IEC 60749-32:2002/COR1:2003

Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced)

Corrigendum 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 32: Inflammabilité des dispositifs à encapsulation plastique (cas d'une cause extérieure d'inflammation)

General Information

• Status: Published
• Publication Date: 12-Aug-2003
• ICS: 31.080.01 - Semiconductor devices in general
• Technical Committee: TC 47 - Semiconductor devices
• Current Stage: PPUB - Publication issued
• Start Date: 31-Aug-2003
• Completion Date: 13-Aug-2003

Relations

• Corrects: IEC 60749-32:2002 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced)
• Effective Date: 05-Sep-2023

Standards Content (Sample)

CEI 60749-32 IEC 60749-32
(Première édition – 2002) (First edition – 2002)
DISPOSITIFS À SEMICONDUCTEURS – SEMICONDUCTOR DEVICES –
MÉTHODES D'ESSAIS MÉCANIQUES MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS –
ET CLIMATIQUES –
Partie 32: Inflammabilité des dispositifs à Part 32: Flammability of plastic-encapsulated
encapsulation plastique (cas d'une cause devices (externally induced)
extérieure d'inflammation)
CORRIGENDUM 1
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