IEC 60191-2Y:2000
(Main)Twenty-third supplement - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions
Twenty-third supplement - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions
Vingt-troisième complément - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions
General Information
Standards Content (Sample)
NORME
CEI
INTERNATIONALE
IEC
60191-2Y
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
Vingt-troisième complément à la
Publication 60191-2 (1966)
Normalisation mécanique des dispositifs
à semiconducteurs –
Partie 2:
Dimensions
Twenty-third supplement to Publication 60191-2 (1966)
Mechanical standardization of semiconductor
devices –
Part 2:
Dimensions
Les feuilles de ce complément sont à insérer dans la
Publication 60191-2
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60191-2Y © CEI/IEC:2000(E)
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préface au vingt-troisième complément. preface to the twenty-third supplement.
Chapitre I: Chapter I:
Ajouter les nouvelles feuilles suivantes: Add the following new sheets:
60191 IEC I-136E - a/b/c/d/e/f/g/h/i/j/k/l 60191 IEC I-136E - a/b/c/d/e/f/g/h/i/j/k/l
60191 IEC I-137E - a/b/c/d/e/f/g/h/i/j/k/l 60191 IEC I-137E - a/b/c/d/e/f/g/h/i/j/k/l
Retirer les feuilles suivantes: Remove the following sheets:
60191 IEC I-133E - a/b/c/d/e 60191 IEC I-133E - a/b/c/d/e
60191 IEC I-134E - a/b/c/d 60191 IEC I-134E - a/b/c/d
60191 IEC I-135E - a/b/c/d/e 60191 IEC I-135E - a/b/c/d/e
et les remplacer par les feuilles suivantes: and substitute them by the following sheets:
60191 IEC I-133E - a/b/c/d/e 60191 IEC I-133E - a/b/c/d/e
60191 IEC I-134E - a/b/c/d/e/f 60191 IEC I-134E - a/b/c/d/e/f
60191 IEC I-135E - a/b/c/d/e/f/g 60191 IEC I-135E - a/b/c/d/e/f/g
NORME
CEI
INTERNATIONALE
IEC
60191-2
INTERNATIONAL
Première édition
First edition
STANDARD 1966
Modifiée selon les Compléments:
Amended in accordance with Supplement:
A (1967), B (1969), C (1970), D (1971), E (1974), F (1976),
G (1978), H (1978), J (1980), K (1981), L (1982), M (1983),
N (1987), P (1988), Q (1990), R (1995), S (1995), T(1995),
U(1997), V(1998), W(1999), X(1999), et/and Y(2000)
Vingt-troisième complément à la
Publication 60191-2 (1966)
Normalisation mécanique des dispositifs
à semiconducteurs –
Partie 2:
Dimensions
Twenty-third supplement to Publication 60191-2 (1966)
Mechanical standardization of semiconductor
devices –
Part 2:
Dimensions
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Aucune partie de cette publication ne peut être No part of this publication may be reproduced or
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écrit de l'éditeur.
International Electrotechnical Commission 3, rue de Varembé Geneva, Switzerland
Telefax: +41 22 919 0300 e-mail: inmail@iec.ch IEC web site http://www.iec.ch
Commission Electrotechnique Internationale
International Electrotechnical Commission
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONAL
INTERNATIONALE ELECTROTECHNICAL COMMISSION
PUBLICATION 191-2 PUBLICATION 191-2
NORMALISATION MÉCANIQUE MECHANICAL STANDARDIZATION
DES DISPOSITIFS À OF SEMICONDUCTOR
SEMICONDUCTEURS DEVICES
DEUXIÈME PARTIE: DIMENSIONS PART 2: DIMENSIONS
SOMMAIRE CONTENTS
PRÉAMBULE FOREWORD
PRÉFACE PREFACE
CONCEPTION DE LA NORMALISATION PHILOSOPHY OF MECHANICAL STAN-
MÉCANIQUE . Chapitre 00 DARDIZATION . Chapter 00
VALEURS RECOMMANDÉES POUR CER- RECOMMENDED VALUES FOR CERTAIN
TAINES DIMENSIONS DE DESSINS DE DIMENSIONS OF DRAWINGS OF SEMI-
DISPOSITIFS À SEMICONDUCTEURS . Chapitre 0 CONDUCTOR DEVICES. Chapter 0
DESSINS D'ENCOMBREMENTS. Chapitre I DEVICE OUTLINE DRAWINGS . Chapter I
TYPES DE DISPOSITIFS À SEMICONDUC- TYPES OF SEMICONDUCTOR DEVICES
TEURS GÉNÉRALEMENT MONTÉS GENERALLY MOUNTED IN THE
DANS LES BOÎTIERS DU CHAPITRE I PACKAGES OF CHAPTER I
DESSINS D'EMBASES . Chapitre II BASE DRAWINGS . Chapter II
DESSINS DE BOÎTIERS . Chapitre III CASE OUTLINE DRAWINGS. Chapter III
DESSINS DE CALIBRES. Chapitre IV GAUGE DRAWINGS. Chapter IV
TABLEAUX MONTRANT LES ASSOCIA- TABLES SHOWING ASSOCIATIONS BE-
TIONS ENTRE LES BOÎTIERS ET LES TWEEN CASE OUTLINES AND BASES. Chapter V
EMBASES. Chapitre V
DESSINS OBSOLÈTES OBSOLETE DRAWINGS
COMPLÉMENTS AUX LISTES DE CODES ADDITIONS TO THE LISTS OF
NATIONAUX FIGURANT SUR LES NATIONAL CODES APPEARING ON
