EN 61709:1998
(Main)Electronic components - Reliability - Reference conditions for failure rates and stress models for conversion
Electronic components - Reliability - Reference conditions for failure rates and stress models for conversion
Gives guidance on the use of failure rate data for the reliability prediction of components in electronic equipment. Reference conditions for failure rate data are specified, so that data from different sources can be compared. The reference conditions adopted are typical of the majority of applications of components in equipment (e.g. telecommunication use, data processing). In this standard it is assumed that the failure rate used under reference conditions is specific to the component i.e. it includes the effect of complexity, technology of the casing, dependence on manufacturers and the manufacturing process, etc.
Bauelemente der Elektronik - Zuverlässigkeit - Referenzbedingungen für Ausfallraten und Beanspruchungsmodelle zur Umrechnung
Composants électroniques - Fiabilité - Conditions de référence pour les taux de défaillance et modèles d'influence des contraintes pour la conversion
Donne des recommandations pour l'emploi de taux de défaillance destinés à des prévisions de fiabilité de composants d'équipements électroniques. Il est défini des conditions de référence pour les taux de défaillance de façon à permettre des comparaisons de données de taux de défaillance ayant différentes origines. Les conditions de référence choisies sont représentatives de la plupart des applications des composants dans les équipements (par exemple les télécommunications, les calculateurs). On suppose dans cette norme que le taux de défaillances donné dans les conditions de référence est représentatif du composant, c'est-à-dire ui'il tient compte des effets de la complexité, du type de boitier, de l'influence des fabricants et des procédés de fabrication etc.
Electronic components - Reliability - Reference conditions for failure rates and stress models for conversion (IEC 61709:1996)
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2003-01.Slovenski inštitut za standardizacijo. Razmnoževanje celote ali delov tega standarda ni dovoljeno.Electronic components - Reliability - Reference conditions for failure rates and stress models for conversion (IEC 61709:1996)Bauelemente der Elektronik - Zuverlässigkeit - Referenzbedingungen für Ausfallraten und Beanspruchungsmodelle zur UmrechnungComposants électroniques - Fiabilité - Conditions de référence pour les taux de défaillance et modèles d'influence des contraintes pour la conversionElectronic components - Reliability - Reference conditions for failure rates and stress models for conversion31.020Elektronske komponente na splošnoElectronic components in general21.020Characteristics and design of machines, apparatus, equipmentICS:Ta slovenski standard je istoveten z:EN 61709:1998SIST EN 61709:2002en01-september-2002SIST EN 61709:2002SLOVENSKI
STANDARD
SIST EN 61709:2002
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NORMEINTERNATIONALECEIIECINTERNATIONALSTANDARD1709Première éditionFirst edition1996-10Ó CEI 1996
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¾ Copyright - all rights reservedAucune partie de cette publication ne peut être reproduite niutilisée sous quelque forme que ce soit et par aucun procédé,électronique ou mécanique, y compris la photocopie et lesmicrofilms, sans l'accord écrit de l'éditeur.No part of this publication may be reproduced or utilizedin any form or by any means, electronic or mechanical,including photocopying and microfilm, without
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–Fiabilité –Conditions de référence pour les taux dedéfaillance et modèles d’influence descontraintes pour la conversionElectronic components –Reliability –Reference conditions for failure ratesand stress models for conversionSIST EN 61709:2002
1709 ã IEC:1996- 3 -CONTENTSPageFOREWORD.5INTRODUCTION.7Clause1 Scope.92 Normative references.93 Definitions.94 Symbols.115 Reference conditions.156 Generic stress models.217 Specific stress models.27AnnexesA
Limitations of reliability models and predictions.67B Examples.77C Bibliography.83SIST EN 61709:2002
1709 ã IEC:1996- 5 -INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION_________ELECTRONIC COMPONENTS -Reliability -Reference conditions for failure ratesand stress models for conversionFOREWORD1)The IEC (International Electrotechnical Commission) is a worldwide organization for standardizationcomprising all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of the IEC is topromote international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronicfields. To this end and in addition to other activities, the IEC publishes International Standards. Theirpreparation is entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealtwith may participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizationsliaising with the IEC also participate in this preparation. The IEC collaborates closely with the InternationalOrganization for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between thetwo organizations.2)The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters, express as nearly as possible, aninternational consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representationfrom all interested National Committees.3)The documents produced have the form of rec
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