IEC 60352-5:2020
(Main)Solderless connections - Part 5: Press-in connections - General requirements, test methods and practical guidance
Solderless connections - Part 5: Press-in connections - General requirements, test methods and practical guidance
IEC 60352-5:2020 s’applique aux connexions press-in sans soudure pour utilisation dans les équipements et composants électriques et électroniques. La connexion press-in consiste en une terminaison ayant une zone de press-in appropriée qui est insérée dans un trou d’une planche. Les informations sur les matériaux et les données provenant de l’expérience industrielle sont incluses en plus des procédures d’essai pour fournir des connexions électriques stables dans des conditions environnementales spécifiques. L’objet du présent document est de déterminer la pertinence des connexions de presse dans des conditions mécaniques, électriques et atmosphériques telles que spécifiées par le fabricant de la terminaison presse-in et de fournir un moyen de comparer les résultats des essais lorsque les outils utilisés pour effectuer les connexions sont de conceptions ou de fabrications différentes. Cette cinquième édition annule et remplace la quatrième édition publiée en 2012. Cette édition constitue une révision technique. Cette édition comprend les changements importants suivants par rapport à l’édition précédente : a) révision du domaine d’application en supprimant dans le premier alinéa l’expression "…dans les équipements de télécommunication et les systèmes électroniques employant des techniques similaires" et en la remplaçant par l’expression "…dans les équipements et composants électriques et électroniques"; b) ajout des termes "carte", "trou" et "carte métallique", et des définitions associées, pour stipuler que les bornes pour connexion insérée à force sont utilisées sur des cartes non imprimées fabriquées dans différents matériaux; c) modifications éditoriales clarifiant la différence entre le programme d’essais de qualification et le programme d’essais d’application; d) modification de la limite supérieure d’épaisseur de cuivre du trou métallisé, afin de refléter les tendances réelles du marché et les pratiques de fabrication; e) suppression de l’essai de courbure, celui-ci ciblant plus spécifiquement des applications de la technologie d’insertion à force qui ne sont plus très répandues; f) ajout de graphiques visant à documenter la force d’insertion et la force d’extraction, car cela constitue une pratique d’essai courante et donne des informations supplémentaires sur les performances mécaniques de la zone de contact; g) réduction du nombre de spécimens exigés, car un lot d’échantillons d’essai avait été ignoré dans le schéma d’essais précédent; h) nouvelle formulation en 4.5 pour les bornes fissurées ou pliées; i) ajout de la Figure 7b pour représenter les points de connexion pour la mesure de la tension et du courant lorsque la borne pour connexion insérée à force ne dépasse pas de la face inférieure de la carte.
Connexions sans soudure - Partie 5: Connexions insérées à force - Exigences générales,méthodes d’essai et guide pratique
IEC 60352-5:2020 s’applique aux connexions press-in sans soudure pour utilisation dans les équipements et composants électriques et électroniques. La connexion press-in consiste en une terminaison ayant une zone de press-in appropriée qui est insérée dans un trou d’une planche. Les informations sur les matériaux et les données provenant de l’expérience industrielle sont incluses en plus des procédures d’essai pour fournir des connexions électriques stables dans des conditions environnementales spécifiques. L’objet du présent document est de déterminer la pertinence des connexions de presse dans des conditions mécaniques, électriques et atmosphériques telles que spécifiées par le fabricant de la terminaison presse-in et de fournir un moyen de comparer les résultats des essais lorsque les outils utilisés pour effectuer les connexions sont de conceptions ou de fabrications différentes. Cette cinquième édition annule et remplace la quatrième édition publiée en 2012. Cette édition constitue une révision technique. Cette édition comprend les changements importants suivants par rapport à l’édition précédente : a) révision du domaine d’application en supprimant dans le premier alinéa l’expression "…dans les équipements de télécommunication et les systèmes électroniques employant des techniques similaires" et en la remplaçant par l’expression "…dans les équipements et composants électriques et électroniques"; b) ajout des termes "carte", "trou" et "carte métallique", et des définitions associées, pour stipuler que les bornes pour connexion insérée à force sont utilisées sur des cartes non imprimées fabriquées dans différents matériaux; c) modifications éditoriales clarifiant la différence entre le programme d’essais de qualification et le programme d’essais d’application; d) modification de la limite supérieure d’épaisseur de cuivre du trou métallisé, afin de refléter les tendances réelles du marché et les pratiques de fabrication; e) suppression de l’essai de courbure, celui-ci ciblant plus spécifiquement des applications de la technologie d’insertion à force qui ne sont plus très répandues; f) ajout de graphiques visant à documenter la force d’insertion et la force d’extraction, car cela constitue une pratique d’essai courante et donne des informations supplémentaires sur les performances mécaniques de la zone de contact; g) réduction du nombre de spécimens exigés, car un lot d’échantillons d’essai avait été ignoré dans le schéma d’essais précédent; h) nouvelle formulation en 4.5 pour les bornes fissurées ou pliées; i) ajout de la Figure 7b pour représenter les points de connexion pour la mesure de la tension et du courant lorsque la borne pour connexion insérée à force ne dépasse pas de la face inférieure de la carte.
