ISO 16525-9:2014
(Main)Adhesives - Test methods for isotropic electrically conductive adhesives - Part 9: Determination of high-speed signal-transmission characteristics
Adhesives - Test methods for isotropic electrically conductive adhesives - Part 9: Determination of high-speed signal-transmission characteristics
ISO 16525-9:2014 specifies test methods to investigate the high-speed signal-transmission characteristics in the bonded portions of an isotropic electrically conductive adhesive, which joins the terminals of a surface mounted device (SMD) and the land grid patterns of a printed circuit board. It also investigates the characteristics of wiring with an isotropic electrically conductive adhesive, which can be applied on to the printed circuit board.
Adhésifs — Méthodes d'essai pour adhésifs à conductivité électrique isotrope — Partie 9: Détermination des propriétés de transmission de signal à haute vitesse
L'ISO 16525-9:2014 spécifie les méthodes d'essai permettant d'examiner les propriétés de transmission de signal à haute vitesse au niveau des parties collées d'un adhésif à conductivité électrique isotrope qui relie les sorties d'un composant monté en surface (CMS) et les pastilles d'une carte de circuits imprimés. Elle examine également les propriétés du câblage avec un adhésif à conductivité électrique isotrope qui peut être appliqué sur la carte de circuits imprimés.
General Information
Overview
ISO 16525-9:2014 defines standardized test methods for determining high-speed signal‑transmission characteristics of isotropic electrically conductive adhesives (ICA). It covers measurements in bonded regions where an ICA joins surface‑mounted device (SMD) terminals to printed circuit board (PCB) land patterns, and for ICA‑printed wiring on PCBs. The standard focuses on extracting the adhesive’s contribution to signal integrity (eye pattern, scattering parameters, TDR, impedance) while minimising the unavoidable influence of surrounding copper traces.
Key topics and technical requirements
- Two evaluation approaches:
- Measure high‑speed transmission of a printed wiring pattern formed with ICA.
- Measure bonded joints where SMD terminals are attached with ICA, using lead‑free solder as a reference.
- Signal integrity metrics:
- Eye pattern analysis for digital random pulses (characteristics of high‑speed signal transmission).
- Scattering parameters (S11, S21) measured with a network analyser to quantify frequency response.
- Time‑domain reflectometry (TDR) for characteristic impedance profiling and reflection analysis.
- Recommended apparatus and ranges:
- Random pulse generator (≈0.05–12 Gbps) and oscilloscope (up to 18 GHz).
- SMA coaxial connectors rated to ~20 GHz; network analyser typically 50 MHz–40 GHz (measurement commonly 100 MHz–30 GHz).
- TDR oscilloscope with step rise time ≲30 ps.
- Test board and sample design:
- FR‑4 (glass‑fabric epoxy) substrates and defined PCB patterns to match 50 Ω test equipment and minimise copper line influence.
- Procedures for subtracting the copper‑only baseline to isolate ICA behavior.
- Documentation: Procedures for board preparation, apparatus setup, pass/fail judgement and reporting are specified, plus normative annexes with sample structures, implementation examples and application methods.
Applications
- Quantifying the high‑frequency performance of ICAs used for:
- BGA and other SMD interconnections where solder is impractical.
- Printed conductive traces formed from adhesive on PCB substrates.
- Assessing whether an ICA is suitable for high‑speed digital interfaces in consumer electronics, telecommunications, automotive or industrial electronics.
- Comparative testing of adhesive formulations for signal integrity and design validation of ICA‑based interconnects.
Who should use this standard
- Adhesive manufacturers and R&D teams developing conductive adhesives.
- Test laboratories and quality assurance teams performing signal‑integrity qualification.
- PCB designers, SMT/process engineers and reliability engineers evaluating alternatives to solder for high‑speed applications.
Related standards
Normative references include ISO 472 and IEC standards such as IEC 60194, IEC 61190‑1‑2, IEC 61192‑1, IEC 61249‑2‑7/‑2‑8 and IEC 61760‑1. These provide complementary definitions, materials and assembly requirements relevant to ICA testing.
Standards Content (Sample)
INTERNATIONAL ISO
STANDARD 16525-9
First edition
2014-05-15
Adhesives — Test methods for
isotropic electrically conductive
adhesives —
Part 9:
Determination of high-speed signal-
transmission characteristics
Adhésifs — Méthodes d’essai pour adhésifs à conductivité électrique
isotrope —
Partie 9: Détermination des propriétés de transmission de signal à
haute vitesse
Reference number
©
ISO 2014
© ISO 2014
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ii © ISO 2014 – All rights reserved
Contents Page
Foreword .iv
1 Scope . 1
2 Normative references . 1
3 Terms and definitions . 2
4 Principle . 2
5 Apparatus and test circuit board . 3
6 Preparation of test circuit board . 7
7 Set-up . 8
8 Tests . 9
8.1 Test procedure . 9
8.2 Judgement .10
9 Test report .11
Annex A (normative) Sample structure used for the examination .12
Annex B (normative) Test procedure .25
Annex C (normative) Test equipment and example of implementation of the test .27
Annex D (normative) Application procedure for isotropic electrically conductive adhesive
— Example
...............................................................................................................................................................................................................34
Annex E (normative) Application of isotropic electrically conductive adhesive —
Measurement example .36
Bibliography .45
Foreword
ISO (the International Organization for Standardization) is a worldwide federation of national standards
bodies (ISO member bodies). The work of preparing International Standards is normally carried out
through ISO technical committees. Each member body interested in a subject for which a technical
committee has been established has the right to be represented on that committee. International
organizations, governmental and non-governmental, in liaison with ISO, also take part in the work.
ISO collaborates closely with the International Electrotechnical Commission (IEC) on all matters of
electrotechnical standardization.
The procedures used to develop this document and those intended for its further maintenance are
described in the ISO/IEC Directives, Part 1. In particular the different approval criteria needed for the
different types of ISO documents should be noted. This document was drafted in accordance with the
editorial rules of the ISO/IEC Directives, Part 2. www.iso.org/directives
Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this document may be the subject of
patent rights. ISO shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights. Details of any
patent rights identified during the development of the document will be in the Introduction and/or on
the ISO list of patent declarations received. www.iso.org/patents
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constitute an endorsement.
TThe committee responsible for this document is ISO/TC 61, Plastics, Subcommittee SC 11, Products.
ISO 16525 consists of the following parts, under the general title Adhesives — Test methods for isotropic
electrically conductive adhesives:
— Part 1: General test methods
— Part 2: Determination of electric characteristics for use in electronic assemblies
— Part 3: Determination of heat-transfer properties
— Part 4: Determination of shear strength and electrical resistance using rigid-to-rigid bonded assemblies
— Part 5: Determination of shear fatigue
— Part 6: Determination of pendulum-type shear impact
— Part 7: Environmental test methods
— Part 8: Electrochemical migration test methods
— Part 9: Determination of high-speed signal-transmission characteristics
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INTERNATIONAL STANDARD ISO 16525-9:2014(E)
Adhesives — Test methods for isotropic electrically
conductive adhesives —
Part 9:
Determination of high-speed signal-transmission
characteristics
SAFETY STATEMENT — Persons using this part of ISO 16525 should be familiar with normal
laboratory practice. This part of ISO 16525 does not purport to address all of the safety problems,
if any, associated with its use. It is the responsibility of the user to establish appropriate safety
and health practices and to ensure compliance with any regulatory conditions.
IMPORTANT — Certain procedures specified in this part of ISO 16525 might involve the use or
generation of substances, or the generation of waste, that could constitute a local environmental
hazard. Reference should be made to appropriate documentation on safe handling and disposal
after use.
1 Scope
This part of ISO 16525 specifies test methods to investigate the high-speed signal-transmission
characteristics in the bonded portions of an isotropic electrically conductive adhesive, which joins the
terminals of a surface mounted device (SMD) and the land grid patterns of a printed circuit board. It also
investigates the characteristics of wiring with an isotropic electrically conductive adhesive, which can
be applied on the printed circuit board.
2 Normative references
The following documents, in whole or in part, are normatively referenced in this document and are
indispensable to its application. For dated references, only the edition cited applies. For undated
references, the latest edition of the referenced document (including any amendments) applies.
ISO 472, Plastics — Vocabulary
IEC 60194, Printed board design, manufacture and assembly — Terms and definitions
IEC 61190-1-2, Attachment materials for electronic assembly — Part 1-2: Requirements for solder pastes for
high-quality interconnections in electronics assembly
IEC 61192-1, Workmanship requirements for soldered electronic assemblies — Part 1 General
IEC 61249-2-7, Materials for printed boards and other interconnecting structures — Part 2-7: Reinforced
base materials clad and unclad — Epoxide woven E-glass laminated sheet of defined flammability (vertical
burning test), copper-clad
IEC 61249-2-8, Materials for printed boards and other interconnecting structures — Part 2-8: Reinforced
base materials clad and unclad — Modified brominated epoxide woven fibreglass reinforced laminated
sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad
IEC 61760-1, Surface mounting technology — Part 1: Standard method for the specification of surface
mounting components (SMDs)
3 Terms and definitions
For the purposes of this document, the terms and definitions given in ISO 472 and IEC 60194 and the
following apply.
