IEC 60068-2-83:2011

Environmental testing - Part 2-83: Tests - Test Tf: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder paste

IEC 60068-2-83:2011 provides methods for comparative investigation of the wettability of the metallic terminations or metallized terminations of SMDs with solder pastes. Data obtained by these methods are not intended to be used as absolute quantitative data for pass - fail purposes.
NOTE: Different solderability test methods for SMD are described in IEC 60068-2-58 and IEC 60068-2-69. IEC 60068-2-58 prescribes visual evaluation using solder bath and reflow method, IEC 60068-2-69 prescribes wetting balance evaluation using solder bath and solder globule method.

Essais d'environnement - Partie 2-83: Essais - Essai Tf: Essai de brasabilité des composants électroniques pour les composants pour montage en surface (CMS) par la méthode de la balance de mouillage utilisant de la pâte à braser

La CEI 60068-2-83:2011 fournit des méthodes d'enquêtes comparatives sur la mouillabilité des sorties métalliques ou métallisées des composants pour montage en surface (CMS) avec des pâtes à braser. Ces méthodes ne servent pas à fournir des données quantitatives absolues utilisées dans le cadre d'acceptions ou de rejets.
NOTE: Différentes méthodes d'essai de brasabilité des composants pour montage en surface (CMS) sont décrites dans la CEI 60068-2-58 et dans la CEI 60068-2-69. La CEI 60068-2-58 prescrit une évaluation visuelle utilisant un bain de brasage et la méthode de refusion, la CEI 60068-2-69 prescrit une évaluation de balance de mouillage utilisant la méthode du bain de brasage et des gouttelettes de brasure.

General Information

• Status: Published
• Publication Date: 06-Sep-2011
• ICS: 01 - GENERALITIES. TERMINOLOGY. STANDARDIZATION. DOCUMENTATION
• ICS: 19.040 - Environmental testing
• ICS: 31.190 - Electronic component assemblies
• Technical Committee: TC 91 - Electronics assembly technology
• Drafting Committee: WG 3 - TC 91/WG 3
• Current Stage: PPUB - Publication issued
• Start Date: 30-Sep-2011
• Completion Date: 07-Sep-2011

Standards Content (Sample)

IEC 60068-2-83 ®
Edition 1.0 2011-09
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
Environmental testing –
Part 2-83: Tests – Test Tf: Solderability testing of electronic components for
surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder
paste
Essais d’environnement –
Partie 2-83: Essais – Essai Tf: Essai de brasabilité des composants
électroniques pour les composants pour montage en surface (CMS) par la
méthode de la balance de mouillage utilisant de la pâte à braser

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Edition 1.0 2011-09
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
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Environmental testing –
Part 2-83: Tests – Test Tf: Solderability testing of electronic components for
surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder
paste
Essais d’environnement –
Partie 2-83: Essais – Essai Tf: Essai de brasabilité des composants
électroniques pour les composants pour montage en surface (CMS) par la
méthode de la balance de mouillage utilisant de la pâte à braser

INTERNATIONAL
ELECTROTECHNICAL
COMMISSION
COMMISSION
ELECTROTECHNIQUE
PRICE CODE
INTERNATIONALE
CODE PRIX W
ICS 19.040; 31.190 ISBN 978-2-88912-665-1

– 2 – 60068-2-83  IEC:2011
CONTENTS
FOREWORD . 4
INTRODUCTION . 6
1 Scope . 8
2 Normative references . 8
3 Terms and definitions . 8
4 Test . 9
4.1 General description . 9
4.2 Test methods . 9
5 Preconditioning . 9
6 Preparation . 10
6.1 Solder paste . 10
6.2 Test jig plate . 10
6.3 Specimen holder . 10
7 Quick heating method . 10
7.1 Equipment . 10
7.2 Test jig plate . 11
7.3 Preparation . 12
7.4 Test condition . 12
7.4.1 Test temperature . 12
7.4.2 Feed of solder paste and immersion condition . 13
7.4.3 Immersion and withdrawal conditions for test specimen . 14
7.5 Test procedure . 14
7.6 Presentation of the result . 15
7.7 Characterisation parameter examples . 15
8 Synchronous method . 16
8.1 Equipment . 16
8.2 Test jig plate . 17
8.3 Synchronous fixture . 17
8.4 Preparation . 17
8.5 Test condition . 17
8.5.1 Test temperature . 17
8.5.2 Feed of solder paste and immersion condition . 17
8.5.3 Immersion and withdrawal conditions for the test specimen . 17
8.6 Test procedure . 17
8.7 Presentation of the results . 18
8.8 Characterisation parameter examples . 19
9 Temperature profile method . 19
9.1 Equipment . 19
9.2 Test jig plate . 19
9.3 Preparation . 20
9.4 Test condition . 20
9.4.1 Test temperature . 20
9.4.2 Feed of solder paste and immersion condition . 21
9.4.3 Immersion and withdrawal conditions for test specimen . 21
9.5 Test procedure . 21

60068-2-83  IEC:2011 – 3 –
9.6 Presentation of the result . 22
9.7 Characterisation parameter examples . 23
Annex A (normative) Equipment for the quick heating and synchronous method . 24
Annex B (informative) Reading of the output data and correction of the result in the
quick heating test. 25
Annex C (normative) Test equipment for the temperature profile method . 28
Annex D (informative) Reading of the output data and correction of the result in the
temperature profile test . 29
Annex E (informative) Caveats / Notes. 32
Bibliography . 36

Figure 1 – Examples of the quick heating method test equipment . 11
Figure 2 – Example of test jig plate for quick heating and synchronous method . 12
Figure 3 – Example of the temperature profile. 13
Figure 4 – Example of applying solder paste to a test jig plate . 14
Figure 5 – Typical output shape of signal in the quick heating method . 15
Figure 6 – Example of synchronous method test equipment . 16
Figure 7 – Example of synchronous fixture . 17
Figure 8 – Typical output shape of signal in the synchronous method . 18
Figure 9 – Example of the system for temperature profile method test equipment . 19
Figure 10 – Example of the temperature profile . 20
Figure 11 – Example of applying solder paste to a test jig plate . 22
Figure 12 – Typical output shape of signal in the temperature profile method . 23
Figure B.1 – Typical wetting force changes in quick heating method . 26
Figure B.2 – Example of correction of the initial time of wetting (F is larger than
a
0,5F ) . 27
1,max
Figure B.3 – Example of correction of the initial time of wetting (F is 0,5F or
a 1,max
less) . 27
Figure D.1 – Typical output forms for profile temperature test . 30
Figure D.2 – The case when an extruding force (1,1F or larger) is generated
max
immediately after the beginning of wetting .
...