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INTERNATIONAL
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Solderless connections –
Part 5: Press-in connections – General requirements, test methods and practical
guidance
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INTERNATIONAL
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Solderless connections –
Part 5: Press-in connections – General requirements, test methods and practical
guidance
INTERNATIONAL
ELECTROTECHNICAL
COMMISSION
ICS 31.220.10 ISBN 978-2-8322-8476-6
– 2 – IEC 60352-5:2020 © IEC 2020
CONTENTS
FOREWORD . 4
INTRODUCTION . 6
1 Scope . 7
2 Normative references . 7
3 Terms and definitions . 8
4 Requirements . 10
4.1 General . 10
4.2 Tools . 10
4.2.1 General . 10
4.2.2 Tools evaluation . 10
4.3 Press-in terminations . 10
4.3.1 Materials . 10
4.3.2 Dimensions of the press-in zone . 10
4.3.3 Surface finishes . 10
4.4 Test boards . 11
4.4.1 General . 11
4.4.2 Materials . 11
4.4.3 Thickness of test boards . 11
4.4.4 Hole. 11
4.4.5 Plated-through hole . 12
4.5 Press-in connections . 13
4.6 Manufacturer´s specification . 14
5 Tests . 15
5.1 General remarks . 15
5.1.1 General . 15
5.1.2 Standard conditions for testing . 15
5.1.3 Mounting of specimens . 15
5.2 Test and measuring methods . 16
5.2.1 General examination . 16
5.2.2 Mechanical tests . 16
5.2.3 Contact resistance measurements . 19
5.2.4 Climatic tests . 20
5.3 Test schedules . 21
5.3.1 General . 21
5.3.2 Qualification test schedule . 21
5.3.3 Flow chart . 23
5.3.4 Application test schedule . 24
5.4 Test report . 25
5.4.1 Qualification test report . 25
5.4.2 Application test report . 26
Annex A (informative) Practical guidance . 27
A.1 General . 27
A.2 Current-carrying capacity . 27
A.3 Tool information . 27
A.3.1 Termination insertion tool . 27
A.3.2 Support block . 27
A.3.3 Termination removal tool . 28
A.4 Information to press-in termination and press-in connections . 28
A.4.1 General . 28
A.4.2 Design features . 28
A.4.3 Materials and surface finishes . 29
A.4.4 Press-in terminations with connector contact elements . 29
A.5 Printed board information . 29
A.5.1 General . 29
A.5.2 Plated-through hole . 30
A.5.3 Dimensioning of the hole . 30
A.5.4 Manufacturing of the hole, example with drilling for FR4 . 31
A.5.5 Manufacturing of the hole with materials other than FR4 . 31
A.6 Press-in connection information . 31
A.6.1 General . 31
A.6.2 Press-in connection . 31
A.6.3 Repair of press-in connections . 32
A.6.4 Combination of press-in connections and soldered connections . 33
A.6.5 Bimetallic electrolytic corrosion effects . 33
Bibliography . 34
Figure 1 – Guide for hole ranges in a test board . 12
Figure 2 – Plated-through hole . 13
Figure 3 – Location and example of the transversal microsection for measuring the
copper thickness . 13
Figure 4 – Test arrangement – push-out force. 17
Figure 5 – Transverse section of a press-in connection . 18
Figure 6 – Longitudinal section of a press-in connection . 19
Figure 7 – Test arrangement for contact resistance . 20
Figure 8 – Qualification test schedule . 24
Figure A.1 – Conceptual composition of a four-layer printed circuit board . 30
Figure A.2 – Example of a termination removal tool . 33
Table 1 – Plated-through hole requirements for test printed boards . 12
Table 2 – Vibration, preferred test severities . 18
Table 3 – Qualification test schedule – Test group AP . 22
Table 4 – Qualification test schedule – Test group BP . 22
Table 5 – Qualification test schedule – Test group CP . 23
Table 6 – Application test schedule – Test group DP . 25
Table A.1 – Example for dimensioning the printed circuit board hole . 31
– 4 – IEC 60352-5:2020 © IEC 2020
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION
____________
SOLDERLESS CONNECTIONS –
Part 5: Press-in connections – General requirements,
test methods and practical guidance
FOREWORD
1) The International Electrotechnical Commission (IEC) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of IEC is to promote
international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To
this end and in addition to other activities, IEC publishes International Standards, Technical Specifications,
Technical Reports, Publicly Available Specifications (PAS) and Guides (hereafter referred to as "IEC
Publication(s)"). Their preparation is entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested
in the subject dealt with may participate in this preparatory work. International, governmental and non-
governmental organizations liaising with the IEC also participate in this preparation. IEC collaborates closely
with the International Organization for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by
agreement between the two organizations.
