IEC 61760-3:2021
(Main)Surface mounting technology - Part 3: Standard method for the specification of components for through-hole reflow (THR) soldering
Surface mounting technology - Part 3: Standard method for the specification of components for through-hole reflow (THR) soldering
IEC 61760-3:2021 gives a reference set of requirements, process conditions and related test conditions to be used when compiling specifications of electronic components that are intended for usage in through-hole reflow soldering technology.
The object of this document is to ensure that components with leads intended for through-hole reflow and surface mounting components can be subjected to the same placement and mounting processes. Hereto, this document defines test and requirements that need to be part of any component generic, sectional or detail specification, when through-hole reflow soldering is intended.
Furthermore, this document provides component users and manufacturers with a reference set of typical process conditions used in through-hole reflow soldering technology.
This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition:
a) change position tolerance requirement (0,4 mm maximum to between 0,2 mm and 0,4 mm);
b) introduce through-hole vacant method as a solder paste supply method.
Technique du montage en surface - Partie 3: Méthode normalisée relative à la spécification des composants pour le brasage par refusion à trous traversants (THR, Through Hole Reflow)
L’IEC 61760-3:2021 fournit un référentiel d’exigences et définit les conditions de procédé ainsi que les conditions d’essai correspondantes à utiliser pour élaborer les spécifications des composants électroniques destinés à être employés avec la technique du brasage par refusion à trous traversants (THR).
L’objet du présent document est de s’assurer que les composants équipés de sorties destinées à la THR et les composants pour montage en surface peuvent être soumis aux mêmes procédés de placement et de montage. Ici, le présent document définit les essais et les exigences faisant nécessairement partie de toute spécification générique, intermédiaire ou particulière de composant, lorsqu’il s’agit de brasage par refusion à trous traversants.
De plus, le présent document fournit aux utilisateurs de composants et à leurs fabricants un référentiel des conditions de procédés typiques utilisées dans le cadre de la technologie du brasage par refusion à trous traversants.
Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l'édition précédente:
a) modification de l’exigence relative à la tolérance de position (0,4 mm au maximum et entre 0,2 mm et 0,4 mm);
b) introduction de la méthode du trou traversant vide comme méthode d’application de pâte à braser.
General Information
Relations
Standards Content (Sample)
IEC 61760-3 ®
Edition 2.0 2021-02
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
Surface mounting technology –
Part 3: Standard method for the specification of components for through-hole
reflow (THR) soldering
Technique du montage en surface –
Partie 3: Méthode normalisée relative à la spécification des composants pour
le brasage par refusion à trous traversants (THR, Through Hole Reflow)
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IEC 61760-3 ®
Edition 2.0 2021-02
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
Surface mounting technology –
Part 3: Standard method for the specification of components for through-hole
reflow (THR) soldering
Technique du montage en surface –
Partie 3: Méthode normalisée relative à la spécification des composants pour
le brasage par refusion à trous traversants (THR, Through Hole Reflow)
INTERNATIONAL
ELECTROTECHNICAL
COMMISSION
COMMISSION
ELECTROTECHNIQUE
INTERNATIONALE
ICS 31.190 ISBN 978-2-8322-9294-5
– 2 – IEC 61760-3:2021 © IEC 2021
CONTENTS
FOREWORD . 4
1 Scope . 6
2 Normative references . 6
3 Terms and definitions . 7
4 Requirements to component design and component specifications . 9
4.1 General requirement . 9
4.2 Packaging . 9
4.3 Labelling of component packaging . 10
4.4 Component marking . 10
4.5 Storage and transportation . 10
4.6 Component outline and design . 10
4.6.1 Drawing and specification . 10
4.6.2 Requirement of pick-up area . 11
4.6.3 Component tilt . 13
4.6.4 Bottom surface requirements . 13
4.6.5 Terminal requirements . 14
4.6.6 Optical recognition . 19
4.6.7 Component height . 19
4.6.8 Component mass . 20
4.7 Mechanical stress . 20
4.8 Component reliability . 20
4.9 Additional requirements for compatibility with lead-free soldering . 20
5 Typical process conditions for THR soldering process . 20
5.1 Mounting by through-hole reflow soldering . 20
5.2 Solder paste supply . 21
5.3 Component insertion . 22
5.4 Reflow soldering methods (recommended) . 22
5.5 Cleaning . 23
5.5.1 General . 23
5.5.2 Cleaning medium and cleaning method . 23
5.5.3 Cleaning process conditions . 23
5.6 Removal and/or replacement of soldered components . 24
6 Relevant tests and requirements for components and component specifications for
THR soldering process . 24
6.1 General . 24
6.2 Wettability . 25
6.3 Dewetting . 25
6.4 Resistance to soldering heat . 25
6.5 Resistance to cleaning solvent . 25
6.5.1 General . 25
6.5.2 Solvent resistance of component . 26
6.5.3 Solvent resistance of marking . 26
6.6 Soldering profile . 26
6.7 Moisture sensitivity level . 26
7 Quality criteria for THR soldering . 26
Annex A (informative) Flux creeping-up and solder wicking . 27
Bibliography . 28
Figure 1 – Example of a component with marked specific orientation put in tape
and tray . 9
Figure 2 – Example of components in a tape . 10
Figure 3 – Pick-up area . 12
Figure 4 – Chuck jaw . 12
Figure 5 – Component side flat surface . 13
Figure 6 – Component top flat surface . 13
Figure 7 – Clearance . 14
Figure 8 – Stand-off height . 14
Figure 9 – Terminal length and protrusion length . 15
Figure 10 – Terminal position tolerance 0,2 mm . 16
Figure 11 – Terminal position tolerance 0,4 mm . 17
Figure 12 – Terminal shape . 18
Figure 13 – Solder wetting . 19
Figure 14 – Typical soldering process steps. 21
Figure 15 – Solder paste supply . 22
Figure A.1 – Example of the flux creeping-up . 27
Figure A.2 – Example of the solder wicking . 27
Table 1 – Typical cleaning conditions. 24
– 4 – IEC 61760-3:2021 © IEC 2021
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION
____________
SURFACE MOUNTING TECHNOLOGY –
Part 3: Standard method for the specification of
components for through-hole reflow (THR) soldering
FOREWORD
1) The International Electrotechnical Commission (IEC) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of IEC is to promote international
co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and ele
...
Questions, Comments and Discussion
Ask us and Technical Secretary will try to provide an answer. You can facilitate discussion about the standard in here.