IEC 60191-2:1966/AMD6:2002

Amendment 6 - Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 2: Dimensions

Amendement 6 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs. Deuxième partie: Dimensions

General Information

• Status: Published
• Publication Date: 30-Apr-2002
• ICS: 01 - GENERALITIES. TERMINOLOGY. STANDARDIZATION. DOCUMENTATION
• ICS: 31.080.01 - Semiconductor devices in general
• Technical Committee: SC 47D - Semiconductor devices packaging
• Drafting Committee: WG 1 - TC 47/SC 47D/WG 1
• Current Stage: PPUB - Publication issued
• Start Date: 30-Apr-2002
• Completion Date: 01-May-2002

Standards Content (Sample)

NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
60191-2
INTERNATIONAL
AMENDEMENT 6
STANDARD
AMENDMENT 6
2002-04
Amendement 6
Normalisation mécanique des dispositifs
à semiconducteurs –
Partie 2:
Dimensions
Amendment 6
Mechanical standardization of semiconductor
devices –
Part 2:
Dimensions
Les feuilles de cet amendement sont à insérer dans la
Publication 60191-2
The sheets contained in this amendment are to be
inserted in Publication 60191-2
CODE PRIX
PRICE CODE S
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60191-2 Amend. 6 © CEI/IEC:2002
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préface à l'amendment 6 (2002). Amendment 6 (2002).
Chapitre I: Chapter I:
Ajouter les nouvelles feuilles suivantes: Add the following new sheets:
60191 IEC I-157E - a/b/c/d/e/f/g/h/i/j/k/l/m/ 60191 IEC I-157E - a/b/c/d/e/f/g/h/i/j/k/l/m/
n/o/p/q/r/s n/o/p/q/r/s
60191 IEC I-158E - a/b/c/d/e/f/g/h/i/j/k/l/m/ 60191 IEC I-158E - a/b/c/d/e/f/g/h/i/j/k/l/m/
n/o/p n/o/p
60191 IEC I-163E – a/b 60191 IEC I-163E – a/b

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NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
60191-2
INTERNATIONAL
Première édition
First edition
1966
STANDARD
Modifiée selon les Compléments:
Amended in accordance with Supplement:
A (1967), B (1969), C (1970), D (1971), E (1974), F (1976),
G (1978), H (1978), J (1980), K (1981), L (1982), M (1983),
N (1987), P (1988), Q (1990), R (1995), S (1995), T(1995),
U(1997), V(1998), W(1999), X(1999), Y(2000), Z(2000)
et/and Amendement/Amendment 1 (2001), 2(2001), 3(2001),
4(2001), 5(2002), 6(2002)
Normalisation mécanique des dispositifs
à semiconducteurs –
Partie 2:
Dimensions
Mechanical standardization of semiconductor
devices –
Part 2:
Dimensions
 IEC 2002 Droits de reproduction réservés  Copyright - all rights reserved
Aucune partie de cette publication ne peut être reproduite No part of this publication may be reproduced or utilized in
ni utilisée sous quelque forme que ce soit et par aucun any form or by any means, electronic or mechanical,
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copie et les microfilms, sans l'accord écrit de l'éditeur. in writing from the publisher.
International Electrotechnical Commission, 3, rue de Varembé, PO Box 131, CH-1211 Geneva 20, Switzerland
Telephone: [phone] Telefax: [phone] E-mail: [e-mail]  Web: www.iec.ch
Commission Electrotechnique Internationale
International Electrotechnical Commission
Международная Электротехническая Комиссия

