IEC 62047-2:2006

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 2: Tensile testing method of thin film materials

Specifies the method for tensile testing of thin film materials with length and width under 1 mm and thickness under 10 m, which are main structural materials for micro-electromechanical systems (MEMS), micromachines and similar devices. The main structural materials for MEMS, micromachines and similar devices have special features such as typical dimensions in the order of a few microns, a material fabrication by deposition, and a test piece fabrication by non-mechanical machining using etching and photolithography. This International Standard specifies the testing method, which enables a guarantee of accuracy corresponding to the special features.

Dispositifs à semiconducteurs - Dispositifs microélectromécaniques - Partie 2: Méthode d'essai de traction des matériaux en couche mince

Cette norme internationale specifie la methode pour les essais de traction des materiaux en couche mince d fune longueur et d fune largeur inferieure a 1 mm et d fune epaisseur inferieure a 10 Êm, qui sont des materiaux structurels principaux pour les systemes microelectromecaniques (MEMS), micromachines et dispositifs analogues. Les materiaux structurels principaux pour les MEMS, les micromachines et autres dispositifs analogues comportent des caracteristiques speciales telles que des dimensions typiques de l fordre de quelques microns, une fabrication de materiau par depot, et une fabrication d feprouvettes d fessai par usinage non mecanique au moyen de la gravure et de la photolithographie. Cette norme internationale specifie la methode d fessai qui garantit une precision correspondant aux caracteristiques speciales.

General Information

• Status: Published
• Publication Date: 14-Aug-2006
• ICS: 01 - GENERALITIES. TERMINOLOGY. STANDARDIZATION. DOCUMENTATION
• ICS: 31.080.99 - Other semiconductor devices
• Technical Committee: SC 47F - Micro-electromechanical systems
• Drafting Committee: WG 1 - TC 47/SC 47F/WG 1
• Current Stage: PPUB - Publication issued
• Start Date: 15-Oct-2006
• Completion Date: 15-Aug-2006

Standards Content (Sample)

NORME CEI
INTERNATIONALE
IEC
62047-2
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2006-08
Dispositifs à semiconducteurs –
Dispositifs microélectromécaniques –
Partie 2:
Méthode d'essai de traction
des matériaux en couche mince
Semiconductor devices –
Micro-electromechanical devices –
Part 2:
Tensile testing method of thin film materials
Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 62047-2:2006
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Editions consolidées Consolidated editions
Les versions consolidées de certaines publications de la The IEC is now publishing consolidated versions of its
CEI incorporant les amendements sont disponibles. Par publications. For example, edition numbers 1.0, 1.1
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respectivement la publication de base, la publication de the base publication incorporating amendment 1 and
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base incorporant les amendements 1 et 2. and 2.
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sur les publications de la CEI
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ligne sont également disponibles sur les nouvelles issued publications, withdrawn and replaced
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ainsi que sur les corrigenda.
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NORME CEI
INTERNATIONALE
IEC
62047-2
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2006-08
Dispositifs à semiconducteurs –
Dispositifs microélectromécaniques –
Partie 2:
Méthode d'essai de traction
des matériaux en couche mince
Semiconductor devices –
Micro-electromechanical devices –
Part 2:
Tensile testing method of thin film materials

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International Electrotechnical Commission
МеждународнаяЭлектротехническаяКомиссия
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– 2 – 62047-2  CEI:2006
SOMMAIRE
AVANT-PROPOS.4

1 Domaine d'application .8
2 Références normatives.8
3 Symboles et désignations.8
4 Méthode d’essai et appareillage d’essai .10
4.1 Méthode de fixation .10
4.2 Méthode de charge.10
4.3 Vitesse d’essai .10
4.4 Mesure de la force .10
4.5 Mesure de l’allongement .10
4.6 Courbe contrainte-déformation .12
4.7 Contrôle de l’environnement.12
5 Éprouvette d’essai.12
5.1 Généralités.12
5.2 Forme plane de l’éprouvette d’essai .12
5.3 Epaisseur de l’éprouvette d’essai .14
5.4 Marque repère.14
6 Rapport d'essai .14

