IEC 60749-7:2025
(Main)Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 7: Internal moisture content measurement and the analysis of other residual gases
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 7: Internal moisture content measurement and the analysis of other residual gases
IEC 60749-7:2025 specifies the testing and measurement of water vapour and other gas content of the atmosphere inside a metal or ceramic hermetically sealed device. The test is used as a measure of the quality of the sealing process and to provide information about the long-term chemical stability of the atmosphere inside the package. It is applicable to semiconductor devices sealed in such a manner but generally only used for high reliability applications such as military or aerospace.
Of particular interest is the measurement of the primary sealing gases (or lack thereof), the moisture content, the presence of bombing gases that are indicative of non-hermeticity (e.g. helium), oxygen to argon ratio indicative of room air ~ 20 to 1 (± 10 %), dissimilar concentration of internally sealed gases (e.g. nitrogen, helium) than originally sealed in the device package, the presence of leak test fluid (i.e. fluorocarbon, helium, air), and all other gases to determine if the device meets the specified moisture, hermeticity and other criteria. Also of interest is the measurement of all the other gases since they reflect upon the quality of the sealing process and provide information about the long-term chemical stability of the atmosphere inside the device. The presence of leak test fluorocarbon vapour in the internal gas analysis (IGA) is an indication of failure to meet leak test requirements of IEC 60749‑8.
This test is destructive.
This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition:
a) This document has been re-written and rearranged to align with the text of MIL-STD-883, Method 1018.10.
b) Additional detail has been provided in the calibration requirements.
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 7: Mesure de la teneur en humidité interne et analyse des autres gaz résiduels
L’IEC 60749-7:2025 spécifie les essais et les mesures de la teneur en vapeur d'eau et en autres gaz de l'atmosphère à l'intérieur d'un dispositif métallique ou céramique scellé hermétiquement. L'essai vise à mesurer la qualité du procédé de scellement et à donner des informations relatives à la stabilité chimique à long terme de l'atmosphère à l'intérieur du boîtier. Il est applicable à tous les dispositifs à semiconducteurs scellés de cette manière, mais généralement réservés pour les applications à haute fiabilité comme dans les domaines militaire et spatial.
Le mesurage des principaux gaz d'étanchéité (ou de leur absence), de la teneur en humidité, de la présence de gaz de bombardement révélatrice de l'absence d'herméticité (l'hélium, par exemple), du rapport oxygène/argon révélateur d'un air ambiant d'environ 20:1 (± 10 %), de la concentration différente de gaz scellé en interne (l'azote ou l'hélium, par exemple) par rapport à celui d'origine scellé dans le boîtier du dispositif, de la présence d'une fuite de liquide d'essai (c'est-à-dire le fluorocarbure, l'hélium, l'air) et de tous les autres gaz permettant de déterminer si le dispositif satisfait aux critères spécifiés en matière d'humidité, d'herméticité, etc., présente un intérêt particulier. Le mesurage de tous les autres gaz reflétant la qualité du procédé de scellement et donnant des informations relatives à la stabilité chimique à long terme de l'atmosphère à l'intérieur du dispositif présente également un intérêt. La présence d'une fuite de vapeur de fluorocarbure d'essai dans l'analyse des gaz internes (IGA, Internal Gas Analysis) est révélatrice d'une défaillance à satisfaire aux exigences d'essai de fuite de l'IEC 60749‑8.
Cet essai est destructif.
Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l'édition précédente:
a) Le présent document a été remanié et réorganisé de manière à l'aligner sur le texte de la MIL-STD-883, méthode 1018.10.
b) Des détails supplémentaires ont été fournis dans les exigences d'étalonnage.