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COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONAL
INTERNATIONALE ELECTROTECHNICAL COMMISSION
PUBLICATION 191-2 PUBLICATION 191-2
NORMALISATION MÉCANIQUE MECHANICAL STANDARDIZATION
DES DISPOSITIFS À OF SEMICONDUCTOR
SEMICONDUCTEURS DEVICES
PART 2: DIMENSIONS
DEUXIÈME PARTIE: DIMENSIONS
SOMMAIRE CONTENTS
PRÉAMBULE FOREWORD
PRÉFACE PREFACE
CONCEPTION DE LA NORMALISATION PHILOSOPHY OF MECHANICAL STAN-
MÉCANIQUE . Chapitre 00 DARDIZATION. Chapter 00
VALEURS RECOMMANDÉES POUR CER- RECOMMENDED VALUES FOR CERTAIN
TAINES DIMENSIONS DE DESSINS DE DIMENSIONS OF DRAWINGS OF SEMI-
DISPOSITIFS À SEMICONDUCTEURS . Chapitre 0 CONDUCTOR DEVICES . Chapter 0
DESSINS D'ENCOMBREMENTS. Chapitre I DEVICE OUTLINE DRAWINGS . Chapter I
TYPES DE DISPOSITIFS À SEMICONDUC- TYPES OF SEMICONDUCTOR DEVICES
TEURS GÉNÉRALEMENT MONTÉS GENERALLY MOUNTED IN THE
DANS LES BOÎTIERS DU CHAPITRE I PACKAGES OF CHAPTER I
DESSINS D'EMBASES . Chapitre II BASE DRAWINGS . Chapter II
DESSINS DE BOÎTIERS . Chapitre III CASE OUTLINE DRAWINGS. Chapter III
DESSINS DE CALIBRES. Chapitre IV GAUGE DRAWINGS. Chapter IV
TABLEAUX MONTRANT LES ASSOCIA- TABLES SHOWING ASSOCIATIONS BE-
TIONS ENTRE LES BOÎTIERS ET LES TWEEN CASE OUTLINES AND BASES . Chapter V
EMBASES. Chapitre V
DESSINS OBSOLÈTES OBSOLETE DRAWINGS
COMPLÉMENTS AUX LISTES DE CODES ADDITIONS TO THE LISTS OF
NATIONAUX FIGURANT SUR LES NATIONAL CODES APPEARING ON
FEUILLES DES NORMES DE THE STANDARD SHEETS OF
LA PUBLICATION 191-2 DE LA CEI IEC PUBLICATION 191-2
SUPPRESSIONS DANS LES LISTES DELETIONS TO THE LISTS OF
DE CODES NATIONAUX FIGURANT NATIONAL CODES APPEARING ON
SUR LES FEUILLES DE NORMES DE THE STANDARD SHEETS OF
LA PUBLICATION 191-2 DE LA CEI IEC PUBLICATION 191-2
Publication CEI 191-2 IEC Publication 191-2
Date: 1987 Date: 1987

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60191-2 amend. 6 © CEI/IEC:2002
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE
_________
Amendement 6 (2002) à la CEI 60191-2 (1966)
NORMALISATION MÉCANIQUE DES DISPOSITIFS
À SEMICONDUCTEURS –
Partie 2: Dimensions
AVANT-PROPOS
1) La CEI (Commission Électrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation composée
de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a pour objet de
favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de
l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI, entre autres activités, publie des Normes internationales. Leur
élaboration est confiée à des comités d'études, aux travaux desquels tout Comité national intéressé par le sujet
traité peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en liaison
avec la CEI, participent également aux travaux. La CEI collabore étroitement avec l'Organisation Internationale
de Normalisation (ISO), selon des conditions fixées par accord entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques représentent, dans la mesure
du possible, un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux intéressés
sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les documents produits se présentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publiés
comme normes, spécifications techniques, rapports techniques ou guides et agréés comme tels par les Comités
nationaux.
4) Dans le but d'encourager l'unification internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent à appliquer de
façon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normes
nationales et régionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou régionale
correspondante doit être indiquée en termes clairs dans cette dernière.
5) La CEI n’a fixé aucune procédure concernant le marquage comme indication d’approbation et sa responsabilité
n’est pas engagée quand un matériel est déclaré conforme à l’une de ses normes.
6) L’attention est attirée sur le fait que certains des éléments de la présente Norme internationale peuvent faire
l’objet de droits de propriété intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait être tenue pour responsable
de ne pas avoir identifié de tels droits de propriété et de ne pas avoir signalé leur existence.
PRÉFACE À L'AMENDEMENT 6 (2002)
Le présent amendement a été établi par le sous-comité 47D: Normalisation mécanique des
dispositifs à semiconducteurs du comité d'études 47 de la CEI: Dispositifs à semiconducteurs.
Le texte de cette norme est issu des documents suivants:
FDIS Rapport de vote
47D/480/FDIS 47D/491/RVD
47D/481/FDIS 47D/492/RVD
Le rapport de vote indiqué dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant
abouti à l'approbation de cette norme.
Date: 2002 60191-2 IEC I Publication IEC 60191-2

