IEC 60249-2-12:1987/AMD4:2000

Amendment 4 - Base materials for printed circuits. Part 2: Specifications. Specification No. 12: Thin epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability, for use in the fabrication of multilayer printed boards

Amendement 4 - Matériaux de base pour circuits imprimés. Deuxième partie: Spécifications. Spécification n° 12: Feuille de stratifié mince en tissu de verre époxyde, recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie, destinée à la fabrication des cartes de câblages imprimées multicouches

General Information

• Status: Replaced
• Publication Date: 29-Jun-2000
• ICS: 31.180 - Printed circuits and boards
• Technical Committee: TC 91 - Electronics assembly technology
• Current Stage: DELPUB - Deleted Publication
• Completion Date: 09-Aug-2002

Relations

• Replaced By: IEC 61249-4-1:2008 - Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-1: Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards) - Epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability
• Effective Date: 05-Sep-2023

Standards Content (Sample)

NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
60249-2-12
INTERNATIONAL
STANDARD
AMENDEMENT 4
AMENDMENT 4
2000-06
Comprenant l'amendement 2 (1993) et l'amendement 3 (1994)
Incorporating amendment 2 (1993) and amendment 3 (1994)
Amendement 4
Matériaux de base pour circuits imprimés –
Partie 2:
Spécifications – Spécification n° 12: Feuille de
stratifié mince en tissu de verre époxyde,
recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie,
destinée à la fabrication des cartes de câblages
imprimés multicouches
Amendment 4
Base materials for printed circuits –
Part 2:
Specifications – Specification No. 12: Thin epoxide
woven glass fabric copper-clad laminated sheet
of defined flammability, for use in the fabrication

of multilayer printed boards
 IEC 2000 Droits de reproduction réservés  Copyright - all rights reserved
International Electrotechnical Commission 3, rue de Varembé Geneva, Switzerland
Telefax: [phone] e-mail: [e-mail] IEC web site http://www.iec.ch
CODE PRIX
Commission Electrotechnique Internationale
F
PRICE CODE
International Electrotechnical Commission
Pour prix, voir catalogue en vigueur
For price, see current catalogue

– 2 – 60249-2-12 amend. 4  CEI:2000

AVANT-PROPOS
Le présent amendement a été établi par le comité d'études 52 de la CEI: Circuits imprimés.

Cet amendement incorpore l'amendement 2 (1993) et l'amendement 3 (1994).

Le texte de cet amendement est issu des documents suivants:

FDIS Rapport de vote
52/852/FDIS 52/869/RVD
Le rapport de vote indiqué dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant
abouti à l'approbation de cet amendement.
Une ligne verticale dans la marge indique le texte de l'amendement 4.
___________
Page 8
4 Propriétés électriques
Remplacer, dans le tableau I, la désignation actuelle de propriété par:
Résistance superficielle après chaleur humide, mesure effectuée dans la chambre climatique (facultatif)
Résistance superficielle après chaleur humide et reprise
Résistivité transversale après chaleur humide, mesure effectuée dans la chambre climatique (facultatif)
Résistivité transversale après chaleur humide et reprise
Page 10
Ajouter le nouveau paragraphe 5.1.3 suivant:
5.1.3 Ondulation superficielle.
Lorsqu'elle est vérifiée au moyen de la méthode d'essai 2M12 de la CEI 61189-2, l'ondulation

μ
superficielle ne doit pas être supérieure à 5 m, ceci aussi bien dans le sens de défilement du
matériau sous la machine que dans la direction perpendiculaire.
5.3 Courbure et vrillage maximaux
Remplacer la phrase:
«Comme convenu entre acheteur et fournisseur.» «Pas spécifié».
par
60249-2-12 Amend. 4  IEC:2000 – 3 –

FOREWORD
This amendment has been prepared by IEC technical committee 52: Printed circuits.

This amendment incorporates amendment 2 (1993) and amendment 3 (1994).

The text of this amendment is based on the following documents:

FDIS Report on voting
52/852/FDIS 52/869/RVD
Full information on the voting for the approval of this amendment can be found in the report on
voting indicated in the above table.
A vertical line in the margin indicates the text of amendment 4.
___________
Page 9
4 Electrical properties
Replace, in table I, the present property designation by:
Surface resistance after damp heat while in the humidity chamber (optional)
Surface resistance after damp heat and recovery
Volume resistivity after damp heat while in the humidity chamber (optional)
Volume resistivity after damp heat and recovery
Page 11
Add a new paragraph 5.1.3 as follows:
5.1.3 Surface waviness
When examined in accordance with test method 2M12 of IEC 61189-2, the surface waviness in

μ
both the machine and cross machine direction shall not exceed 5 m.
5.3 Maximum bow and twist
Replace the sentence
"As agreed upon between purchaser and supplier." by "Not specified".

