IEC 60749-26:2006

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 26: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Human body model (HBM)

Establishes a standard procedure for testing and classifying semiconductor devices according to their susceptibility to damage or degradation by exposure to a defined human body model (HBM) electrostatic discharge (ESD). The objective is to provide reliable, repeatable HBM ESD test results so that accurate classifications can be performed. This test method is applicable to all semiconductor devices and is classified as destructive.

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 26: Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) - Modèle du corps humain (HBM)

Etablit une procédure normalisée pour les essais et la classification des dispositifs à semiconducteurs en fonction de leu sensibilité aux dommagesou de leur dégradation suite à leur exposition à des déchargesélectrostatiques (DES) sur un modèle decorps humain (HBM). Le but de cette norme est de fournir des résultats d essai de DES HBM fiables et reproductibles de manière que des classifications précises puissent être réalisées. Cette méthode d essai est applicable à tous lesdispositifs à semiconducteurs et elle est classée destructive

General Information

• Status: Published
• Publication Date: 17-Jul-2006
• ICS: 31.080.01 - Semiconductor devices in general
• Technical Committee: TC 47 - Semiconductor devices
• Current Stage: DELPUB - Deleted Publication
• Completion Date: 23-Apr-2013

Relations

• Revises: IEC 60749-26:2003 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 26: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Human body model (HBM)
• Effective Date: 05-Sep-2023
• Revised: IEC 60749-26:2013 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 26: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Human body model (HBM)
• Effective Date: 05-Sep-2023

Standards Content (Sample)

NORME CEI
INTERNATIONALE
IEC
60749-26
INTERNATIONAL
Deuxième édition
STANDARD
Second edition
2006-07
Dispositifs à semiconducteurs –
Méthodes d'essais mécaniques
et climatiques –
Partie 26:
Essai de sensibilité aux décharges
électrostatiques (DES) –
Modèle du corps humain (HBM)
Semiconductor devices –
Mechanical and climatic test methods –
Part 26:
Electrostatic discharge (ESD)
sensitivity testing –
Human body model (HBM)
Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 60749-26:2006
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cette publication, y compris sa validité, sont dispo- relating to this publication, including its validity, is
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NORME CEI
INTERNATIONALE
IEC
60749-26
INTERNATIONAL
Deuxième édition
STANDARD
Second edition
2006-07
Dispositifs à semiconducteurs –
Méthodes d'essais mécaniques
et climatiques –
Partie 26:
Essai de sensibilité aux décharges
électrostatiques (DES) –
Modèle du corps humain (HBM)
Semiconductor devices –
Mechanical and climatic test methods –
Part 26:
Electrostatic discharge (ESD)
sensitivity testing –
Human body model (HBM)
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– 2 – 60749-26  CEI:2006
SOMMAIRE
AVANT-PROPOS.4

1 Domaine d’application.8
2 Références normatives .8
3 Termes et définitions .8
4 Appareillage.10
4.1 Générateur de forme de DES du HBM .10
4.2 Appareil de vérification de la forme d'onde .10
5 Exigences de forme d'onde de courant du HBM .14
5.1 Généralités.14
5.2 Qualification et vérification de la forme d'onde .18
6 Considérations relatives à l'évaluation spécifique des dispositifs .18
6.1 Taille de l'échantillon et conditions d'essai .18
6.2 Broche du cas le plus défavorable ou carte de qualification standard .18
7 Procédure de classification .22
7.1 Exigences pour les dispositifs .22
7.2 Sélection des dispositifs .22
7.3 Caractérisation des dispositifs.22
7.4 Niveaux de contrainte des dispositifs.22
7.5 Combinaisons de broches .22
7.6 Ordre des essais .24
8 Critères de défaillance .24
9 Critères de classification.24
10 Resumé .25

Figure 1 – Équivalent au générateur de forme d'onde de DES du HBM .12
Figure 2 – Forme d'onde de courant type.16
Figure 3 – Forme d'onde de courant type à travers une résistance de 500 Ω .18

Tableau 1 – Spécification de formes d'onde.14
Tableau 2 — Combinaisons de broches pour circuits intégrés.24

60749-26  IEC:2006 – 3 –
CONTENTS
FOREWORD.5

1 Scope.9
2 Normative references .9
3 Terms and definitions .9
4 Equipment .11
4.1 HBM ESD waveform generator .11
4.2 Waveform verification equipment.11
5 HBM current waveform requirements .15
5.1 General .15
5.2 Waveform qualification and verification .19
6 Device specific evaluation considerations.19
6.1 Sample size and test conditions .19
6.2 Worst-case pin or standard qualification board .19
7 Test procedure for classification .23
7.1 Device requirements .23
7.2 Device selection .23
7.3 Device characterisation .23
7.4 Device stress levels .23
7.5 Pin combinations .23
7.6 Order of test.25
8 Failure criteria .25
9 Classification criteria .25
10 Summary.26

Figure 1 – HBM ESD waveform generator equivalent.13
Figure 2 – Typical current waveforms .17
Figure 3 – Typical current waveform through a 500 Ω resistor.19

Table 1 – Waveform specification .15
Table 2 – Pin combinations for integrated circuits .25

– 4 – 60749-26  CEI:2006
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE
____________
DISPOSITIFS À SEMICONDUCTEURS –
MÉTHODES D’ESSAIS MÉCANIQUES ET CLIMATIQUES –

Partie 26: Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) –
Modèle du corps humain (HBM)
AVANT-PROPOS
1) La Commission Electrotechnique Internationale (CEI) est une organisation mondiale de normalisation
composée de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a
pour objet de favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les
domaines de l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI – entre autres activités – publie des Normes
internationales, des Spécifications techniques, des Rapports techniques, des Spécifications accessibles au
public (PAS) et des Guides (ci-après dénommés "Publication(s) de la CEI"). Leur élaboration est confiée à des
comités d'études, aux travaux desquels tout Comité national intéressé par le sujet traité peut participer. Les
organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en liaison avec la CEI, participent
également aux travaux. La CEI collabore étroitement avec l'Organisation Internationale de Normalisation (ISO),
selon des conditions fixées par accord entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques représentent, dans la mesure
du possible, un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux de la CEI
intéressés sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les Publications de la CEI se présentent sous la forme de recommandations internationales et sont agréées
comme telles par les Comités nationaux de la CEI. Tous les efforts raisonnables sont entrepris afin que la CEI
s'assure de l'exactitude du contenu technique de ses publications; la CEI ne peut pas être tenue re
...