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60191-2 Amend. 6 © CEI/IEC:2002
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION
_________
Amendment 6 (2002) to IEC 60191-2 (1966)
MECHANICAL STANDARDIZATION OF
SEMICONDUCTOR DEVICES –
Part 2: Dimensions
FOREWORD
1) The IEC (International Electrotechnical Commission) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of the IEC is to promote
international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To
this end and in addition to other activities, the IEC publishes International Standards. Their preparation is
entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may
participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising with
the IEC also participate in this preparation. The IEC collaborates closely with the International Organization for
Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the two organizations.
2) The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters express, as nearly as possible, an
international consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation
from all interested National Committees.
3) The documents produced have the form of recommendations for international use and are published in the form
of standards, technical specifications, technical reports or guides and they are accepted by the National
Committees in that sense.
4) In order to promote international unification, IEC National Committees undertake to apply IEC International
Standards transparently to the maximum extent possible in their national and regional standards. Any divergence
between the IEC Standard and the corresponding national or regional standard shall be clearly indicated in the
latter.
5) The IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any
equipment declared to be in conformity with one of its standards.
6) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this International Standard may be the subject of
patent rights. The IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.
PREFACE TO AMENDMENT 6 (2002)
This amendment has been prepared by subcommittee 47D: Mechanical standardization of
semiconductor devices of IEC technical committee 47: Semiconductor devices.
The text of this standard is based on the following documents:
FDIS Report on voting
47D/480/FDIS 47D/491/RVD
47D/481/FDIS 47D/492/RVD
Full information on the voting for the approval of this standard can be found in the report on
voting indicated in the above table.
60191-2 IEC I
Date: 2002 Publication IEC 60191-2

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60191-2 © CEI:1987
CHAPITRE 00 – CONCEPTION DE LA NORMALISATION MÉCANIQUE
1. Règles fondamentales
Lors de la réunion tenue à Montreux (juin 1981), le Comité d’Etudes n° 47 adopta les règles
fondamentales suivantes qui remplacent celles adoptées à Copenhague en octobre 1962:
A. Toute proposition nouvelle devra être soumise à l’étude préliminaire d’un groupe de travail
convenablement qualifié (note 1) avant circulation dans un document Secrétariat.
B. Le groupe de travail qualifié devra étudier les nouvelles propositions avec les objectifs suivants:
1. Aboutir à une normalisation active en n’acceptant que les boîtiers qui sont soutenus inter-
nationalement.
2. Spécifier de façon précise les dimensions en vue d’assurer l’interchangeabilité et de faciliter
les manipulations automatiques.
3. Reconsidérer continuellement les dessins existants et proposer la suppression de ceux qui ne
sont plus soutenus.
C. Il ne sera procédé à la discussion d’un dessin de boîtier que s’il a le soutien préalable d’au
moins trois pays.
D.  Un dessin ne sera introduit dans la Publication 191-2 de la CEI que si au moins trois des pays
qui le soutiennent ont fourni leur numéro de code national (ou exprimé un soutien formel s’ils
ne possèdent pas de numéro de code).
Notes 1. – Lors de la réunion du Comité d’Etudes n° 47 à Orlando (février 1980), il a été admis d’étendre le domaine
d’activité du GT7 de façon qu’il couvre aussi bien la normalisation mécanique des semiconducteurs discrets
que celle des circuits intégrés.
Il a été également admis que, compte tenu de l’élargissement de son domaine d’activité, le GT7 serait le
groupe de travail qualifié mentionné dans le paragraphe A.
En vue d’éviter que l’introduction du GT7 dans le processus suivi par le Comité d’Etudes n° 47 pour
préparer des documents secrétariat sur la normalisation mécanique provoque des délais supplémentaires, le
GT7 a été autorisé à obtenir de la part des trois pays concernés, ou plus, la confirmation directe du maintien
de leur appui pour ces propositions.
2. – Lors de la réunion du Comité d’Etudes n° 47 à Montreux (juin 1981), il a été admis que les réunions du
GT7 s’intégreraient dans les réunions du Comité d’Etudes n° 47.
Cependant, certaine propositions peuvent nécessiter un temps d’études dépassant la durée d’une réunion du
Comité d’Etudes n° 47 et en conséquence requérir une ou plusieurs réunions du GT7 entre deux réunions
consécutives du Comité d’Etudes n° 47.
Lors de la réunion tenue à Moscou (juin 1977), le Comité d’Etudes n° 47 adopta la règle
suivante:
Lorsqu’un dessin de la Publication 191-2 de la CEI vient à ne plus être soutenu que par un seul
pays, il sera retiré de la publication principale et transféré dans une section séparée intitulée
«Dessins obsolètes» avec l’indication de la date de transfert sur la feuille particulière
correspondante.
Un avertissement au début de la section dévolue aux dessins obsolètes stipulera qu’à l’expira-
tion d’une période de deux ans à compter de sa date de transfert, le dessin sera supprimé, sauf s’il
est soutenu par un autre pays dans l’intervalle.
Date: 1987 60191 IEC 00-1 Publication CEI 60191-2

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60191-2 Amend. 6 © CEI/IEC:2002
CHAPITRE I – DESSINS D’ENCOMBREMENTS CHAPTER I – DEVICE OUTLINE DRAWINGS
Liste des dessins (suite) List of drawings (continued)
Numéro de Code du pays Numéro de page IEC code Code of country Page number
code CEI d'origine et date number of origin and date
116E01 SC-529-14BA 116E01 SC-529-14BA
 
