Amendment 7 - Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 2: Dimensions

Amendement 7 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs. Deuxième partie: Dimensions

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Publication Date
09-May-2002
Current Stage
PPUB - Publication issued
Start Date
15-Jun-2002
Completion Date
10-May-2002
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IEC 60191-2:1966/AMD7:2002 - Amendment 7 - Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 2: Dimensions
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Standards Content (Sample)

NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
60191-2
INTERNATIONAL
AMENDEMENT 7
STANDARD
AMENDMENT 7
2002-05
Amendement 7
Normalisation mécanique des dispositifs
à semiconducteurs –
Partie 2:
Dimensions
Amendment 7
Mechanical standardization of semiconductor
devices –
Part 2:
Dimensions
Les feuilles de cet amendement sont à insérer dans la
Publication 60191-2
The sheets contained in this amendment are to be
inserted in Publication 60191-2
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60191-2 Amend. 7 © CEI/IEC:2002
INSTRUCTIONS POUR L’INSERTION DES INSTRUCTIONS FOR THE INSERTION
NOUVELLES PAGES DANS LA CEI 60191-2 OF NEW PAGES IN IEC 60191-2
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nouvelle page de titre. page.
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contenant la préface et la remplacer par la containing the preface and insert in its place the
nouvelle page 60191 IEC I contenant la new page 60191 IEC I containing the preface to
préface à l'amendment 7 (2002). Amendment 7 (2002).
Chapitre I: Chapter I:
Ajouter les nouvelles feuilles suivantes: Add the following new sheets:
60191 IEC I-150E - a/b/c/d/e/f/g/h/i/j/k 60191 IEC I-150E - a/b/c/d/e/f/g/h/i/j/k
60191 IEC I-151E - a/b/c/d/e/f/g/h/i/j/k 60191 IEC I-151E - a/b/c/d/e/f/g/h/i/j/k
60191 IEC I-152E - a/b/c/d/e/f/g/h/i/j 60191 IEC I-152E - a/b/c/d/e/f/g/h/i/j
60191 IEC I-153E - a/b/c/d/e/f/g/h/i/j 60191 IEC I-153E - a/b/c/d/e/f/g/h/i/j

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NORME
CEI
INTERNATIONALE IEC
60191-2
INTERNATIONAL
Première édition
First edition
1966
STANDARD
Modifiée selon les Compléments:
Amended in accordance with Supplement:
A (1967), B (1969), C (1970), D (1971), E (1974), F (1976),
G (1978), H (1978), J (1980), K (1981), L (1982), M (1983),
N (1987), P (1988), Q (1990), R (1995), S (1995), T(1995),
U(1997), V(1998), W(1999), X(1999), Y(2000), Z(2000)
et/and Amendement/Amendment 1 (2001), 2(2001), 3(2001),
4(2001), 5(2002), 6(2002), 7(2002)
Normalisation mécanique des dispositifs
à semiconducteurs –
Partie 2:
Dimensions
Mechanical standardization of semiconductor
devices –
Part 2:
Dimensions
 IEC 2002 Droits de reproduction réservés  Copyright - all rights reserved
Aucune partie de cette publication ne peut être reproduite No part of this publication may be reproduced or utilized in
ni utilisée sous quelque forme que ce soit et par aucun any form or by any means, electronic or mechanical,
procédé, électronique ou mécanique, y compris la photo- including photocopying and microfilm, without permission
copie et les microfilms, sans l'accord écrit de l'éditeur. in writing from the publisher.
International Electrotechnical Commission, 3, rue de Varembé, PO Box 131, CH-1211 Geneva 20, Switzerland
Telephone: +41 22 919 02 11 Telefax: +41 22 919 03 00 E-mail: inmail@iec.ch  Web: www.iec.ch
Commission Electrotechnique Internationale
International Electrotechnical Commission
МеждународнаяЭлектротехническаяКомиссия

