IEC 60749-35:2006

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components

Defines the procedures for performing acoustic microscopy on plastic encapsulated electronic components. Provides a guide to the use of acoustic microscopy for detecting anomalies (delamination, cracks, mould-compound voids, etc.) reproducibly and non-destructively in plastic packages.

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 35: Microscopie acoustique pour composants électroniques à boîtier plastique

La présente partie de la CEI 60749 définit les procédures pour réaliser la microscopie acoustique pour composants électroniques à boîtier plastique. Cette norme fournit un guide d utilisation de la microscopie acoustique pour détecter les anomalies (décollement interlaminaire, fissures, vides dans le composé de moulage) de manière reproductible et non destructive dans des boîtiers en plastique.

General Information

• Status: Published
• Publication Date: 17-Jul-2006
• ICS: 01 - GENERALITIES. TERMINOLOGY. STANDARDIZATION. DOCUMENTATION
• ICS: 31.080.01 - Semiconductor devices in general
• Technical Committee: TC 47 - Semiconductor devices
• Drafting Committee: WG 2 - TC 47/WG 2
• Current Stage: PPUB - Publication issued
• Start Date: 15-Oct-2006
• Completion Date: 18-Jul-2006

Standards Content (Sample)

NORME CEI
INTERNATIONALE
IEC
60749-35
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2006-07
Dispositifs à semiconducteurs – Méthodes
d’essais mécaniques et climatiques –
Partie 35:
Microscopie acoustique pour composants
électroniques à boîtier plastique

Semiconductor devices – Mechanical and
climatic test methods –
Part 35:
Acoustic microscopy for plastic encapsulated
electronic components
Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 60749-35:2006
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base incorporant les amendements 1 et 2. and 2.
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sur les publications de la CEI
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ainsi que la liste des publications parues, sont publication, as well as the list of publications issued,
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ainsi que sur les corrigenda.
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NORME CEI
INTERNATIONALE
IEC
60749-35
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2006-07
Dispositifs à semiconducteurs – Méthodes
d’essais mécaniques et climatiques –
Partie 35:
Microscopie acoustique pour composants
électroniques à boîtier plastique

Semiconductor devices – Mechanical and
climatic test methods –
Part 35:
Acoustic microscopy for plastic encapsulated
electronic components
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S
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Commission Electrotechnique Internationale
International Electrotechnical Commission
МеждународнаяЭлектротехническаяКомиссия
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– 2 – 60749-35  CEI:2006
SOMMAIRE
AVANT-PROPOS.4

1 Domaine d’application .10
2 Termes et définitions .10
3 Appareillage d’essai .18
3.1 Système de microscope acoustique à réflexion .18
3.2 Système de microscope acoustique par transmission .18
3.3 Boîtiers ou normes de référence.18
3.4 Porte-échantillon .18
4 Procédure .20
4.1 Généralités.20
4.2 Montage du matériel.20
4.3 Performance des balayages acoustiques.20

Annexe A (informative) Feuille de contrôle de microscopie acoustique (exemple
uniquement – n’est pas un modèle obligatoire) .24
Annexe B (informative) Pièges potentiels de l’image.34
Annexe C (informative) Limitations de la microscopie acoustique .36
Annexe D (informative) Liste de contrôle de référence pour la présentation des
données balayées applicables .38

Bibliographie.42

Figure 1 – Exemple d’affichage en mode A .10
Figure 2 – Exemple d’affichage en mode B (moitié inférieure de l’image à gauche).12
Figure 3 – Exemple d’affichage en mode C .12
Figure 4 – Exemple d’affichage par transmission .14
Figure 5 – Schéma d’un système de microscope acoustique à réflexion.16
Figure 6 – Schéma d’un système de microscope acoustique par transmission .16

60749-35  IEC:2006 – 3 –
CONTENTS
FOREWORD.5

1 Scope.11
2 Terms and definitions .11
3 Test apparatus .19
3.1 Reflective acoustic microscope system.19
3.2 Through transmission acoustic microscope system.19
3.3 Reference packages or standards .19
3.4 Sample holder .19
4 Procedure .21
4.1 General .21
4.2 Equipment setup .21
4.3 Performance of acoustic scans.21

Annex A (informative) Acoustic microscopy check sheet (example only – not a
mandatory template) .25
Annex B (informative) Potential image pitfalls .35
Annex C (informative) Some limitations of acoustic microscopy .37
Annex D (informative) Reference checklist for presenting applicable scanned data.39

Bibliography.43

Figure 1 – Example of A-mode display.11
Figure 2 – Example of B-mode display (bottom half of picture on left) .13
Figure 3 – Example of C-mode display.13
Figure 4 – Example of through transmission display.15
Figure 5 – Diagram of a reflective acoustic microscope system.17
Figure 6 – Diagram of a through transmission acoustic microscope system .17

– 4 – 60749-35  CEI:2006
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE
____________
DISPOSITIFS À SEMICONDUCTEURS –
MÉTHODES D’ESSAIS MÉCANIQUES ET CLIMATIQUES –

Partie 35: Microscopie acoustique pour
composants électroniques à boîtier plastique

AVANT-PROPOS
1) La Commission Electrotechnique Internationale (CEI) est une organisation mondiale de normalisation
composée de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a
pour objet de favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les
domaines de l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI – entre autres activités – publie des Normes
internationales, des Spécifications techniques, des Rapports techniques, des Spécifications accessibles au
public (PAS) et des Guides (ci-après dénommés "Publication(s) de la CEI"). Leur élaboration est confiée à des
comités d'études, aux travaux desquels tout Comité national intéressé par le sujet traité peut participer. Les
organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en liaison avec la CEI, participent
également aux travaux. La CEI collabore étroitement avec l'Organisation Internationale de Normalisation (ISO),
selon des conditions fixées par accord entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques représentent, dans la mesure
du possible, un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux de la CEI
intéressés sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les Publications de la CEI se présentent sous la forme de recommandations internationales et sont agréées
comme telles par les Comités nationaux de la CEI. Tous les efforts raisonnables sont entrepris afin que la CEI
s'assure de l'exactitude du contenu technique de ses publications; la CEI ne peut pas être tenue responsable
de l'éventuelle mauvaise utilisation ou interprétation qui en est faite par un quelconque utilisateur final.
4) Dans le but d'encourager l'uniformité internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent, dans toute la
mesure possible, à appliquer de façon transparente les Publications de la CEI dans leurs publications
nationales et régionales. Toutes divergences entre toutes Publications de la CEI et toutes publications
nationales ou régionales correspondantes doivent être indiquées en termes clairs dans ces dernières.
5) La CEI n’a prévu aucune procédure de marquage valant indication d’approbation et n'engage pas sa
responsabilité pour les équipements déclarés conformes à une de ses Publications.
6) Tous les utilisateurs doivent s'assurer qu'ils sont en possession de la dernière édition de cette publication.
7) Aucune responsabilité ne doit être imputée à la CEI, à ses administrateurs, employés, auxiliaires ou
mandataires, y compris ses experts particuliers et les membres de ses comités d'études et des Comités
nationaux de la CEI, pour tout préjudice causé en cas de do
...