IEC 60748-2-20:2000
(Main)Semiconductor devices - Integrated circuits Part 2-20: Digital integrated circuits - Family specification - Low voltage integrated circuits
Semiconductor devices - Integrated circuits Part 2-20: Digital integrated circuits - Family specification - Low voltage integrated circuits
The dimensions of integrated circuit devices being continually reduced, to obtain better performance and higher density, the electric fields within the die will increase, which leads to reduced reliability. This standard aims at giving interface specifications for various sets of values, where each comprises the nominal value of power supply voltage, its tolerances, and the worst-case limit values of the input and output voltages for low voltage integrated circuits.
Dispositifs à semiconducteurs - Circuits intégrés - Partie 2-20: Circuits intégrés numériques - Spécification de famille - Circuits intégrés basse tension
Les dimensions des dispositifs à circuit intégrés étant continuellement en diminution afin d'obtenir de meilleurs performances et une densité supérieure, les champs électriques dans la pastille augmentent, ce qui amène à diminuer la fiabilité. La présente norme donne des spécifications d'interface pour différentes séries de valeurs comprenant chacune la valeur nominale de la tension d'alimentation, ses tolérances et les valeurs limites en pire-cas des tensions d'entrée et de sortie pour les circuits intégrés à basse tension.
General Information
Relations
Standards Content (Sample)
NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
60748-2-20
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2000-10
Dispositifs à semiconducteurs –
Circuits intégrés –
Partie 2-20:
Circuits intégrés numériques –
Spécification de famille –
Circuits intégrés basse tension
Semiconductor devices –
Integrated circuits –
Part 2-20:
Digital integrated circuits –
Family specification –
Low voltage integrated circuits
Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 60748-2-20:2000
Numérotation des publications Publication numbering
Depuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEI As from 1 January 1997 all IEC publications are
sont numérotées à partir de 60000. Ainsi, la CEI 34-1 issued with a designation in the 60000 series. For
devient la CEI 60034-1. example, IEC 34-1 is now referred to as IEC 60034-1.
Editions consolidées Consolidated editions
Les versions consolidées de certaines publications de la The IEC is now publishing consolidated versions of its
CEI incorporant les amendements sont disponibles. Par publications. For example, edition numbers 1.0, 1.1
exemple, les numéros d’édition 1.0, 1.1 et 1.2 indiquent and 1.2 refer, respectively, to the base publication,
respectivement la publication de base, la publication de the base publication incorporating amendment 1 and
base incorporant l’amendement 1, et la publication de the base publication incorporating amendments 1
base incorporant les amendements 1 et 2. and 2.
Informations supplémentaires Further information on IEC publications
sur les publications de la CEI
Le contenu technique des publications de la CEI est The technical content of IEC publications is kept
constamment revu par la CEI afin qu'il reflète l'état under constant review by the IEC, thus ensuring that
actuel de la technique. Des renseignements relatifs à the content reflects current technology. Information
cette publication, y compris sa validité, sont dispo- relating to this publication, including its validity, is
nibles dans le Catalogue des publications de la CEI available in the IEC Catalogue of publications
(voir ci-dessous) en plus des nouvelles éditions, (see below) in addition to new editions, amendments
amendements et corrigenda. Des informations sur les and corrigenda. Information on the subjects under
sujets à l’étude et l’avancement des travaux entrepris consideration and work in progress undertaken by the
par le comité d’études qui a élaboré cette publication, technical committee which has prepared this
ainsi que la liste des publications parues, sont publication, as well as the list of publications issued,
également disponibles par l’intermédiaire de: is also available from the following:
• Site web de la CEI (www.iec.ch) • IEC Web Site (www.iec.ch)
• Catalogue des publications de la CEI • Catalogue of IEC publications
Le catalogue en ligne sur le site web de la CEI The on-line catalogue on the IEC web site
(www.iec.ch/catlg-f.htm) vous permet de faire des (www.iec.ch/catlg-e.htm) enables you to search by
recherches en utilisant de nombreux critères, a variety of criteria including text searches,
comprenant des recherches textuelles, par comité technical committees and date of publication. On-
d’études ou date de publication. Des informations line information is also available on recently
en ligne sont également disponibles sur les issued publications, withdrawn and replaced
nouvelles publications, les publications rempla- publications, as well as corrigenda.
cées ou retirées, ainsi que sur les corrigenda.
