IEC 60191-2Y:2000

Twenty-third supplement - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions

Vingt-troisième complément - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions

General Information

• Status: Published
• Publication Date: 15-Jun-2000
• ICS: 01 - GENERALITIES. TERMINOLOGY. STANDARDIZATION. DOCUMENTATION
• ICS: 31.080.01 - Semiconductor devices in general
• Technical Committee: SC 47D - Semiconductor devices packaging
• Drafting Committee: WG 1 - TC 47/SC 47D/WG 1
• Current Stage: PPUB - Publication issued
• Start Date: 31-May-2000
• Completion Date: 16-Jun-2000

Standards Content (Sample)

NORME
CEI
INTERNATIONALE
IEC
60191-2Y
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
1966
Vingt-troisième complément à la
Publication 60191-2 (1966)
Normalisation mécanique des dispositifs
à semiconducteurs –
Partie 2:
Dimensions
Twenty-third supplement to Publication 60191-2 (1966)
Mechanical standardization of semiconductor
devices –
Part 2:
Dimensions
Les feuilles de ce complément sont à insérer dans la
Publication 60191-2
The sheets contained in this supplement are to be
inserted in Publication 60191-2
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T
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60191-2Y © CEI/IEC:2000(E)
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nouvelle page 60191 IEC I contenant la the new page 60191 IEC I containing the
préface au vingt-troisième complément. preface to the twenty-third supplement.
Chapitre I: Chapter I:
Ajouter les nouvelles feuilles suivantes: Add the following new sheets:
60191 IEC I-136E - a/b/c/d/e/f/g/h/i/j/k/l 60191 IEC I-136E - a/b/c/d/e/f/g/h/i/j/k/l
60191 IEC I-137E - a/b/c/d/e/f/g/h/i/j/k/l 60191 IEC I-137E - a/b/c/d/e/f/g/h/i/j/k/l
Retirer les feuilles suivantes: Remove the following sheets:
60191 IEC I-133E - a/b/c/d/e 60191 IEC I-133E - a/b/c/d/e
60191 IEC I-134E - a/b/c/d 60191 IEC I-134E - a/b/c/d
60191 IEC I-135E - a/b/c/d/e 60191 IEC I-135E - a/b/c/d/e
et les remplacer par les feuilles suivantes: and substitute them by the following sheets:
60191 IEC I-133E - a/b/c/d/e 60191 IEC I-133E - a/b/c/d/e
60191 IEC I-134E - a/b/c/d/e/f 60191 IEC I-134E - a/b/c/d/e/f
60191 IEC I-135E - a/b/c/d/e/f/g 60191 IEC I-135E - a/b/c/d/e/f/g

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NORME
CEI
INTERNATIONALE
IEC
60191-2
INTERNATIONAL
Première édition
First edition
STANDARD 1966
Modifiée selon les Compléments:
Amended in accordance with Supplement:
A (1967), B (1969), C (1970), D (1971), E (1974), F (1976),
G (1978), H (1978), J (1980), K (1981), L (1982), M (1983),
N (1987), P (1988), Q (1990), R (1995), S (1995), T(1995),
U(1997), V(1998), W(1999), X(1999), et/and Y(2000)
Vingt-troisième complément à la
Publication 60191-2 (1966)
Normalisation mécanique des dispositifs
à semiconducteurs –
Partie 2:
Dimensions
Twenty-third supplement to Publication 60191-2 (1966)
Mechanical standardization of semiconductor
devices –
Part 2:
Dimensions
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Aucune partie de cette publication ne peut être No part of this publication may be reproduced or
reproduite ni utilisée sous quelque forme que ce soit et utilized in any form or by any means, electronic or
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écrit de l'éditeur.
International Electrotechnical Commission 3, rue de Varembé Geneva, Switzerland
Telefax: [phone] e-mail: [e-mail] IEC web site http://www.iec.ch
Commission Electrotechnique Internationale
International Electrotechnical Commission