3.1
characteristic of high-speed signal transmission
characteristic of the deflection of an output signal, which is measured according to eye pattern
3.2
eye pattern
eye of the trapezoidal clock wave pattern used to check the transmission characteristics of digital signals
3.3
characteristic impedance of transmission line
specific impedance of the transmission line with its cross-sectional profile, which meets the signal
transmission direction
3.4
scattering parameter
transmission energy at output port (port 2) and reflection energy at input port (port 1) under the
electromagnetic energy of the sine wave at a certain frequency input form port 1
3.5
ball grid array package
BGA package
array of electrodes formed on the reverse side of, and connected to, the printed circuit using ball-like
bumps of solder
4 Principle
There are two methods to investigate high-speed signal-transmission characteristics. In one method,
a signal-transmission pattern is printed on a circuit board using an isotropic electrically conductive
adhesive and then, the high-speed signal-transmission characteristics of the heat-hardened transmission
pattern with an isotropic electrically conductive adhesive is measured. In the other method, the
terminals and electrodes of SMDs are bonded to the land grid patterns of the printed circuit board using
an isotropic electrically conductive adhesive. For reference, a lead-free solder is also used, and the high-
speed signal transmission characteristics of the bonded portions is measured. The dimensions of the
line and bonded portions with an isotropic electrically conductive adhesive are shorter than that of the
copper line that is commonly used in circuit boards and SMDs. Therefore, the influence of the copper
line on measurement is unavoidable, and it is difficult to extract the characteristics of the isotropic
electrically conductive adhesive.
Therefore quantitative test methods need to be specified for showing the high-speed signal characteristics
of wiring and bonded portions without the influence of copper lines.
NOTE These test methods are not intended for the high-speed signal properties of SMDs or printed circuit
boards. Printed and bonded portions to be investigated are illustrated in Figure 1 (the X-Y plane) and Figure 2
(the Z-direction). Conditions of the isotropic electrically conductive adhesive in Figures 1 and 2 are intended to be
according to the procedures (surface treatments, printing and curing) recommended by adhesive manufacturers.
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d
ICA
PL
RL
CP
PCB
Key
ICA isotropic electrically conductive adhesive PL plating layer
CP copper pattern RL reactive layer
PCB printed circuit boards
d direction of signals
Figure 1 — Illustration of circuit to be investigated (X-Y plane)
SMD
PL
ICA
RL
m
CP
PCB
Key
ICA isotropic electrically conductive adhesive PL plating layer
CP copper pattern RL reactive layer
PCB printed circuit boards SMD surface mounted device
m measurement area
Figure 2 — Illustration of bonded portions under investigation (Z-direction)
5 Apparatus and test circuit board
5.1 Apparatus for measuring digital signals, capable of measuring signal integrity using the eye
patterns of the output signal, which is generated when clock-synchronizing random digital signals. It
consists of two devices described in 5.1.1 and 5.1.2. For measurement, a standard circuit board should be
screwed directly to each device using a coaxial cable. A typical eye pattern of the output signal is shown
in Figure 3.
Figure 3 — A typical eye pattern
5.1.1 Random pulse generator, capable of generating digital random pulses, and which is connected
to the input port of a standard circuit board. A random pulse generator with an output capacity from
0,05 Gbps to 12 Gbps is recommended.
5.1.2 Oscilloscope, used to measure the eye patterns of random waveforms generated through the
output terminal of a test circuit board. It is connected to the output terminal of a test circuit board using
a coaxial cable. An oscilloscope with a band up to 18 GHz is recommended.
5.1.2 Coaxial cable and a subminiature type A (SMA) connector, and an SMA connector with a
band up to 20 GHz.
5.2 Apparatus for characteristic impedance measurement, consisting of a transmission line, used
to measure the high-frequency characteristic. The transmission line shows characteristic impedance, and
therefore the test circuit board is designed so that it can match the internal impedance of a measuring
apparatus. A general value of the internal characteristic impedance of a test apparatus is 50 Ω. The
apparatus is used to check whether or not the test standard circuit boar adapts to such internal impedance.
5.2.1 TDR-mode oscilloscopes, of high frequency, and equipped with the time domain reflection (TDR)
mode for measurement. Firstly, match the y-axis with impedance and examine a reflection state of the
step wave pattern. Then, examine the output value and profile to judge whether or not the characteristic
impedance of the standard test circuit board has been matched with the designed one. Figure 4 shows
an example of typical measurement. Apparatus with the rise time of step waveform 30 ps or shorter is
recommended.
Figure 4 — Example of typical profile of the characteristic impedance measured in the TDR
mode
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5.3 Apparatus for measuring frequency characteristic. A digital signal is a composite wave that
consists of sine waves, and in signal transmission it is essential not to change the ratio of such composite
waves. Therefore after measuring the characteristic of wide-ranging frequencies of sine waves, the
maximum level of the measured wave should be confirmed.
5.3.1 Network analyser, capable of measuring the scattering parameter, starting with calibration
of the copper line pattern (on the test circuit board described in 5.4), whose line is identical in length
to that of the standard test circuit board. By subtracting the measured value of the copper line pattern
from that of the standard pattern, the characteristic of the line can be cancelled. This means that only
the characteristic of the printed or bonded portion can be extracted. Connect the test circuit board to
the network analyser using a coaxial cable. Figure 5 shows an example of typical measurement of S21
and S11. Apparatus with a measurement range from 50 MHz to 40 GHz is recommended. The range of
measurement is usually from 100 MHz to 30 GHz (or 20 GHz depending on the relevant purpose).
a) Before subtraction
b) After subtraction
Key
X frequency (GHz)
Y signal (dB)
Figure 5 — Example of typical measurement of the scattering parameter
5.4 Test circuit boards, with the following specifications.
a) Material of substrate
Glass fabric-based epoxy resin copper-clad laminate with a double-sided (the X-Y plane), three-layer
conductor (the Z-direction) substrate, as specified in IEC 61249-2-7.
b) Thickness of substrate
1,6 ± 0,2 mm (the X-Y plane) and 1,0 ± 0,15 mm (the Z-direction) as specified in IEC 61249-2-7.
c) Dimensions of substrate
As specified in 5.4 d). The substrate should be screwed to the test apparatus with its end-face
soldered to an SMA connector (18 GHz).
Both ends of the board are connected to the SMA. Therefore, it is recommended that the dimensions
of the ends of the substrate and the pattern comply with the drawing.
d) Pattern and its dimensions
Circuit pattern as outlined in Figure 6 (for a standard test circuit board for measurement of the X-Y
plane) and Figure 7 (for a standard test circuit board for measurement of the Z-direction). Details
are specified in Figure A.3. These dimensions are designed to minimize the influence of wiring and
are therefore recommended.
e) Plating
Various substrates, according to the applications and specifications (recommended by the
manufacturer) of isotropic electrically conductive adhesives, if their specifications conform to
those in 5.4 d). Variation will be reflected in the high-speed signal transmission characteristic of
printed and bonded portions. In other words, measured values will contain the characteristics of
the interface of the bonded portions.
Dimensions in millimetres
Backside GND
Throughhole: 0,8Ø
0,5
Printed circuit board
FR-4 Thickness
h=1,6 mm
ε=4,2
Conductor thickness
t=0,035 mm
Width of pattern for
4,0
Z= 50 Ω 1,0
2,0
1,0
1,0
1,0
6,0
1,0
W=3 mm (outline)
1,0 1,0
8,0
50,5
Open resist of only the
SMA connector area
and isotropic
conductive adhesive
area on two sides
whole surface resist
6 12,5 12,5 12,5 12,5 6
12,5
74,5
Figure 6 — Surface pattern of a test circuit board (in the X-Y plane)
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The corresponding pattern of BGA package is shown on the right-hand side.
Figure 7 — Surface pattern of a test circuit board (in the Z-direction) and its corresponding
pattern of BGA package
5.5 Isotropic electrically conductive adhesive, consisting of a paste material, containing an organic
binder, generally a heat-curing resin, in which metal particles or flakes are dispersed. The isotropic
electrically conductive adhesive is applied to the circuit board or package electrode by screen printing,
potting by a dispenser, or inkjet spraying as wiring material, connection terminal, or bonding agent for
LSI chips.
If necessary, heat is applied it after the secondary processing (assembly) to harden for the final
procedure to create a test circuit board (see Annex B). The test circuit board is classified in two types:
one for investigating the characteristics of the X-Y plane (i.e. wiring) and the other for investigating the
characteristic of the Z-direction (i.e. connecting terminals or adhesive). This part of ISO 16525 uses the
isotropic electrically conductive adhesive for the two types of standard test circuit board (see Figures 6
and 7).
6 Preparation of test circuit board
Assemble a standard test circuit board (see Figures 6 and 7) as follows: apply an isotropic electrically
conductive adhesive to the test circuit board in accordance with the procedure described in 5.5, then
solder an SMA connector (18 GHz) to the standard test circuit board (see Annex B). Figure 8 (the X-Y
plane) and Figure 9 (the Z-direction) show the appearance of an assembly.
Figure 8 — Assembly of standard test circuit board for measurement in the X-Y plane
Key
BGA ball grid array SDL single end daisy lines
DDL differential daisy lines SSL single end standard line
DSL differential standard line
Figure 9 — Assembly of standard test circuit board for measurement in the Z-direction
7 Set-up
Set up the measuring apparatus by connecting one end of a coaxial cable with an SMA connector
(attenuation 1,5 dB/m, 18 GHz) to the SMA connector (18 GHz) of the test circuit board, and the other
end to the test apparatus using a 0,9 N·m torque wrench. Figures 10 and 11 show examples of set-up.
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Figure 10 — Example of set-up for measurement of eye patterns
Figure 11 — Example of set-up for measurement of the scattering parameter
8 Tests
8.1 Test procedure
8.1.1 Measurement of the characteristic impedance on the TDR mode
Details of TDR measurement are specified in Annex C. An outline of TDR measurement is as follows:
connect one end of the transmission line to be measured to the oscilloscope, leaving the other end
unconnected; choose the TDR mode of the oscilloscope; with impedance indicated on the y-axis, and
record the result. Since an isotropic electrically conductive adhesive will be applied to the centre of each
standard test circuit board, set the marker at the midpoint between the input port of profile SMA and
the output port of SMA. Get the value of the characteristic impedance at the marker position indicated.
