IEC 62132-1:2006
(Main)Integrated circuits - Measurement of electromagnetic immunity, 150 kHz to 1 GHz - Part 1: General conditions and definitions
Integrated circuits - Measurement of electromagnetic immunity, 150 kHz to 1 GHz - Part 1: General conditions and definitions
This part of IEC 62132 provides general information and definitions on measurement of conducted and radiated electromagnetic immunity of integrated circuits (ICs) to conducted and radiated disturbances. It also provides a description of measurement conditions, test equipment and set-up, as well as the test procedures and content of the test reports. A test method comparison table is included in Annex A to assist in selecting the appropriate measurement method(s). This standard describes general conditions required to obtain a quantitative measure of immunity of ICs in a uniform testing environment. Critical parameters that are expected to influence the test results are described. Deviations from this standard are noted explicitly in the individual test report. The measurement results can be used for comparison or other purposes. Measurement of the injected voltages and currents, together with the responses of the ICs tested at controlled conditions, yields information about the potential immunity of the IC to conducted and radiated RF disturbances in a given application.
Circuits intégrés - Mesure de l'immunité électromagnétique, 150 kHz à 1 GHz - Partie 1: Conditions générales et définitions
Cette partie de la CEI 62132 fournit des informations générales et des définitions sur la mesure de l'immunité électromagnétique conduite et rayonnée des circuits intégrés (CI) aux perturbations conduites et rayonnées. Elle fournit également une description des conditions de mesure, de l'équipement d'essai et du montage d'essai ainsi que les méthodes d'essai et le contenu des rapports d'essai. Un tableau de comparaison des méthodes d'essai est compris dans l'Annexe A pour aider à la sélection de la ou des méthodes de mesure appropriées. L'objet de cette norme est de décrire les conditions générales prescrites pour obtenir une mesure quantitative d'immunité des CI dans un environnement d'essais uniforme. Les paramètres critiques qui sont prévus pour influencer les résultats d'essai sont décrits. Les divergences par rapport à la présente norme sont notées explicitement dans le rapport d'essai individuel. Les résultats de mesure peuvent être utilisés en vue de comparaisons ou à d'autres fins. La mesure des tensions et courants injectés, ainsi que les réponses des CI essayés aux conditions contrôlées, fournissent des informations sur l'immunité potentielle du CI aux perturbations RF conduites et rayonnées dans une application donnée.
General Information
Relations
Standards Content (Sample)
NORME CEI
INTERNATIONALE
IEC
62132-1
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2006-01
Circuits intégrés –
Mesure de l'immunité électromagnétique,
150 kHz à 1 GHz –
Partie 1:
Conditions générales et définitions
Integrated circuits –
Measurement of electromagnetic
immunity, 150 kHz to 1 GHz –
Part 1:
General conditions and definitions
Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 62132-1:2006
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sujets à l’étude et l’avancement des travaux entrepris consideration and work in progress undertaken by the
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comprenant des recherches textuelles, par comité technical committees and date of publication. On-
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ligne sont également disponibles sur les nouvelles issued publications, withdrawn and replaced
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ainsi que sur les corrigenda.
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.