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COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONAL
INTERNATIONALE ELECTROTECHNICAL COMMISSION
PUBLICATION 191-2 PUBLICATION 191-2
NORMALISATION MÉCANIQUE MECHANICAL STANDARDIZATION
DES DISPOSITIFS À OF SEMICONDUCTOR
SEMICONDUCTEURS DEVICES
DEUXIÈME PARTIE: DIMENSIONS PART 2: DIMENSIONS
SOMMAIRE CONTENTS
PRÉAMBULE FOREWORD
PRÉFACE PREFACE
CONCEPTION DE LA NORMALISATION PHILOSOPHY OF MECHANICAL STAN-
MÉCANIQUE . Chapitre 00 DARDIZATION . Chapter 00
VALEURS RECOMMANDÉES POUR CER- RECOMMENDED VALUES FOR CERTAIN
TAINES DIMENSIONS DE DESSINS DE DIMENSIONS OF DRAWINGS OF SEMI-
DISPOSITIFS À SEMICONDUCTEURS . Chapitre 0 CONDUCTOR DEVICES. Chapter 0
DESSINS D'ENCOMBREMENTS. Chapitre I DEVICE OUTLINE DRAWINGS . Chapter I
TYPES DE DISPOSITIFS À SEMICONDUC- TYPES OF SEMICONDUCTOR DEVICES
TEURS GÉNÉRALEMENT MONTÉS GENERALLY MOUNTED IN THE
DANS LES BOÎTIERS DU CHAPITRE I PACKAGES OF CHAPTER I
DESSINS D'EMBASES . Chapitre II BASE DRAWINGS . Chapter II
DESSINS DE BOÎTIERS . Chapitre III CASE OUTLINE DRAWINGS. Chapter III
DESSINS DE CALIBRES. Chapitre IV GAUGE DRAWINGS. Chapter IV
TABLEAUX MONTRANT LES ASSOCIA- TABLES SHOWING ASSOCIATIONS BE-
TIONS ENTRE LES BOÎTIERS ET LES TWEEN CASE OUTLINES AND BASES. Chapter V
EMBASES. Chapitre V
DESSINS OBSOLÈTES OBSOLETE DRAWINGS
COMPLÉMENTS AUX LISTES DE CODES ADDITIONS TO THE LISTS OF
NATIONAUX FIGURANT SUR LES NATIONAL CODES APPEARING ON
FEUILLES DES NORMES DE THE STANDARD SHEETS OF
LA PUBLICATION 191-2 DE LA CEI IEC PUBLICATION 191-2
SUPPRESSIONS DANS LES LISTES DELETIONS TO THE LISTS OF
DE CODES NATIONAUX FIGURANT NATIONAL CODES APPEARING ON
SUR LES FEUILLES DE NORMES DE THE STANDARD SHEETS OF
LA PUBLICATION 191-2 DE LA CEI IEC PUBLICATION 191-2
Publication CEI 191-2 IEC Publication 191-2
Date: 1987 Date: 1987

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60191-2Y © CEI/IEC:2000
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE
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Vingt-troisième complément à la CEI 60191-2 (1966)
NORMALISATION MÉCANIQUE DES DISPOSITIFS
À SEMICONDUCTEURS –
Partie 2: Dimensions
AVANT-PROPOS
1) La CEI (Commission Électrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation composée
de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a pour objet de
favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de
l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI, entre autres activités, publie des Normes internationales. Leur
élaboration est confiée à des comités d'études, aux travaux desquels tout Comité national intéressé par le sujet
traité peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en liaison
avec la CEI, participent également aux travaux. La CEI collabore étroitement avec l'Organisation Internationale de
Normalisation (ISO), selon des conditions fixées par accord entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques représentent, dans la mesure du
possible, un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux intéressés sont
représentés dans chaque comité d’études.
3) Les documents produits se présentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publiés comme
normes, spécifications techniques, rapports techniques ou guides et agréés comme tels par les Comités
nationaux.
4) Dans le but d'encourager l'unification internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent à appliquer de
façon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normes
nationales et régionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou régionale
correspondante doit être indiquée en termes clairs dans cette dernière.
5) La CEI n’a fixé aucune procédure concernant le marquage comme indication d’approbation et sa responsabilité
n’est pas engagée quand un matériel est déclaré conforme à l’une de ses normes.
6) L’attention est attirée sur le fait que certains des éléments de la présente Norme internationale peuvent faire
l’objet de droits de propriété intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait être tenue pour responsable
de ne pas avoir identifié de tels droits de propriété et de ne pas avoir signalé leur existence.
PRÉFACE AU VINGT-TROISIÈME COMPLÉMENT
La présente norme a été établie par le sous-comité 47D: Normalisation mécanique des
dispositifs à semiconducteurs, et par le comité d'études 47 de la CEI: Dispositifs à
semiconducteurs.
Elle constitue le vingt-troisième complément à la CEI 60191-2.
Le texte de cette norme est issu des documents suivants:
FDIS Rapport de vote
47D/341+342/FDIS 47D/356+357/RVD
Le rapport de vote indiqué dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant
abouti à l'approbation de cette norme.
60191-2 IEC I
Date: 2000 Publication IEC 60191-2