An example of typical measurement is shown in Figure 4 (as described in Clause 5).
8.1.2 Measurement of the digital signal characteristic
Details of measurement are specified in Annex C. An outline of the measurement procedure is as follows:
connect one end of the transmission line to be measured to the pulse generator, and the other to the
oscilloscope (see Figure 10); to match triggers, connect the output terminals of the pulse generator to
the input terminal of the oscilloscope using a coaxial cable (see Figure 10).
a) As the first step of measurement, choose the 1 GHz clock-generating mode with the rise and fall time
of the pulse generator, for example, at 35 ps (time between 10 % and 90 % of the voltage level) or
shorter, the output waveform shall be recorded on the oscilloscope it. Set the measurement system
so that values of the rise and fall time and Vamp (or VAMP, the voltage at the end of rise) can be
recorded.
b) The random–pulse generating mode of the pulse generator shall be used to output pulses by clock
frequency. Measure output waveforms using a satisfactory oscilloscope, and record the results. Set
the measurement system so that values of eye height, eye width, intensity ratio of signal to noise
(S/N) of the eye-pattern, and jitter root-mean-square (RMS) amplitude can be recorded.
8.1.3 Measurement of the scattering parameter
a) Details of measurement are specified in Annex C. Preparation for measurement starts with
calibration of the network analyser. A coaxial cable with an 18-GHz SMA connector with attenuation
1,5 dB/m or lower is recommended. Connect one end of the coaxial cable to port 1 of the network
analyser, and carry out SOLT calibrations (see Annex D). Connect the transmission line to be
measured to the input and output ports (see Figure 11). Set the sweep frequency range of the
network analyser to 50 MHz to 20 GHz, for example, measure the characteristics of S11 (reflection)
and S21 (transmission), and record the results. Record the results at 1 GHz, 3 GHz and 20 GHz in
order to check the differences in phases. Calculate the characteristics of the bonded vector portions
(see Annex D).
b) For the standard circuit board for measurement of the X-Y plane, calibrate the network analyser
using SOLT (see Annex D) (the copper line in the test circuit board for measurement in the X-Y plane)
standards adjusted in accordance with Annex B. As in 8.1.3 a), connect the transmission line to
be measured to the input and output ports (see Figure 11). Set the sweep frequency range of the
network analyser to 50 MHz to 20 GHz, for example, measure the characteristics of S11 (reflection)
and S21 (transmission), and record the results. Record the results at 1 GHz, 3 GHz, 10 GHz and
20 GHz in order to check the differences in phases. Caluculate the characteristics of the bonded
vector portions (see Annex D).
8.2 Judgement
8.2.1 General
Criteria for judgement vary, according to the intended purposes; therefore, they cannot be expressed
as values. An example is described as guidelines in Annex D. General criteria for judgement include the
following.
8.2.2 Measurement of the characteristic impedance in the TDR mode
Compare the value of the characteristic impedance at the marked position in the standard pattern with
that in the test circuit board.
8.2.3 Measurement of the digital signal characteristics
a) Compare the rise and fall times and VAMP (voltage after a rise is finished: called voltage amplitude)
of the standard pattern with those of the test circuit board. The smaller the difference, the higher
the high-speed performance.
b) Compare the eye pattern data, such as eye height, eye width and jitter RMS of the standard pattern
with those of the test circuit board. Regarding S/N of the standard eye pattern, the smaller the
difference, the higher the high-speed performance.
8.2.4 Measurement of the scattering parameter
The S parameter obtained as a result of vector operation is the extracted datum of the connection port.
The high-speed performance is higher, as S11 is minimized and S12 is maximized against the sweep
frequency.
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9 Test report
The test report shall contain the following items. Some items may be selected from items b) to f) upon
agreement between the delivering and receiving parties:
a) a reference to this part of ISO 16525, i.e. ISO 16525-9;
b) the name of the isotropic electrically conductive adhesive and its data, including the kinds of resin,
filler material, manufacturer’s code and lot number;
c) the method of preparation of the test circuit board, including the method of application, curing
temperature, setting time, temperature, applied pressure and the procedures of adhesion;
d) the dimensions of the test circuit board, including the material and dimensions of the substrate, the
pattern and dimensions of the circuit, and the number of substrates or samples;
e) the type of surface treatment for the electrode of the test circuit board;
f) the date, institution and atmospheric conditions (temperature and humidity) of the measurement;
g) the calculation conditions, such as voltage and current, of electrically volume resistivity and
interfacial contact resistivity.
Annex A
(normative)
Sample structure used for the examination
A.1 General
This annex specifies the detailed requirements for measurement of the X-Y plane and the Z-direction of
a standard test circuit board using an isotropic electrically conductive adhesive.
A.2 Material structure
The structure of the material, circuit boards (hereinafter a substrate) is in accordance with FR-4 in
UL/ANSI, and GE4F in JIS. The thickness of the substrate, the soldering resistance and the copper foil are
1,6 mm, 20 μm and 35 μm, respectively.
A.3 Detailed dimensions of a standard test circuit board for measurement of the
X-Y plane
Dimensions in millimetres
Backside GND
Throughhole: 0,8f
0,5
Unit: mm
Printed Circuit Board
FR-4 Thickness
h=1,6 mm
ε=4,2
Conductor thickness
t=0,035 mm
Width of pattern for
4,0
Z= 50 Ω 1,0
2,0
1,0 1,0
1,0
6,0
W=3 mm (outline) 1,0
1,0 1,0
8,0
50,5
Open resist of only the
SMA connector area
and isotropic
conductive adhesive
area on two sides
whole surface resist
12,5 12,5 12,5 12,5 12,5 6
74,5
Figure A.1 — Plane dimensions of a standard test circuit board for measurement of the X-Y
plane
12 © ISO 2014 – All rights reserved
Figure A.1 describes the plane dimensions of a standard test circuit board for measurement of the X-Y
plane. The leftmost light grey pattern stands for copper pattern, and soldering resistance is applied to
the entire surface without the leftmost copper pattern. This is used as a standard pattern without an
isotropic electrically conductive adhesive. The next pattern has the same dimensions toward the right.
There is a 1-mm cut line in the central portion. The end of the cut line, in other words, the positions
indicated in dark grey are the opening sections of the copper (Cu) pattern without soldering resistance.
These are connecting electrodes overlapping with the isotropic electrically conductive adhesive paste,
which are printed afterwards. The right pattern indicates that the intervals of the upper and lower cut
lines are widened in series and become a long pattern with an isotropic electrically conductive adhesive.
The oblong cut line has six patterns from the left, which are 0 mm (no printing), 1 mm, 2 mm, 4 mm,
8 mm and 1 mm × 5 with 1,6 mm width. The dark grey portion on the upper and lower ends is the pattern
for soldering an SMA connector, and this is a soldering register opening section. This end electrode
matches with the interface of the characteristic impedance, and the details are described in Figure A.2.
It is recommended to comply with the dimensions as well as the location of the through hole. The rear
surface is the ground plane pattern and all the surfaces are covered by soldering resistance except for
the circular area in black to the right-hand side of Figure A.2.
Dimensions in millimetres
0,8
2,5
8,0
1 8,0
1,0
0,8Ø
0,8
0,25
1,5
0,8
3,0 4,6
4,6
Key
1 through hole
Figure A.2 — Dimensions of connector mounting polar zone at both surfaces
Apply the isotropic electrically conductive adhesive as described in Figure 8. Firstly, it is screen-printed
on six designated patterns. After curing under the recommended conditions, it is soldered to the SMA
connector using the minimum amount of solder with which the fillet is formed. The dimension of the
connector is h = 1,7 mm.
Dimensions in millimetres
Figure A.3 — Dimensions of connector
A.4 Detailed dimensions of a standard test circuit board for measurement of the
Z-direction
The dimensions of surface of circuit board (substrate) for Z-direction measurement are shown in
Figure A.4. The size of the substrate is 170 × 70 mm and the through hole diameter is 0,3 mm. Figures A.4
to A.9 show the pattern of each layer from the top layer. The wiring has three layers, which are indicated
as L1, L2, and L3, respectively. Although the inner layer, L2 is ground, it should be noted that the pattern
is according to L1, is required to avoid crosstalk. These dimensions are designed for high-speed signals
and are therefore recommended. The drawing shall be enlarged when viewing.
Dimensions in millimetres
a) Resistance pattern
14 © ISO 2014 – All rights reserved
b) Centre section
Figure A.4 — Surface layer resistance pattern
Dimensions in millimetres
a) First layer pattern
b) Upper left-hand side
c) Lower left-hand side
16 © ISO 2014 – All rights reserved
d) Upper centre section
e) Lower centre section
f) Upper right-hand side
g) Lower right-hand side
Figure A.5 — First layer pattern of substrate (Z-direction)
18 © ISO 2014 – All rights reserved
Figure A.6 — Second layer (inner layer) pattern
Figure A.7 — Third layer (rear surface) pattern
Figure A.8 — Rear surface layer resistance pattern
Dimensions in millimetres
The centre of the letter symbol “X” is the through hole position.