NORME CEI
INTERNATIONALE
IEC
62132-1
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2006-01
Circuits intégrés –
Mesure de l'immunité électromagnétique,
150 kHz à 1 GHz –
Partie 1:
Conditions générales et définitions
Integrated circuits –
Measurement of electromagnetic
immunity, 150 kHz to 1 GHz –
Part 1:
General conditions and definitions
IEC 2006 Droits de reproduction réservés Copyright - all rights reserved
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Commission Electrotechnique Internationale
International Electrotechnical Commission
МеждународнаяЭлектротехническаяКомиссия
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– 2 – 62132-1 CEI:2006
SOMMAIRE
AVANT-PROPOS.6
1 Domaine d'application .10
2 Références normatives.10
3 Termes et définitions .12
4 Conditions d'essai .18
4.1 Généralités.18
4.2 Conditions ambiantes .18
4.3 Générateur d’essai .20
4.4 Gamme de fréquences .20
5 Equipement d’essai .20
5.1 Généralités.20
5.2 Blindage.20
5.3 Générateur d’essai et amplificateur de puissance.20
5.4 Autres composants.20
6 Montage d’essai .22
6.1 Généralités.22
6.2 Carte de circuit d’essai.22
6.3 Plan de sélection des broches .22
6.4 Charge/terminaison de broche de CI .22
6.5 Exigences pour l’alimentation électrique.24
6.6 Considérations spécifiques des CI.24
6.7 Stabilité de CI sur la durée .26
7 Procédure d’essai.26
7.1 Vérification de la surveillance.26
7.2 Exposition humaine .26
7.3 Vérification de système .26
7.4 Procédures spécifiques .28
8 Rapport d'essai .30
8.1 Généralités.30
8.2 Limites ou niveaux d’immunité.32
8.3 Classes de performance.32
8.4 Interprétation des résultats.32
Annexe A (informative) Tableau de comparaison des méthodes d’essai.34
Annexe B (informative) Spécification de la carte d’essai générale.36
Bibliographie.44
62132-1 IEC:2006 – 3 –
CONTENTS
FOREWORD.7
1 Scope and object.11
2 Normative references .11
3 Terms and definitions .13
4 Test conditions .19
4.1 General .19
4.2 Ambient conditions .19
4.3 Test generator.21
4.4 Frequency range .21
5 Test equipment.21
5.1 General .21
5.2 Shielding .21
5.3 Test generator and power amplifier .21
5.4 Other components .21
6 Test set-up .23
6.1 General .23
6.2 Test circuit board .23
6.3 Pin selection scheme .23
6.4 IC pin loading/termination.23
6.5 Power supply requirements .25
6.6 IC specific considerations.25
6.7 IC stability over time.27
7 Test procedure .27
7.1 Monitoring check .27
7.2 Human exposure .27
7.3 System verification .27
7.4 Specific procedures.29
8 Test report.31
8.1 General .31
8.2 Immunity limits or levels .33
8.3 Performance classes .33
8.4 Interpretation of results .33
Annex A (informative) Test method comparison table.35
Annex B (informative) General test board specification .37
Bibliography.45
– 4 – 62132-1 CEI:2006
Figure 1 – Signal RF lorsque le niveau de puissance de crête RF est maintenu.30
Figure B.1 – Exemple de carte d’essai pour l’immunité .42
Tableau 1 – Recommandations des charges de broches des CI.24
Tableau 2 – Taille des échelons de fréquence par rapport à la plage de fréquences .28
Tableau A.1 - Tableau de comparaison des méthodes d’essai .34
Tableau B.1 – Position des trous d’interconnexion sur la carte.36
62132-1 IEC:2006 – 5 –
Figure 1 – RF signal when RF peak power level is maintained .31
Figure B.1 – Example of an immunity test board .43
Table 1 – IC pin loading recommendations .25
Table 2 – Frequency step size versus frequency range.29
Table A.1 – Test method comparison table .35
Table B.1 – Position of vias over the board.37
– 6 – 62132-1 CEI:2006
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE
____________
CIRCUITS INTÉGRÉS –
MESURE DE L'IMMUNITÉ ÉLECTROMAGNÉTIQUE,
150 kHz À 1 GHz –
Partie 1: Conditions générales et définitions
AVANT-PROPOS
1) La Commission Electrotechnique Internationale (CEI) est une organisation mondiale de normalisation
composée de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a
pour objet de favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les
domaines de l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI – entre autres activités – publie des Normes
internationales, des Spécifications techniques, des Rapports techniques, des Spécifications accessibles au
public (PAS) et des Guides (ci-après dénommés "Publication(s) de la CEI"). Leur élaboration est confiée à des
comités d'études, aux travaux desquels tout Comité national intéressé par le sujet traité peut participer. Les
organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en liaison avec la CEI, participent
également aux travaux. La CEI collabore étroitement avec l'Organisation Internationale de Normalisation (ISO),
selon des conditions fixées par accord entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques représentent, dans la mesure
du possible, un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux de la CEI
intéressés sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les Publications de la CEI se présentent sous la forme de recommandations internationales et sont agréées
comme telles par les Comités nationaux de la CEI. Tous les efforts raisonnables sont entrepris afin que la CEI
s'assure de l'exactitude du contenu technique de ses publications; la CEI ne peut pas être tenue responsable
de l'éventuelle mauvaise utilisation ou interprétation qui en est faite par un quelconque utilisateur final.