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COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONAL
INTERNATIONALE ELECTROTECHNICAL COMMISSION
PUBLICATION 191-2 PUBLICATION 191-2
NORMALISATION MÉCANIQUE MECHANICAL STANDARDIZATION
DES DISPOSITIFS À OF SEMICONDUCTOR
SEMICONDUCTEURS DEVICES
PART 2: DIMENSIONS
DEUXIÈME PARTIE: DIMENSIONS
SOMMAIRE CONTENTS
PRÉAMBULE FOREWORD
PRÉFACE PREFACE
CONCEPTION DE LA NORMALISATION PHILOSOPHY OF MECHANICAL STAN-
MÉCANIQUE . Chapitre 00 DARDIZATION . Chapter 00
VALEURS RECOMMANDÉES POUR CER- RECOMMENDED VALUES FOR CERTAIN
TAINES DIMENSIONS DE DESSINS DE DIMENSIONS OF DRAWINGS OF SEMI-
DISPOSITIFS À SEMICONDUCTEURS. Chapitre 0 CONDUCTOR DEVICES . Chapter 0
DESSINS D'ENCOMBREMENTS. Chapitre I DEVICE OUTLINE DRAWINGS . Chapter I
TYPES DE DISPOSITIFS À SEMICONDUC- TYPES OF SEMICONDUCTOR DEVICES
TEURS GÉNÉRALEMENT MONTÉS GENERALLY MOUNTED IN THE
DANS LES BOÎTIERS DU CHAPITRE I PACKAGES OF CHAPTER I
DESSINS D'EMBASES. Chapitre II BASE DRAWINGS. Chapter II
DESSINS DE BOÎTIERS . Chapitre III CASE OUTLINE DRAWINGS. Chapter III
DESSINS DE CALIBRES . Chapitre IV GAUGE DRAWINGS . Chapter IV
TABLEAUX MONTRANT LES ASSOCIA- TABLES SHOWING ASSOCIATIONS BE-
TIONS ENTRE LES BOÎTIERS ET LES TWEEN CASE OUTLINES AND BASES. Chapter V
EMBASES . Chapitre V
DESSINS OBSOLÈTES OBSOLETE DRAWINGS
COMPLÉMENTS AUX LISTES DE CODES ADDITIONS TO THE LISTS OF
NATIONAUX FIGURANT SUR LES NATIONAL CODES APPEARING ON
FEUILLES DES NORMES DE THE STANDARD SHEETS OF
LA PUBLICATION 191-2 DE LA CEI IEC PUBLICATION 191-2
SUPPRESSIONS DANS LES LISTES DELETIONS TO THE LISTS OF
DE CODES NATIONAUX FIGURANT NATIONAL CODES APPEARING ON
SUR LES FEUILLES DE NORMES DE THE STANDARD SHEETS OF
LA PUBLICATION 191-2 DE LA CEI IEC PUBLICATION 191-2
Publication CEI 191-2 IEC Publication 191-2
Date: 1987 Date: 1987

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60191-2 amend. 7 © CEI/IEC:2002
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE
_________
Amendement 7 (2002) à la CEI 60191-2 (1966)
NORMALISATION MECANIQUE DES DISPOSITIFS
A SEMICONDUCTEURS –
Partie 2: Dimensions
AVANT-PROPOS
1) La CEI (Commission Électrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation composée
de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a pour objet de
favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de
l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI, entre autres activités, publie des Normes internationales. Leur
élaboration est confiée à des comités d'études, aux travaux desquels tout Comité national intéressé par le sujet
traité peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en liaison
avec la CEI, participent également aux travaux. La CEI collabore étroitement avec l'Organisation Internationale
de Normalisation (ISO), selon des conditions fixées par accord entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques représentent, dans la mesure
du possible, un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux intéressés
sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les documents produits se présentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publiés
comme normes, spécifications techniques, rapports techniques ou guides et agréés comme tels par les Comités
nationaux.
4) Dans le but d'encourager l'unification internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent à appliquer de
façon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normes
nationales et régionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou régionale
correspondante doit être indiquée en termes clairs dans cette dernière.
5) La CEI n’a fixé aucune procédure concernant le marquage comme indication d’approbation et sa responsabilité
n’est pas engagée quand un matériel est déclaré conforme à l’une de ses normes.
6) L’attention est attirée sur le fait que certains des éléments de la présente Norme internationale peuvent faire
l’objet de droits de propriété intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait être tenue pour responsable
de ne pas avoir identifié de tels droits de propriété et de ne pas avoir signalé leur existence.
PRÉFACE À L'AMENDEMENT 7 (2002)
Le présent amendement a été établi par le sous-comité 47D: Normalisation mécanique des
dispositifs à semiconducteurs du comité d'études 47 de la CEI: Dispositifs à semiconducteurs.
Le texte de cette norme est issu des documents suivants:
FDIS Rapport de vote
47D/485/FDIS 47D/499/RVD
47D/486/FDIS 47D/500/RVD
47D/487/FDIS 47D/501/RVD
47D/488/FDIS 47D/502/RVD
Le rapport de vote indiqué dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant
abouti à l'approbation de cette norme.
Date: 2002 60191-2 IEC I Publication IEC 60191-2