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60191-2Y © CEI/IEC:2000
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION
_________
Twenty-third supplement to IEC 60191-2 (1966)
MECHANICAL STANDARDIZATION OF
SEMICONDUCTOR DEVICES –
Part 2: Dimensions
FOREWORD
1) The IEC (International Electrotechnical Commission) is a worldwide organization for standardization comprising all
national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of the IEC is to promote international
co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To this end and in
addition to other activities, the IEC publishes International Standards. Their preparation is entrusted to technical
committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may participate in this preparatory
work. International, governmental and non-governmental organizations liaising with the IEC also participate in this
preparation. The IEC collaborates closely with the International Organization for Standardization (ISO) in
accordance with conditions determined by agreement between the two organizations.
2) The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters express, as nearly as possible, an
international consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation
from all interested National Committees.
3) The documents produced have the form of recommendations for international use and are published in the form of
standards, technical specifications, technical reports or guides and they are accepted by the National Committees
in that sense.
4) In order to promote international unification, IEC National Committees undertake to apply IEC International
Standards transparently to the maximum extent possible in their national and regional standards. Any divergence
between the IEC Standard and the corresponding national or regional standard shall be clearly indicated in the
latter.
5) The IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any
equipment declared to be in conformity with one of its standards.
6) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this International Standard may be the subject of
patent rights. The IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.
PREFACE TO THE TWENTY-THIRD SUPPLEMENT
This standard has been prepared by subcommittee 47D: Mechanical standardization of
semiconductor devices, and by IEC technical committee 47: Semiconductor devices.
It forms the twenty-third supplement to IEC 60191-2.
The text of this standard is based on the following documents:
FDIS Report on voting
47D/341+342/FDIS 47D/356+357/RVD
Full information on the voting for the approval of this standard can be found in the report on
voting indicated in the above table.
60191-2 IEC I
Date: 2000 Publication IEC 60191-2

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191-2N © CEI:1987
CHAPITRE 00 – CONCEPTION DE LA NORMALISATION MÉCANIQUE
1. Règles fondamentales
Lors de la réunion tenue à Montreux (juin 1981), le Comité d’Etudes n° 47 adopta les règles
fondamentales suivantes qui remplacent celles adoptées à Copenhague en octobre 1962:
A. Toute proposition nouvelle devra être soumise à l’étude préliminaire d’un groupe de travail
convenablement qualifié (note 1) avant circulation dans un document Secrétariat.
B. Le groupe de travail qualifié devra étudier les nouvelles propositions avec les objectifs sui-
vants:
1. Aboutir à une normalisation active en n’acceptant que les boîtiers qui sont soutenus inter-
nationalement.
2. Spécifier de façon précise les dimensions en vue d’assurer l’interchangeabilité et de faciliter
les manipulations automatiques.
3. Reconsidérer continuellement les dessins existants et proposer la suppression de ceux qui ne
sont plus soutenus.

C. Il ne sera procédé à la discussion d’un dessin de boîtier que s’il a le soutien préalable d’au
moins trois pays.
D.  Un dessin ne sera introduit dans la Publication 191-2 de la CEI que si au moins trois des pays
qui le soutiennent ont fourni leur numéro de code national (ou exprimé un soutien formel s’ils
ne possèdent pas de numéro de code).
Notes 1. – Lors de la réunion du Comité d’Etudes n° 47 à Orlando (février 1980), il a été admis d’étendre le domaine
d’activité du GT7 de façon qu’il couvre aussi bien la normalisation mécanique des semiconducteurs discrets
que celle des circuits intégrés.
Il a été également admis que, compte tenu de l’élargissement de son domaine d’activité, le GT7 serait le
groupe de travail qualifié mentionné dans le paragraphe A.
En vue d’éviter que l’introduction du GT7 dans le processus suivi par le Comité d’Etudes n° 47 pour
préparer des documents secrétariat sur la normalisation mécanique provoque des délais supplémentaires, le
GT7 a été autorisé à obtenir de la part des trois pays concernés, ou plus, la confirmation directe du maintien
de leur appui pour ces propositions.
2. – Lors de la réunion du Comité d’Etudes n° 47 à Montreux (juin 1981), il a été admis que les réunions du
GT7 s’intégreraient dans les réunions du Comité d’Etudes n° 47.
Cependant, certaine propositions peuvent nécessiter un temps d’études dépassant la durée d’une réunion du
Comité d’Etudes n° 47 et en conséquence requérir une ou plusieurs réunions du GT7 entre deux réunions
consécutives du Comité d’Etudes n° 47.
Lors de la réunion tenue à Moscou (juin 1977), le Comité d’Etudes n° 47 adopta la règle
suivante:
Lorsqu’un dessin de la Publication 191-2 de la CEI vient à ne plus être soutenu que par un seul
pays, il sera retiré de la publication principale et transféré dans une section séparée intitulée
«Dessins obsolètes» avec l’indication de la date de transfert sur la feuille particulière
correspondante.
Un avertissement au début de la section dévolue aux dessins obsolètes stipulera qu’à l’expira-
tion d’une période de deux ans à compter de sa date de transfert, le dessin sera supprimé, sauf s’il
est soutenu par un autre pays dans l’intervalle.
Date: 1987 60191 IEC 00-1 Publication CEI 60191-2