4) Dans le but d'encourager l'uniformité internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent, dans toute la
mesure possible, à appliquer de façon transparente les Publications de la CEI dans leurs publications
nationales et régionales. Toutes divergences entre toutes Publications de la CEI et toutes publications
nationales ou régionales correspondantes doivent être indiquées en termes clairs dans ces dernières.
5) La CEI n’a prévu aucune procédure de marquage valant indication d’approbation et n'engage pas sa
responsabilité pour les équipements déclarés conformes à une de ses Publications.
6) Tous les utilisateurs doivent s'assurer qu'ils sont en possession de la dernière édition de cette publication.
7) Aucune responsabilité ne doit être imputée à la CEI, à ses administrateurs, employés, auxiliaires ou
mandataires, y compris ses experts particuliers et les membres de ses comités d'études et des Comités
nationaux de la CEI, pour tout préjudice causé en cas de dommages corporels et matériels, ou de tout autre
dommage de quelque nature que ce soit, directe ou indirecte, ou pour supporter les coûts (y compris les frais
de justice) et les dépenses découlant de la publication ou de l'utilisation de cette Publication de la CEI ou de
toute autre Publication de la CEI, ou au crédit qui lui est accordé.
8) L'attention est attirée sur les références normatives citées dans cette publication. L'utilisation de publications
référencées est obligatoire pour une application correcte de la présente publication.
9) L’attention est attirée sur le fait que certains des éléments de la présente Publication de la CEI peuvent faire
l’objet de droits de propriété intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait être tenue pour
responsable de ne pas avoir identifié de tels droits de propriété et de ne pas avoir signalé leur existence.
La Norme internationale CEI 62132-1 a été établie par le sous-comité 47A: Circuits intégrés,
du comité d'études 47 de la CEI: Dispositifs à semiconducteurs.
Le texte de cette norme est issu des documents suivants:
FDIS Rapport de vote
47A/734/FDIS 47A/742/RVD
Le rapport de vote indiqué dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant
abouti à l'approbation de cette norme.
Cette publication a été rédigée selon les Directives ISO/CEI, Partie 2.
62132-1 IEC:2006 – 7 –
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION
____________
INTEGRATED CIRCUITS –
MEASUREMENT OF ELECTROMAGNETIC IMMUNITY,
150 kHz TO 1 GHz –
Part 1: General conditions and definitions
FOREWORD
1) The International Electrotechnical Commission (IEC) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of IEC is to promote
international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To
this end and in addition to other activities, IEC publishes International Standards, Technical Specifications,
Technical Reports, Publicly Available Specifications (PAS) and Guides (hereafter referred to as “IEC
Publication(s)”). Their preparation is entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested
in the subject dealt with may participate in this preparatory work. International, governmental and non-
governmental organizations liaising with the IEC also participate in this preparation. IEC collaborates closely
with the International Organization for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by
agreement between the two organizations.
2) The formal decisions or agreements of IEC on technical matters express, as nearly as possible, an international
consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation from all
interested IEC National Committees.