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60191-2 Amend. 7 © CEI/IEC:2002
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION
_________
Amendment 7 (2002) to IEC 60191-2 (1966)
MECHANICAL STANDARDIZATION OF
SEMICONDUCTOR DEVICES –
Part 2: Dimensions
FOREWORD
1) The IEC (International Electrotechnical Commission) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of the IEC is to promote
international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To
this end and in addition to other activities, the IEC publishes International Standards. Their preparation is
entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may
participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising with
the IEC also participate in this preparation. The IEC collaborates closely with the International Organization for
Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the two organizations.
2) The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters express, as nearly as possible, an
international consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation
from all interested National Committees.
3) The documents produced have the form of recommendations for international use and are published in the form
of standards, technical specifications, technical reports or guides and they are accepted by the National
Committees in that sense.
4) In order to promote international unification, IEC National Committees undertake to apply IEC International
Standards transparently to the maximum extent possible in their national and regional standards. Any divergence
between the IEC Standard and the corresponding national or regional standard shall be clearly indicated in the
latter.
5) The IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any
equipment declared to be in conformity with one of its standards.
6) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this International Standard may be the subject of
patent rights. The IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.
PREFACE TO AMENDMENT 7 (2002)
This amendment has been prepared by subcommittee 47D: Mechanical standardization of
semiconductor devices of IEC technical committee 47: Semiconductor devices.
The text of this standard is based on the following documents:
FDIS Report on voting
47D/485/FDIS 47D/499/RVD
47D/486/FDIS 47D/500/RVD
47D/487/FDIS 47D/501/RVD
47D/488/FDIS 47D/502/RVD
Full information on the voting for the approval of this standard can be found in the report on
voting indicated in the above table.
60191-2 IEC I
Date: 2002 Publication IEC 60191-2

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60191-2 © CEI:1987
CHAPITRE 00 – CONCEPTION DE LA NORMALISATION MÉCANIQUE
1. Règles fondamentales
Lors de la réunion tenue à Montreux (juin 1981), le Comité d’Etudes n° 47 adopta les règles
fondamentales suivantes qui remplacent celles adoptées à Copenhague en octobre 1962:
A. Toute proposition nouvelle devra être soumise à l’étude préliminaire d’un groupe de travail
convenablement qualifié (note 1) avant circulation dans un document Secrétariat.
B. Le groupe de travail qualifié devra étudier les nouvelles propositions avec les objectifs suivants:
1. Aboutir à une normalisation active en n’acceptant que les boîtiers qui sont soutenus inter-
nationalement.
2. Spécifier de façon précise les dimensions en vue d’assurer l’interchangeabilité et de faciliter
les manipulations automatiques.
3. Reconsidérer continuellement les dessins existants et proposer la suppression de ceux qui ne
sont plus soutenus.
C. Il ne sera procédé à la discussion d’un dessin de boîtier que s’il a le soutien préalable d’au
moins trois pays.
D.  Un dessin ne sera introduit dans la Publication 191-2 de la CEI que si au moins trois des pays
qui le soutiennent ont fourni leur numéro de code national (ou exprimé un soutien formel s’ils
ne possèdent pas de numéro de code).
Notes 1. – Lors de la réunion du Comité d’Etudes n° 47 à Orlando (février 1980), il a été admis d’étendre le domaine
d’activité du GT7 de façon qu’il couvre aussi bien la normalisation mécanique des semiconducteurs discrets
que celle des circuits intégrés.
Il a été également admis que, compte tenu de l’élargissement de son domaine d’activité, le GT7 serait le
groupe de travail qualifié mentionné dans le paragraphe A.
En vue d’éviter que l’introduction du GT7 dans le processus suivi par le Comité d’Etudes n° 47 pour
préparer des documents secrétariat sur la normalisation mécanique provoque des délais supplémentaires, le
GT7 a été autorisé à obtenir de la part des trois pays concernés, ou plus, la confirmation directe du maintien
de leur appui pour ces propositions.
2. – Lors de la réunion du Comité d’Etudes n° 47 à Montreux (juin 1981), il a été admis que les réunions du
GT7 s’intégreraient dans les réunions du Comité d’Etudes n° 47.
Cependant, certaine propositions peuvent nécessiter un temps d’études dépassant la durée d’une réunion du
Comité d’Etudes n° 47 et en conséquence requérir une ou plusieurs réunions du GT7 entre deux réunions
consécutives du Comité d’Etudes n° 47.
Lors de la réunion tenue à Moscou (juin 1977), le Comité d’Etudes n° 47 adopta la règle
suivante:
Lorsqu’un dessin de la Publication 191-2 de la CEI vient à ne plus être soutenu que par un seul
pays, il sera retiré de la publication principale et transféré dans une section séparée intitulée
«Dessins obsolètes» avec l’indication de la date de transfert sur la feuille particulière
correspondante.
Un avertissement au début de la section dévolue aux dessins obsolètes stipulera qu’à l’expira-
tion d’une période de deux ans à compter de sa date de transfert, le dessin sera supprimé, sauf s’il
est soutenu par un autre pays dans l’intervalle.
Date: 1987 60191 IEC 00-1 Publication CEI 60191-2

