IEC TS 61915:2003
(Main)Low-voltage switchgear and controlgear - Principles for the development of device profiles for networked industrial devices
Low-voltage switchgear and controlgear - Principles for the development of device profiles for networked industrial devices
Defines a framework for common representation of networked industrial devices and provides a template for documenting such a representation, independent of the network used. NOTE 1- The device profile format specified in this technical specification is compatible with devices connected to both bit- and byte-oriented networks. IEC product committees should use this technical specification in the preparation of root device profiles for their products. NOTE 2- Manufacturers or user organisations may use the rules defined in this technical specification to develop "root device profiles" for use within their own organisations. Product manufacturers should use the root device profiles developed by product committees together with the rules defined in this technical specification in order to create manufacturer's device profiles to represent and describe their devices. This technical specification allows manufacturers to make manufacturer-specific extensions to the root device profiles developed by product committees. Where no suitable root device profile exists, the manufacturer can develop manufacturer's device profiles using the rules defined in this technical specification. This technical specification recommends the use of a profile exchange language for representation of the device profile information in order to facilitate the profile's use by network tools and application software. NOTE 3- The types of devices may vary from simple devices, such as pilot lights, push-buttons and limit switches, to more complex devices with many bytes of information, such as motor controllers, semiconductor motor starters, etc.
Appareillage à basse tension - Principes pour le développement de profils d'appareil pour les appareils industriels mis en réseau
Définit un cadre pour une représentation commune des appareils industriels mis en réseau et fournit un gabarit pour documenter une telle représentation, indépendante du réseau utilisé. NOTE 1- Le format de profil d'appareil spécifié dans la présente spécification technique est compatible avec les appareils connectés à la fois aux réseaux orientés octet et aux réseaux orientés bit. Il convient que les comités de produit de la CEI utilisent la présente spécification technique dans la préparation des profils racines d'appareil pour leurs produits. NOTE 2- Les constructeurs ou les organisations d'utilisateurs peuvent utiliser les règles définies dans la présente spécification technique pour développer des «profils racines d'appareil» pour un usage dans leurs propres organisations. Il convient que les constructeurs de produits utilisent les profils racines d'appareil développés par les comités de produit ainsi que les règles définies dans la présente spécification technique afin de créer des profils d'appareil de constructeur pour représenter et décrire leurs appareils. La présente spécification technique permet aux constructeurs de réaliser des extensions spécifiques de constructeur aux profils racines d'appareil développés par les comités de produit. Lorsqu'il n'existe aucun profil racine d'appareil adapté, le constructeur peut développer des profils d'appareil de constructeur en utilisant les règles définies dans la présente spécification technique. Cette spécification technique recommande l'utilisation d'un langage d'échange de profil pour la représentation des informations du profil d'appareil dans le but de faciliter l'usage du profil par les outils du réseau et les logiciels d'application. NOTE 3- Les types d'appareil peuvent varier de simples appareils, tels que voyants lumineux, boutons-poussoirs et interrupteurs de fin de course, aux appareils plus complexes avec de nombreux octets d'information, tels que gradateurs de moteur, démarreurs de moteur à semiconducteurs, etc.
General Information
Relations
Standards Content (Sample)
SPÉCIFICATION CEI
TECHNIQUE IEC
TS 61915
TECHNICAL
Première édition
SPECIFICATION
First edition
2003-03
Appareillage à basse tension –
Principes pour le développement de profils
d'appareil pour les appareils industriels
mis en réseau
Low-voltage switchgear and controlgear –
Principles for the development of device profiles
for networked industrial devices
Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC/TS 61915:2003
Numérotation des publications Publication numbering
Depuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEI As from 1 January 1997 all IEC publications are
sont numérotées à partir de 60000. Ainsi, la CEI 34-1 issued with a designation in the 60000 series. For
devient la CEI 60034-1. example, IEC 34-1 is now referred to as IEC 60034-1.
