IEC 61189-5-502:2021

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 5-502: General test methods for materials and assemblies - Surface Insulation Resistance (SIR) testing of assemblies

IEC 61189-5-502:2021 is used for evaluating the changes to the surface insulation resistance of a pre-selected material set on a representative test coupon and quantifies the deleterious effects of improperly used materials and processes that can lead to decreases in electrical resistance.

Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 5-502: Méthodes d'essai générales pour les matériaux et les ensembles - Essais de résistance d'isolement en surface (RIS) des ensembles

L’IEC 61189-5-502:2021 permet d’évaluer les variations de la résistance d’isolement en surface d’un ensemble de matériaux présélectionné sur une éprouvette représentative et quantifie les effets délétères d’une mauvaise utilisation des matériaux et des processus qui peuvent provoquer une diminution de la résistance électrique.

General Information

• Status: Published
• Publication Date: 02-Feb-2021
• ICS: 31.180 - Printed circuits and boards
• Technical Committee: TC 91 - Electronics assembly technology
• Drafting Committee: WG 3 - TC 91/WG 3
• Current Stage: PPUB - Publication issued
• Start Date: 15-Feb-2021
• Completion Date: 03-Feb-2021

Relations

• Replaces: IEC 61189-6:2006 - Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 6: Test methods for materials used in manufacturing electronic assemblies
• Effective Date: 05-Sep-2023
• Replaces: IEC 61189-5:2006 - Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 5: Test methods for printed board assemblies
• Effective Date: 05-Sep-2023

Standards Content (Sample)

IEC 61189-5-502 ®
Edition 1.0 2021-02
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
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Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection
structures and assemblies –
Part 5-502: General test methods for materials and assemblies – Surface
Insulation Resistance (SIR) testing of assemblies

Méthodes d’essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres
structures d’interconnexion et ensembles –
Partie 5-502: Méthodes d’essai générales pour les matériaux et les ensembles –
Essais de résistance d’isolement en surface (RIS) des ensembles

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INTERNATIONAL
ELECTROTECHNICAL
COMMISSION
COMMISSION
ELECTROTECHNIQUE
INTERNATIONALE
ICS 31.180 ISBN 978-2-8322-9290-7

– 2 – IEC 61189-5-502:2021 © IEC 2021
CONTENTS
FOREWORD . 4
1 Scope . 6
2 Normative references . 6
3 Terms and definitions . 7
4 Equipment/Apparatus . 7
4.1 Soldering and other production process equipment . 7
4.2 Measurement instrument . 7
4.3 Resistor verification coupon . 8
4.4 Damp heat chamber . 8
4.5 Magnifiers (10x – 30x) . 9
4.6 Camera . 9
4.7 Cleaning solvent . 9
4.8 Interconnecting cable . 9
4.9 Connector rack . 9
4.10 Solder flux . 9
5 Test coupon. 9
5.1 Test coupon artwork . 9
5.1.1 General . 9
5.1.2 Test coupon . 10
5.1.3 Laminate . 10
5.1.4 Surface finish . 10
5.1.5 Solder mask . 10
5.1.6 Quality . 10
5.2 Components (bill of materials) . 10
5.3 Number of test coupons . 12
5.4 Test conditions . 12
5.5 Coupon identification . 13
6 Procedure . 13
6.1 Test coupon preparation . 13
6.2 Cleaning . 13
6.3 Manufacturing process replication . 13
6.4 Preparation of samples for chamber . 13
6.5 Connector system – High-resistance measurement verification . 13
6.6 Hard wiring . 14
6.7 Coupon orientation in the chamber . 14
6.8 Test coupon measurements . 14
6.9 Evaluation . 15
6.10 Test report . 15
6.11 Additional information . 16
Annex A (informative) Additional information . 17
A.1 Additional information . 17
A.1.1 General . 17
A.1.2 Advisory notes . 17
A.1.3 Use of coupon test pattern on production product . 17
A.2 Use of dummy components . 17
A.3 Frequency of monitoring . 17

A.4 Condensation . 18
A.5 Flux volatilisation . 18
A.5.1 General . 18
A.5.2 90 % RH or 93 % RH . 18
A.6 Drip shield . 18
A.7 Inspection . 19
A.8 Connector test racks . 19
A.8.1 Advantages . 19
A.8.2 Disadvantages . 19
A.9 Electromagnetic shielding . 19
A.10 Wiring to the IPC B-52 test coupons . 20
A.11 Connector test rack wiring. 21
A.12 Test voltage . 21
Bibliography . 22

Figure 1 – Resistor verification coupon using the IPC-B-52 coupon . 8
Figure 2 – IPC B-52 Rev B Top Side . 11
Figure 3 – IPC B-52 Rev B bottom side . 11
Figure 4 – Test specimen location with respect to chamber air flow . 14

Table 1 – IPC B-52 bill of materials (BOM) . 12
Table A.1 – IPC B-52 Rev B wiring diagram . 20
...