:2007/AMD1:2010 - Amendment 1 - Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications
• Effective Date: 05-Sep-2023
• Revises: IEC 61190-1-3:2007 - Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications
• Effective Date: 05-Sep-2023

Standards Content (Sample)

IEC 61190-1-3 ®
Edition 3.0 2017-12
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
Attachment materials for electronic assembly –
Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-
fluxed solid solder for electronic soldering applications

Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques –
Partie 1-3: Exigences relatives aux alliages à braser de catégorie électronique et
brasure solide fluxée et non-fluxée pour les applications de brasage
électronique
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fluxed solid solder for electronic soldering applications

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brasure solide fluxée et non-fluxée pour les applications de brasage

électronique
INTERNATIONAL
ELECTROTECHNICAL
COMMISSION
COMMISSION
ELECTROTECHNIQUE
INTERNATIONALE
ICS 31.190 ISBN 978-2-8322-5127-0

– 2 – IEC 61190-1-3:2017 © IEC 2017
CONTENTS
FOREWORD . 5
INTRODUCTION . 7
1 Scope . 8
2 Normative references . 8
3 Terms and definitions . 8
4 Classification . 11
4.1 General . 11
4.2 Alloy composition . 11
4.3 Solder form . 12
4.4 Flux type . 12
4.5 Flux percentage and metal content . 13
4.6 Other characteristics . 14
5 Requirements . 14
5.1 Materials . 14
5.2 Alloys . 14
5.2.1 General . 14
5.2.2 Variation D alloys . 14
5.3 Solder forms . 15
5.3.1 General . 15
5.3.2 Bar solder . 15
5.3.3 Wire solder . 15
5.3.4 Ribbon solder . 15
5.3.5 Solder powder . 15
5.3.6 Special solder . 16
5.4 Flux type and form . 16
5.4.1 General . 16
5.4.2 Flux percentage . 16
5.4.3 Solder cores . 17
5.4.4 Solder coatings . 17
5.5 Flux residue dryness . 17
5.6 Spitting . 17
5.7 Solder pool . 17
5.8 Labelling for product identification. 17
5.9 Workmanship . 18
6 Quality assurance provisions . 18
6.1 Responsibility for inspection and compliance . 18
6.1.1 General . 18
6.1.2 Quality assurance programme . 18
6.1.3 Test equipment and inspection facilities . 18
6.1.4 Inspection conditions . 18
6.2 Classification of inspections . 18
6.3 Inspection of materials . 23
6.4 Qualification inspections . 23
6.4.1 General . 23
6.4.2 Sample size . 23
6.4.3 Inspection routine . 23

6.5 Quality conformance . 24
6.5.1 General . 24
6.5.2 Inspection routine . 24
6.5.3 Sampling plan . 24
6.5.4 Rejected lots . 24
6.6 Preparation of solder alloy for test . 24
6.6.1 General . 24
6.6.2 Wire solder up to approximately 6 mm diameter. 24
6.6.3 Ribbon solder and wire solder larger than approximately 6 mm diameter . 24
7 Preparation for delivery – Preservation, packing and packaging . 24
Annex A (informative) Selection of various alloys and fluxes for use in electronic
soldering – General information concerning IEC 61190-1-3 . 25
A.1 Overview. 25
A.2 Intended use . 25
A.2.1 General . 25
A.2.2 Alloys . 25
A.3 Acquisition requirements . 26
...