– 4 – 60249-2-12 amend. 4  CEI:2000

Page 12
Remplacer le tableau III comme suit:

Méthode d'essai
Propriété (paragraphe de Exigences

la CEI 60249-1)
Force d'arrachement 3.5 Pas inférieure à 60 N (13,4 lbf)

Epaisseur de la feuille de cuivre

70 μm* et
18 μm* 35 μm*
105 μm*
Force d'adhérence après choc 3.6.2.1 ou Pas inférieure Pas inférieure Pas inférieure
thermique de 20 s 3.6.2.2 ou à 1,1 N/mm à 1,4 N/mm à 1,8 N/mm
3.6.2.3 (6,3 lbf/in) (8,0 lbf/in) (10,3 lbf/in)
Ni cloquage, ni délamination
Force d'adhérence après chaleur sèche 3.6.3 Pas inférieure Pas inférieure Pas inférieure
à 125 °C à 1,1 N/mm à 1,4 N/mm à 1,8 N/mm
(6,3 lbf/in) (8,0 lbf/in) (10,3 lbf/in)
Ni cloquage, ni délamination
Force d'adhérence après exposition 3.6.4 Pas inférieure Pas inférieure Pas inférieure
aux vapeurs de solvant. Solvants après à 1,1 N/mm à 1,4 N/mm à 1,8 N/mm
accord entre acheteur et fournisseur (6,3 lbf/in) (8,0 lbf/in) (10,3 lbf/in)
Ni cloquage, ni délamination
Force d'adhérence après conditions 3.6.5 Pas inférieure Pas inférieure Pas inférieure
simulées de revêtement électrolytique à 0,9 N/mm à 1,1 N/mm à 1,4 N/mm
(5,1 lbf/in) (6,3 lbf/in) (8,0 lbf/in)
Force d'adhérence à haute température 3.6.7 Pas inférieure Pas inférieure Pas inférieure
Température 260 °C (facultatif) à 0,06 N/mm à 0,075 N/mm à 0,09 N/mm
(0,34 lbf/in) (0,43 lbf/in) (0,51 lbf/in)
Température 125 °C Pas inférieure Pas inférieure Pas inférieure
(facultatif) à 0,7 N/mm à 0,9 N/mm à 1,1 N/mm
(4,0 lbf/in) (5,1 lbf/in) (6,3 lbf/in)
Cloquage après choc thermique 3.7.2.1 ou Ni cloquage, ni délamination
de 20 s 3.7.2.2 ou
3.7.2.3
2 2 2 2
* 18 μm (152 g/m , 0,5 oz/ft ); 35 μm (305 g/m , 1 oz/ft )
2 2 2 2
70 μm (610 g/m , 2 oz/ft ); 105 μm (915 g/m , 3 oz/ft )
NOTE En cas de difficultés dues à la rupture de la feuille ou à la plage du dispositif de mesure de la force, il
est possible de procéder à la mesure de la force d'adhérence à haute température en utilisant des conducteurs
d'une largeur de plus de 3 mm.

Page 12
5.5 Poinçonnage et usinabilité
Remplacer le texte actuel par:
«Le poinçonnage n'est pas applicable. Le stratifié, en tenant compte des recommandations du
fournisseur, doit pouvoir être cisaillé ou percé. On peut admettre un délaminage sur les
tranches après découpe à la cisaille n'excédant pas l'épaisseur du matériau de base.
Par contre, le délaminage au bord des trous percés, dû au procédé de perçage, ne peut être
permis. Les trous percés doivent pouvoir être métallisés sans influence d'aucune exsudation
de résine dans le trou.»
60249-2-12 Amend. 4  IEC:2000 – 5 –

Page 13
Replace table III as follows:
Test method
Property (subclause of Requirement

IEC 60249-1)
Pull-off strength 3.5 Not less than 60 N (13,4 lbf)

Thickness of the copper foil
70 μm* and
18 μm* 35 μm*
105 μm*
Peel strength after heat shock of 20 s 3.6.2.1 or Not less than Not less than Not less than
3.6.2.2 or 1,1 N/mm 1,4 N/mm 1,8 N/mm
3.6.2.3 (6,3 lbf/in) (8,0 lbf/in) (10,3 lbf/in)
No blistering nor delamination
Peel strength after dry heat at 125 °C 3.6.3 Not less than Not less than Not less than
1,1 N/mm 1,4 N/mm 1,8 N/mm
(6,3 lbf/in) (8,0 lbf/in) (10,3 lbf/in)
No blistering nor delamination
Peel strength after exposure to solvent 3.6.4 Not less than Not less than Not less than
vapour. Solvents as agreed upon 1,1 N/mm 1,4 N/mm 1,8 N/mm
between purchaser and suppler (6,3 lbf/in) (8,0 lbf/in) (10,3 lbf/in)
No blistering nor delamination
Peel strength after simulated plating 3.6.5 Not less than Not less than Not less than
0,9 N/mm 1,1 N/mm 1,4 N/mm
(5,1 lbf/in) (6,3 lbf/in) (8,0 lbf/in)
Peel strength at high temperature 3.6.7 Not less than Not less than Not less than
Temperature 260 °C (optional) 0,06 N/mm 0,075 N/mm 0,09 N/mm
(0,34 lbf/in) (0,43 lbf/in) (0,51 lbf/in)
Temperature 125 °C Not less than Not less than Not less than
(optional) 0,7 N/mm 0,9 N/mm 1,1 N/mm
(4,0 lbf/in) (5,1 lbf/in) (6,3 lbf/in)
Blistering after 20 s heat shock 3.7.2.1 or No blistering nor delamination
3.7.2.2 or
3.7.2.3
2 2 2 2
* 18 μm (152 g/m , 0,5 oz/ft ); 35 μm (305 g/m , 1 oz/ft )
2 2 2 2
70 μm (610 g/m , 2 oz/ft ); 105 μm (915 g/m , 3 oz/ft )
NOTE In case of difficulties due to breaking of foil or reading r
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