IEC 60191-2W:1999

Twenty-first supplement

Vingt-et-unième complément

General Information

• Status: Published
• Publication Date: 28-Jul-1999
• ICS: 01 - GENERALITIES. TERMINOLOGY. STANDARDIZATION. DOCUMENTATION
• ICS: 31.080.01 - Semiconductor devices in general
• Technical Committee: SC 47D - Semiconductor devices packaging
• Drafting Committee: WG 1 - TC 47/SC 47D/WG 1
• Current Stage: PPUB - Publication issued
• Start Date: 31-Jul-1999
• Completion Date: 29-Jul-1999

Standards Content (Sample)

NORME
CEI
INTERNATIONALE
IEC
60191-2W
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
1999-07
Vingt-et-unième complément à la
Publication 60191-2 (1966)
Normalisation mécanique des dispositifs
à semiconducteurs –
Partie 2:
Dimensions
Twenty-first supplement to Publication 60191-2 (1966)
Mechanical standardization of semiconductor
devices –
Part 2:
Dimensions
Les feuilles de ce complément sont à insérer dans la
Publication 60191-2
The sheets contained in this supplement are to be
inserted in Publication 60191-2
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M
PRICE CODE
Pour prix, voir catalogue en vigueur
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60191-2W © CEI/IEC:1999
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NOUVELLES PAGES DANS LA CEI 60191-2 OF NEW PAGES IN IEC 60191-2
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Chapitre I: Chapter I:
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60191 IEC I-102F - a/b/c 60191 IEC I-102F - a/b/c
60191 IEC I-144E - a/b/c/d/e/f/g/h 60191 IEC I-144E - a/b/c/d/e/f/g/h
60191 IEC I-147E - a/b/c/d/e/f/g 60191 IEC I-147E - a/b/c/d/e/f/g

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NORME
CEI
INTERNATIONALE
IEC
60191-2
INTERNATIONAL
Première édition
First edition
STANDARD 1966
Modifiée selon les Compléments:
Amended in accordance with Supplement:
A (1967), B (1969), C (1970), D (1971), E (1974), F (1976),
G (1978), H (1978), J (1980), K (1981), L (1982), M (1983),
N (1987), P (1988), Q (1990), R (1995), S (1995), T(1995),
U(1997), V(1998), et/and W(1999)
Vingt-et-unième complément à la
Publication 60191-2 (1966)
Normalisation mécanique des dispositifs
à semiconducteurs –
Partie 2:
Dimensions
Twenty-first supplement to Publication 60191-2 (1966)
Mechanical standardization of semiconductor
devices –
Part 2:
Dimensions
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Aucune partie de cette publication ne peut être reproduite ni No part of this publication may be reproduced or utilized
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Commission Electrotechnique Internationale
International Electrotechnical Commission

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COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONAL
INTERNATIONALE ELECTROTECHNICAL COMMISSION
PUBLICATION 191-2 PUBLICATION 191-2
NORMALISATION MÉCANIQUE MECHANICAL STANDARDIZATION
DES DISPOSITIFS À OF SEMICONDUCTOR
SEMICONDUCTEURS DEVICES
DEUXIÈME PARTIE: DIMENSIONS PART 2: DIMENSIONS
SOMMAIRE CONTENTS
PRÉAMBULE FOREWORD
PRÉFACE PREFACE
CONCEPTION DE LA NORMALISATION PHILOSOPHY OF MECHANICAL STAN-
MÉCANIQUE. Chapitre 00 DARDIZATION. Chapter 00
VALEURS RECOMMANDÉES POUR CER- RECOMMENDED VALUES FOR CERTAIN
TAINES DIMENSIONS DE DESSINS DE DIMENSIONS OF DRAWINGS OF SEMI-
DISPOSITIFS À SEMICONDUCTEURS. Chapitre 0 CONDUCTOR DEVICES . Chapter 0
DESSINS D'ENCOMBREMENTS . Chapitre I DEVICE OUTLINE DRAWINGS. Chapter I
TYPES DE DISPOSITIFS À SEMICONDUC- TYPES OF SEMICONDUCTOR DEVICES
TEURS GÉNÉRALEMENT MONTÉS GENERALLY MOUNTED IN THE
DANS LES BOÎTIERS DU CHAPITRE I PACKAGES OF CHAPTER I
DESSINS D'EMBASES. Chapitre II BASE DRAWINGS. Chapter II
DESSINS DE BOÎTIERS. Chapitre III CASE OUTLINE DRAWINGS . Chapter III
DESSINS DE CALIBRES . Chapitre IV GAUGE DRAWINGS . Chapter IV
TABLEAUX MONTRANT LES ASSOCIA- TABLES SHOWING ASSOCIATIONS BE-
TIONS ENTRE LES BOÎTIERS ET LES TWEEN CASE OUTLINES AND BASES. Chapter V
EMBASES . Chapitre V
DESSINS OBSOLÈTES OBSOLETE DRAWINGS
COMPLÉMENTS AUX LISTES DE CODES ADDITIONS TO THE LISTS OF
NATIONAUX FIGURANT SUR LES NATIONAL CODES APPEARING ON
FEUILLES DES NORMES DE THE STANDARD SHEETS OF
LA PUBLICATION 191-2 DE LA CEI IEC PUBLICATION 191-2
SUPPRESSIONS
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