116E02 SC-530-16CA I-116E 1988 116E02 SC-530-16CA I-116E 1988
 
116E03 SC-531-20AA  116E03 SC-531-20AA 
117E01 SC-530-16BA  117E01 SC-530-16BA 
117E02 SC-531-20BA  117E02 SC-531-20BA 
117E03 SC-532-24AA  I-117E 1988 117E03 SC-532-24AA  I-117E 1988
117E04 SC-533-28AA  117E04 SC-533-28AA 
117E05 SC-533-28BA  117E05 SC-533-28BA 
 
118E01 SC-532-24BA 118E01 SC-532-24BA
I-118E 1988 I-118E 1988
 
118E02 SC-533-28CA 118E02 SC-533-28CA
 
 
119E02 (Etats-Unis) 119E02 (USA)
I-119E 1990 I-119E 1990
 
119E03 119E03
 
120E NT194 I-120E 1990 120E NT194 I-120E 1990
121E NT213 I-121E 1994 121E NT213 I-121E 1994
122E NT221 I-122E 1994 122E NT221 I-122E 1994
123E I-123E 1997 123E I-123E 1997
129E NT223 I-129E 1994 129E NT223 I-129E 1994
133E I-133E 2000 133E I-133E 2000
134E I-134E 2000 134E I-134E 2000
135E I-135E 2000 135E I-135E 2000
136E I-136E 2000 136E I-136E 2000
137E I-137E 2000 137E I-137E 2000
138E I-138E 138E I-138E
139E I-139E 139E I-139E
140E I-140E 1999 140E I-140E 1999
141E I-141E 1999 141E I-141E 1999
142E I-142E 1998 142E I-142E 1998
143E I-143E 1998 143E I-143E 1998
7144E I-144E 1999 144E I-144E 1999
147E I-147E 1999 147E I-147E 1999
148E I-148E 1999 148E I-148E 1999
149E I-149E 2000 149E I-149E 2000
154E I-154E 2001 154E I-154E 2001
155E I-155E 2001 155E I-155E 2001
157E I-157E 2001 157E I-157E 2001
158E I-158E 2002 158E I-158E 2002
159E I-159E 2002 159E I-159E 2002
160E I-160E 2001 160E I-160E 2001
161E I-161E 2001 161E I-161E 2001
162E I-162E 2001 162E I-162E 2001
163E I-163E 2002 163E I-163E 2002
164E I-164E 2001 164E I-164E 2001
165E I-165E 2002 165E I-165E 2002
Forme F Form F
084F I-084F 1996 084F I-084F 1996
100F I-100F 1990 100F I-100F 1990
101F01 101F01  101F01 101F01 
 
101F01 101F01 I-101F 1998 101F01 101F01 I-101F 1998
 
102F 102F
 
 
102F0 102F01 102F0 102F01
 I-102F 1998  I-102F 1998
102F02 102F02 102F02 102F02
 
102F033 102F03 102F033 102F03
 
Publication 60191-2, chapitre I 60191-2 IEC I-A Publication 60191-2, Chapter I
Amendement 6 (2002) Amendment 6 (2002)

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60191-2 Amend. 6 © CEI/IEC:2002
CHAPITRE I – DESSINS D’ENCOMBREMENTS CHAPTER I – DEVICE OUTLINE DRAWINGS
Liste des dessins (suite) List of drawings (continued)
Numéro de Code du pays Numéro de page IEC code Code of country Page number
code CEI d'origine et date number of origin and date
Forme G Form G
 
050G01 SO5-87D 050G01 SO5-87D
 
050G02 SO-188D 050G02 SO-188D
 
050G03 SO-87A 050G03 SO-87A
 
050G04 SO-87B 050G04 SO-87B
 
050G05 SO-188A 050G05 SO-188A
 
050G06 SO-188B 050G06 SO-188B
 
050G07 SO-188F I-50a/b/c/d 1985 050G07 SO-188F I-50a/b/c/d 1985
 
050G08 SO-87C 050G08 SO-87C
 
050G10 SO-188C 050G10 SO-188C
 
050G11 SO505-18A 050G11 SO505-18A
 
050G12 SO-87G 050G12 SO-87G
 
050G13 SO-188E 050G13 SO-188E
 
050G14 (Suède) 050G14 (Sweden)
050G16 A1AA  050G16 A1AA 
050G17 A1AB  050G17 A1AB 
050G18 A1BA  I-50e 1990 050G18 A1BA  I-50e 1990
 
050G19 A1BB 050G19 A1BB
 
050G20 A1CB 050G20 A1CB
Publication 60191-2, chapitre I 60191-2 IEC I-A Publication 60191-2, Chapter I
Amendement 6 (2002) Amendment 6 (2002)