Figure A.9 — Indication of position of through hole
Figures A.4 to A.9 show the pattern of a standard test circuit board for measurement of the Z-direction,
and Figures A.10 to A.15 show pattern diagrams of each layer for the corresponding BGA. Although
these drawings are for multi-pattern printing, the number is arbitrary. In these cases, the BGA are
equipped test circuit boards for the Z-direction with an 8 daisy chain or 16 daisy chain. The left and
right substrate patterns are formed only with copper wiring and the same shape and length of wiring.
This is the standard pattern to measure the high-frequency characteristics of the wiring only with
no daisy chain connection. Single end signal (microstrip line as shown on the right half of Figure A.1)
and differential signal (as shown on the left half of Figure A.1) create measurable patterns for each
connection.
Figure A.13 shows the bonded surface pattern of a standard 23,5 × 23,5 mm BGA package. The pattern is
labelled from the rear surface layer to the layer facing the standard substrate and it is exactly the same
layer as the standard substrate.
The important points are the wiring of the BGA as shown in Figure A.5 d), and the 0,5mm-long wiring
of the daisy chain, where the wiring length of the outer side is less than 0,7 mm due to adjustment of
the impedance in the BGA overlap section. Although the diameter of the opening in the bonded portions
is 0,4 mm, it is recommended to use 0,4 mm to 0,6 mm in diameter of isotropic electrically conductive
adhesive. In order to compare the data with soldering, it is recommended that the thickness of the
bonded portions be the same as that of the solder.
Figure A.10 — BGA surface layer resistance pattern
20 © ISO 2014 – All rights reserved
Figure A.11 — BGA surface layer pattern
Figure A.12 — BGA inner layer pattern
Dimensions in millimetres
Figure A.13 — BGA bonded surface wiring pattern
Dimensions in millimetres
Figure A.14 — BGA bonded surface resistance pattern
Dimensions in millimetres
23,5
X X
X X
X
X
X X
X
X
X X
X X
X X
BGA-323,5X23,5 JEITAA6145A3A4 10-09-15
Figure A.15 — Indication of position of BGA through hole
Figure A.16 shows the cross-section structure when connected. The thickness of the substrate and that
of BGA are exactly the same. The thickness of the insulating layer on the ground surface of the inner
layer is 0,4 mm, which is the same as the thickness of both the substrate and BGA. It is recommended
that these dimensions be used.
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23,5
Dimensions in millimetres
Figure A.16 — Structure and dimensions of thickness direction after a standard test circuit
board for measurement of Z-direction and standard BGA to be connected
The pads, other than those indicated as a signal line in Figure A.16, are mechanical reinforcement pads.
The plan view of the 16 daisy chain bonded portions of the single end (microstrip) line and the same
bonded portions of the differential line are described in Figure A.17.
The dimensions shown are optimized and it is, therefore, recommended that they be used.
Figure A.17 — Plan view of the 16 daisy chain bonded portions of the single end line and the
same bonded portions of the differential line
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Annex B
(normative)
Test procedure
B.1 General
This annex specifies the measuring procedure for determining the electric high-frequency characteristics
of the object.
B.2 Measuring procedure using a circuit board for measurement of the X-Y plane
a) Prepare several printed circuit boards for measurement of the X-Y plane described in A.3.
b) Prepare the isotropic electrically conductive adhesive paste to be measured.
c) Select and carry out the procedure for coating the bonded portions of the substrate with an isotropic
electrically conductive adhesive film by means of screen printing mask or inkjet dispensing. The
thickness of the adherend depends on the purpose of the target under test.
d) After coating, cure the isotropic electrically conductive adhesive. The curing depends on the purpose
or the recommended condition of the isotropic electrically conductive adhesive.
e) After curing, solder the electrodes of the substrate and the SMA connector which matches the
thickness of the substrate. It is recommended to use a connector with characteristics of 18 GHz or
more. The fillet of the solder should look as if it were wet with liquid in order not to rise like a bump.
f) Place the substrate on which the isotropic electrically conductive adhesive and SMA connector are
mounted, in front of the measuring machine. Connect the coaxial cable which ends in the SMA, and
connect the other side of the cable to the measuring machine. The substrate should not be placed
directly on a conductive mat as an electrostatic discharge (ESD) object, but on an insulating sheet
or a plate on the mat.
g) Measure the substrate according to 8.1. As specified in Figure 6, the substrate has six lines. The
leftmost line is a standard with copper wiring.
h) Input the measurements into the computer for analysis. The data are frequently judged by
differentiating them from standard wiring. Follow the method of analysis in Annex D, and the
criteria for judgement in 8.2.
B.3 Measuring procedure using a circuit board for measurement of the Z-direc-
tion
Prepare several substrates for measurement of the Z-direction and BGAs, which are matched in
patterning to these substrates as described in A.4.
a) Prepare the isotropic electrically conductive adhesive paste to be measured.
b) Select and carry out the procedure for coating the bonded portions of the substrate with an isotropic
electrically conductive adhesive film. For example by screen printing or by dispensing and inkjet
selection. The thickness of the adherend depends on the purpose of the target under test.
c) After coating, cure the isotropic electrically conductive adhesive, adjusting the height of BGA to the
specified position. Curing conditions depend on the purpose or the recommended condition of the
isotropic electrically conductive adhesive. When the viscosity decreases, put the spacer between
the substrate and the BGA in order to maintain the space.
d) After curing, solder the electrodes of the substrate and the SMA connector which matches the
thickness of the substrate. It is recommended to use a connector with characteristics of 18 GHz or
greater. The fillet of the solder should appear wet with liquid in order not to rise like a bump.
e) Place the substrate with the isotropic electrically conductive adhesive and SMA connector in front
of the measuring machine. Connect the coaxial cable (attenuation is 15 dB/m or lower, 18 GHz
specification) which ends in the SMA, and connect the other side of the cable to the measuring
machine. The substrate should not be placed directly on a conductive mat as an ESD object, but on
an insulating sheet or a plate on the mat.
f) Measure the substrate according to 8.1. As specified in Figure 7, the substrate has six lines. The
rightmost line(single end wiring) and the leftmost line(differential wiring) are standards with
copper wiring only.
g) Input the measurements into the computer for analysis. The data are frequently judged by
differentiating from this standard wiring. Follow the analysis method described in Annex D and the
criteria for judgement in 8.2.
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Annex C
(normative)
Test equipment and example of implementation of the test
C.1 General
This annex specifies the test equipment for measuring the electrical high-frequency characteristics of
the target and the example of implementation of the test.
C.2 Measurement of X-Y plane
C.2.1 General
The measurement of X-Y plane is only for single end wiring.
C.2.2 Measurement of the characteristic impedance in the TDR mode
Equipment: TDR scope (The specification required for the equipment is on a performance of step
wave slew rate less than 35 ps.) as characteristic impedance measurement equipment. An example of
implementation of the test is described below.
a) A TDR scope is very easily broken down by static electrical charge. Therefore, be sure to install the
scope on the spot where the anti-static measurement is taken; while operating the equipment, an
anti-static strap is required as protective clothing.
b) Install SMA cable to the cable connector of the TDR scope.
Use a torque wrench to install the SMA cable and ensure that the cable is not loose.
c) Install the opposite end of the above b) cable to the SMA connector of the transmission line of
the substrate. Use a torque wrench and ensure that the installation was carried out without any
looseness.
d) Set the TDR scope in accordance with this document, as below. Firstly, set the time resolution of
the x-axis of the scope (time/div) to 100 ps or 200 ps. Adjust the starting time of the TDR scope,
referring to 3 ps for adjustment of the step generator. Next, set the marker. Adjust the position of the
TDR waveform between the position of the SMA connector of the substrate output end after passing
through the transmission line (daisy chain) and that of the substrate input end. Set the position of the
waveform so that the middle point comes to the centre of the coordinate on the display. At this point,
display two markers on the screen. Carry out a test by setting up the first marker on the connector
input end and the second at the centre of the display so that each characteristic impedance value (Ω)
can be measured by the marker and complete preparation of the data capturing (hard copy).
C.2.3 Digital signal characteristics measurement
a) Pulse pattern generator (PPG) output section and the input section of the sampling oscilloscope
can be damaged by static electrical charge. Therefore, wear an anti-static strap when operating the
equipment.
b) In general, most of the products can switch the output of PPG at Gigabits per second (Gbps) class
on/off. Check that PPG output is off in advance and install the PPG pulse output connector to t
...
NORME ISO
INTERNATIONALE 16525-9
Première édition
2014-05-15
Adhésifs — Méthodes d’essai pour
adhésifs à conductivité électrique
isotrope —
Partie 9:
Détermination des propriétés de
transmission de signal à haute vitesse
Adhesives — Test methods for isotropic electrically conductive
adhesives —
Part 9: Determination of high-speed signal-transmission
characteristics
Numéro de référence
©
ISO 2014
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Publié en Suisse
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Sommaire Page
Avant-propos .iv
1 Domaine d’application . 1
2 Références normatives . 1
3 Termes et définitions . 2
4 Principe . 2
5 Appareillage et carte de circuits imprimés . 3
6 Préparation de la carte de circuit de contrôle . 7
7 Installation . 8
8 Essais . 9
8.1 Méthode d’essai . 9
8.2 Jugement (décision) .10
9 Rapport d’essai .11
Annexe A (normative) Structure de l’échantillon utilisé pour l’essai .12
Annexe B (normative) Méthode d’essai .25
Annexe C (normative) Appareillage d’essai et exemple de déroulement de l’essai .27
Annexe D (normative) Application de l’adhésif à conductivité électrique isotrope — Exemple
de procédure
..........................................................................................................................................................................................................35
Annexe E (normative) Application de l’adhésif à conductivité électrique isotrope — Exemple
de mesure.37
Bibliographie .46
Avant-propos
L’ISO (Organisation internationale de normalisation) est une fédération mondiale d’organismes
nationaux de normalisation (comités membres de l’ISO). L’élaboration des Normes internationales est
en général confiée aux comités techniques de l’ISO. Chaque comité membre intéressé par une étude
a le droit de faire partie du comité technique créé à cet effet. Les organisations internationales,
gouvernementales et non gouvernementales, en liaison avec l’ISO participent également aux travaux.