FEUILLES DES NORMES DE THE STANDARD SHEETS OF
LA PUBLICATION 191-2 DE LA CEI IEC PUBLICATION 191-2
SUPPRESSIONS DANS LES LISTES DELETIONS TO THE LISTS OF
DE CODES NATIONAUX FIGURANT NATIONAL CODES APPEARING ON
SUR LES FEUILLES DE NORMES DE THE STANDARD SHEETS OF
LA PUBLICATION 191-2 DE LA CEI IEC PUBLICATION 191-2
Publication CEI 191-2 IEC Publication 191-2
Date: 1987 Date: 1987
60191-2Y © CEI/IEC:2000
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE
_________
Vingt-troisième complément à la CEI 60191-2 (1966)
NORMALISATION MÉCANIQUE DES DISPOSITIFS
À SEMICONDUCTEURS –
Partie 2: Dimensions
AVANT-PROPOS
1) La CEI (Commission Électrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation composée
de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a pour objet de
favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de
l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI, entre autres activités, publie des Normes internationales. Leur
élaboration est confiée à des comités d'études, aux travaux desquels tout Comité national intéressé par le sujet
traité peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en liaison
avec la CEI, participent également aux travaux. La CEI collabore étroitement avec l'Organisation Internationale de
Normalisation (ISO), selon des conditions fixées par accord entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques représentent, dans la mesure du
possible, un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux intéressés sont
représentés dans chaque comité d’études.
3) Les documents produits se présentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publiés comme
normes, spécifications techniques, rapports techniques ou guides et agréés comme tels par les Comités
nationaux.
4) Dans le but d'encourager l'unification internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent à appliquer de
façon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normes
nationales et régionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou régionale
correspondante doit être indiquée en termes clairs dans cette dernière.
5) La CEI n’a fixé aucune procédure concernant le marquage comme indication d’approbation et sa responsabilité
n’est pas engagée quand un matériel est déclaré conforme à l’une de ses normes.
6) L’attention est attirée sur le fait que certains des éléments de la présente Norme internationale peuvent faire
l’objet de droits de propriété intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait être tenue pour responsable
de ne pas avoir identifié de tels droits de propriété et de ne pas avoir signalé leur existence.
PRÉFACE AU VINGT-TROISIÈME COMPLÉMENT
La présente norme a été établie par le sous-comité 47D: Normalisation mécanique des
dispositifs à semiconducteurs, et par le comité d'études 47 de la CEI: Dispositifs à
semiconducteurs.
Elle constitue le vingt-troisième complément à la CEI 60191-2.
Le texte de cette norme est issu des documents suivants:
FDIS Rapport de vote
47D/341+342/FDIS 47D/356+357/RVD
Le rapport de vote indiqué dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant
abouti à l'approbation de cette norme.
60191-2 IEC I
Date: 2000 Publication IEC 60191-2
60191-2Y © CEI/IEC:2000
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION
_________
Twenty-third supplement to IEC 60191-2 (1966)
MECHANICAL STANDARDIZATION OF
SEMICONDUCTOR DEVICES –
Part 2: Dimensions
FOREWORD
1) The IEC (International Electrotechnical Commission) is a worldwide organization for standardization comprising all
national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of the IEC is to promote international
co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To this end and in
addition to other activities, the IEC publishes International Standards. Their preparation is entrusted to technical
committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may participate in this preparatory
work. International, governmental and non-governmental organizations liaising with the IEC also participate in this
preparation. The IEC collaborates closely with the International Organization for Standardization (ISO) in
accordance with conditions determined by agreement between the two organizations.
