IEC 61190-1-3:2002

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3:Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications

Prescribes the requirements and test methods for electronic grade solder alloys, for fluxed and non-fluxed bar, ribbon, and powder solders, other than solder paste, for electronic soldering applications as well as for special electronic grade solders. This standard is a quality control document (not intended to relate directly to the material performance in the manufacturing process).

Matériaux de fixation pour les assemblages électroniques - Partie 1-3: Exigences relatives aux alliages à braser de catégorie électronique et brasures solides fluxées et non fluxées pour les applications de brasage électronique

Prescrit les exigences et méthodes d'essai pour les alliages à braser de catégorie électronique, les brasures en baguette, en ruban et en poudre, fluxées et non fluxées, autres que la crème à braser, pour les applications de brasage électronique ainsi que pour les brasures de catégorie électronique spéciales. Cette norme est un document de contrôle de la qualité (qui n'a pas pour objet de s'intéresser directement à la performance du matériau au cours du procédé de fabrication).

General Information

• Status: Published
• Publication Date: 21-Mar-2002
• ICS: 31.190 - Electronic component assemblies
• Technical Committee: TC 91 - Electronics assembly technology
• Drafting Committee: WG 2 - TC 91/WG 2
• Current Stage: DELPUB - Deleted Publication
• Completion Date: 26-Apr-2007

Relations

• Revised: IEC 61190-1-3:2007 - Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications
• Effective Date: 05-Sep-2023

Standards Content (Sample)

NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
61190-1-3
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2002-03
Matériaux de fixation pour
les assemblages électroniques –
Partie 1-3:
Exigences relatives aux alliages à braser
de catégorie électronique et brasures solides
fluxées et non fluxées pour les applications
de brasage électronique
Attachment materials for electronic assembly –
Part 1-3:
Requirements for electronic grade solder alloys
and fluxed and non-fluxed solid solders for
electronic soldering applications

Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 61190-1-3:2002
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NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
61190-1-3
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2002-03
Matériaux de fixation pour
les assemblages électroniques –
Partie 1-3:
Exigences relatives aux alliages à braser
de catégorie électronique et brasures solides
fluxées et non fluxées pour les applications
de brasage électronique
Attachment materials for electronic assembly –
Part 1-3:
Requirements for electronic grade solder alloys
and fluxed and non-fluxed solid solders for
electronic soldering applications

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– 2 – 61190-1-3  CEI:2002
SOMMAIRE
AVANT-PROPOS .6

1 Domaine d'application.8

2 Références normatives .8

3 Classification .10

3.1 Composition de l'alliage .10

3.2 Forme de la brasure .10
3.3 Type de flux.10
3.4 Pourcentage de flux et teneur en métal .12
3.5 Autres caractéristiques .14
4 Termes et définitions .14
5 Exigences.18
5.1 Matériaux .18
5.2 Alliages .18
5.3 Formes de brasure .20
5.4 Type et forme de flux.24
5.5 Siccité des résidus de flux .24
5.6 Projection .24
5.7 Groupement de brasure .24
5.8 Etiquetage pour l'identification des produits.26
5.9 Qualité d'exécution .26
6 Dispositions relatives à l'assurance de la qualité .26
6.1 Responsabilité du contrôle et de la conformité .26
6.2 Classification des contrôles .28
6.3 Contrôle des matériaux.38
6.4 Contrôle de qualification .38
6.5 Conformité de la qualité.40
6.6 Préparation des alliages à braser pour essai.40
7 Préparation pour la livraison .40
7.1 Conservation, boîtier et emballage.40

Annexe A (informative).42
A.1 Utilisation normale .42
A.2 Exigences d'acquisition .44
A.3 Emballages normaux de produits à braser.46
A.4 Protocole d'établissement des symboles pour les alliages de la CEI 61190-1-3.46
A.5 Description normale des produits à braser solides .48
Annexe B (normative) Alliages à braser.50
Bibliographie .64

61190-1-3  IEC:2002 – 3 –
CONTENTS
FOREWORD.7

1 Scope.9

2 Normative references.9

3 Classification .11

3.1 Alloy composition.11

3.2 Solder form .11

3.3 Flux type .11
3.4 Flux percentage and metal content .13
3.5 Other characteristics.15
4 Terms and definitions .15
5 Requirements .19
5.1 Materials .19
5.2 Alloys .19
5.3 Solder forms.21
5.4 Flux type and form.25
5.5 Flux residue dryness.25
5.6 Spitting.25
5.7 Solder-pool.25
5.8 Labelling for product identification.27
5.9 Workmanship .27
6 Quality assurance provisions.27
6.1 Responsibility for inspection and compliance.27
6.2 Classification of inspections.29
6.3 Material inspection.39
6.4 Qualification inspection.39
6.5 Quality conformance.41
6.6 Preparation of solder alloy for test.41
7 Preparation for delivery.41
7.1 Preservation, packing, and packaging .41
Annex A (informative).43

A.1 Intended use.43
A.2 Acquisition requirements.45
A.3 Standard solder product packages .
...