L’ISO collabore étroitement avec la Commission électrotechnique internationale (IEC) en ce qui concerne
la normalisation électrotechnique.
Les procédures utilisées pour élaborer le présent document et celles destinées à sa mise à jour sont
décrites dans les Directives ISO/IEC, Partie 1. Il convient, en particulier de prendre note des différents
critères d’approbation requis pour les différents types de documents ISO. Le présent document a été
rédigé conformément aux règles de rédaction données dans les Directives ISO/IEC, Partie 2 (voir www.
iso.org/directives).
L’attention est appelée sur le fait que certains des éléments du présent document peuvent faire l’objet de
droits de propriété intellectuelle ou de droits analogues. L’ISO ne saurait être tenue pour responsable
de ne pas avoir identifié de tels droits de propriété et averti de leur existence. Les détails concernant les
références aux droits de propriété intellectuelle ou autres droits analogues identifiés lors de l’élaboration
du document sont indiqués dans l’Introduction et/ou dans la liste des déclarations de brevets reçues par
l’ISO (voir www.iso.org/brevets).
Les appellations commerciales éventuellement mentionnées dans le présent document sont données
pour information, par souci de commodité, à l’intention des utilisateurs et ne sauraient constituer un
engagement.
Pour une explication de la signification des termes et expressions spécifiques de l’ISO liés à l’évaluation de
la conformité, ou pour toute information au sujet de l’adhésion de l’ISO aux principes de l’OMC concernant
les obstacles techniques au commerce (OTC), voir le lien suivant: Avant-propos — Informations
supplémentaires.
Le comité chargé de l’élaboration du présent document est l’ISO/TC 61, Plastiques, sous-comité SC 11,
Produits.
L’ISO 16525 comprend les parties suivantes, présentées sous le titre général Adhésifs — Méthodes d’essai
pour adhésifs à conductivité électrique isotrope:
— Partie 1: Méthodes d’essai générales
— Partie 2: Détermination des propriétés électriques pour utilisation dans des assemblages électroniques
— Partie 3: Détermination des propriétés de transfert de chaleur
— Partie 4: Détermination de la résistance au cisaillement et de la résistance électrique des assemblages
collés rigide sur rigide
— Partie 5: Détermination de la fatigue par cisaillement
— Partie 6: Détermination de la résistance au choc du type pendule
— Partie 7: Méthodes d’essai environnemental
— Partie 8: Méthodes d’essai de migration électrochimique
— Partie 9: Détermination des propriétés de transmission de signal à haute vitesse
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NORME INTERNATIONALE ISO 16525-9:2014(F)
Adhésifs — Méthodes d’essai pour adhésifs à conductivité
électrique isotrope —
Partie 9:
Détermination des propriétés de transmission de signal à
haute vitesse
AVERTISSEMENT — Il convient que l’utilisateur du présent document connaisse bien les pratiques
courantes de laboratoire. Le présent document n’a pas pour but de traiter tous les problèmes
de sécurité qui sont, le cas échéant, liés à son utilisation. Il incombe à l’utilisateur d’établir des
pratiques appropriées en matière d’hygiène et de sécurité, et de s’assurer de la conformité à la
réglementation en vigueur.
IMPORTANT — Certains modes opératoires spécifiés dans le présent document peuvent impliquer
l’utilisation ou la génération de substances ou de déchets pouvant représenter un danger
environnemental localisé. Il convient de se référer à la documentation appropriée concernant la
manipulation et l’élimination après usage en toute sécurité.
1 Domaine d’application
La présente partie de l’ISO 16525 spécifie les méthodes d’essai permettant d’examiner les propriétés de
transmission de signal à haute vitesse au niveau des parties collées d’un adhésif à conductivité électrique
isotrope qui relie les sorties d’un composant monté en surface (CMS) et les pastilles d’une carte de
circuits imprimés. Elle examine également les propriétés du câblage avec un adhésif à conductivité
électrique isotrope qui peut être appliqué sur la carte de circuits imprimés.
2 Références normatives
Les documents suivants, en tout ou partie, sont référencés de manière normative dans le présent
document et sont indispensables pour son application. Pour les références datées, seule l’édition citée
s’applique. Pour les références non datées, la dernière édition du document de référence s’applique (y
compris les éventuels amendements).
ISO 472, Plastiques — Vocabulaire
CEI 60194, Conception, fabrication et assemblage de circuits imprimés — Termes et définitions
CEI 61190-1-2, Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques — Partie 1-2: Exigences relatives aux
pâtes à braser pour les interconnexions de haute qualité dans les assemblages de composants électroniques
CEI 61192-1, Exigences relatives à la qualité d’exécution des assemblages électroniques brasés —
Partie 1: Généralités
CEI 61249-2-7, Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d’interconnexion — Partie 2-7: Matériaux
de base renforcés, plaqués et non plaqués — Feuille stratifiée tissée de verre E avec de la résine époxyde,
d’inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquée cuivre
CEI 61249-2-8, Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d’interconnexion —
Partie 2-8: Matériaux de base renforcés, plaqués et non plaqués — Feuilles stratifiées renforcées en tissu
de fibres de verre époxyde bromé modifié, d’inflammabilité définie (essai de combustion verticale), plaquées
cuivre
CEI 61760-1, Technique du montage en surface — Partie 1: Méthode de normalisation pour la spécification
des composants montés en surface (CMS)
3 Termes et définitions
Pour les besoins du présent document, les termes et définitions donnés dans l’ISO 472 et la CEI 60194,
ainsi que les suivants, s’appliquent.
3.1
propriété de transmission de signal à haute vitesse
propriété de la déflexion d’un signal de sortie qui est mesurée conformément au diagramme de l’œil
3.2
diagramme de l’œil
représentation temporelle d’un signal numérique la base de temps étant synchronisée sur le signal
d’horloge, permettant de vérifier l’intégrité du signal numérique
3.3
impédance caractéristique de ligne de transmission
rapport d’amplitude entre la tension et le courant d’une onde de courant-tension se propageant sans
réflexion le long de la ligne de transmission
3.4
paramètre de répartition
énergie électromagnétique de transmission au niveau du port de sortie (port 2) et énergie
électromagnétique de réflexion au niveau du port d’entrée (port 1), de l’onde sinusoïdale émise à une
certaine fréquence à partir du port d’entrée (port 1)
3.5
boîtier de grille matricielle à billes
boîtier BGA
réseau d’électrodes formé sur la face opposée d’un circuit et connecté au circuit imprimé à l’aide de
bossages de soudure en forme de billes
4 Principe
Il existe deux méthodes d’essai permettant d’examiner les propriétés de transmission de signal à
haute vitesse. Dans la première méthode, un motif de transmission de signal, comportant un adhésif
à conductivité électrique isotrope, est imprimé sur une carte de circuits imprimés puis durci par
traitement thermique. Les propriétés de transmission de signal à haute vitesse du motif de transmission
sont ensuite mesurées. Dans la seconde méthode, les sorties et les électrodes de composants montés en
surface (CMS) sont collées aux pastilles de la carte de circuits imprimés à l’aide d’un adhésif à conductivité
électrique isotrope. Les propriétés de transmission de signal à haute vitesse des parties collées sont
ensuite mesurées. Pour référence, une brasure sans plomb est également utilisée. Les dimensions de
la bande de brasure et celles des parties collées avec un adhésif à conductivité électrique isotrope sont
plus courtes que les dimensions de la bande de cuivre qui est couramment utilisée sur les cartes de
circuits imprimés et les CMS. Par conséquent, l’influence de la bande de cuivre sur les mesures étant
inévitable, il est difficile de déduire les propriétés de l’adhésif à conductivité électrique isotrope.
Par conséquent, les méthodes d’essai quantitatives doivent être spécifiées afin de présenter les propriétés
de signal à grande vitesse du câblage et des parties collées sans l’influence des bandes de cuivre.
NOTE Ces méthodes d’essai ne sont pas destinées aux propriétés de signal à haute vitesse des CMS ou des
cartes de circuits imprimés. Les parties imprimées et collées à examiner sont illustrées à la Figure 1 (le plan X-Y)
et la Figure 2 (la direction Z). Les conditions de mise en œuvre de l’adhésif à conductivité électrique isotrope
aux Figures 1 et 2 sont présumées conformes aux modes opératoires (traitements de surface, impression et
durcissement) recommandés par les fabricants d’adhésifs.
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d
ICA
PL
RL
CP
PCB
Légende
ICA adhésif à conductivité électrique isotrope PL couche de placage
CP motif de cuivre RL couche réactive
PCB cartes de circuits imprimés
d direction des signaux
Figure 1 — Exemple de circuit à examiner (plan X-Y)
SMD
PL
ICA
RL
m
CP
PCB
Légende
ICA adhésif à conductivité électrique isotrope PL couche de placage
CP motif de cuivre RL couche réactive
PCB cartes de circuits imprimés SMD composant monté en surface (CMS)
m zone de mesure
Figure 2 — Exemple de parties collées à examiner (direction Z)
5 Appareillage et carte de circuits imprimés
5.1 Appareil de mesure des signaux numériques, capable de mesure l’intégrité des signaux au
moyen de diagrammes de l’œil du signal de sortie qui est généré en cas d’émission de signaux numériques
aléatoires suivant la synchronisation d’horloge. Il comprend deux composants décrits en 5.1.1 et 5.1.2. Il
convient, pour les besoins de la mesure, qu’une carte de circuits imprimés standard puisse être connectée
directement sur chaque composant à l’aide d’un câble coaxial. Un diagramme de l’œil type du signal de
sortie est présenté à la Figure 3.