2) The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters express, as nearly as possible, an
international consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation
from all interested National Committees.
3) The documents produced have the form of recommendations for international use and are published in the form of
standards, technical specifications, technical reports or guides and they are accepted by the National Committees
in that sense.
4) In order to promote international unification, IEC National Committees undertake to apply IEC International
Standards transparently to the maximum extent possible in their national and regional standards. Any divergence
between the IEC Standard and the corresponding national or regional standard shall be clearly indicated in the
latter.
5) The IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any
equipment declared to be in conformity with one of its standards.
6) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this International Standard may be the subject of
patent rights. The IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.
PREFACE TO THE TWENTY-THIRD SUPPLEMENT
This standard has been prepared by subcommittee 47D: Mechanical standardization of
semiconductor devices, and by IEC technical committee 47: Semiconductor devices.
It forms the twenty-third supplement to IEC 60191-2.
The text of this standard is based on the following documents:
FDIS Report on voting
47D/341+342/FDIS 47D/356+357/RVD
Full information on the voting for the approval of this standard can be found in the report on
voting indicated in the above table.
60191-2 IEC I
Date: 2000 Publication IEC 60191-2
191-2N © CEI:1987
CHAPITRE 00 – CONCEPTION DE LA NORMALISATION MÉCANIQUE
1. Règles fondamentales
Lors de la réunion tenue à Montreux (juin 1981), le Comité d’Etudes n° 47 adopta les règles
fondamentales suivantes qui remplacent celles adoptées à Copenhague en octobre 1962:
A. Toute proposition nouvelle devra être soumise à l’étude préliminaire d’un groupe de travail
convenablement qualifié (note 1) avant circulation dans un document Secrétariat.
B. Le groupe de travail qualifié devra étudier les nouvelles propositions avec les objectifs sui-
vants:
1. Aboutir à une normalisation active en n’acceptant que les boîtiers qui sont soutenus inter-
nationalement.
2. Spécifier de façon précise les dimensions en vue d’assurer l’interchangeabilité et de faciliter
les manipulations automatiques.
3. Reconsidérer continuellement les dessins existants et proposer la suppression de ceux qui ne
sont plus soutenus.
C. Il ne sera procédé à la discussion d’un dessin de boîtier que s’il a le soutien préalable d’au
moins trois pays.
D. Un dessin ne sera introduit dans la Publication 191-2 de la CEI que si au moins trois des pays
qui le soutiennent ont fourni leur numéro de code national (ou exprimé un soutien formel s’ils
ne possèdent pas de numéro de code).
Notes 1. – Lors de la réunion du Comité d’Etudes n° 47 à Orlando (février 1980), il a été admis d’étendre le domaine
d’activité du GT7 de façon qu’il couvre aussi bien la normalisation mécanique des semiconducteurs discrets
que celle des circuits intégrés.
Il a été également admis que, compte tenu de l’élargissement de son domaine d’activité, le GT7 serait le
groupe de travail qualifié mentionné dans le paragraphe A.
En vue d’éviter que l’introduction du GT7 dans le processus suivi par le Comité d’Etudes n° 47 pour
préparer des documents secrétariat sur la normalisation mécanique provoque des délais supplémentaires, le
GT7 a été autorisé à obtenir de la part des trois pays concernés, ou plus, la confirmation directe du maintien
de leur appui pour ces propositions.
2. – Lors de la réunion du Comité d’Etudes n° 47 à Montreux (juin 1981), il a été admis que les réunions du
GT7 s’intégreraient dans les réunions du Comité d’Etudes n° 47.
Cependant, certaine propositions peuvent nécessiter un temps d’études dépassant la durée d’une réunion du
Comité d’Etudes n° 47 et en conséquence requérir une ou plusieurs réunions du GT7 entre deux réunions
consécutives du Comité d’Etudes n° 47.
Lors de la réunion tenue à Moscou (juin 1977), le Comité d’Etudes n° 47 adopta la règle
suivante:
Lorsqu’un dessin de la Publication 191-2 de la CEI vient à ne plus être soutenu que par un seul
pays, il sera retiré de la publication principale et transféré dans une section séparée intitulée
«Dessins obsolètes» avec l’indication de la date de transfert sur la feuille particulière
correspondante.
Un avertissement au début de la section dévolue aux dessins obsolètes stipulera qu’à l’expira-
tion d’une période de deux ans à compter de sa date d
...
Questions, Comments and Discussion
Ask us and Technical Secretary will try to provide an answer. You can facilitate discussion about the standard in here.