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60191-2Y © CEI/IEC:2000
CHAPITRE I – DESSINS D’ENCOMBREMENTS CHAPTER I – DEVICE OUTLINE DRAWINGS
Liste de dessins (suite) List of drawings (continued)
Numéro de Code du pays Numéro de page IEC code Code of country Page number
code CEI d'origine et date number of origin and date
105B07 105B07 105B07 105B07
 
105B08 105B08 I-105B 1988 105B08 105B08 I-105B 1988
 
105B09 105B09  105B09 105B09 
 
106B01 106B01 106B01 106B01
I-106B 1988 I-106B 1988
 
105B02 SC-68 105B02 SC-68
 
 
107B01 107B01 107B01 107B01
I-107B 1988 I-107B 1988
 
107B02 SC-69 107B02 SC-69
 
Forme C Form C
 
100C01 KD10 I-100C 1990 100C01 KD10 I-100C 1990
 
 
100C02 100C02
Forme E Form E
 
046E01A NT23/3A I-46E1 1988 046E01A NT23/3A I-46E1 1988
 
046E01B NT233B  046E01B NT233B 
 
046E02A NT143A 046E02A NT143A
I-46E2 1988 I-46E2 1988
 
046E02B NT143B 046E02B NT143B
 
075E01 SO192E  075E01 SO192E 
 
075E02 SO192F 075E02 SO192F
 
075E03 NT162 075E03 NT162
I-075E 1990 I-075E 1990
 
075E04 NT163 075E04 NT163
 
075E05 NT137 075E05 NT137
 
075E06 NT136 075E06 NT136
 
076E01S FT174A  076E01S FT174A 
076E01L FT174  076E01L FT174 
076E02S FT175A  076E02S FT175A 
076E02L FT175  076E02L FT175 
 
076E03S FT176A 076E03S FT176A
 
076E03L FT176 076E03L FT176
 
076E04S FT177A I-076E 1990 076E04S FT177A I-076E 1990
 
076E04L FT177 076E04L FT177
 
076E05S FT178A 076E05S FT178A
 
076E05L FT178 076E05L FT178
 
076E06S FT179A 076E06S FT179A
 
076E07S FT179 076E07S FT179
 
076E07L FT180 076E07L FT180
 
099E I-099E 1995 099E I-099E 1995
 
100E NT323 100E NT323
I-100E 1996 I-100E 1996
 
SC-70 SC-70
 
102E02 MS004-CB  102E02 MS004-CB 
 
102E03 MS004-CC 102E03 MS004-CC
 
102E04 MS004-CD 102E04 MS004-CD
I-102E 1990 I-102E 1990
 
102E05 MS004-CE 102E05 MS004-CE
 
102E06 MS004-CF 102E06 MS004-CF
 
102E07 MS004-CG 102E07 MS004-CG
 
112E01 B1A  112E01 B1A 
 
112E02 (Allemagne) 112E02 (Germany)
 
112E03 B1C 112E03 B1C
 
112E04 SO195A 112E04 SO195A
 
112E05 B1D 112E05 B1D
 
112E06 (Allemagne) 112E06 (Germany)
 
112E07 B1E I-112E 1990 112E07 B1E I-112E 1990
 
 
112E08 SO195B 112E08 SO195B
 
112E09 B1G 112E09 B1G
 
112E10 NT185 112E10 NT185
 
112E11 SO195D 112E11 SO195D
 
112E12 NT188 112E12 NT188
 
112E13 NT189 112E13 NT189
 
112E14 MO-047AG  112E14 MO-047AG 
112E15 MO-047AH  112E15 MO-047AH 
114E01 NT89 I-114E 1988 114E01 NT89 I-114E 1988
115E01 SC-527-8AA 115E01 SC-527-8AA
 
 
115E02 SC-528-10AA 115E02 SC-528-10AA
 I-115E 1988  I-115E 1988
115E03 SC-529-14AA 115E03 SC-529-14AA
 
115E04 SC-530-16AA 115E04 SC-530-16AA
 
Publication 60191-2, chapitre I 60191-2 IEC I-A Publication 60191-2, Chapter I
(Vingt-troisième complément) (Twenty-third supplement)

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60191-2Y © CEI/IEC:2000
CHAPITRE I – DESSINS D’ENCOMBREMENTS CHAPTER I – DEVICE OUTLINE DRAWINGS
Liste de dessins (suite) List of drawings (continued)
Numéro de Code du pays Numéro de page IEC code Code of country Page number
code CEI d'origine et date number of origin and date
116E01 SC-529-14BA 116E01 SC-529-14BA
 