Annexe A (informative) Méthode de serrage de l’éprouvette d’essai .16
Annexe B (normative) Conditions d’essai.20
Annexe C (informative) Éprouvette d’essai .22

62047-2  IEC:2006 – 3 –
CONTENTS
FOREWORD.5

1 Scope.9
2 Normative references .9
3 Symbols and designations .9
4 Testing method and test apparatus.11
4.1 Method of gripping .11
4.2 Method of loading.11
4.3 Speed of testing .11
4.4 Force measurement .11
4.5 Elongation measurement.11
4.6 Stress-strain curve .13
4.7 Environment control .13
5 Test piece .13
5.1 General .13
5.2 Plane shape of test piece .13
5.3 Test piece thickness.15
5.4 Gauge mark .15
6 Test report.15

Annex A (informative) Test piece grip methods .17
Annex B (normative) Testing conditions .21
Annex C (informative) Test piece .23

– 4 – 62047-2  CEI:2006
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE

____________
DISPOSITIFS À SEMICONDUCTEURS –
DISPOSITIFS MICROÉLECTROMÉCANIQUES –

Partie 2: Méthode d’essai de traction
des matériaux en couche mince
AVANT-PROPOS
1) La Commission Electrotechnique Internationale (CEI) est une organisation mondiale de normalisation
composée de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a
pour objet de favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les
domaines de l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI – entre autres activités – publie des Normes
internationales, des Spécifications techniques, des Rapports techniques, des Spécifications accessibles au
public (PAS) et des Guides (ci-après dénommés "Publication(s) de la CEI"). Leur élaboration est confiée à des
comités d'études, aux travaux desquels tout Comité national intéressé par le sujet traité peut participer. Les
organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en liaison avec la CEI, participent
également aux travaux. La CEI collabore étroitement avec l'Organisation Internationale de Normalisation (ISO),
selon des conditions fixées par accord entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques représentent, dans la mesure
du possible, un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux intéressés
sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les publications CEI se présentent sous la forme de recommandations internationales et elles sont agréées
comme telles par les Comités nationaux de la CEI. Tous les efforts raisonnables sont entrepris afin que la CEI
s'assure de l'exactitude du contenu technique de ses publications; la CEI ne peut pas être tenue responsable
de l'éventuelle mauvaise utilisation ou interprétation qui en est faite par un quelconque utilisateur final.
4) Dans le but d'encourager l'uniformité internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent, dans toute la
mesure possible, à appliquer de façon transparente les Publications de la CEI dans leurs publications
nationales et régionales. Toute divergence entre toute Publication de la CEI et toute publication nationale ou
régionale correspondante doit être indiquée en termes clairs dans cette dernière.
5) La CEI n’a prévu aucune procédure de marquage valant indication d’approbation et n'engage pas sa
responsabilité pour les équipements déclarés conformes à une de ses Publications.
6) Tous les utilisateurs doivent s'assurer qu'ils sont en possession de la dernière édition de cette publication.
7) Aucune responsabilité ne doit être imputée à la CEI, à ses administrateurs, employés, auxiliaires ou
mandataires, y compris ses experts particuliers et les membres de ses comités d'études et des Comités
nationaux de la CEI, pour tout préjudice causé en cas de dommages corporels et matériels, ou de tout autre
dommage de quelque nature que ce soit, directe ou indirecte, ou pour supporter les coûts (y compris les frais
de justice) et les dépenses découlant de la publication ou de l'utilisation de cette Publication de la CEI ou de
toute autre Publication de la CEI, ou au crédit qui lui est accordé.
8) L'attention est attirée sur les références normatives citées dans cette publication. L'utilisation de publications
référencées est obligatoire pour une application correcte de la présente publication.
9) L’attention est attirée sur le fait que certains des éléments de la présente publication CEI peuvent faire l’objet
de droits de propri
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