3) IEC Publications have the form of recommendations for international use and are accepted by IEC National
Committees in that sense. While all reasonable efforts are made to ensure that the technical content of IEC
Publications is accurate, IEC cannot be held responsible for the way in which they are used or for any
misinterpretation by any end user.
4) In order to promote international uniformity, IEC National Committees undertake to apply IEC Publications
transparently to the maximum extent possible in their national and regional publications. Any divergence
between any IEC Publication and the corresponding national or regional publication shall be clearly indicated in
the latter.
5) IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any
equipment declared to be in conformity with an IEC Publication.
6) All users should ensure that they have the latest edition of this publication.
7) No liability shall attach to IEC or its directors, employees, servants or agents including individual experts and
members of its technical committees and IEC National Committees for any personal injury, property damage or
other damage of any nature whatsoever, whether direct or indirect, or for costs (including legal fees) and
expenses arising out of the publication, use of, or reliance upon, this IEC Publication or any other IEC
Publications.
8) Attention is drawn to the normative references cited in this publication. Use of the referenced publications is
indispensable for the correct application of this publication.
9) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this IEC Publication may be the subject of
patent rights. IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.
International Standard IEC 62132-1 has been prepared by subcommittee 47A: Integrated
circuits, of IEC technical committee 47: Semiconductor devices.
The text of this standard is based on the following documents:
FDIS Report on voting
47A/734/FDIS 47A/742/RVD
Full information on the voting for the approval of this standard can be found in the report on
voting indicated in the above table.
This publication has been drafted in accordance with the ISO/IEC Directives, Part 2.
– 8 – 62132-1 CEI:2006
La CEI 62132 est constituée des parties suivantes sous le titre général Circuits intégrés –
Mesure de l'immunité électromagnétique, 150 Hz à 1 GHz
Partie 1: Conditions générales et définitions
Partie 2 : Méthode de cellule (G-) TEM
Partie 3: Méthode d’injection de courant en bloc (BCI)
Partie 4: Méthode d’injection directe de puissance RF
Partie 5: Méthode de la cage de Faraday sur banc de travail
Le comité a décidé que le contenu de cette publication ne sera pas modifié avant la date de
maintenance indiquée sur le site web de la CEI sous «http://webstore.iec.ch» dans les
données relatives à la publication recherchée. A cette date, la publication sera
• reconduite;
• supprimée;
• remplacée par une édition révisée, ou
• amendée.
———————
A l'étude.
62132-1 IEC:2006 – 9 –
IEC 62132 consists of the following parts, under the general title Integrated circuits –
Measurement of electromagnetic immunity, 150 kHz to 1 GHz:
Part 1: General conditions and definitions
Part 2: (G-) TEM cell method
Part 3: Bulk current injection (BCI) method
Part 4: Direct RF power injection method
Part 5: Workbench Faraday cage method
The committee has decided that the contents of this publication will remain unchanged until
the maintenance result date indicated on the IEC web site under "http://webstore.iec.ch" in
the data related to the specific publication. At this date, the publication will be
• reconfirmed,
• withdrawn,
• replaced by a revised edition, or
• amended.
———————
Under consideration.
– 10 – 62132-1 CEI:2006
CIRCUITS INTÉGRÉS –
MESURE DE L'IMMUNITÉ ÉLECTROMAGNÉTIQUE,
150 kHz À 1 GHz –
Partie 1: Conditions générales et définitions
1 Domaine d'application
Cette partie de la CEI 62132 fournit des informations générales et des définitions sur la
mesure de l’immunité électromagnétique conduite et rayonnée des circuits intégrés (CI) aux
perturbations conduites et rayonnées. Elle fournit également une description des conditions
de mesure, de l’équipement d’essai et du montage d’essai ainsi que les méthodes d’essai et
le contenu des rapports d’essai. Un tableau de comparaison des méthodes d’essai est
compris dans l’Annexe A pour aider à la sélection de la ou des méthodes de mesure
appropriées.