• IEC Just Published
• IEC Just Published
Ce résumé des dernières publications parues
This summary of recently issued publications
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Tél: +41 22 919 02 11
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Fax: +41 22 919 03 00
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.
NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
60748-2-20
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2000-10
Dispositifs à semiconducteurs –
Circuits intégrés –
Partie 2-20:
Circuits intégrés numériques –
Spécification de famille –
Circuits intégrés basse tension
Semiconductor devices –
Integrated circuits –
Part 2-20:
Digital integrated circuits –
Family specification –
Low voltage integrated circuits
IEC 2000 Droits de reproduction réservés Copyright - all rights reserved
Aucune partie de cette publication ne peut être reproduite ni No part of this publication may be reproduced or utilized in
utilisée sous quelque forme que ce soit et par aucun procédé, any form or by any means, electronic or mechanical,
électronique ou mécanique, y compris la photocopie et les including photocopying and microfilm, without permission in
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International Electrotechnical Commission 3, rue de Varembé Geneva, Switzerland
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CODE PRIX
Commission Electrotechnique Internationale
G
PRICE CODE
International Electrotechnical Commission
Pour prix, voir catalogue en vigueur
For price, see current catalogue
– 2 – 60748-2-20 CEI:2000
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE
___________
DISPOSITIFS À SEMICONDUCTEURS –
CIRCUITS INTÉGRÉS –
Partie 2-20: Circuits intégrés numériques –
Spécification de famille – Circuits intégrés basse tension
AVANT-PROPOS
1) La CEI (Commission Électrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation
composée de l’ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a
pour objet de favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les
domaines de l’électricité et de l’électronique. A cet effet, la CEI, entre autres activités, publie des Normes
internationales. Leur élaboration est confiée à des comités d’études, aux travaux desquels tout Comité national
intéressé par le sujet traité peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non
gouvernementales, en liaison avec la CEI, participent également aux travaux. La CEI collabore étroitement
avec l’Organisation Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixées par accord entre les
deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques représentent, dans la mesure
du possible, un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux intéressés
sont représentés dans chaque comité d‘études.
3) Les documents produits se présentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publiés
comme normes, spécifications techniques, rapports techniques ou guides et agréés comme tels par les
Comités nationaux.
4) Dans le but d’encourager l’unification internationale, les Comités nationaux de la CEI s’engagent à appliquer de
façon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normes
nationales et régionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou régionale
correspondante doit être indiquée en termes clairs dans cette dernière.
5) La CEI n‘a fixé aucune procédure concernant le marquage comme indication d’approbation et sa responsabilité
n‘est pas engagée quand un matériel est déclaré conforme à l’une de ses normes.
6) L‘attention est attirée sur le fait que certains des éléments de la présente spécification technique peuvent faire
l’objet de droits de propriété intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait être tenue pour
responsable de ne pas avoir identifié de tels droits de propriété et de ne pas avoir signalé leur existence.
La Norme internationale CEI 60748-2-20, a été établie par le sous-comité 47A: Circuits
intégrés, du comité d‘études 47 de la CEI: Dispositifs à semiconducteurs.
Cette norme est une spécification de famille pour circuits intégrés basse tension.
Le texte de cette spécification technique est issu des documents suivants:
FDIS Rapport de vote
47A/591/FDIS 47A/597/RVD
Le rapport de vote indiqué dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant
abouti à l’approbation de cette norme.
Cette publication a été rédigée selon les Directives ISO/CEI, Partie 3.
Le comité a décidé que le contenu de cette publication ne sera pas modifié avant 2010.
A cette date, la publication sera
reconduite;
supprimée;
remplacée par une édition révisée, ou
amendée.