116E02 SC-530-16CA I-116E 1988 116E02 SC-530-16CA I-116E 1988
 
116E03 SC-531-20AA  116E03 SC-531-20AA 
117E01 SC-530-16BA 117E01 SC-530-16BA
 
117E02 SC-531-20BA  117E02 SC-531-20BA 
117E03 SC-532-24AA  I-117E 1988 117E03 SC-532-24AA  I-117E 1988
117E04 SC-533-28AA  117E04 SC-533-28AA 
117E05 SC-533-28BA  117E05 SC-533-28BA 
 
118E01 SC-532-24BA 118E01 SC-532-24BA
I-118E 1988 I-118E 1988
 
118E02 SC-533-28CA 118E02 SC-533-28CA
 
 
119E02 (Etats-Unis) 119E02 (USA)
I-119E 1990 I-119E 1990
 
119E03 119E03
 
120E NT194 I-120E 1990 120E NT194 I-120E 1990
121E NT213 I-121E 1994 121E NT213 I-121E 1994
122E NT221 I-122E 1994 122E NT221 I-122E 1994
123E I-123E 1997 123E I-123E 1997
129E NT223 I-129E 1994 129E NT223 I-129E 1994
133E I-133E 2000 133E I-133E 2000
134E I-134E 2000 134E I-134E 2000
135E I-135E 2000 135E I-135E 2000
136E I-136E 2000 136E I-136E 2000
137E I-137E 2000 137E I-137E 2000
138E I-138E 138E I-138E
139E I-139E 139E I-139E
140E I-140E 1999 140E I-140E 1999
141E I-141E 1999 141E I-141E 1999
142E I-142E 1998 142E I-142E 1998
143E I-143E 1998 143E I-143E 1998
144E I-144E 1999 144E I-144E 1999
147E I-147E 1999 147E I-147E 1999
148E I-148E 1999 148E I-148E 1999
149E I-149E 2000 149E I-149E 2000
Forme F Form F
084F I-084F 1996 084F I-084F 1996
100F I-100F 1990 100F I-100F 1990
101F01 101F01  101F01 101F01 
 
101F01 101F01 I-101F 1998 101F01 101F01 I-101F 1998
 
102F 102F
 
 
102F0 102F01 102F0 102F01
 I-102F 1998  I-102F 1998
102F02 102F02 102F02 102F02
 
102F033 102F03 102F033 102F03
 
Publication 60191-2, chapitre I 60191-2 IEC I-A Publication 60191-2, Chapter I
(Vingt-troisième complément) (Twenty-third supplement)

---------------------- Page: 9 ----------------------
60191-2Y © CEI/IEC:2000
CHAPITRE I – DESSINS D’ENCOMBREMENTS CHAPTER I – DEVICE OUTLINE DRAWINGS
Liste de dessins (suite) List of drawings (continued)
Numéro de Code du pays Numéro de page IEC code Code of country Page number
code CEI d'origine et date number of origin and date
Forme G Form G
 
050G01 SO5-87D 050G01 SO5-87D
 
050G02 SO-188D 050G02 SO-188D
 
050G03 SO-87A 050G03 SO-87A
 
050G04 SO-87B 050G04 SO-87B
 
050G05 SO-188A 050G05 SO-188A
 
050G06 SO-188B 050G06 SO-188B
 
050G07 SO-188F I-50a/b/c/d 1985 050G07 SO-188F I-50a/b/c/d 1985
 
050G08 SO-87C 050G08 SO-87C
 
050G10 SO-188C 050G10 SO-188C
 
050G11 SO505-18A 050G11 SO505-18A
 
050G12 SO-87G 050G12 SO-87G
 
050G13 SO-188E 050G13 SO-188E
 
050G14 (Suède) 050G14 (Sweden)
 
050G16 A1AA 050G16 A1AA
 
050G17 A1AB 050G17 A1AB
 
050G18 A1BA I-50e 1990 050G18 A1BA I-50e 1990
 
050G19 A1BB 050G19 A1BB
 
050G20 A1CB 050G20 A1CB
Publication 60191-2, chapitre I 60191-2 IEC I-A Publication 60191-2, Chapter I
(Vingt-troisième complément) (Twenty-third supplement)