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60191-2 Amend. 6 © CEI/IEC:2002
Types de dispositifs à semiconducteurs Types of semiconductor devices
généralement montés dans les boîtiers generally mounted in the packages
du chapitre I de la CEI 60191-2 of chapter I of IEC 60191-2
Type de dispositif Numéro de code CEI du dessin du boîtier
Type of device IEC code number of package drawing
Diodes de signal et diodes Zener de faible puissance A1, A20, A24, A32, A54, A55, A58, A67, A69, A70, A71, 098H,
Signal diodes and small-power Zener diodes 100H
Diodes hyperfréquences A18
Microwave diodes
Diodes de redressement de faible et moyenne puissance A2, A3, A4, A6, A7, A19, A37, A44, A74, 077B, 100B
Rectifier diodes, small and medium power
Diodes de redressement de forte puissance A8, A9, A10, A15, A16, A17, A21, A22, A35, 083B, 103B
High-power rectifier diodes
Thyristors de faible et moyenne puissance A11, A13, A14, A38, A43
Thyristors, small and medium power
Thyristors de forte puissance A12, A27, A28, A29, A34, A39, A47, 104B, 105B
High-power thyristors
Transistors de signal A36, A40, A41, 068A, 046E, 114E
Signal transistors
Transistors de puissance A23, A30, A31, A43, A48, A56, A57, A45, A73, 080B, 081B, 082B,
Power transistors 101B, 102B, 102F, 120E, 084F, P100F
Transistors hyperfréquences A26, A42, A43, A59, A66, A72, 100C
Microwave transistors
Dispositifs optoélectroniques A62, A64, A65, A63A, 100A, 101A, 106B, 107B
Optoelectronic devices
Circuits intégrés A52, A53, A61, 075E, 076E, 099E, 100E, 102E, 112E, 115E, 116E,
Integrated circuits 117E, 118E, 119E, 121E, 122E, 123E, 129E, 133E, 134E, 135E,
136E, 137E, 138E, 139E, 140E, 141E, 144E, 147E, 148E, 149E,
154E, 155E, 157E, 158E, 159E, 160E, 161E, 162E, 163E, 164E,
165E, 050G, 051G, 060G, 100G, 101G
Publication 60191-2 Publication 60191-2
Amendement 6 (2002) Amendment 6 (2002)

---------------------- Page: 10 ----------------------
60191-2 Amend. 6 © IEC:2002
D
w SA
note2
×4
v
note4
y1
S
S
Seating Plane
y
S
ZD e
A1 A2
Even type
nE
A1 A2
B
B3
B1
Odd type
B4 A1 A2
B2
C
B
A
12 3
nD
A3
A4
b
SD  x M S AB
P-L&TFBGA 0.5 mm pitch
Date: 2002
OUTLINE FAMILY
60191 IEC I – 157E-a
SE
A
note3
ZE A1
e
E
w S B
A
note3

---------------------- Page: 11 ----------------------
60191-2 Amend. 6 © IEC:2002
Notes : (1) “n” refers to the total number of terminal positions.
(2) Zone of a visible index on the top surface.
(3) Datum “A” and “B” are the axes defined by the terminal positions
   indicated with Datum targets.
(4) Primary datum S and seating plane to be defined by the method of
   least squares of spherical crowns of land.
(5) This drawing is example for definition of the center of sides.
Appendix - Terminal Zones :
As foot circuit pattern design reference, the zone that the terminals
can be positioned are shown in the following drawing.
e
SE
P-L&TFBGA 0.5 mm pitch
Date: 2002
OUTLINE FAMILY
60191 IEC I – 157E-b
e
SD
b3

