IEC 62047-3:2006

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 3: Thin film standard test piece for tensile testing

Specifies a standard test piece, which is used to guarantee the propriety and accuracy of a tensile testing system for thin film materials with length and width under 1 mm and thickness under 10 m, which are main structural materials for microelectromechanical systems (MEMS), micromachines and similar devices. It is based on such a concept that a tensile testing system can be guaranteed in propriety and accuracy, when the measured tensile strengths of the standard test pieces, whose tensile strength is pre-determined, are within the designated range. It also specifies the test pieces to minimize characteristics deviation among the pieces.

Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 3: Eprouvette d'essai normalisée en couche mince pour l'essai de traction

Cette norme internationale specifie une eprouvette d fessai normalisee, qui est utilisee pour garantir le bien-fonde et la precision du systeme d fessais de traction pour les materiaux en couche mince avec une longueur et une largeur inferieures a 1 mm et une epaisseur inferieure a 10 Êm, et qui sont des materiaux de structure principaux pour les systemes microelectromecaniques (MEMS), les micromachines et dispositifs analogues. Cette norme internationale repose sur un concept tel qu fun systeme d fessais de traction puisse etre garanti du point de vue du bien-fonde et de la precision, lorsque les resistances a la traction mesurees des eprouvettes d fessai normalisees, dont la resistance a la traction est predeterminee, se situent dans la plage designee. Elle specifie egalement les eprouvettes d fessai pour minimiser les ecarts de caracteristiques parmi les eprouvettes.

General Information

• Status: Published
• Publication Date: 14-Aug-2006
• ICS: 01 - GENERALITIES. TERMINOLOGY. STANDARDIZATION. DOCUMENTATION
• ICS: 31.080.99 - Other semiconductor devices
• Technical Committee: SC 47F - Micro-electromechanical systems
• Current Stage: PPUB - Publication issued
• Start Date: 15-Oct-2006
• Completion Date: 15-Aug-2006

Standards Content (Sample)

NORME CEI
INTERNATIONALE
IEC
62047-3
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2006-08
Dispositifs à semiconducteurs –
Dispositifs microélectromécaniques –
Partie 3:
Eprouvette d'essai normalisée en
couche mince pour l'essai de traction

Semiconductor devices –
Micro-electromechanical devices –
Part 3:
Thin film standard test piece for tensile testing
Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 62047-3:2006
Numérotation des publications Publication numbering
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sont numérotées à partir de 60000. Ainsi, la CEI 34-1 issued with a designation in the 60000 series. For
devient la CEI 60034-1. example, IEC 34-1 is now referred to as IEC 60034-1.
Editions consolidées Consolidated editions
Les versions consolidées de certaines publications de la The IEC is now publishing consolidated versions of its
CEI incorporant les amendements sont disponibles. Par publications. For example, edition numbers 1.0, 1.1
exemple, les numéros d’édition 1.0, 1.1 et 1.2 indiquent and 1.2 refer, respectively, to the base publication,
respectivement la publication de base, la publication de the base publication incorporating amendment 1 and
base incorporant l’amendement 1, et la publication de the base publication incorporating amendments 1
base incorporant les amendements 1 et 2. and 2.
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sur les publications de la CEI
Le contenu technique des publications de la CEI est The technical content of IEC publications is kept
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cette publication, y compris sa validité, sont dispo- relating to this publication, including its validity, is
nibles dans le Catalogue des publications de la CEI available in the IEC Catalogue of publications
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sujets à l’étude et l’avancement des travaux entrepris consideration and work in progress undertaken by the
par le comité d’études qui a élaboré cette publication, technical committee which has prepared this
ainsi que la liste des publications parues, sont publication, as well as the list of publications issued,
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(www.iec.ch/searchpub) vous permet de faire des (www.iec.ch/searchpub) enables you to search by a
recherches en utilisant de nombreux critères, variety of criteria including text searches,
comprenant des recherches textuelles, par comité technical committees and date of publication. On-
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ligne sont également disponibles sur les nouvelles issued publications, withdrawn and replaced
publications, les publications remplacées ou retirées, publications, as well as corrigenda.
ainsi que sur les corrigenda.
• IEC Just Published • IEC Just Published
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NORME CEI
INTERNATIONALE
IEC
62047-3
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2006-08
Dispositifs à semiconducteurs –
Dispositifs microélectromécaniques –
Partie 3:
Eprouvette d'essai normalisée en
couche mince pour l'essai de traction

Semiconductor devices –
Micro-electromechanical devices –
Part 3:
Thin film standard test piece for tensile testing

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utilisée sous quelque forme que ce soit et par aucun procédé, form or by any means, electronic or mechanical, including
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CODE PRIX
H
PRICE CODE
Commission Electrotechnique Internationale
International Electrotechnical Commission
МеждународнаяЭлектротехническаяКомиссия
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For price, see current catalogue

– 2 – 62047-3  CEI:2006
SOMMAIRE
AVANT-PROPOS.4

1 Domaine d'application .8
2 Références normatives.8
3 Matériaux des éprouvettes d’essai.8
4 Fabrications des éprouvettes d’essai.8
5 Forme plane de l’éprouvette d’essai .10
6 Epaisseur de l’éprouvette d’essai .10
7 Marque repère.10
8 Essai .10
9 Document joint aux éprouvettes d’essai normalisées .12