General Information
Relations
Standards Content (Sample)
IEC 60749-7 ®
Edition 3.0 2025-11
INTERNATIONAL
STANDARD
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -
Part 7: Internal moisture content measurement and the analysis of other residual
gases
ICS 31.080.01 ISBN 978-2-8327-0867-5
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3, rue de Varembé info@iec.ch
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CONTENTS
FOREWORD . 2
1 Scope . 4
2 Normative references . 4
3 Terms and definitions . 4
4 Test apparatus – Mass spectrometer . 4
4.1 Internal gas analysis (IGA) laboratory . 4
4.2 Mass spectrometer requirements . 5
4.2.1 Spectra range . 5
4.2.2 Moisture content . 5
4.2.3 Other gases . 5
4.2.4 Minimum detection limit for moisture . 5
4.2.5 Minimum detection limit for other gases. 5
4.3 Vacuum opening chamber . 5
4.4 Temperature control . 5
4.5 Piercing arrangement . 5
4.6 Pressure sensing device. 6
4.7 Package simulators. 6
4.8 Calibration capability . 6
5 Calibration requirements . 6
5.1 System calibration requirements . 6
5.2 Quarterly calibration for other gases . 7
5.3 Daily calibration check . 7
5.4 Daily calibration check substitution . 8
6 Procedure . 8
7 Failure criteria . 9
8 Implementation . 10
9 Summary . 11
Bibliography . 12
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION
____________
Semiconductor devices -
Mechanical and climatic test methods -
Part 7: Internal moisture content measurement
and the analysis of other residual gases
FOREWORD
1) The International Electrotechnical Commission (IEC) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of IEC is to promote international
co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To this end and
in addition to other activities, IEC publishes International Standards, Technical Specifications, Technical Reports,
Publicly Available Specifications (PAS) and Guides (hereafter referred to as "IEC Publication(s)"). Their
preparation is entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with
may participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising
with the IEC also participate in this preparation. IEC collaborates closely with the International Organization for
Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the two organizations.
2) The formal decisions or agreements of IEC on technical matters express, as nearly as possible, an international
consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation from all
interested IEC National Committees.
3) IEC Publications have the form of recommendations for international use and are accepted by IEC National
Committees in that sense. While all reasonable efforts are made to ensure that the technical content of IEC
Publications is accurate, IEC cannot be held responsible for the way in which they are used or for any
misinterpretation by any end user.
4) In order to promote international uniformity, IEC National Committees undertake to apply IEC Publications
transparently to the maximum extent possible in their national and regional publications. Any divergence between
any IEC Publication and the corresponding national or regional publication shall be clearly indicated in the latter.
5) IEC itself does not provide any attestation of conformity. Independent certification bodies provide conformity
assessment services and, in some areas, access to IEC marks of conformity. IEC is not responsible for any
services carried out by independent certification bodies.
6) All users should ensure that they have the latest edition of this publication.
7) No liability shall attach to IEC or its directors, employees, servants or agents including individual experts and
members of its technical committees and IEC National Committees for any personal injury, property damage or
other damage of any nature whatsoever, whether direct or indirect, or for costs (including legal fees) and
expenses arising out of the publication, use of, or reliance upon, this IEC Publication or any other IEC
Publications.
8) Attention is drawn to the Normative references cited in this publication. Use of the referenced publications is
indispensable for the correct application of this publication.
9) IEC draws attention to the possibility that the implementation of this document may involve the use of (a)
patent(s). IEC takes no position concerning the evidence, validity or applicability of any claimed patent rights in
respect thereof. As of the date of publication of this document, IEC had not received notice of (a) patent(s), which
may be required to implement this document. However, implementers are cautioned that this may not represent
the latest information, which may be obtained from the patent database available at https://patents.iec.ch. IEC
shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.
IEC 60749-7 has been prepared by IEC technical committee 47: Semiconductor devices. It is
an International Standard.
This third edition cancels and replaces the second edition published in 2011. This edition
constitutes a technical revision.
This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous
edition:
a) This document has been re-written and rearranged to align with the text of MIL-STD-883,
Method 1018.10.
b) Additional detail has been provided in the calibration requirements.
The text of this International Standard is based on the following documents:
Draft Report on voting
47/2861/CDV 47/2918A/RVC
Full information on the voting for its approval can be found in the report on voting indicated in
the above table.
The language used for the development of this International Standard is English.
This document was drafted in accordance with ISO/IEC Directives, Part 2, and developed in
accordance with ISO/IEC Directives, Part 1 and ISO/IEC Directives, IEC Supplement, available
at www.iec.ch/members_experts/refdocs. The main document types developed by IEC are
described in greater detail at www.iec.ch/publications.
A list of all parts in the IEC 60749 series, under the general title Semiconductor devices -
Mechanical and climatic test methods, can be found on the IEC website.
The committee has decided that the contents of this document will remain unchanged until the
stability date indicated on the IEC website under webstore.iec.ch in the data related to the
specific document. At this date, the document will be
– reconfirmed,
– withdrawn, or
– revised.