---------------------- Page: 12 ----------------------
60191-2 Amend. 6 © IEC:2002
Registration Table
Package Name : P-FBGA (0.5mm pitch)
E X D 2 rows 3 rows 4 rows 5 rows 6 rows
157E 001 157E 003 157E 005 157E 007
5 X 5
157E 006 157E 008
157E 002 157E 004
157E 009 157E 011 157E 013 157E 015 157E 017
6 X 6
157E 010 157E 012 157E 014 157E 016 157E 018
157E 019 157E 021 157E 023 157E 025 157E 027
7 X 7
157E 020 157E 022 157E 024 157E 026 157E 028
157E 029 157E 031 157E 033 157E 035 157E 037
8 X 8
157E 030 157E 032 157E 034 157E 036 157E 038
157E 039 157E 041 157E 043 157E 045 157E 047
9 X 9
157E 040 157E 042 157E 044 157E 046 157E 048
157E 049 157E 051 157E 053 157E 055 157E 057
10 X 10
157E 050 157E 052 157E 054 157E 056 157E 058
157E 059 157E 061 157E 063 157E 065 157E 067
11 X 11
157E 060 157E 062 157E 064 157E 066 157E 068
157E 069 157E 071 157E 073 157E 075 157E 077
12 X 12
157E 070 157E 072 157E 074 157E 076 157E 078
157E 079 157E 081 157E 083 157E 085 157E 087
13 X 13
157E 080 157E 082 157E 084 157E 086 157E 088
157E 089 157E 091 157E 093 157E 095 157E 097
14 X 14
157E 090 157E 092 157E 094 157E 096 157E 098
157E 099 157E 101 157E 103 157E 105 157E 107
15 X 15
157E 100 157E 102 157E 104 157E 106 157E 108
157E 109 157E 111 157E 113 157E 115 157E 117
16 X 16
157E 110 157E 112 157E 114 157E 116 157E 118
157E 119 157E 121 157E 123 157E 125 157E 127
17 X 17
157E 120 157E 122 157E 124 157E 126 157E 128
157E 129 157E 131 157E 133 157E 135 157E 137
18 X 18
157E 130 157E 132 157E 134 157E 136 157E 138
P-L&TFBGA 0.5 mm pitch
Date: 2002
OUTLINE FAMILY
60191 IEC I – 157E-c

---------------------- Page: 13 ----------------------
60191-2 Amend. 6 © IEC:2002
TABLE 1: SOLDER BALL DIMENSIONS AND PACKAGE COPLANARITY
e = 0.5
DIMENSIONS
MIN NOM MAX
A1
0.2 0.25 0.3
b 0.25 0.3 0.35
v
0.15
w
0.2
x
0.05
y
0.1
y1
0.2
TABLE 2 : VARIATIONS - 0.5 PITCH
Serial Number 157E001 157E002 157E003 157E004
min nom max min nom max min nom max min nom max
Reference Symbol
D
5.0 5.0 5.0 5.0
E 5.0 5.0
5.0 5.0
A
1.2 1.7 1.2 1.7
n
56 56 72 72
Group 1
nD
9 9 9 9
nE
9 9 9 9
Ball layout Fig.1 Fig.1 Fig.2 Fig.2
ZD
[0.5] [0.5]
[0.5] [0.5]
ZE
[0.5] [0.5] [0.5] [0.5]
Group 2 SD 0 0 0 0
SE
0 0 0 0
b
0.40 0.40 0.40 0.40
3
Serial Number
157E005 157E006 157E007 157E008
Reference Symbol min nom max min nom max min nom max min nom max
D
5.0 5.0 5.0 5.0
E 5.0 5.0
5.0 5.0
A
1.2 1.7 1.2 1.7
n 80 80 81 81
Group 1
nD
9 9 9 9
nE 9 9 9 9
Ball layout Fig.3 Fig.3 Fig.4 Fig.4
ZD [0.5] [0.5]
[0.5] [0.5]
ZE [0.5] [0.5] [0.5] [0.5]
0 0 0 0
Group 2 SD
SE
0 0 0 0
b
0.40 0.40 0.40 0.40
3
P-L&TFBGA 0.5 mm pitch
Date: 2002
OUTLINE FAMILY
60191 IEC I – 157E-d

---------------------- Page: 14 ----------------------
60191-2 Amend. 6 © IEC:2002
Serial Number 157E009 157E010 157E011 157E012
Reference Symbol min nom max min nom max min nom max min nom max
D 6.0 6.0
6.0 6.0
E 6.0 6.0
6.0 6.0
A 1.2 1.7
1.2 1.7
n
72 72
Group 1 96 96
nD
11 11
11 11
nE 11 11
11 11
Ball layout Fig.5 Fig.5 Fig.6 Fig.6
ZD [0.5] [0.5]
[0.5] [0.5]
ZE [0.5] [0.5]
[0.5] [0.5]
SD 0 0
Group 2 0 0
SE
0 0
0 0
b
0.40 0.40
3 0.40 0.40
Serial Number 157E013 157E014 157E015 157E016
Reference Symbol min nom max min nom max min nom max min nom max
D 6.0 6.0 6.0 6.0
E 6.0 6.0
6.0 6.0
A 1.2 1.7
1.2 1.7
n
112 112 120 120
Group 1
nD
11 11 11 11
nE 11 11 11 11
Ball layout Fig.7 Fig.7 Fig.8 Fig.8
ZD [0.5] [0.5]
[0.5] [0.5]
ZE [0.5] [0.5] [0.5] [0.5]
SD 0 0 0 0
Group 2
SE
0 0 0 0
b
0.40 0.40 0.40 0.40
3
Serial Number 157E017 157E018 157E019 157E020
Reference Symbol min nom max min nom max min nom max min nom max
D 6.0 6.0
7.0 7.0
E 6.0 6.0 7.0
7.0
A 1.2 1.7
1.2 1.7
121 121
n 88 88
Group 1
nD 11 11
13 13
11 11
nE 13 13
Ball layout Fig.9 Fig.9 Fig.10 Fig.10
ZD [0.5] [0.5] [0.5]
[0.5]
[0.5] [0.5]
ZE [0.5] [0.5]
0 0
0 0
Group 2 SD
SE 0 0
0 0
b 0.40 0.40
0.40 0.40
3
P-L&TFBGA 0.5 mm pitch
Date: 2002
OUTLINE FAMILY
60191 IEC I – 157E-e