Figure 3 — Diagramme de l’œil type
5.1.1 Générateur d’impulsions aléatoires, capable de générer des impulsions aléatoires numériques
et qui est connecté au port d’entrée d’une carte de circuits standard. Il est recommandé d’utiliser un
générateur d’impulsions aléatoires d’une capacité de sortie de 0,05 Gbps à 12 Gbps.
5.1.2 Oscilloscope, utilisé pour mesurer les diagrammes de l’œil des formes d’ondes aléatoires
générées à travers la borne de sortie d’une carte de circuit de contrôle. Il est connecté à la borne de sortie
d’une carte de circuit de contrôle à l’aide d’un câble coaxial. Il est recommandé d’utiliser un oscilloscope
avec une bande d’au plus 18 GHz.
5.1.3 Câble coaxial et connecteur SMA (sous-miniature de type A), ayant une bande d’au plus
20 GHz.
5.2 Appareil de mesure de l’impédance caractéristique, comprenant une ligne de transmission
destinée à mesurer la propriété haute fréquence. La ligne de transmission indique l’impédance
caractéristique, la carte de circuit de contrôle étant conçue de sorte qu’elle puisse correspondre à
l’impédance interne d’un appareil de mesure. La valeur générale de l’impédance caractéristique interne
d’un appareil d’essai est de 50 Ω. L’appareil est utilisé pour vérifier si la carte de circuit de contrôle
standard s’adapte à une telle impédance interne ou non.
5.2.1 Oscilloscopes avec mode TDR, haute fréquence munis du mode TDR (time domain reflection:
réflexion dans le domaine temporel). En premier lieu, faire correspondre l’axe y à l’impédance et examiner
un état de réflexion du train d’ondes incrémental. Examiner ensuite la valeur et le profil de sortie pour
estimer si l’impédance caractéristique de la carte de circuit de contrôle standard correspond ou non à
celle établie. La Figure 4 illustre une mesure type. Il est recommandé d’utiliser un appareil dont le temps
de croissance d’un incrément de la forme d’onde est inférieur ou égal à 30 ps.
Figure 4 — Exemple de profil type de l’impédance caractéristique mesurée dans le mode TDR
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5.3 Appareil de mesure des propriétés de fréquence. Un signal numérique est une onde composite
qui comprend des ondes sinusoïdales et, dans le cadre de la transmission de signal, il est indispensable
de ne pas modifier le rapport de ces ondes composites. Par conséquent, après avoir mesuré les propriétés
des fréquences longue portée des ondes sinusoïdales, il convient de confirmer le niveau maximal de
l’onde mesurée.
5.3.1 Analyseur de réseau, capable de mesurer le paramètre de répartition, en commençant par
l’étalonnage du motif de la bande de cuivre sur la carte de circuit de contrôle décrite en 5.4 dont la
longueur de la bande est identique à celle de la carte de circuit de contrôle standard. La soustraction de la
valeur mesurée du motif de la bande de cuivre de celle du motif standard permet d’annuler les propriétés
de la bande de cuivre. Cela signifie que seules les propriétés de la partie imprimée ou collée peuvent être
déduites. Connecter la carte de circuit de contrôle à l’analyseur de réseau par le biais d’un câble coaxial. La
Figure 5 illustre une mesure type de S21 et S11. Il est recommandé d’utiliser un appareil avec une étendue
de mesure de 50 MHz à 40 GHz. En règle générale, l’étendue de mesure s’étend de 100 MHz à 30 GHz (ou
20 GHz suivant un objectif précis).
a) Avant soustraction
b) Après soustraction
Légende
X fréquence (GHz)
Y signal (dB)
Figure 5 — Exemple de mesure type du paramètre de répartition
5.4 Carte de circuit de contrôle, ayant les spécifications suivantes.
a) Matériau du substrat
Stratifié de verre textile imprégné de résine époxyde plaqué cuivre avec un substrat à double face (plan
X-Y), conducteur à trois couches (direction Z) tel que spécifié dans la CEI 61249-2-7.
b) Épaisseur du substrat
1,6 ± 0,2 mm (plan X-Y) et de 1,0 ± 0,15 mm (direction Z) tel que spécifié dans la CEI 61249-2-7.
c) Dimensions du substrat
Tel que spécifié en 5.4 d). Il convient que le substrat soit vissé à l’appareillage d’essai par son extrémité
soudée à un connecteur SMA (18 GHz).
Les deux extrémités de la carte sont connectées au SMA. Il est donc recommandé que les dimensions des
extrémités du substrat et du motif soient conformes au dessin.
d) Motif et ses dimensions
Motif du circuit tel que présenté à la Figure 6 (pour une carte de circuit de contrôle standard pour
la mesure du plan X-Y) et à la Figure 7 (pour une carte de circuit de contrôle standard destinée à la
mesure de la direction Z). Des dimensions détaillées sont spécifiées à la Figure A.3. Ces dimensions sont
destinées à réduire au minimum l’influence du câblage et sont donc recommandées.
e) Placage (électrodéposition)
Différents substrats, selon les applications et spécifications (recommandées par le fabricant) des
adhésifs à conductivité électrique isotrope, si leurs spécifications sont conformes à celles mentionnées
en 5.4 d). La variation est reflétée dans les propriétés de transmission de signal à haute vitesse des
parties imprimées et collées. En d’autres termes, les valeurs mesurées comprennent la propriété de
l’interface des parties collées.
Dimensions en millimètres
Figure 6 — Représentation de surface d’une carte de circuit de contrôle (dans le plan X-Y)
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NOTE La représentation correspondante du boîtier BGA est montrée à droite.
Figure 7 — Représentation de surface d’une carte de circuit de contrôle (dans la direction Z) et
représentation correspondante du boîtier BGA
5.5 Adhésif à conductivité électrique isotrope, comprenant un matériau en pâte contenant un liant
organique, généralement une résine durcissant à chaud, dans lequel les particules ou flocons métalliques
sont dispersés. L’adhésif à conductivité électrique isotrope est appliqué sur la carte de circuits imprimés ou
sur l’électrode du boîtier par sérigraphie, par empotage avec un système applicateur, ou par pulvérisation
à jet d’encre à titre de matériau de câblage, aux bornes de connexion ou par des agents d’adhérisation
pour les puces LSI.
Si nécessaire, un traitement thermique est appliqué à l’adhésif après le traitement secondaire (montage)
dans le but de le durcir et pouvoir créer à la phase finale une carte de circuit de contrôle (voir l’Annexe B).
Il existe deux types de cartes de circuit de contrôle: un type de carte permettant d’examiner les
propriétés du plan X-Y (c’est-à-dire le câblage) et un autre pour les propriétés de la direction Z (c’est-à-
dire les bornes de raccordement ou l’adhésif). La présente partie de l’ISO 16525 fait usage de l’adhésif à
conductivité électrique isotrope pour les deux types de cartes de circuit de contrôle standard (voir les
Figures 6 et 7).
6 Préparation de la carte de circuit de contrôle
Monter une carte de circuit de contrôle standard (voir les Figures 6 et 7) comme suit: appliquer un
adhésif à conductivité électrique isotrope à la carte de circuit de contrôle conformément à la procédure
décrite en 5.5, puis souder un connecteur SMA (18 GHz) à la carte de circuit de contrôle standard (voir
Annexe B). La Figure 8 (le plan X-Y) et la Figure 9 (la direction Z) donnent un aperçu du montage.
Figure 8 — Montage de la carte de circuit de contrôle pour la mesure du plan X-Y
Légende
BGA grille matricielle à billes SDL lignes asymétriques en guirlande
DDL lignes différentielles en guirlande SSL ligne asymétrique standard
DSL ligne différentielle standard
Figure 9 — Montage de la carte de circuit de contrôle standard pour la mesure de la direction Z
7 Installation
Installer l’appareil de mesure en connectant une extrémité d’un câble coaxial avec un connecteur SMA
(de 18 GHz avec une atténuation de 1,5 dB/m) au connecteur SMA (18 GHz) de la carte de circuit de
contrôle, et l’autre extrémité à l’appareil d’essai à l’aide d’une clé dynamométrique de 0,9 N·m. Les
Figures 10 et 11 illustrent l’installation.
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Figure 10 — Exemple d’installation pour la mesure des diagrammes de l’œil
Figure 11 — Exemple d’installation pour la mesure du paramètre de répartition
8 Essais
8.1 Méthode d’essai
8.1.1 Mesure de l’impédance caractéristique en mode TDR
Les informations relatives à la mesure en TDR sont spécifiées à l’Annexe C. La mesure en TDR est réalisée
comme suit: connecter une extrémité de la ligne de transmission à mesurer à l’oscilloscope, en laissant
l’autre extrémité libre; choisir le mode TDR de l’oscilloscope avec l’impédance indiquée sur l’axe y, et
enregistrer le résultat. Dans la mesure où un adhésif à conductivité électrique isotrope est appliqué au
centre de chaque carte de circuit de contrôle standard, placer le marqueur à mi-distance entre le port
d’entrée du profil SMA et le port de sortie de SMA. Obtenir la valeur de l’impédance caractéristique à
la position du marqueur indiquée. La Figure 4 présente un exemple de mesure type (comme décrite à
l’Article 5).
