Amendment 1 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages

Specifies a small-scale laboratory screening procedure for comparing the relative burning behaviour of vertically or horizontally oriented specimens made from plastic and other non-metallic materials, exposed to a small-flame ignition source of 50 W nominal power.  These test methods determine the linear burning rate and the afterflame/afterglow times, as well as the damaged length of specimens.  Applicable to solid and cellular materials that have an apparent density of not less than 250 kg/m3, determined in accordance with ISO 845.  They do not apply to materials that shrink away from applied flame without igniting;  ISO 9773 should be used for thin flexible materials.  The test methods described provide classification systems which may be used for quality assurance, or the pre-selection of component materials of products.  May be used for the pre-selection of a material, providing positive results are obtained at a thickness equal to the smallest thickness used in the application.  Has the status of a basic safety publication in accordance with Guide 104.

Amendement 1 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 4: Système de codification et classification en formes des structures des boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs

Spécifie un mode opératoire de criblage à petite échelle en laboratoire pour comparer la réaction au feu relative d'éprouvettes, en position verticale ou horizontale, faites de plastiques ou autres matériaux non métalliques, exposées à une source d'allumage constituée d'une petite flamme, d'une puissance nominale de 50 W.  Les présentes méthodes d'essai déterminent la vitesse linéaire de combustion et les durées de flamme et d'incandescence résiduelles ainsi que la longeur endommagée des éprouvettes.  Elles sont applicables aux matériaux solides et alvéolaires ayant une masse volumique apparente supérieure ou égale à 250 kg/m3, déterminée conformément à l'ISO 845.  Elles ne sont pas applicables aux matériaux qui se retractent devant la flamme appliquée sans s'allumer.  Il convient d'utiliser l'ISO 9773 pour les matériaux minces et souples de cette sorte.  Les présentes méthodes d'essai fournissent des systèmes de classification qui peuvent être utilisés pour l'assurance de qualité ou la présélection des matériaux constitutifs des produits.  Les méthodes d'essai décrites peuvent être utilisées pour la présélection d'un matériau, sous réserve que des résultats acceptables soient obtenus sur une épaisseur d'éprouvette égale à la plus petite épaisseur utilisée dans l'application.  A le statut d'une publication fondamentale de sécurité conformément au Guide 104 de la CEI.

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Status
Published
Publication Date
26-Mar-2018
Current Stage
PPUB - Publication issued
Start Date
09-Apr-2018
Completion Date
27-Mar-2018
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IEC 60191-4:2013/AMD1:2018 - Amendment 1 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
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Standards Content (Sample)

IEC 60191-4
®

Edition 3.0 2018-03
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
A MENDMENT 1
AM ENDEMENT 1

Mechanical standardization of semiconductor devices –
Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for
semiconductor device packages

Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs –
Partie 4: Système de codification et classification en formes des structures des
boîtiers pour dispositifs à semiconducteurs

IEC 60191-4:2013-10/AMD1:2018-03(en-fr)

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