---------------------- Page: 15 ----------------------
60191-2 Amend. 6 © IEC:2002
Serial Number 157E021 157E022 157E023 157E024
Reference Symbol min nom max min nom max min nom max min nom max
7.0
D 7.0 7.0
7.0
E 7.0 7.0
7.0 7.0
A 1.2 1.7
1.2 1.7
n
120
Group 1 120 144
144
nD
13
13 13
13
nE
13 13 13 13
Ball layout Fig.11
Fig.11 Fig.12
Fig.12
ZD
[0.5] [0.5]
[0.5] [0.5]
ZE [0.5]
[0.5] [0.5]
[0.5]
SD 0
Group 2 0 0
0
SE
0
0 0
0
b
0.40
3 0.40 0.40
0.40
Serial Number 157E025 157E026 157E027 157E028
Reference Symbol min nom max min nom max min nom max min nom max
D 7.0 7.0
7.0 7.0
E
7.0 7.0 7.0 7.0
A
1.2 1.7 1.2 1.7
n
160 160
Group 1 168 168
nD
13 13
13 13
nE 13 13
13 13
Ball layout Fig.13 Fig.13
Fig.14 Fig.14
ZD
[0.5] [0.5] [0.5] [0.5]
ZE [0.5] [0.5]
[0.5] [0.5]
SD 0 0
Group 2 0 0
SE
0 0
0 0
b
0.40 0.40
3 0.40 0.40
Serial Number
157E029 157E030 157E031 157E032
Reference Symbol min nom max min nom max min nom max min nom max
D 8.0 8.0 8.0
8.0
8.0
E 8.0 8.0 8.0
A
1.2 1.7 1.2
1.7
n 104 104 144
144
Group 1
nD
15 15 15
15
nE 15 15 15
15
Ball layout Fig.15 Fig.15 Fig.16 Fig.16
ZD [0.5]
[0.5] [0.5] [0.5]
ZE [0.5] [0.5] [0.5]
[0.5]
0 0 0
Group 2 SD 0
SE
0 0 0
0
b
0.40 0.40 0.40
3 0.40
P-L&TFBGA 0.5 mm pitch
Date: 2002
OUTLINE FAMILY
60191 IEC I – 157E-f

---------------------- Page: 16 ----------------------
60191-2 Amend. 6 © IEC:2002
Serial Number 157E033 157E034 157E035 157E036
Reference Symbol min nom max min nom max min nom max min nom max
D 8.0 8.0
8.0 8.0
E
8.0 8.0 8.0
8.0
A
1.2 1.7 1.2 1.7
n
176 176
Group 1 200 200
nD
15 15
15 15
nE 15 15
15 15
Ball layout Fig.17 Fig.17
Fig.18 Fig.18
ZD
[0.5] [0.5] [0.5]
[0.5]
ZE [0.5] [0.5]
[0.5] [0.5]
SD 0 0
Group 2 0 0
SE
0 0
0 0
b
0.40 0.40 0.40 0.40
3
Serial Number 157E037 157E038 157E039 157E040
Reference Symbol min nom max min nom max min nom max min nom max
D 9.0 9.0
8.0 8.0
E 9.0
8.0 8.0 9.0
A
1.2 1.7 1.2 1.7
n
120 120
Group 1 216 216
nD
17 17
15 15
nE 17 17
15 15
Ball layout Fig.19 Fig.19 Fig.20 Fig.20
ZD [0.5]
[0.5] [0.5] [0.5]
ZE [0.5] [0.5]
[0.5] [0.5]
SD 0 0
Group 2 0 0
SE
0 0
0 0
b
0.40 0.40
3 0.40 0.40
Serial Number 157E041 157E042 157E043 157E044
Reference Symbol min nom max min nom max min nom max min nom max
D 9.0 9.0 9.0
9.0
9.0 9.0 9.0
E 9.0
A
1.7 1.2 1.7
1.2
n 168 168 208 208
Group 1
nD
17 17 17
17
nE 17 17 17 17
Ball layout Fig.21 Fig.21 Fig.22 Fig.22
ZD [0.5] [0.5] [0.5]
[0.5]
[0.5] [0.5] [0.5] [0.5]
ZE
0 0 0
Group 2 SD 0
SE
0 0 0 0
b
0.40 0.40 0.40 0.40
3
P-L&TFBGA 0.5 mm pitch
Date: 2002
OUTLINE FAMILY
60191 IEC I – 157E-g