2) The formal decisions or agreements of IEC on technical matters express, as nearly as possible, an international
consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representati
...
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INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
Solderless connections –
Part 5: Press-in connections – General requirements, test methods and practical
guidance
Connexions sans soudure –
Partie 5: Connexions insérées à force – Exigences générales, méthodes d’essai
et guide pratique
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et guide pratique
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ELECTROTECHNIQUE
INTERNATIONALE
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CONTENTS
FOREWORD . 4
INTRODUCTION . 6
1 Scope . 7
2 Normative references . 7
3 Terms and definitions . 8
4 Requirements . 10
4.1 General . 10
4.2 Tools . 10
4.2.1 General . 10
4.2.2 Tools evaluation . 10
4.3 Press-in terminations . 10
4.3.1 Materials . 10
4.3.2 Dimensions of the press-in zone . 10
4.3.3 Surface finishes . 10
4.4 Test boards . 11
4.4.1 General . 11
4.4.2 Materials . 11
4.4.3 Thickness of test boards . 11
4.4.4 Hole. 11
4.4.5 Plated-through hole . 12
4.5 Press-in connections . 13
4.6 Manufacturer´s specification . 14
5 Tests . 15
5.1 General remarks . 15
5.1.1 General . 15
5.1.2 Standard conditions for testing . 15
5.1.3 Mounting of specimens . 15
5.2 Test and measuring methods . 16
5.2.1 General examination . 16
5.2.2 Mechanical tests . 16
5.2.3 Contact resistance measurements . 19
5.2.4 Climatic tests . 20
5.3 Test schedules . 21
5.3.1 General . 21
5.3.2 Qualification test schedule . 21
5.3.3 Flow chart . 23
5.3.4 Application test schedule . 24
5.4 Test report . 25
5.4.1 Qualification test report . 25
5.4.2 Application test report . 26
Annex A (informative) Practical guidance . 27
A.1 General . 27
A.2 Current-carrying capacity . 27
A.3 Tool information . 27
A.3.1 Termination insertion tool . 27
A.3.2 Support block . 27
A.3.3 Termination removal tool . 28
A.4 Information to press-in termination and press-in connections . 28
A.4.1 General . 28
A.4.2 Design features . 28
A.4.3 Materials and surface finishes . 29
A.4.4 Press-in terminations with connector contact elements . 29
A.5 Printed board information . 29
A.5.1 General . 29
A.5.2 Plated-through hole . 30
A.5.3 Dimensioning of the hole . 30
A.5.4 Manufacturing of the hole, example with drilling for FR4 . 31
A.5.5 Manufacturing of the hole with materials other than FR4 . 31
A.6 Press-in connection information . 31
A.6.1 General . 31
A.6.2 Press-in connection . 31
A.6.3 Repair of press-in connections . 32
A.6.4 Combination of press-in connections and soldered connections . 33
A.6.5 Bimetallic electrolytic corrosion effects . 33
Bibliography . 34
Figure 1 – Guide for hole ranges in a test board . 12
Figure 2 – Plated-through hole . 13
Figure 3 – Location and example of the transversal microsection for measuring the
copper thickness . 13
Figure 4 – Test arrangement – push-out force. 17
Figure 5 – Transverse section of a press-in connection . 18
Figure 6 – Longitudinal section of a press-in connection .
...
Questions, Comments and Discussion
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