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60191-2 Amend. 7 © CEI/IEC:2002
CHAPITRE I – DESSINS D’ENCOMBREMENTS CHAPTER I – DEVICE OUTLINE DRAWINGS
Liste des dessins (suite) List of drawings (continued)
Numéro de Code du pays Numéro de page IEC code Code of country Page number
code CEI d'origine et date number of origin and date
116E01 SC-529-14BA 116E01 SC-529-14BA
 
116E02 SC-530-16CA I-116E 1988 116E02 SC-530-16CA I-116E 1988
 
116E03 SC-531-20AA  116E03 SC-531-20AA 
117E01 SC-530-16BA  117E01 SC-530-16BA 
117E02 SC-531-20BA  117E02 SC-531-20BA 
117E03 SC-532-24AA  I-117E 1988 117E03 SC-532-24AA  I-117E 1988
117E04 SC-533-28AA  117E04 SC-533-28AA 
117E05 SC-533-28BA  117E05 SC-533-28BA 
 
118E01 SC-532-24BA 118E01 SC-532-24BA
I-118E 1988 I-118E 1988
 
118E02 SC-533-28CA 118E02 SC-533-28CA
 
 
119E02 (Etats-Unis) 119E02 (USA)
I-119E 1990 I-119E 1990
 
119E03 119E03
 
120E NT194 I-120E 1990 120E NT194 I-120E 1990
121E NT213 I-121E 1994 121E NT213 I-121E 1994
122E NT221 I-122E 1994 122E NT221 I-122E 1994
123E I-123E 1997 123E I-123E 1997
129E NT223 I-129E 1994 129E NT223 I-129E 1994
133E I-133E 2000 133E I-133E 2000
134E I-134E 2000 134E I-134E 2000
135E I-135E 2000 135E I-135E 2000
136E I-136E 2000 136E I-136E 2000
137E I-137E 2000 137E I-137E 2000
138E I-138E 138E I-138E
139E I-139E 139E I-139E
140E I-140E 1999 140E I-140E 1999
141E I-141E 1999 141E I-141E 1999
142E I-142E 1998 142E I-142E 1998
143E I-143E 1998 143E I-143E 1998
144E I-144E 1999 144E I-144E 1999
147E I-147E 1999 147E I-147E 1999
148E I-148E 1999 148E I-148E 1999
149E I-149E 2000 149E I-149E 2002
150E I-150E 2002 150E I-150E 2002
151E I-151E 2002 151E I-151E 2002
152E I-152E 2002 152E I-152E 2002
153E I-153E 2002 153E I-153E 2002
154E I-154E 2001 154E I-154E 2001
155E I-155E 2001 155E I-155E 2001
157E I-157E 2001 157E I-157E 2001
158E I-158E 2002 158E I-158E 2002
159E I-159E 2002 159E I-159E 2002
160E I-160E 2001 160E I-160E 2001
161E I-161E 2001 161E I-161E 2001
162E I-162E 2001 162E I-162E 2001
163E I-163E 2002 163E I-163E 2002
164E I-164E 2001 164E I-164E 2001
165E I-165E 2002 165E I-165E 2002
Forme F Form F
084F I-084F 1996 084F I-084F 1996
100F I-100F 1990 100F I-100F 1990
101F01 101F01  101F01 101F01 
 
101F01 101F01 I-101F 1998 101F01 101F01 I-101F 1998
 
102F
102F
 
 
102F0 102F01 102F0 102F01
 I-102F 1998  I-102F 1998
102F02 102F02 102F02 102F02
 
102F033 102F03 102F033 102F03
 
Publication 60191-2, chapitre I 60191-2 IEC I-A Publication 60191-2, Chapter I
Amendement 7 (2002) Amendment 7 (2002)

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60191-2 Amend. 7 © CEI/IEC:2002
CHAPITRE I – DESSINS D’ENCOMBREMENTS CHAPTER I – DEVICE OUTLINE DRAWINGS
Liste des dessins (suite) List of drawings (continued)
Numéro de Code du pays Numéro de page IEC code Code of country Page number
code CEI d'origine et date number of origin and date
Forme G Form G
050G01 SO5-87D  050G01 SO5-87D 
 
050G02 SO-188D 050G02 SO-188D
 
050G03 SO-87A 050G03 SO-87A
 
050G04 SO-87B 050G04 SO-87B
 
050G05 SO-188A 050G05 SO-188A
 
050G06 SO-188B 050G06 SO-188B
 
050G07 SO-188F I-50a/b/c/d 1985 050G07 SO-188F I-50a/b/c/d 1985
 
050G08 SO-8
...

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