---------------------- Page: 17 ----------------------
60191-2 Amend. 6 © IEC:2002
Serial Number 157E045 157E046 157E047 157E048
Reference Symbol min nom max min nom max min nom max min nom max
D 9.0 9.0 9.0 9.0
E 9.0
9.0 9.0 9.0
A 1.2
1.2 1.7 1.7
n 264
240 240 264
Group 1
nD 17
17 17 17
17
nE 17 17 17
Fig.23 Fig.23 Fig.24 Fig.24
Ball layout
ZD [0.5] [0.5] [0.5] [0.5]
[0.5]
ZE [0.5] [0.5] [0.5]
0
SD 0 0 0
Group 2
SE 0
0 0 0
b 0.40
0.40 0.40 0.40
3
Serial Number
157E049 157E050 157E051 157E052
Reference Symbol min nom max min nom max min nom max min nom max
D 10.0
10.0 10.0 10.0
E
10.0 10.0 10.0
10.0
A
1.2
1.7 1.2 1.7
n
Group 1 136 192
136 192
nD
19 19
19 19
nE
19 19
19 19
Ball layout
Fig.25 Fig.25 Fig.26 Fig.26
ZD
[0.5] [0.5] [0.5] [0.5]
ZE
[0.5] [0.5]
[0.5] [0.5]
SD
Group 2
0 0 0 0
SE
0 0 0 0
b
3 0.40 0.40 0.40 0.40
Serial Number
157E053 157E054 157E055 157E056
Reference Symbol min nom max min nom max min nom max min nom max
D 10.0 10.0
10.0 10.0
E 10.0 10.0 10.0 10.0
A
1.2 1.7
1.7 1.2
n 240 280
240 280
Group 1
nD
19 19
19 19
nE 19 19
19 19
Ball layout Fig.27 Fig.28
Fig.27 Fig.28
ZD
[0.5] [0.5] [0.5] [0.5]
ZE [0.5] [0.5]
[0.5] [0.5]
0 0
Group 2 SD 0 0
SE
0 0
0 0
b
0.40 0.40
3 0.40 0.40
P-L&TFBGA 0.5 mm pitch
Date: 2002
OUTLINE FAMILY
60191 IEC I – 157E-h

---------------------- Page: 18 ----------------------
60191-2 Amend. 6 © IEC:2002
Serial Number
157E057 157E058 157E059 157E060
Reference Symbol min nom max min nom max min nom max min nom max
D
10.0 11.0 11.0
10.0
E
11.0
10.0 10.0 11.0
A
1.2 1.7 1.2 1.7
n
Group 1 312 312 152 152
nD
19 19 21 21
nE
19 19 21 21
Ball layout
Fig.29 Fig.29 Fig.30 Fig.30
ZD
[0.5] [0.5] [0.5] [0.5]
ZE
[0.5] [0.5] [0.5] [0.5]
SD
Group 2 0 0 0 0
SE
0 0 0 0
b
3 0.40 0.40 0.40 0.40
Serial Number 157E061 157E062 157E063 157E064
Reference Symbol min nom max min nom max min nom max min nom max
11.0 11.0 11.0
D 11.0
E 11.0 11.0 11.0 11.0
A 1.2 1.7 1.2 1.7
n 216 272 272
216
Group 1
nD 21 21 21 21
21 21 21
nE 21
Fig.31 Fig.32 Fig.32
Ball layout Fig.31
ZD [0.5] [0.5] [0.5] [0.5]
[0.5] [0.5] [0.5]
ZE [0.5]
0 0 0
SD 0
Group 2
SE 0 0 0 0
b 0.40 0.40 0.40 0.40
3
Serial Number 157E065 157E066 157E067 157E068
Reference Symbol min nom max min nom max min nom max min nom max
D 11.0 11.0
11.0 11.0
E 11.0 11.0 11.0 11.0
A
1.2 1.7 1.2 1.7
n 320 320 360 360
Group 1
nD
21 21 21 21
nE 21 21 21 21
Ball layout Fig.33 Fig.33 Fig.34 Fig.34
ZD [0.5] [0.5] [0.5] [0.5]
ZE [0.5] [0.5] [0.5] [0.5]
0 0 0 0
Group 2 SD
SE
0 0 0 0
b
0.40 0.40 0.40 0.40
3
P-L&TFB
...