1 Scope
This part of IEC 60749 specifies the testing and measurement of water vapour and other gas
content of the atmosphere inside a metal or ceramic hermetically sealed device. The test is
used as a measure of the quality of the sealing process and to provide information about the
long-term chemical stability of the atmosphere inside the package. It is applicable to
semiconductor devices sealed in such a manner but generally only used for high reliability
applications such as military or aerospace.
Of particular interest is the measurement of the primary sealing gases (or lack thereof), the
moisture content, the presence of bombing gases that are indicative of non-hermeticity (e.g.
helium), oxygen to argon ratio indicative of room air ~ 20 to 1 (± 10 %), dissimilar concentration
of internally sealed gases (e.g. nitrogen, helium) than originally sealed in the device package,
the presence of leak test fluid (i.e. fluorocarbon, helium, air), and all other gases to determine
if the device meets the specified moisture, hermeticity and other criteria. Also of interest is the
measurement of all the other gases since they reflect upon the quality of the sealing process
and provide information about the long-term chemical stability of the atmosphere inside the
device. The presence of leak test fluorocarbon vapour in the internal gas analysis (IGA) is an
indication of failure to meet leak test requirements of IEC 60749-8.
This test is destructive.
2 Normative references
The following documents are referred to in the text in such a way that some or all of their content
constitutes requirements of this document. For dated references, only the edition cited applies.
For undated references, the latest edition of the referenced document (including any
amendments) applies.
IEC 60749-8, Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8: Sealing
3 Terms and definitions
For the purposes of this document, the following terms and definitions apply.
ISO and IEC maintain terminology databases for use in standardization at the following
addresses:
– IEC Electropedia: available at https://www.electropedia.org/
– ISO Online browsing platform: available at https://www.iso.org/obp
3.1
parts per million by volume
ppmv
concentration of one substance in another substance expressed as a ratio of parts of the one
substance in a million parts of the other substance, measured by volume
4 Test apparatus – Mass spectrometer
4.1 Internal gas analysis (IGA) laboratory
The mass spectrometer shall be operated and maintained by an IGA laboratory meeting the
requirements of this document.
4.2 Mass spectrometer requirements
4.2.1 Spectra range
The mass spectrometer shall be capable of reading a minimum spectra range of 1 AMU to
140 AMU (atomic mass units).
4.2.2 Moisture content
The mass spectrometer shall be capable of r
...
IEC 60749-7 ®
Edition 3.0 2025-11
NORME
INTERNATIONALE
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques -
Partie 7: Mesure de la teneur en humidité interne et analyse des autres gaz
résiduels
ICS 31.080.01 ISBN 978-2-8327-0867-5
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SOMMAIRE
AVANT-PROPOS . 2
1 Domaine d'application . 4
2 Références normatives . 4
3 Termes et définitions. 4
4 Appareillage d'essai – Spectromètre de masse . 5
4.1 Laboratoire d'analyses des gaz internes (IGA) . 5
4.2 Exigences relatives au spectromètre de masse . 5
4.2.1 Plage de spectres . 5
4.2.2 Teneur en humidité . 5
4.2.3 Autres gaz. 5
4.2.4 Limite minimale de détection de l'humidité . 5
4.2.5 Limite minimale de détection des autres gaz . 5
4.3 Enceinte sous vide. 5
4.4 Commande de la température . 5
4.5 Dispositif de perçage . 6
4.6 Dispositif de détection de pression . 6
4.7 Simulateurs de boîtier . 6
4.8 Capacité d'étalonnage . 6
5 Exigences d'étalonnage. 7
5.1 Exigences d'étalonnage du système . 7
5.2 Étalonnage trimestriel pour les autres gaz . 7
5.3 Vérification quotidienne de l'étalonnage . 8
5.4 Remplacement de la vérification quotidienne de l'étalonnage . 8
6 Procédure . 9
7 Critères de défaillance . 10
8 Mise en œuvre . 10
9 Résumé . 11
Bibliographie . 12
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE
____________
Dispositifs à semiconducteurs -
Méthodes d'essais mécaniques et climatiques -
Partie 7: Mesure de la teneur en humidité interne
et analyse des autres gaz résiduels
AVANT-PROPOS
1) La Commission Électrotechnique Internationale (IEC) est une organisation mondiale de normalisation composée
de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de l'IEC). L'IEC a pour objet de
favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de
l'électricité et de l'électronique. À cet effet, l'IEC - entre autres activités - publie des Normes internationales, des
Spécifications techniques, des Rapports techniques, des Spécifications accessibles au public (PAS) et des
Guides (ci-après dénommés "Publication(s) de l'IEC"). Leur élaboration est confiée à des comités d'études, aux
travaux desquels tout Comité national intéressé par le sujet traité peut participer. Les organisations
internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en liaison avec l'IEC, participent également aux
travaux. L'IEC collabore étroitement avec l'Organisation Internationale de Normalisation (ISO), selon des
conditions fixées par accord entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de l'IEC concernant les questions techniques représentent, dans la mesure du
possible, un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux de l'IEC intéressés
sont représentés dans chaque comité d'études.