---------------------- Page: 10 ----------------------
60191-2Y © CEI/IEC:2000
Types de dispositifs à semiconducteurs Types of semiconductor devices
généralement montés dans les boîtiers generally mounted in the packages
du chapitre I de la CEI 60191-2 of chapter I of IEC 60191-2
Type de dispositif Numéro de code CEI du dessin du boîtier
Type of device IEC code number of package drawing
Diodes de signal et diodes Zener de faible puissance A1, A20, A24, A32, A54, A55, A58, A67, A69, A70, A71, 098H,
Signal diodes and small-power Zener diodes 100H
Diodes hyperfréquences A18
Microwave diodes
Diodes de redressement de faible et moyenne puissance A2, A3, A4, A6, A7, A19, A37, A44, A74, 077B, 100B
Rectifier diodes, small and medium power
Diodes de redressement de forte puissance A8, A9, A10, A15, A16, A17, A21, A22, A35, 083B, 103B
High-power rectifier diodes
Thyristors de faible et moyenne puissance A11, A13, A14, A38, A43
Thyristors, small and medium power
Thyristors de forte puissance A12, A27, A28, A29, A34, A39, A47, 104B, 105B
High-power thyristors
Transistors de signal A36, A40, A41, 068A, 046E, 114E
Signal transistors
Transistors de puissance A23, A30, A31, A43, A48, A56, A57, A45, A73, 080B, 081B, 082B,
Power transistors 101B, 102B, 102F, 120E, 084F, P100F
Transistors hyperfréquences A26, A42, A43, A59, A66, A72, 100C
Microwave transistors
Dispositifs optoélectroniques A62, A64, A65, A63A, 100A, 101A, 106B, 107B
Optoelectronic devices
Circuits intégrés A52, A53, A61, 075E, 076E, 099E, 100E, 102E, 112E, 115E,
Integrated circuits 116E, 117E, 118E, 119E, 121E, 122E, 123E, 129E, 133E, 134E,
135E, 136E, 137E, 138E, 139E, 140E, 141E, 144E, 147E, 148E,
149E, 050G, 051G, 060G, 100G, 101G
Publication 60191-2 Publication 60191-2
(Vingt-troisième complément) (Twenty-third supplement)

---------------------- Page: 11 ----------------------
60191-2Y © IEC:2000
E
A
Z
e E
n
B
NOTE 5
Z
NOTE 6 D
1
2
H
D
D
MPS AB
w
b
P
H
E
c
y S
SEATING PLANE
A A
2
e
E 3
e
l
2
L
P
A
v
1 MP SAB
S
L
b
2
e
D
PATTERN OF TERMINAL LAND AREAS
PLASTIC METRIC QUAD FLAT PACKAGE (MQFP)
1998
OUTLINE FAMILY, 1.0 mm PITCH, PQFP-G, 133E
60191 IEC I-133E-a Publication IEC 60191

---------------------- Page: 12 ----------------------
60191-2Y © IEC:2000
GROUP 1 - DIMENSIONS APPROPRIATE TO MOUNTING AND INTERCHANGEABILITY
MILLIMETRES
133E 01 133E 02 133E 03 133E 04
REF. DEGREES NOTES
MIN NOM MAX MIN NOM MAX MIN NOM MAX MIN NOM MAX
n 44 64 64 36
- - - - - - - - 1
n 19 19 2, 4
- 11 - - - - - - 9 -
D
n - 11 - - 13 - - 13 - - 9 - 2, 4
E
A 2.6 3.2 3.2 2.45
- - - - - - - -
A
0.00 0.30 0.00 0.30 0.00 0.30 0.00 0.25
- - - -
1
A 2.0 2.6 1.4 1.80
- - - - - - - -
2
A
0.30(* ) 0.30(* ) 0.30(* ) 0.25(* )
3 - - - - - - - -
b 0.30 0.50 0.30 0.50 0.30 0.50 0.30 0.50
- - - - 3
P
D - 14.0 - - 20.0 - - 20.0 - - 10.0 -
14.0 14.0 14.0 10.0
E - - - - - - - -
e 1.0(* ) 1.0(* ) 1.0(* ) 1.0(* )
- - - - - - - - 3
H 18.2 19.2 24.2 25.2 24.2 25.4 12.95 13.45
- - - -
D
H 18.2 19.2 18.2 19.2 18.2 19.4 12.95 13.45
E - - - -
2.1 2.8 2.1 2.8 2.1 2.8 1.60(*)
L - - - - -
L 1.0 1.9 1.0 1.9 1.0 1.9 0.73 0.88 1.03
- - - 3
P
v 0.3 0.3 0.3 0.25
- - - - - - - -
w 0.2 0.2 0.2 0.20
- - - - - - - -
y 0.2 0.2 0.2 0.10
- - - - - - - - 5
---- - - - - - - - - 0-8
133E 05 133E 06 133E 07 133E 08
DEGREES
REF. NOTES
MIN NOM MAX MIN NOM MAX MIN NOM MAX MIN NOM MAX
n 52 52 76 76
---- - - - -
n 13 13 19 19
- - - - - - - -
D
n 13 13 19 19
- - - - - - - -
E
A 2.45 3.15 3.15 3.40
- - - - - - - -
A
0.00 0.25 0.00 0.25 0.00 0.25 0.25 0.50
- - - -
1
1.80 2.50 2.50 2.50
A - - - - - - - -
2
A * * * *
3 - 0.25( ) - - 0.25( ) - - 0.25( ) - - 0.25( ) -
b 0.30 0.30 0.50 0.30 0.50 0.30 0.50
- - - - 3
P
14.0 14.0 20.0 20.0
D - - - - - - - -
E - 14.0 - - 14.0 - - 20.0 - - 20.0 -
e 1.0(* ) 1.0(* ) 1.0(* ) 1.0(* )
- - - - - - - - 3
H 16.95 17.45 16.95 17.45 22.95 23.45 22.95 23.45
- - - -
D
16.95 17.45 16.95 17.45 22.95 23.45 22.95 23.45
H - - - -
E
1.6(* ) 1.6(* ) 1.6(* ) 1.6(* )
L
L
0.73 0.88 1.03 0.73 0.88 1.03 0.73 0.88 1.03 0.73 0.88 1.03
P 3
0.25 0.25 0.25 0.25
v - - - - - - - -
w 0.20 0.20 0.20 0.20
- - - - - - - -
y 0.10 0.10 0.10 0.10
- - - - - - - - 5
0-8
- - - - - - ---- - -
PLASTIC METRIC QUAD FLAT PACKAGE (MQFP)
1998
OUTLINE FAMILY, 1.0 mm PITCH, PQFP-G, 133E
60191 IEC I-133E-b
Publication IEC 60191