L’objet de cette norme est de décrire les conditions générales prescrites pour obtenir une
mesure quantitative d’immunité des CI dans un environnement d’essais uniforme. Les para-
mètres critiques qui sont prévus pour influencer les résultats d’essai sont décrits. Les
divergences par rapport à la présente norme sont notées explicitement dans le rapport
d’essai individuel. Les résultats de mesure peuvent être utilisés en vue de comparaisons ou à
d’autres fins.
La mesure des tensions et courants injectés, ainsi que les réponses des CI essayés aux
conditions contrôlées, fournissent des informations sur l’immunité potentielle du CI aux
perturbations RF conduites et rayonnées dans une application donnée.
2 Références normatives
Les documents de référence suivants sont indispensables pour l'application du présent
document. Pour les références datées, seule l'édition citée s'applique. Pour les références
non datées, la dernière édition du document de référence s'applique (y compris les éventuels
amendements).
CEI 61000-4-3, Compatibilité électromagnétique (CEM) – Partie 4-3 : Techniques d'essai et
de mesure – Essais d'immunité aux champs électromagnétiques rayonnés aux fréquences
radioélectriques
CEI 61000-4-6, Compatibilité électromagnétique (CEM)- Partie 4-6 : Techniques d'essai et de
mesure – Immunité aux perturbations conduites, induites par les champs radioélectriques
62132-1 IEC:2006 – 11 –
INTEGRATED CIRCUITS –
MEASUREMENT OF ELECTROMAGNETIC IMMUNITY,
150 kHz TO 1 GHz –
Part 1: General conditions and definitions
1 Scope and object
This part of IEC 62132 provides general information and definitions on measurement of
conducted and radiated electromagnetic immunity of integrated circuits (ICs) to conducted
and radiated disturbances. It also provides a description of measurement conditions, test
equipment and set-up, as well as the test procedures and content of the test reports. A test
method comparison table is included in Annex A to assist in selecting the appropriate
measurement method(s).
This standard describes general conditions required to obtain a quantitative measure of
immunity of ICs in a uniform testing environment. Critical parameters that are expected to
influence the test results are described. Deviations from this standard are noted explicitly in
the individual test report. The measurement results can be used for comparison or other
purposes.
Measurement of the injected voltages and currents, together with the responses of the ICs
tested at controlled conditions, yields information about the potential immunity of the IC to
conducted and radiated RF disturbances in a given application.
2 Normative references
The following referenced documents are indispensable for the application of this document.
For dated references, only the edition cited applies. For undated references, the latest edition
of the referenced document (including any amendments) applies.
IEC 61000-4-3, Electromagnetic compatibility (EMC) – Part 4-3: Testing and measurement
techniques – Radiated, radio-frequency, electromagnetic field immunity test
IEC 61000-4-6, Electromagnetic compatibility (EMC) – Part 4-6: Testing and measurement
techniques – Immunity to conducted disturbances, induced by radio-frequency fields
– 12 – 62132-1 CEI:2006
3 Termes et définitions
Pour les besoins du présent document, les termes et définitions suivants s’appliquent.