3) Les Publications de l'IEC se présentent sous la forme de recommandations internationales et sont agréées
comme telles par les Comités nationaux de l'IEC. Tous les efforts raisonnables sont entrepris afin que l'IEC
s'assure de l'exactitude du contenu technique de ses publications; l'IEC ne peut pas être tenue responsable de
l'éventuelle mauvaise utilisation ou interprétation qui en est faite par un quelconque utilisateur final.
4) Dans le but d'encourager l'uniformité internationale, les Comités nationaux de l'IEC s'engagent, dans toute la
mesure possible, à appliquer de façon transparente les Publications de l'IEC dans leurs publications nationales
et régionales. Toutes divergences entre toutes Publications de l'IEC et toutes publications nationales ou
régionales correspondantes doivent être indiquées en termes clairs dans ces dernières.
5) L'IEC elle-même ne fournit aucune attestation de conformité. Des organismes de certification indépendants
fournissent des services d'évaluation de conformité et, dans certains secteurs, accèdent aux marques de
conformité de l'IEC. L'IEC n'est responsable d'aucun des services effectués par les organismes de certification
indépendants.
6) Tous les utilisateurs doivent s'assurer qu'ils sont en possession de la dernière édition de cette publication.
7) Aucune responsabilité ne doit être imputée à l'IEC, à ses administrateurs, employés, auxiliaires ou mandataires,
y compris ses experts particuliers et les membres de ses comités d'études et des Comités nationaux de l'IEC,
pour tout préjudice causé en cas de dommages corporels et matériels, ou de tout autre dommage de quelque
nature que ce soit, directe ou indirecte, ou pour supporter les coûts (y compris les frais de justice) et les dépenses
découlant de la publication ou de l'utilisation de cette Publication de l'IEC ou de toute autre Publication de l'IEC,
ou au crédit qui lui est accordé.
8) L'attention est attirée sur les références normatives citées dans cette publication. L'utilisation de publications
référencées est obligatoire pour une application correcte de la présente publication.
9) L'IEC attire l'attention sur le fait que la mise en application du présent document peut entraîner l'utilisation d'un
ou de plusieurs brevets. L'IEC ne prend pas position quant à la preuve, à la validité et à l'applicabilité de tout
droit de brevet revendiqué à cet égard. À la date de publication du présent document, l'IEC n'a pas reçu
notification qu'un ou plusieurs brevets pouvaient être nécessaires à sa mise en application. Toutefois, il y a lieu
d'avertir les responsables de la mise en application du présent document que des informations plus récentes
sont susceptibles de figurer dans la base de données de brevets, disponible à l'adresse https://patents.iec.ch.
L'IEC ne saurait être tenue pour responsable de ne pas avoir identifié de tels droits de brevets.
L'IEC 60749-7 a été établie par le comité d'études 47 de l'IEC: Dispositifs à semiconducteurs.
Il s'agit d'une Norme internationale.
Cette troisième édition annule et remplace la deuxième édition parue en 2011. Cette édition
constitue une révision technique.
Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l'édition
précédente:
a) Le présent document a été remanié et réorganisé de manière à l'aligner sur le texte de la
MIL-STD-883, méthode 1018.10.
b) Des détails supplémentaires ont été fournis dans les exigences d'étalonnage.
Le texte de cette Norme internationale est issu des documents suivants:
Projet Rapport de vote
47/2861/CDV 47/2918A/RVC
Le rapport de vote indiqué dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant
abouti à son approbation.