8.1.2 Mesure des propriétés du signal numérique
Les informations relatives à la mesure sont spécifiées à l’Annexe C. La mesure est réalisée comme suit:
connecter une extrémité de la ligne de transmission à mesurer au générateur d’impulsions et l’autre
extrémité à l’oscilloscope (voir Figure 10); pour assurer la concordance des impulsions de déclenchement,
connecter les bornes de sortie du générateur d’impulsions à la borne d’entrée de l’oscilloscope à l’aide
d’un câble coaxial (voir Figure 10).
a) Pour la première étape de la mesure, choisir le mode de génération d’horloge de 1 GHz avec le
temps de croissance/décroissance du générateur d’impulsions, par exemple, à 35 ps (temps entre
10 % et 90 % du niveau de tension) ou plus court, la forme d’onde de sortie doit être enregistrée
sur l’oscilloscope. Régler le système de mesure de sorte que les valeurs du temps de croissance et
décroissance et de la Vamp (tension à la fin de la croissance) puissent être enregistrées.
b) Le mode de génération d’impulsions aléatoires du générateur d’impulsions doit être utilisé pour
générer des impulsions à la fréquence du signal d’horloge. Mesurer les formes d’ondes de sortie à
l’aide d’un oscilloscope adéquat, et enregistrer les résultats. Régler le système de mesure de sorte
que les valeurs de la hauteur, de la largeur, du rapport S/N (signal/bruit) du diagramme de l’œil et
les valeurs efficaces de gigue (amplitude de valeur efficace) puissent être enregistrées.
8.1.3 Mesure du paramètre de répartition
a) Les informations relatives à la mesure sont spécifiées à l’Annexe C. La préparation de la mesure
commence avec l’étalonnage de l’analyseur de réseau. Un câble coaxial avec un connecteur SMA de
18 GHz avec une atténuation de 1,5 dB/m ou moins est recommandé. Connecter une extrémité du
câble coaxial au port 1 de l’analyseur de réseau, et effectuer les étalonnages SOLT (voir l’Annexe D).
Connecter la ligne de transmission à mesurer aux ports d’entrée et de sortie (voir Figure 11). Régler la
gamme de fréquences de balayage de l’analyseur de réseau de 50 MHz à 20 GHz, par exemple, mesurer
les propriétés de S11 (réflexion) et S21 (transmission) et enregistrer les résultats. Enregistrer les
résultats à 1, 3 et 20 GHz afin de vérifier les différences de phases. Calculer la propriété des parties
vectorielles collées (voir l’Annexe D).
b) Pour la carte de circuit standard destinée à la mesure du plan X-Y, étalonner l’analyseur de réseau
à l’aide des étalons SOLT (voir l’Annexe D) (la ligne de cuivre dans la carte de circuit de contrôle
pour la mesure du plan X-Y) ajustés conformément à l’Annexe B. Comme en 8.1.3 a), connecter la
ligne de transmission à mesurer aux ports d’entrée et de sortie (voir Figure 11). Régler la gamme
de fréquences de balayage de l’analyseur de réseau de 50 MHz à 20 GHz, par exemple, mesurer
les propriétés de S11 (réflexion) et S21 (transmission) et enregistrer les résultats. Enregistrer les
résultats à 1 GHz, 3 GHz, 10 GHz et 20 GHz afin de vérifier les différences de phases. Calculer la
propriété des parties vectorielles collées (voir l’Annexe D).
8.2 Jugement (décision)
8.2.1 Généralités
Les critères de jugement varient selon les objectifs poursuivis et ne peuvent donc pas être exprimés sous
forme de valeurs. Un exemple est décrit sous forme de lignes directrices à l’Annexe D. Les critères de
jugement généraux comportent les éléments ci-dessous.
8.2.2 Mesure de l’impédance caractéristique en mode TDR
Comparer la valeur de l’impédance caractéristique à la position indiquée dans le motif standard à celle
dans la carte de circuit de contrôle.
8.2.3 Mesure des propriétés du signal numérique
a) Comparer le temps de croissance et décroissance et la Vamp (tension à la fin d’une croissance) du
motif standard à ceux de la carte de circuit de contrôle. Plus l’écart est petit, plus les performances
à haute vitesse sont élevées.
b) Comparer les données du diagramme de l’œil, telles que la hauteur de l’œil, la largeur de l’œil et
les valeurs efficaces de gigue du motif standard à celles de la carte de circuit de contrôle. En ce
qui concerne le rapport S/N (signal/bruit) de l’œil du motif standard, plus l’écart est petit, plus les
performances à haute vitesse sont élevées.
8.2.4 Mesure du paramètre de répartition
Le paramètre S obtenu suite aux calculs vectoriels représente la donnée de référence issue du port de
connexion. Les performances à haute vitesse sont plus élevées, puisque S11 est réduit et S12 est optimisé
par rapport à la fréquence de balayage.
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9 Rapport d’essai
Le rapport d’essai doit contenir les éléments suivants. Certains éléments peuvent être sélectionnés des
points b) à f) sur accord entre les parties émettrices et destinataires:
a) une référence à la présente partie de l’ISO 16525, c’est-à-dire l’ISO 16525-9;
b) le nom de marque de l’adhésif à conductivité électrique isotrope et ses données, y compris les types
de résine; la matière de charge, le code de fabricant et le numéro de lot;
c) la méthode de préparation de la carte de circuit de contrôle, y compris la méthode d’application,
la température de durcissement, le temps de prise, la température, la pression appliquée et les
procédures d’adhérence;
d) les dimensions de la carte de circuit de contrôle, y compris le matériau et les dimensions du substrat,
le motif et les dimensions du circuit et le nombre de substrats ou d’échantillons;
e) le type de traitement de surface pour l’électrode de la carte de circuit de contrôle;
f) la date, l’institution et les conditions atmosphériques (température et humidité) de la mesure;
g) les conditions de calcul, telles que la tension et le courant, de la résistivité électrique transversale et
de la résistivité interfaciale entre contacts.
Annexe A
(normative)
Structure de l’échantillon utilisé pour l’essai
A.1 Généralités
La présente annexe spécifie les exigences détaillées pour la mesure du plan X-Y et de la direction Z d’une
carte de circuit de contrôle standard utilisant un adhésif à conductivité électrique isotrope.
A.2 Structure du matériau
La structure du matériau et des cartes de circuit (désigné ci-après sous le terme substrat) est conforme
au FR-4 du document UL/ANSI et au GE4F de JIS. Les épaisseurs du substrat, de l’épargne de soudure et
de la feuille de cuivre sont respectivement de 1,6 mm, 20 μm et 35 μm respectivement.
A.3 Dimensions détaillées d’une carte de circuit de contrôle standard pour la
mesure du plan X-Y
Dimensions in millimètres
Figure A.1 — Dimensions planes d’une carte de circuit de contrôle pour la mesure du plan X-Y
La Figure A.1 décrit les dimensions planes d’une carte de circuit de contrôle standard pour la mesure du
plan X-Y. Le premier motif en partant de la gauche représente le motif de cuivre et l’épargne de soudure
est appliquée à la surface toute entière. Ce motif est utilisé comme un motif standard sans adhésif à
conductivité électrique isotrope. Le deuxième motif a les mêmes dimensions. Il y a une ligne de coupure
de 1 mm dans la partie centrale. L’extrémité de la ligne de coupure, en d’autres termes, les positions
indiquées en gris foncé sont les sections d’ouverture du motif de cuivre (Cu) sans épargne de soudure.
Il s’agit des électrodes de connexion recouvrant la pâte adhésive à conductivité électrique isotrope, qui
sont imprimées ultérieurement. Sur les motifs suivant les intervalles des lignes de coupure supérieures
et inférieures sont de plus en plus élargis. Le dernier motif (le plus à droite) est constitué de plusieurs
lignes de coupure de même taille et régulièrement espacées. Les longueurs des lignes de coupure à
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six motifs sont respectivement (de gauche à droite) de 0 mm (aucune impression), 1 mm, 2 mm, 4 mm,
8 mm, 1 mm, × 5 de largeur 1,6 mm. La partie en gris foncé aux extrémités supérieures et inférieures
représente le motif de soudure du connecteur SMA, il s’agit d’une section d’ouverture du registre de
soudure. Cette électrode d’extrémité correspond à l’interface de l’impédance caractéristique, et les détails
sont décrits à la Figure A.2. Il est recommandé de respecter les dimensions ainsi que l’emplacement
du trou traversant. La face arrière correspond au motif du plan de masse et toutes les surfaces sont
recouvertes par l’épargne de soudure à l’exception de la région circulaire en noir du diagramme à droite
à la Figure A.2.
Dimensions in millimètres
0,8
2,5
8,0
8,0
1,0
0,8Ø
0,8
0,25
1,5
0,8
4,6
3,0 4,6
Légende
1 trou traversant
Figure A.2 — Dimensions de la zone polaire de montage du connecteur au niveau des deux faces
Appliquer l’adhésif à conductivité électrique isotrope tel que décrit à la Figure 8. En premier lieu, il est
imprimé par sérigraphie sur six motifs désignés et après le durcissement réalisé dans les conditions
recommandées, il est soudé au connecteur SMA en utilisant la quantité minimale de soudure avec
laquelle le congé est formé. La dimension du connecteur est de hauteur h = 1,7 mm.
Dimensions in millimètres
Figure A.3 — Dimensions du connecteur
A.4 Dimensions détaillées d’une carte de circuit de contrôle standard pour la
mesure de la direction Z
Les dimensions de la surface de la carte de circuit (substrat) pour la mesure de la direction Z sont
indiquées à la Figure A.4. La taille du substrat est de 170 × 70 mm et le diamètre du trou traversant est
de 0,3 mm. Les Figures A.4 à A.9 présentent le motif de chaque couche à partir de la couche supérieure.