---------------------- Page: 13 ----------------------
60191-2Y © IEC:2000
GROUP 1 - DIMENSIONS APPROPRIATE TO MOUNTING AND INTERCHANGEABILITY
MILLIMETRES
133E 09 133E 10
REF. NOTES
DEGREES
MIN NOM MAX MIN NOM MAX
64 64
n - - - - 1
n 16 16 2, 4
D - - - -
n 16 16 2, 4
- - - -
E
3.15 3.40
A - - - -
A
0.00 0.25 0.25 0.50
1 - -
A
2.50 2.50
- - --
2
A
0.25(* ) 0.25(* )
3 - - - -
b
0.30 - 0.50 0.30 - 0.50 3
P
20.0 20.0
D - - - -
20.0 20.0
E - - - -
1.0(* ) 1.0( )
e - - - * - 3
H
22.95 23.45 22.95 23.45
- -
D
H
22.95 23.45 22.95 23.45
- -
E
1.6(* ) 1.6(* )
L
L
0.73 0.88 1.03 0.73 0.88 1.03
P 3
v 0.25 0.25
- - - -
0.20 0.20
w - - - -
y
- - 0.10 - - 0.10 5
0-8
- - - - - -
GROUP 2 - DIMENSIONS APPROPRIATE TO MOUNTING AND GAUGING
MILLIMETRES
133E 01 133E 02 133E 03 133E 04
REF. DEGREES NOTES
MIN NOM MAX MIN NOM MAX MIN NOM MAX MIN NOM MAX
0.7 0.7 0.7 0.7
b - - - - - - - - 3
2
1.0(* ) 1.0(* ) 1.0(* ) 1.0(* )
e - - - - - - - - 3
e * * * *
D 17.3( ) 23.3( ) 23.3( ) 13.2( )
- - - - - - - - 3
e
17.3(** ) 17.3( ) 17.3(* ) 13.2(* )
E - - - - - - - - 3
2.2 2.2 2.2 1.28
l - - - - 3
2
133E 05 133E 06 133E 07 133E 08
REF. NOTES
DEGREES
MIN NOM MAX MIN NOM MAX MIN NOM MAX MIN NOM MAX
b
0.7 0.7 0.7 0.7
2 - - - - - - - - 3
e 1.0(* ) 1.0(* ) 1.0(* ) 1.0(* )
- - - - - - - - 3
e
17.2(* ) 17.2(* ) 23.2(* ) 23.2(* )
D - - - - - - - - 3
e * * *
E - 17.2( ) -- 17.2( ) - - 23.2( ) - - 23.2(* ) - 3
l
1.28 1.28 1.28 1.28
-- - - 3
2
133E 09 133E 10
REF. DEGREES NOTES
MIN NOM MAX MIN NOM MAX
b 0.7 0.7
-- - - 3
2
e 1.0(* ) 1.0( )*
- - - - 3
e * *
D 23.2( ) 23.2( )
- -- - 3
e
23.2(* ) 23.2(* )
E - -- - 3
l 1.28 1.28
- - 3
2
PLASTIC METRIC QUAD FLAT PACKAGE (MQFP)
1998
OUTLINE FAMILY, 1.0 mm PITCH, PQFP-G, 133E
60191 IEC I-133E-c Publication IEC 60191