La langue employée pour l'élaboration de cette Norme internationale est l'anglais.
Ce document a été rédigé selon les Directives ISO/IEC, Partie 2, il a été développé selon les
Directives ISO/IEC, Partie 1 et les Directives ISO/IEC, Supplément IEC, disponibles sous
www.iec.ch/members_experts/refdocs. Les principaux types de documents développés par
l'IEC sont décrits plus en détail sous www.iec.ch/publications.
Une liste de toutes les parties de la série IEC 60749, publiées sous le titre général Dispositifs
à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques, se trouve sur le site web
de l'IEC.
Le comité a décidé que le contenu de ce document ne sera pas modifié avant la date de stabilité
indiquée sur le site web de l'IEC sous webstore.iec.ch dans les données relatives au document
recherché. À cette date, le document sera
– reconduit,
– supprimé, ou
– révisé.
1 Domaine d'application
La présente partie de l’IEC 60749 spécifie les essais et les mesures de la teneur en vapeur
d'eau et en autres gaz de l'atmosphère à l'intérieur d'un dispositif métallique ou céramique
scellé hermétiquement. L'essai vise à mesurer la qualité du procédé de scellement et à donner
des informations relatives à la stabilité chimique à long terme de l'atmosphère à l'intérieur du
boîtier. Il est applicable à tous les dispositifs à semiconducteurs scellés de cette manière, mais
généralement réservés pour les applications à haute fiabilité comme dans les domaines
militaire et spatial.
Le mesurage des principaux gaz d'étanchéité (ou de leur absence), de la teneur en humidité,
de la présence de gaz de bombardement révélatrice de l'absence d'herméticité (l'hélium, par
exemple), du rapport oxygène/argon révélateur d'un air ambiant d'environ 20:1 (± 10 %), de la
concentration différente de gaz scellé en interne (l'azote ou l'hélium, par exemple) par rapport
à celui d'origine scellé dans le boîtier du dispositif, de la présence d'une fuite de liquide d'essai
(c'est-à-dire le fluorocarbure, l'hélium, l'air) et de tous les autres gaz permettant de déterminer
si le dispositif satisfait aux critères spécifiés en matière d'humidité, d'herméticité, etc., présente
un intérêt particulier. Le mesurage de tous les autres gaz reflétant la qualité du procédé de
scellement et donnant des informations relatives à la stabilité chimique à long terme de
l'atmosphère à l'intérieur du dispositif présente également un intérêt. La présence d'une fuite
de vapeur de fluorocarbure d'essai dans l'analyse des gaz internes (IGA, Internal Gas Analysis)
est révélatrice d'une défaillance à satisfaire aux exigences d'essai de fuite de l'IEC 60749-8.
Cet essai est destructif.
2 Références normatives
Les documents suivants sont cités dans le texte de sorte qu'ils constituent, pour tout ou partie
de leur contenu, des exigences du présent document. Pour les références datées, seule
l'édition citée s'applique. Pour les références non datées, la dernière édition du document de
référence s'applique (y compris les éventuels amendements).
IEC 60749-8, Dis
...
IEC 60749-7 ®
Edition 3.0 2025-11
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
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Part 7: Internal moisture content measurement and the analysis of other residual
gases
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résiduels
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utilisée sous quelque forme que ce soit et par aucun procédé, électronique ou mécanique, y compris la photocopie et
les microfilms, sans l'accord écrit de l'IEC ou du Comité national de l'IEC du pays du demandeur. Si vous avez des
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nous: sales@iec.ch.