Le câblage a trois couches, qui sont indiquées comme L1, L2 et L3 respectivement. Bien que la couche
interne L2 soit de terre, il convient de noter que le motif est conforme à L1 et que le motif est nécessaire
pour éviter toute diaphonie. Ces dimensions sont destinées aux signaux à haute vitesse et sont par
conséquent recommandées. Le dessin doit être agrandi lors de sa visualisation.
Dimensions in millimètres
a) Motif de l’épargne
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b) Partie centrale
Figure A.4 — Motif de l’épargne de la couche de surface
Dimensions in millimètres
a) Motif de la première couche
b) Côté supérieur gauche
c) Côté inférieur gauche
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d) Partie centrale supérieure
e) Partie centrale inférieure
f) Côté supérieur droit
g) Côté inférieur droit
Figure A.5 — Motif de la première couche de substrat (direction Z)
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Figure A.6 — Motif de la deuxième couche (couche interne)
Figure A.7 — Motif de la troisième couche (face arrière)
Figure A.8 — Motif de l’épargne de la couche superficielle arrière
Dimensions in millimètres
NOTE Le centre du symbole « X » indique la position du trou traversant.
Figure A.9 — Diagramme indiquant la position du trou traversant
Les Figures A.4 à A.9 présentent le motif d’une carte de circuit de contrôle standard pour la mesure de
la direction Z, et les Figures A.10 à A.15 présentent les diagrammes du motif de chaque couche pour
la BGA correspondante. Bien que ces dessins soient destinés à une impression à plusieurs motifs, le
numéro attribué est arbitraire. Dans ces cas, les BGA sont munies d’une carte de circuit de contrôle pour
la direction Z avec 8 ou 16 connexions en série. Les motifs de substrats gauche et droit sont constitués
uniquement du câblage cuivre et ont la même forme et la même longueur de câblage. Il s’agit du motif
standard pour mesurer la propriété à haute fréquence du câblage uniquement sans aucune connexion
d’adhésif à conductivité électrique isotrope. Le signal asymétrique (ligne microruban telle que présentée
à la moitié droite de la Figure A.1) et le signal différentiel (tel que présenté à la moitié gauche de la
Figure A.1) créent des motifs mesurables pour chaque connexion.
La Figure A.13 présente le motif de la face collée d’un boîtier BGA standard de 23,5 × 23,5 mm. Le motif
est étiqueté à partir de la couche superficielle arrière, faisant face au substrat standard, qui représente
exactement la même couche que le substrat standard.
Les points importants sont le câblage de la BGA tel que présenté à la Figure A.5 d) et le câblage de 0,5 mm
de long de la guirlande, lorsque la longueur de câblage de la partie extérieure est inférieure à 0,7 mm
du fait de l’ajustement de l’impédance dans la zone de recouvrement de la BGA. Bien que le diamètre de
l’ouverture dans les parties collées soit de 0,4 mm, il est recommandé d’utiliser un adhésif à conductivité
électrique isotrope de diamètre de 0,4 mm à 0,6 mm. Afin de comparer les données avec la soudure, il est
recommandé que l‘épaisseur des parties collées soit la même que celle de la soudure.
Figure A.10 — Motif de l’épargne de la couche de surface de la BGA
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Figure A.11 — Motif de la couche de surface de la BGA
Figure A.12 — Motif de la couche interne de la BGA
Dimensions in millimètres
Figure A.13 — Motif du câblage de la surface collée de la BGA
Dimensions in millimètres
Figure A.14 — Motif de l’épargne de la surface collée de la BGA
Dimensions in millimètres
23,5
X X
X X
X
X
X X
X
X
X X
X X
X X
BGA-323,5X23,5 JEITAA6145A3A4 10-09-15
Figure A.15 — Diagramme indiquant la position du trou traversant de la BGA
La Figure A.16 présente la structure transversale pendant la connexion. L’épaisseur du substrat et celle
de la BGA sont exactement les mêmes. L’épaisseur de la couche isolante sur la surface du sol de la couche
interne est de 0,4 mm, qui est la même que l’épaisseur à la fois du substrat et de la BGA. Il est recommandé
d’utiliser ces dimensions.
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23,5
Dimensions in millimètres
Figure A.16 — Structure et dimensions de la direction d’épaisseur après une carte de circuit de
contrôle standard pour la mesure de la direction Z et de la BGA standard à connecter
Les tampons, autres que ceux indiqués comme ligne de transmission de signal à la Figure A.16, sont
des tampons de renforcement mécaniques. La vue de dessus des parties collées à 16 guirlandes de la
ligne (micro ruban) asymétrique et les mêmes parties collées de la ligne différentielle sont décrites à la
Figure A.17.
Les dimensions présentées sont optimisées et il est par conséquent recommandé de les utiliser.
Figure A.17 — Vue de dessus des parties collées à 16 guirlandes de la ligne asymétrique et des
mêmes parties collées de la ligne différentielle
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Annexe B
(normative)
Méthode d’essai
B.1 Généralités
La présente annexe spécifie la méthode de mesure utilisée pour déterminer les propriétés électriques
haute fréquence de l’objet.
B.2 Méthode de mesure d’une carte de circuits dans le cadre de la mesure du
plan X-Y
a) Préparer plusieurs cartes de circuits imprimés pour la mesure du plan X-Y décrites en A.3.
b) Préparer la pâte adhésive à conductivité électrique isotrope à mesurer.
c) Sélectionner et exécuter la procédure de revêtement des parties collées du substrat avec un
film adhésif à conductivité électrique isotrope au moyen d’un masque pour sérigraphie ou par
pulvérisation à jet d’encre. L’épaisseur du support dépend de l’objectif visé avec l’éprouvette en essai.
d) Après le revêtement, faire durcir l’adhésif à conductivité électrique isotrope. Le durcissement
dépend de l’objectif poursuivi ou de l’état recommandé pour un tel adhésif.
e) Après le durcissement, souder les électrodes du substrat et le connecteur SMA qui correspond à
l’épaisseur du substrat. Il est recommandé d’utiliser un connecteur avec les caractéristiques de
18 GHz ou plus. Il convient que le congé de la soudure ait l’apparence d’un matériau humidifié avec
un liquide afin qu’il ne se soulève pas comme une bosse.
f) Placer le substrat sur lequel l’adhésif à conductivité électrique isotrope et le connecteur SMA sont
montés, en face de l’appareil de mesure. Connecter le câble coaxial qui est terminé par le SMA, et
connecter l’autre extrémité du câble à l’appareil de mesure. Il convient de ne pas placer le substrat
directement sur un matériel conducteur comme un compteur ESD (décharge électrostatique) mais
plutôt sur une feuille ou plaque d’isolation placée sur le matériel.
g) Mesurer le substrat conformément à 8.1. Comme spécifié à la Figure 6, le substrat a six lignes. La
ligne à l’extrême gauche est un câblage standard en cuivre.
h) Entrer les mesures dans l’ordinateur pour les analyser. Les données sont fréquemment jugées en
établissant une distinction avec celles du câblage standard. Suivre la méthode d’analyse décrite à
l’Annexe D et les critères de jugement en 8.2.
B.3 Méthode de mesure d’une carte de circuits dans le cadre de la mesure de la
direction Z
Préparer plusieurs substrats pour la mesure de la direction Z et de la BGA qui correspond au substrat,
tel qu’il est décrit en A.4.
a) Préparer la pâte adhésive à conductivité électrique isotrope à mesurer.
b) Sélectionner et exécuter la procédure de revêtement des parties collées du substrat avec un film
adhésif à conductivité électrique isotrope, par exemple, par sérigraphie ou pulvérisation à jet
d’encre. L’épaisseur du support dépend de l’objectif visé avec l’éprouvette en essai.
c) Après le revêtement, faire durcir l’adhésif à conductivité électrique isotrope, ajuster la hauteur de
la BGA par rapport à la position spécifiée. Les conditions du durcissement dépendent de l’objectif
poursuivi ou de l’état recommandé pour un tel adhésif. Lorsque la viscosité diminue, placer
l’entretoise entre le substrat et la BGA en vue de maintenir l’espace.
d) Après le durcissement, souder les électrodes du substrat et le connecteur SMA qui correspond à
l’épaisseur du substrat. Il est recommandé d’
...
Frequently Asked Questions
ISO 16525-9:2014 is a standard published by the International Organization for Standardization (ISO). Its full title is "Adhesives - Test methods for isotropic electrically conductive adhesives - Part 9: Determination of high-speed signal-transmission characteristics". This standard covers: ISO 16525-9:2014 specifies test methods to investigate the high-speed signal-transmission characteristics in the bonded portions of an isotropic electrically conductive adhesive, which joins the terminals of a surface mounted device (SMD) and the land grid patterns of a printed circuit board. It also investigates the characteristics of wiring with an isotropic electrically conductive adhesive, which can be applied on to the printed circuit board.
ISO 16525-9:2014 specifies test methods to investigate the high-speed signal-transmission characteristics in the bonded portions of an isotropic electrically conductive adhesive, which joins the terminals of a surface mounted device (SMD) and the land grid patterns of a printed circuit board. It also investigates the characteristics of wiring with an isotropic electrically conductive adhesive, which can be applied on to the printed circuit board.
ISO 16525-9:2014 is classified under the following ICS (International Classification for Standards) categories: 83.180 - Adhesives. The ICS classification helps identify the subject area and facilitates finding related standards.
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