Annexe A (informative) Eprouvette d’essai.14

62047-3  IEC:2006 – 3 –
CONTENTS
FOREWORD.5

1 Scope.9
2 Normative references .9
3 Test piece materials .9
4 Test piece fabrications .9
5 Plane shape of test piece .11
6 Test piece thickness.11
7 Gauge mark.11
8 Test.11
9 Document attached to standard test pieces .13

Annex A (informative) Test piece .15

– 4 – 62047-3  CEI:2006
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE

____________
DISPOSITIFS À SEMICONDUCTEURS –
DISPOSITIFS MICROÉLECTROMÉCANIQUES –

Partie 3: Eprouvette d’essai normalisée en couche mince
pour l’essai de traction
AVANT-PROPOS
1) La Commission Electrotechnique Internationale (CEI) est une organisation mondiale de normalisation
composée de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a
pour objet de favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les
domaines de l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI – entre autres activités – publie des Normes
internationales, des Spécifications techniques, des Rapports techniques, des Spécifications accessibles au
public (PAS) et des Guides (ci-après dénommés "Publication(s) de la CEI"). Leur élaboration est confiée à des
comités d'études, aux travaux desquels tout Comité national intéressé par le sujet traité peut participer. Les
organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en liaison avec la CEI, participent
également aux travaux. La CEI collabore étroitement avec l'Organisation Internationale de Normalisation (ISO),
selon des conditions fixées par accord entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques représentent, dans la mesure
du possible, un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux intéressés
sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les publications CEI se présentent sous la forme de recommandations internationales et elles sont agréées
comme telles par les Comités nationaux de la CEI. Tous les efforts raisonnables sont entrepris afin que la CEI
s'assure de l'exactitude du contenu technique de ses publications; la CEI ne peut pas être tenue responsable
de l'éventuelle mauvaise utilisation ou interprétation qui en est faite par un quelconque utilisateur final.
4) Dans le but d'encourager l'uniformité internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent, dans toute la
mesure possible, à appliquer de façon transparente les Publications de la CEI dans leurs publications
nationales et régionales. Toute divergence entre toute Publication de la CEI et toute publication nationale ou
régionale correspondante doit être indiquée en termes clairs dans cette dernière.
5) La CEI n’a prévu aucune procédure de marquage valant indication d’approbation et n'engage pas sa
responsabilité pour les équipements déclarés conformes à une de ses Publications.
6) Tous les utilisateurs doivent s'assurer qu'ils sont en possession de la dernière édition de cette publication.
7) Aucune responsabilité ne doit être imputée à la CEI, à ses administrateurs, employés, auxiliaires ou
mandataires, y compris ses experts particuliers et les membres de ses comités d'études et des Comités
nationaux de la CEI, pour tout préjudice causé en cas de dommages corporels et matériels, ou de tout autre
dommage de quelque nature que ce soit, directe ou indirecte, ou pour supporter les coûts (y compris les frais
de justice) et les dépenses découlant de la publication ou de l'utilisation de cette Publication de la CEI ou de
toute autre Publication de la CEI, ou au crédit qui lui est accordé.
8) L'attention est attirée sur les références normatives citées dans cette publication. L'utilisation de publications
référencées est obligatoire pour une application correcte de la présente publication.
9) L’attention est attirée sur le fait que certains des éléments de la présente publication CEI peuvent faire l’objet
de droits de propriété intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait être tenue pour responsable de
ne pas avoir identifié de tels droits de propriété ou de ne pas avoir signalé leur existence.
La Norme internationale CEI 62047-3 a été établie par le comité d'études 47 de la CEI:
Dispositifs à semiconducteurs.
Le texte de cette norme est issu des documents suivants:
FDIS Rapport de vote
47/1866/FDIS 47/1879/RVD
Le rapport de vote indiqué dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant
abouti à l'approbation de cette norme.
Cette publication a été rédigée selon les Directives ISO/CEI, Partie 2.

62047-3  IEC:2006 – 5 –
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION
____________
SEMICONDUCTOR DEVICES –
MICRO-ELECTROMECHANICAL DEVICES –

Part 3: Thin film standard test piece
for tensile testing
FOREWORD
1) The International Electrotechnical Commission (IEC) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of IEC is to promote
international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To
this end and in addition to other activities, IEC publishes International Standards, Technical Specifications,
Technical Reports, Publicly Available Specifications (PAS) and Guides (hereafter referred to as “IEC
Publication(s)”). Their preparation is entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested
in the subject dealt with may participate in this preparatory work. International, governmental and non-
governmental organizations liaising with the IEC also participate in this preparation. IEC collaborates closely
with the International Organization for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by
agreement between the two organizations.
2) The formal decisions or agreements of IEC on technical matters express, as nearly as possible, an international
consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation from all
interested IEC National Committees.
3) IEC Publications have the form of recommendations for international use and are accepted by IEC National
Committees in that sense. While all reasonable eff
...