IEC 62769-4:2015

Field Device Integration (FDI) - Part 4: FDI Packages

IEC 62769-4:2015 specifies the FDI Packages. The overall FDI architecture is illustrated in Figure 1. The architectural components that are within the scope of this document have been highlighted in this figure.

Intégration des appareils de terrain (FDI) - Partie 4: Paquetages FDI

L'IEC 62769-4:2015 définit les Paquetages FDI. L'architecture FDI complète est présentée à la Figure 1. Les composants architecturaux relevant du domaine d'application du présent document ont été mis en évidence dans cette figure.

General Information

• Status: Published
• Publication Date: 11-May-2015
• ICS: 01 - GENERALITIES. TERMINOLOGY. STANDARDIZATION. DOCUMENTATION
• ICS: 25.040.40 - Industrial process measurement and control
• ICS: 35.100.05 - Multilayer applications
• Technical Committee: SC 65E - Devices and integration in enterprise systems
• Drafting Committee: WG 7 - TC 65/SC 65E/WG 7
• Current Stage: DELPUB - Deleted Publication
• Start Date: 15-Jun-2018
• Completion Date: 05-Feb-2021

Relations

• Revised: IEC 62769-4:2021 - Field Device Integration (FDI) - Part 4: FDI Packages
• Effective Date: 05-Sep-2023

Standards Content (Sample)

IEC 62769-4 ®
Edition 1.0 2015-05
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
colour
inside
Field Device Integration (FDI) –
Part 4: FDI Packages
Intégration des appareils de terrain (FDI) –
Partie 4: Paquetages FDI
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77, 86 and CISPR.
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Part 4: FDI Packages
Intégration des appareils de terrain (FDI) –

Partie 4: Paquetages FDI
INTERNATIONAL
ELECTROTECHNICAL
COMMISSION
COMMISSION
ELECTROTECHNIQUE
INTERNATIONALE
ICS 25.040.40; 35.100 ISBN 978-2-8322-2640-7

– 2 – IEC 62769-4:2015  IEC 2015
CONTENTS
FOREWORD . 8
INTRODUCTION . 10
1 Scope . 11
2 Normative references . 11
3 Terms, definitions, abbreviated terms and acronyms . 12
3.1 Terms and definitions . 12
3.2 Abbreviated terms and acronyms . 14
4 FDI Package Model . 14
4.1 Overview. 14
4.2 FDI Package Elements . 15
4.2.1 Package Catalog . 15
4.2.2 Electronic Device Description . 15
4.2.3 User Interface Plug-in . 16
4.2.4 Attachment . 17
4.3 FDI Package Types . 17
4.3.1 FDI Device Package . 17
4.3.2 FDI Communication Package . 18
4.3.3 FDI UIP Package . 19
4.3.4 FDI Profile Package . 19
5 FDI Package implementation . 21
5.1 Packaging technology . 21
5.2 Use of Open Packaging Conventions . 21
5.2.1 Unknown Parts . 21
5.2.2 Invalid Parts . 21
5.2.3 Unknown Relationships . 21
5.2.4 Interleaving. 21
5.2.5 Core Properties . 21
5.2.6 Thumbnails . 21
5.2.7 Digital signatures . 21
5.3 FDI Package Parts . 21
5.3.1 Package Catalog . 21
5.3.2 Electronic Device Description . 23
5.3.3 User Interface Plug-in . 23
5.3.4 Attachments . 26
6 FDI Package Versioning . 28
6.1 Version Scheme . 28
6.2 Versioned Elements . 29
6.3 Version hierarchy . 29
6.4 UIP compatibility . 31
7 Digital Signatures and Registration Certificates . 32
7.1 Signed Elements and Certification documents . 32
7.2 Signing mechanism . 33
7.3 FDI Package Originator, FDI Registration Authority. 33
7.4 FDI Host behavior . 33
Annex A (normative) File name conventions . 35

A.1 Identification . 35
A.2 FDI Package filename convention . 35
Annex B (informative) FDI Package creation . 36
B.1 General . 36
B.2 Tools and components . 36
B.2.1 Overview . 36
B.2.2 FDI Reference Implementation/Common EDD Engine . 36
B.2.3 FDI Package IDE . 36
B.2.4 FDI Device Package Conformance Test Tool . 36
B.3 Development . 36
B.3.1 FDI Package core development . 36
B.3.2 User Interface Plug-in development . 37
B.3.3 FDI Package Attachment development . 37
B.3.4 FDI Package binding and packaging . 38
B.3.5 Conformance Test . 38
Annex C (informative) FDI Package deployment . 39
C.1 General . 39
C.2 Scenarios . 39
C.2.1 FDI Package deployment to PC based client/server systems . 39
C.2.2 FDI Package deployment to an FDI standalone system . 40
Annex D (informative) Example . 42
D.1 General . 42
D.2 Open Packaging Conventions . 42
D.2.1 Overview .
...