Editions consolidées Consolidated editions
Les versions consolidées de certaines publications de la The IEC is now publishing consolidated versions of its
CEI incorporant les amendements sont disponibles. Par publications. For example, edition numbers 1.0, 1.1
exemple, les numéros d’édition 1.0, 1.1 et 1.2 indiquent and 1.2 refer, respectively, to the base publication,
respectivement la publication de base, la publication de the base publication incorporating amendment 1 and
base incorporant l’amendement 1, et la publication de the base publication incorporating amendments 1
base incorporant les amendements 1 et 2. and 2.
Informations supplémentaires Further information on IEC publications
sur les publications de la CEI
Le contenu technique des publications de la CEI est The technical content of IEC publications is kept
constamment revu par la CEI afin qu'il reflète l'état under constant review by the IEC, thus ensuring that
actuel de la technique. Des renseignements relatifs à the content reflects current technology. Information
cette publication, y compris sa validité, sont dispo- relating to this publication, including its validity, is
nibles dans le Catalogue des publications de la CEI available in the IEC Catalogue of publications
(voir ci-dessous) en plus des nouvelles éditions, (see below) in addition to new editions, amendments
amendements et corrigenda. Des informations sur les and corrigenda. Information on the subjects under
sujets à l’étude et l’avancement des travaux entrepris consideration and work in progress undertaken by the
par le comité d’études qui a élaboré cette publication, technical committee which has prepared this
ainsi que la liste des publications parues, sont publication, as well as the list of publications issued,
également disponibles par l’intermédiaire de: is also available from the following:
• Site web de la CEI (www.iec.ch) • IEC Web Site (www.iec.ch)
• Catalogue des publications de la CEI • Catalogue of IEC publications
Le catalogue en ligne sur le site web de la CEI The on-line catalogue on the IEC web site
(www.iec.ch/catlg-f.htm) vous permet de faire des (www.iec.ch/catlg-e.htm) enables you to search
recherches en utilisant de nombreux critères, by a variety of criteria including text searches,
comprenant des recherches textuelles, par comité technical committees and date of publication. On-
d’études ou date de publication. Des informations line information is also available on recently
en ligne sont également disponibles sur les issued publications, withdrawn and replaced
nouvelles publications, les publications rempla- publications, as well as corrigenda.
cées ou retirées, ainsi que sur les corrigenda.
• IEC Just Published
• IEC Just Published
Ce résumé des dernières publications parues
This summary of recently issued publications
(www.iec.ch/JP.htm) est aussi disponible par
(www.iec.ch/JP.htm) is also available by email.
courrier électronique. Veuillez prendre contact
Please contact the Customer Service Centre (see
avec le Service client (voir ci-dessous) pour plus
below) for further information.
d’informations.
• Service clients
• Customer Service Centre
Si vous avez des questions au sujet de cette
If you have any questions regarding this
publication ou avez besoin de renseignements
publication or need further assistance, please
supplémentaires, prenez contact avec le Service
contact the Customer Service Centre:
clients:
Email: custserv@iec.ch
Email: custserv@iec.ch
Tél: +41 22 919 02 11
Tel: +41 22 919 02 11
Fax: +41 22 919 03 00
Fax: +41 22 919 03 00
.
SPÉCIFICATION CEI
TECHNIQUE IEC
TS 61915
TECHNICAL
Première édition
SPECIFICATION
First edition
2003-03
Appareillage à basse tension –
Principes pour le développement de profils
d'appareil pour les appareils industriels
mis en réseau
Low-voltage switchgear and controlgear –
Principles for the development of device profiles
for networked industrial devices
IEC 2003 Droits de reproduction réservés Copyright - all rights reserved
Aucune partie de cette publication ne peut être reproduite ni No part of this publication may be reproduced or utilized in any
utilisée sous quelque forme que ce soit et par aucun procédé, form or by any means, electronic or mechanical, including
électronique ou mécanique, y compris la photocopie et les photocopying and microfilm, without permission in writing from
microfilms, sans l'accord écrit de l'éditeur. the publisher.
