IEC 60317-2:1990/AMD2:1999

Amendment 2 - Specifications for particular types of winding wires. Part 2: Solderable polyurethane enamelled round copper wire, class 130, with a bonding layer

Amendement 2 - Spécifications pour types particuliers de fils de bobinage. Partie 2: Fil de section circulaire en cuivre émaillé avec polyuréthanne brasable, classe 130, avec une couche adhérente

General Information

• Status: Published
• Publication Date: 19-Oct-1999
• ICS: 29.060.10 - Wires
• Technical Committee: TC 55 - Winding wires
• Drafting Committee: WG 1 - TC 55/WG 1
• Current Stage: DELPUB - Deleted Publication
• Completion Date: 12-Jul-2012

Relations

• Amends: IEC 60317-2:1990 - Specifications for particular types of winding wires. Part 2: Solderable polyurethane enamelled round copper wire, class 130, with a bonding layer
• Effective Date: 05-Sep-2023
• Revised: IEC 60317-2:2012 - Specifications for particular types of winding wires - Part 2: Solderable polyurethane enamelled round copper wire, class 130, with a bonding layer
• Effective Date: 05-Sep-2023

Standards Content (Sample)

NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
60317-2
INTERNATIONAL
STANDARD
AMENDEMENT 2
AMENDMENT 2
1999-10
Amendement 2
Spécifications pour types particuliers de fils
de bobinage –
Partie 2:
Fil de section circulaire en cuivre émaillé
avec polyuréthanne brasable, classe 130,
avec une couche adhérente
Amendment 2
Specifications for particular types of
winding wires –
Part 2:
Solderable polyurethane enamelled round
copper wire, class 130, with a bonding layer
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CODE PRIX
Commission Electrotechnique Internationale
D
PRICE CODE
International Electrotechnical Commission
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For price, see current catalogue

– 2 – 60317-2 amend. 2 © CEI:1999
AVANT-PROPOS
Le présent amendement a été établi par le comité d’études 55 de la CEI: Fils de bobinage.
Le texte de cet amendement est issu des documents suivants:
FDIS Rapport de vote
55/693/FDIS 55/720/RVD
Le rapport de vote indiqué dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant
abouti à l’approbation de cet amendement.
__________
Page 14
17 Brasabilité
17.3 Diamètres nominaux des conducteurs supérieurs à 0,100 mm
Remplacer le titre et le texte existants par ce qui suit:
17.3 Diamètre nominal du conducteur supérieur à 0,100 mm
La température du bain de brasure doit être de (375 ± 5) °C. La durée maximale d'immersion
(en secondes) doit être le multiple du diamètre nominal du conducteur (en millimètres) donné
ci-après avec un minimum de 2 s.
Grade 1B Grade 2B
12 s/mm 16 s/mm
La surface du fil étamé doit être lisse et sans trou ni résidu d'émail.
18 Adhérence par chaleur ou par solvant
Remplacer le texte existant par le nouveau texte suivant:
NOTE – Adhérence par solvant: essai nécessaire, mais qui n'est pas encore à l'étude.
18.1 Adhérence par chaleur
18.1.1 Force d'adhérence par chaleur d'un bobinage hélicoïdal
18.1.1.1 A température ambiante
Les éprouvettes doivent être préparées selon la méthode d'essai, et la température de l'étuve
pour le collage doit être fixée selon accord préalable entre l’acheteur et le fournisseur pour les
différents types d'émaux adhérents. La température suggérée pour l’émail adhérent polyamide
est de (200 ± 2) °C et la température suggérée pour l’émail adhérent butyral polyvinylique est
de (170 ± 2) °C.
60317-2 Amend. 2 © IEC:1999 – 3 –
FOREWORD
This amendment has been prepared by IEC technical committee 55: Winding wires.
The text of this amendment is based on the following documents:
FDIS Report on voting
55/693/FDIS 55/720/RVD
Full information on the voting for the approval of this amendment can be found in the report on
voting indicated in the above table.
__________
Page 15
17 Solderability
17.3 Nominal conductor diameters over 0,100 mm
Replace the existing title and text by the following:
17.3 Nominal conductor diameter over 0,100 mm
The temperature of the solder bath shall be (375 ± 5) °C. The maximum immersion (in seconds)
shall be the following multiple of the nominal conductor diameter (in millimetres) with a
minimum of 2 s.
Grade 1B Grade 2B
12 s/mm 16 s/mm
The surface of the tinned wire shall be smooth and free from holes and enamel residues.
18 Heat or solvent bonding
Replace the existing text by the following:
NOTE – Solvent bonding: test required but not yet under consideration.
18.1 Heat bonding
18.1.1 Heat bonding strength of a helical coil
18.1.1.1 At room temperature
The specimens shall be prepared according to the test method, and the temperature of the
oven for bonding shall be fixed as agreed between purchaser and supplier for the different types
of bonding enamels. The suggested temperature for polyamide bonding enamel is (200 ± 2) °C
and the suggested temperature for polyvinyl butyral bonding enamel is (170 ± 2) °C.

– 4 – 60317-2 amend. 2 © CEI:1999
Résultats: quand les éprouvettes sont essayées conformément à la méthode d'essai, aucune
spire (en dehors de la première et de la dernière) ne doit se séparer sous l'action de la charge
indiquée dans le tableau 2.
18.1.1.2 A température élevée
Les éprouvettes doivent être préparées et conditionnées conformément à la méthode d'essai.
La température élevée doit être fixée selon accord préalable entre l’acheteur et le fournisseur
pour les différents types d'émaux adhérents. La température suggérée pour l'émail adhérent
polyamide est de (155 ± 2) °C et la température suggérée pour l'émail adhérent butyral poly-
vinylique est de (90 ± 2) °C.
Résultats: quand les éprouvettes sont essayées conformément à la méthode d'essai, aucune
spire (en dehors de la première et de la dernière) ne doit se séparer sous l'action de la charge
indiquée dans le tableau 2.
Tableau 2 – Charges
Diamètre nominal du conducteur
Température ambiante Température élevée
mm
Charge Charge
Au-dessus de Jusques et y compris
N
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