IEC 60191-2:1966/AMD13:2006

Amendment 13 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions

Amendement 13 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions

General Information

• Status: Published
• Publication Date: 16-Jul-2006
• ICS: 01 - GENERALITIES. TERMINOLOGY. STANDARDIZATION. DOCUMENTATION
• ICS: 31.080.01 - Semiconductor devices in general
• Technical Committee: SC 47D - Semiconductor devices packaging
• Drafting Committee: WG 1 - TC 47/SC 47D/WG 1
• Current Stage: PPUB - Publication issued
• Start Date: 30-Nov-2006
• Completion Date: 17-Jul-2006

Standards Content (Sample)

NORME CEI

INTERNATIONALE IEC



60191-2
INTERNATIONAL


AMENDEMENT 13

STANDARD
AMENDMENT 13

2006-07






Amendement 13

Normalisation mécanique des dispositifs
à semiconducteurs –
Partie 2:
Dimensions

Amendment 13
Mechanical standardization of semiconductor
devices –
Part 2:
Dimensions
Les feuilles de cet amendement sont à insérer dans la
Publication 60191-2
The sheets contained in this amendment are to be
inserted in Publication 60191-2
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P
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60191-2 Amend. 13 © CEI/IEC:2006



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préface à l'amendement 12 (2006). Amendment 12 (2006).

Chapitre I: Chapter I:

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60191 IEC I-178E - a/b/c/d/e/f/g/h/i/j/k/l/m/n/o/ 60191 IEC I-178E - a/b/c/d/e/f/g/h/i/j/k/l/m/n/o/
p/q/r/s/t/u/v/w/x/y/z. p/q/r/s/t/u/v/w/x/y/z.

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NORME CEI

INTERNATIONALE IEC

60191-2
INTERNATIONAL
Première édition
First edition
1966
STANDARD
Modifiée selon les Compléments:
Amended in accordance with Supplement:
A (1967), B (1969), C (1970), D (1971), E (1974), F (1976), G (1978), H (1978),
J (1980), K (1981), L (1982), M (1983), N (1987), P (1988), Q (1990), R (1995),
S (1995), T(1995), U(1997), V(1998), W(1999), X(1999), Y(2000), Z(2000)
et/and Amendement/Amendment 1 (2001), 2(2001), 3(2001), 4(2001),
5(2002), 6(2002), 7(2002), 8(2003), 9(2003), 10(2004), 11(2004), 12(2006),
13(2006)
Normalisation mécanique des dispositifs
à semiconducteurs –
Partie 2:
Dimensions

Mechanical standardization of semiconductor
devices –
Part 2:
Dimensions
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International Electrotechnical Commission
МеждународнаяЭлектротехническаяКомиссия

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COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONAL
INTERNATIONALE ELECTROTECHNICAL COMMISSION
PUBLICATION 191-2 PUBLICATION 191-2
NORMALISATION MÉCANIQUE MECHANICAL STANDARDIZATION
DES DISPOSITIFS À OF SEMICONDUCTOR
SEMICONDUCTEURS DEVICES
DEUXIÈME PARTIE: DIMENSIONS PART 2: DIMENSIONS
SOMMAIRE CONTENTS
PRÉAMBULE FOREWORD
PRÉFACE PREFACE
CONCEPTION DE LA NORMALISATION PHILOSOPHY OF MECHANICAL STAN-
MÉCANIQUE. Chapitre 00 DARDIZATION. Chapter 00
VALEURS RECOMMANDÉES POUR CER- RECOMMENDED VALUES FOR CERTAIN
TAINES DIMENSIONS DE DESSINS DE DIMENSIONS OF DRAWINGS OF SEMI-
 DISPOSITIFS À SEMICONDUCTEURS . Chapitre 0 CONDUCTOR DEVICES. Chapter 0
DESSINS D'ENCOMBREMENTS . Chapitre I DEVICE OUTLINE DRAWINGS . Chapter I
TYPES DE DISPOSITIFS À SEMICONDUC- TYPES OF SEMICONDUCTOR DEVICES
TEURS GÉNÉRALEMENT MONTÉS  GENERALLY MOUNTED IN THE
DANS LES BOÎTIERS DU CHAPITRE I PACKAGES OF CHAPTER I
DESSINS D'EMBASES . Chapitre II BASE DRAWINGS . Chapter II
DESSINS DE BOÎTIERS . Chapitre III CASE OUTLINE DRAWINGS. Chapter III
DESSINS DE CALIBRES . Chapitre IV GAUGE DRAWINGS . Chapter IV
TABLEAUX MONTRANT LES ASSOCIA- TABLES SHOWING ASSOCIATIONS BE-
TIONS ENTRE LES BOÎTIERS ET LES  TWEEN CASE OUTLINES AND BASES . Chapter V
EMBASES. Chapitre V
DESSINS OBSOLÈTES OBSOLETE DRAWINGS
COMPLÉMENTS AUX LISTES DE CODES ADDITIONS TO THE LISTS OF
NATIONAUX FIGURANT SUR LES NATIONAL CODES APPEARING ON
FEUILLES DES NORMES DE THE STANDARD S
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