60748-2-20 IEC:2000 – 3 –
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION
___________
SEMICONDUCTOR DEVICES –
INTEGRATED CIRCUITS –
Part 2-20: Digital integrated circuits –
Family specification – Low voltage integrated circuits
FOREWORD
1) The IEC (International Electrotechnical Commission) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of the IEC is to promote
international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To
this end and in addition to other activities, the IEC publishes International Standards. Their preparation is
entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may
participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising
with the IEC also participate in this preparation. The IEC collaborates closely with the International
Organization for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the
two organizations.
2) The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters express, as nearly as possible, an
international consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation
from all interested National Committees.
3) The documents produced have the form of recommendations for international use and are published in the form
of standards, technical specifications, technical reports or guides and they are accepted by the National
Committees in that sense.
4) In order to promote international unification, IEC National Committees undertake to apply IEC International
Standards transparently to the maximum extent possible in their national and regional standards. Any
divergence between the IEC Standard and the corresponding national or regional standard shall be clearly
indicated in the latter.
5) The IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any
equipment declared to be in conformity with one of its standards.
6) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this International Standard may be the subject
of patent rights. The IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.
International Standard IEC 60748-2-20 has been prepared by subcommittee 47A: Integrated
circuits, of IEC technical committee 47: Semiconductor devices.
This standard is a family specification for low voltage integrated circuits.
The text of this standard is based on the following documents:
FDIS Report on voting
47A/591/FDIS 47A/597/RVD
Full information on the voting for the approval of this standard can be found in the report on
voting indicated in the above table.
This publication has been drafted in accordance with the ISO/IEC Directives, Part 3.
The committee has decided that the contents of this publication will remain unchanged until
2010. At this date, the publication will be
• reconfirmed;
• withdrawn;
• replaced by a revised edition, or
• amended.
– 4 – 60748-2-20 CEI:2000
INTRODUCTION
Les dimensions des dispositifs à circuit intégrés sont continuellement en diminution, aussi
bien verticalement qu'horizontalement, afin d'obtenir de meilleurs performances et une
densité supérieure. Cependant, si les tensions d'alimentation et les niveaux d'interface ne
sont pas réduits, les champs électriques dans la pastille augmentent, ce qui amène à
diminuer la fiabilté. Ces champs grandissants vont également, avec les fréquences d'horloge
supérieures, amener à augmenter les interférences électromagnétiques ce qui entraînera une
immunité au bruit inférieure, ainsi qu'une plus grande probabilité d'erreur de fonctionnement.
Pour poursuivre cette tendance à la diminution des dimensions des dispositifs à
semiconducteurs, des tensions d'alimentation faibles sont essentielles.
Pour des systèmes fonctionnant à des tensions d'alimentation plus basses, les tolérances des
tensions d'alimentation, d'entrée et de sortie, doivent être spécifiées d'une manière plus
précise. Il est donc important d'inclure des spécifications couvrant le domaine puisque le
marché des équipements alimentés par batteries est appelé à croître d'une manière
considérable. En fixant des valeurs normalisées à ce stade, les coûts de fabrication peuvent
être réduits et les utilisateurs peuvent projeter leurs systèmes de façon plus économique.
60748-2-20 IEC:2000 – 5 –
INTRODUCTION
The dimensions of integrated circuit devices are continuing to be reduced, both vertically and
horizontally, to obtain better performance and higher density. However, if the supply voltages
and interface levels are not reduced, the electric fields within the die (chip) will increase,
which leads to reduced reliability. These increased fields will also, together with the higher
system-clock rates, lead to increased electromagnetic interference and noise induced on the
supply leads and the ground plane, which leads to lower noise immunity and a higher
probability of misoperation. To continue this trend of scaling down the size of semiconductor
devices, lower power supply voltages are essential.
For systems operating at lower supply voltages, the tolerances on the supply voltage and the
input and output voltages must be specified more closely. Also, since the market for battery-
operated equipment is expected to grow considerably, it is important to include specifications
that cover this field. By setting stand
...
Questions, Comments and Discussion
Ask us and Technical Secretary will try to provide an answer. You can facilitate discussion about the standard in here.