---------------------- Page: 14 ----------------------
60191-2Y © IEC:2000
GROUP 3 - DIMENSIONS APPROPRIATE TO AUTOMATED HANDLING
MILLIMETRES
133E 01 133E 02 133E 03 133E 04
REF. DEGREES NOTES
MIN NOM MAX MIN NOM MAX MIN NOM MAX MIN NOM MAX
A 2.0 2.6 1.4 1.8
2 - - - - - - - -
13.8 14.2 19.8 20.2 19.8 20.2 9.8 10.2
D - - - -
13.8 14.2 13.8 14.2 13.8 14.2 9.8 10.2
E - - - -
45
- - - - - ----- - -
133E 05 133E 06 133E 07 133E 08
REF. DEGREES NOTES
MIN NOM MAX MIN NOM MAX MIN NOM MAX MIN NOM MAX
A
1.8 - - 2.5 - - 2.5 - - 2.50 - -
2
13.8 14.2 13.8 14.2 19.8 20.2 19.8 20.2
D - - - -
13.8 14.2 13.8 14.2 19.8 20.2 19.8 20.2
E - - - -
45
- - - - - -- - - - - -
133E 09 133E 10
REF. DEGREES NOTES
MIN NOM MAX MIN NOM MAX
A
2.50 - - 2.50 - -
2
19.8 20.2 19.8 20.2
D - -
19.8 20.2 19.8 20.2
E - -
45
- - - - - -
GROUP 4 - DIMENSIONS FOR INFORMATION ONLY
MILLIMETRES
133E 01 133E 02 133E 03 133E 04
REF. DEGREES NOTES
MIN NOM MAX MIN NOM MAX MIN NOM MAX MIN NOM MAX
c 0.12 0.25 0.12 0.25 0.12 0.30 0.11 0.23
- - - -
Z
2.4 1.2 1.2 1.6
- - - - - - - -
D
Z
2.4 1.2 1.2 1.6
- - - - - - - -
E
5-16
- - - - - - - - - - - -
133E 05 133E 06 133E 07 133E 08
REF. DEGREES NOTES
MIN NOM MAX MIN NOM MAX MIN NOM MAX MIN NOM MAX
c 0.11 0.23 0.11 0.23 0.11 0.23 0.11 0.23
- - - -
1.1 1.1 1.1 1.1
Z - - - - - - - -
D
Z - - 1.1 - - 1.1 - - 1.1 - - 1.1
E
5-16
- - - - - - - -- - --
133E 09 133E 10
REF. DEGREES NOTES
MIN NOM MAX MIN NOM MAX
0.11 0.23 0.12 0.23
c - -
Z - - 2.6 - - 2.6
D
2.6 2.6
Z - - - -
E
5-16
- - - - - -
PLASTIC METRIC QUAD FLAT PACKAGE (MQFP)
1998
OUTLINE FAMILY, 1.0 mm PITCH, PQFP-G, 133E
Publication IEC 60191
60191 IEC I-133E-d

---------------------- Page: 15 ----------------------
60191-2Y © IEC:2000
1. n REFERS TO THE TOTAL NUMBER OF TERMINAL POSITIONS.
2. n  REFERS TO THE NUMBER OF TERMINAL POSITIONS ON ONE
D
SIDE OF THE PACKAGE IN THE DIRECTION OF DIMENSION D.
 n  REFERS TO THE NUMBER OF TERMINAL POSITIONS ON ONE
E
SIDE OF THE PACKAGE IN THE DIRECTION OF DIMENSION E.
3. CHECK OF THE DIMENSIONS AND POSITIONS OF PACKAGE
 TERMINALS IS VALIDLY PERFORMED WHEN IT IS ENSURED
 THAT THESE TERMINALS FIT WITH THE PATTERN OF TERMINAL
LAND AREAS. THIS CAN BE CARRIED OUT BY MEANS OF
AN APPROPRIATE GAUGE.
4. INDIVIDUAL TERMINALS CAN BE OMITTED
   (*) MEANS TRUE GEOMETRIC POSITION.
   [ ] VALUES GIVEN WITHIN SQUARE BRACKETS
      ARE CALCULATED VALUES.
5. INDEX CORNER.
6. ZONE OF A VISIBLE INDEX ON THE TOP FACE.
   P MEANS PROJECTED TOLERANCE ZONE (SEE ISO 1101, PART 1, CLAUSE 11).
y
S
     MEANS IN THIS DRAWING THAT THE DISTANCE
    FROM THE SEATING PLANE TO THE NEAREST POINT
    OF EACH TERMINAL SHOULD NOT EXCEED y mm.
PLASTIC METRIC QUAD FLAT PACKAGE (MQFP)
1998
OUTLINE FAMILY, 1.0 mm PITCH, PQFP-G, 133E
60191 IEC I-133E-e Publication IEC 6019
...