CONTENTS
FOREWORD . 2
1 Scope . 4
2 Normative references . 4
3 Terms and definitions . 4
4 Test apparatus – Mass spectrometer . 4
4.1 Internal gas analysis (IGA) laboratory . 4
4.2 Mass spectrometer requirements . 5
4.2.1 Spectra range . 5
4.2.2 Moisture content . 5
4.2.3 Other gases . 5
4.2.4 Minimum detection limit for moisture . 5
4.2.5 Minimum detection limit for other gases. 5
4.3 Vacuum opening chamber . 5
4.4 Temperature control . 5
4.5 Piercing arrangement . 5
4.6 Pressure sensing device. 6
4.7 Package simulators. 6
4.8 Calibration capability . 6
5 Calibration requirements . 6
5.1 System calibration requirements . 6
5.2 Quarterly calibration for other gases . 7
5.3 Daily calibration check . 7
5.4 Daily calibration check substitution . 8
6 Procedure . 8
7 Failure criteria . 9
8 Implementation . 10
9 Summary . 11
Bibliography . 12
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION
____________
Semiconductor devices -
Mechanical and climatic test methods -
Part 7: Internal moisture content measurement
and the analysis of other residual gases
FOREWORD
1) The International Electrotechnical Commission (IEC) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of IEC is to promote international
co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To this end and
in addition to other activities, IEC publishes International Standards, Technical Specifications, Technical Reports,
Publicly Available Specifications (PAS) and Guides (hereafter referred to as "IEC Publication(s)"). Their
preparation is entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with
may participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising
with the IEC also participate in this preparation. IEC collaborates closely with the International Organization for
Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the two organizations.
2) The formal decisions or agreements of IEC on technical matters express, as nearly as possible, an international
consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation from all
interested IEC National Committees.
3) IEC Publications have the form of recommendations for international use and are accepted by IEC National
Committees in that sense. While all reasonable efforts are made to ensure that the technical content of IEC
Publications is accurate, IEC cannot be held responsible for the way in which they are used or for any
misinterpretation by any end user.
4) In order to promote international uniformity, IEC National Committees undertake to apply IEC Publications
transparently to the maximum extent possible in their national and regional publications. Any divergence between
any IEC Publication and the corresponding national or regional publication shall be clearly indicated in the latter.
5) IEC itself does not provide any attestation of conformity. Independent certification bodies provide conformity
assessment services and, in some areas, access to IEC marks of conformity. IEC is not responsible for any
services carried out by independent certification bodies.
6) All users should ensure that they have the latest edition of this publication.
7) No liability shall attach to IEC or its directors, employees, servants or agents including individual experts and
members of its technical committees and IEC National Committees for any personal injury, property damage or
other damage of any nature whatsoever, whether direct or indirect, or for costs (including legal fees) and
expenses arising out of the publication, use of, or reliance upon, this IEC Publication or any other IEC
Publications.
8) Attention is drawn to the Normative references cited in this publication. Use of the referenced publications is
indispensable for the correct application of this publication.
9) IEC draws attention to the possibility that the implementation of this document may involve the use of (a)
patent(s). IEC takes no position concerning the evidence, validity or applicability of any claimed patent rights in
respect thereof. As of the date of publication of this document, IEC had not received notice of (a) patent(s), which
may be required to implement this document. However, implementers are cautioned that this may not represent
the latest information, which may be obtained from the patent database available at https://patents.iec.ch. IEC
shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.
IEC 60749-7 has been prepared by IEC technical committee 47: Semiconductor devices. It is
an International Standard.
This third edition cancels and replaces the second edition published in 2011. This edition
constitutes a technical revision.
This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous
edition:
a) This document has been re-written and rearranged to align with the text of MIL-STD-883,
Method 1018.10.
b) Additional detail has been provided in the calibration requirements.
The text of this International Standard is based on the following documents:
Draft Report on voting
47/2861/CDV 47/2918A/RVC
Full information on the voting for its approval can be found in the report on voting indicated in
the above table.
The language used for the development of this International Standard is English.
This document was drafted in accordance with ISO/IEC Directives, Part 2, and developed in
accordance with ISO/IEC Directives, Part 1 and ISO/IEC Directives, IEC Supplement, available
at www.iec.ch/members_experts/refdocs. The main document types developed by IEC are
described in greater detail at www.iec.ch/publications.
A list of all parts in the IEC 60749 series, under the general title Semiconductor devices -
Mechanical and climatic test methods, can be found on the IEC website.
The committee has decided that the contents of this document will remain unchanged until the
stability date indicated on the IEC website under webstore.iec.ch in the data related to the
specific document. At this date, the document will be
– reconfirmed,
– withdrawn, or
– revised.
1 Scope
This part of IEC 60749 specifies the testing and measurement of water vapour and other gas
content of the atmosphere inside a metal or ceramic hermetically sealed device. The test is
used as a measure of the quality of the sealing process and to provide information about the
long-term chemical stability of the atmosphere inside the packag
...
Questions, Comments and Discussion
Ask us and Technical Secretary will try to provide an answer. You can facilitate discussion about the standard in here.