International Electrotechnical Commission, 3, rue de Varembé, PO Box 131, CH-1211 Geneva 20, Switzerland
Telephone: +41 22 919 02 11 Telefax: +41 22 919 03 00 E-mail: inmail@iec.ch Web: www.iec.ch
CODE PRIX
XB
Commission Electrotechnique Internationale PRICE CODE
International Electrotechnical Commission
Международная Электротехническая Комиссия
Pour prix, voir catalogue en vigueur
For price, see current catalogue
– 2 – TS 61915 CEI:2003
SOMMAIRE
AVANT-PROPOS . 6
INTRODUCTION .10
1 Domaine d’application.12
2 Références normatives .12
3 Définitions, abréviations et symboles .14
3.1 Définitions .14
3.2 Abréviations et symboles .16
4 Profils d’appareil.16
4.1 Généralités.16
4.2 Profil racine d’appareil.18
4.3 Profil d’appareil de constructeur .18
4.4 Relations entre les profils .20
5 Création d'un profil racine d'appareil utilisant le gabarit de profil d'appareil.20
5.1 Généralités.20
5.2 En-tête du profil racine d'appareil .22
5.3 Paramètres (profil racine d’appareil) .24
5.4 Assemblage de paramètres (profil racine d'appareil).30
5.5 Groupes de paramètres (profil racine d’appareil) .34
5.6 Modèle d'état (profil racine d'appareil) .38
5.7 Services (profil racine d’appareil).42
6 Création d'un profil d'appareil de constructeur utilisant un profil racine d'appareil .44
6.1 Généralités.44
6.2 En-tête du profil d'appareil de constructeur.44
6.3 Mise en œuvre des paramètres du profil racine d'appareil .48
6.4 Paramètres (spécifiques au constructeur) .50
6.5 Mise en œuvre des assemblages de paramètres du profil racine d'appareil .50
6.6 Assemblages de paramètres (spécifiques au constructeur).52
6.7 Mise en œuvre des groupes de paramètres du profil racine d'appareil .52
6.8 Groupes de paramètres (spécifiques au constructeur) .52
6.9 Modèle d’état (spécifique au constructeur).52
6.10 Mise en œuvre des services du profil racine d'appareil .54
6.11 Services (spécifiques au constructeur) .54
7 Création d'un profil d'appareil de constructeur n'utilisant pas un profil racine
d'appareil.56
7.1 Généralités.56
7.2 En-tête du profil d'appareil de constructeur.56
7.3 En-tête du profil racine d'appareil .58
7.4 Paramètres (profil racine d'appareil) .58
7.5 Paramètres (spécifiques au constructeur) .58
7.6 Assemblages de paramètres (profil racine d'appareil) .58
7.7 Assemblages de paramètres (spécifiques au constructeur).58
7.8 Groupes de paramètres (profil racine d'appareil) .58
7.9 Groupes de paramètres (spécifiques au constructeur) .60
7.10 Modèle d'état (profil racine d'appareil) .60
7.11 Modèle d'état (spécifique au constructeur).60
7.12 Services (profil racine d'appareil).60
7.13 Services (spécifiques au constructeur) .60
TS 61915 IEC:2003 – 3 –
CONTENTS
FOREWORD . 7
INTRODUCTION .11
1 Scope .13
2 Normative references.13
3 Definitions, abbreviations and symbols .15
3.1 Definitions .15
3.2 Abbreviations and symbols .17
4 Device profiles.17
4.1 General .17
4.2 Root device profile.19
4.3 Manufacturer's device profile .19
4.4 Profile relationships .21
5 Creating a root device profile using the device profile template.21
5.1 General .21
5.2 Root device profile header.23
5.3 Parameters (root device profile).25
5.4 Parameter assemblies (root device profile) .31
5.5 Parameter groups (root device profile).35
5.6 State model (root device profile) .39
5.7 Services (root device profile) .43
6 Creating a manufacturer's device profile using a root device profile .45
6.1 General .45
6.2 Manufacturer’s device profile header .45
6.3 Implementation of root device profile parameters.49
6.4 Parameters (manufacturer-specific) .51
6.5 Implementation of root device profile parameter assemblies .51
6.6 Parameter assemblies (manufacturer-specific) .53
6.7 Implementation of root device profile parameter groups .53
6.8 Parameter groups (manufacturer-specific) .53
6.9 State model (manufacturer-specific) .53
6.10 Implementation of roo
...
Questions, Comments and Discussion
Ask us and Technical Secretary will try to provide an answer. You can facilitate discussion about the standard in here.