3.1
modulation d’amplitude
AM
processus par lequel une onde (porteuse) haute fréquence continue varie en amplitude par
l’action d’une autre onde contenant des informations
[IEEE 100-1984]
3.2
réseau artificiel
AN
impédance de la charge de référence convenue (simulée), présentée au DEE par des réseaux
(par exemple lignes de communication ou de puissance étendues) au travers desquels la
tension perturbatrice RF est mesurée et qui isole l’appareil de l’alimentation électrique ou des
charges dans cette plage de fréquences
[VEI 161-04-05, modifiée]
3.3
appareil auxiliaire
transducteurs (par exemple des sondes, réseaux et antennes) raccordés à un récepteur de
mesure ou un générateur d’essai; également des transducteurs qui sont utilisés dans le trajet
de transmission de signaux ou de perturbations entre un DEE et un matériel de mesure ou un
générateur de signal (d’essai)
3.4
matériel auxiliaire
MA
matériel qui n’est pas en essai et qui est néanmoins indispensable pour l’établissement de
toutes les fonctions et l’évaluation du fonctionnement correct du matériel en essai (DEE) au
cours de son exposition aux perturbations
3.5
Té de polarisation
dispositif d’accouplement qui permet la superposition de signal d’un signal de radiofréquence
à un signal à courant continu à un accès de sortie sans affecter le trajet RF
3.6
tension en mode commun
tension perturbatrice asymétrique
moyenne des phaseurs qui représentent les tensions entre chaque conducteur et une
référence arbitraire, généralement la terre ou la masse
[VEI 161-04-09]
3.7
courant en mode commun
somme vectorielle des courants parcourant deux conducteurs ou plus à une section spécifiée
d’un plan «mathématique» croisé par ces conducteurs
62132-1 IEC:2006 – 13 –
3 Terms and definitions
For the purposes of this document, the following terms and definitions apply.
3.1
amplitude modulation
AM
process by which a continuous high-frequency wave (carrier) is caused to vary in amplitude
by the action of another wave containing information
[IEEE 100-1984]
3.2
artificial network
AN
agreed reference load impedance (simulated), presented to the DUT by networks (e.g.
extended power or communication lines) across which the RF disturbance voltage is
measured and which isolates the apparatus from the power supply or loads in that frequency
range
[IEV 161-04-05, modified]
3.3
associated equipment
transducers (e.g. probes, networks and antennas) connected to a measuring receiver or test
generator; also transducers which are used in the signal or disturbance transmission path
between a DUT and measuring equipment or a (test-) signal generator
3.4
auxiliary equipment
AE
equipment not under test that is nevertheless indispensable for setting up all the functions
and assessing the correct performance (operation) of the equipment under test (DUT) during
its exposure to the disturbance
3.5
biasing tee
coupling device that allows the signal superposition of an RF signal to a DC signal to an
output port without affecting the RF path
3.6
common mode voltage
asymmetrical disturbance voltage
mean of the phasor voltages appearing between each conductor and a specified reference,
usually earth or frame
[IEV 161-04-09]
3.7
common mode current
vector sum of the currents flowing through two or more conductors at a specified cross-
section of a “mathematical” plane intersected by these conductors
– 14 – 62132-1 CEI:2006
3.8
onde entretenue
CW
ondes dont les oscillations successives sont identiques dans les conditions de régime
permanent
[IEEE 100-1984]
3.9
réseau de couplage
circuit électrique destiné au transfert de l’énergie d’un circuit à un autre avec impédances
bien définies
3.10
réseau de découplage
circuit électrique destiné à empêcher les signaux d’essai appliqués au DEE d’affecter d’autres
dispositifs, matériels ou systèmes qui ne sont pas en essai
3.11
dispositif en essai
DEE
dispositifs, matériels ou systèmes soumis à une évaluation
NOTE Comme la présente norme en fait l’usage, le DEE fait référence à un dispositif à semiconducteurs soumis à
l’essai.
3.12
rétraction de puce
valeur de rétrécissement du masque utilisé pour produire le CI exprimée en pourcentage ou
dimensions par rapport à la disposition originale de l’illustration (taille dessinée)
3.13
courant en mode différentiel
dans un câble à deux conducteurs, ou pour deux conducteurs particuliers d’un câble multi-
conducteur, moitié du module de la différence des phaseurs représentant les courants dans
chaque conducteur
3.14
tension en mode différentiel
tension entre deux conducteurs donnés d’un ensemble spécifié de conducteurs actifs
[IEV 161-04-08]
3.15
coupleur directif
dispositif de couplage de transmission pour l’échantillonnage (idéalement) de manière
séparée (par une perte de couplage connue à des fins de mesure) soit des ondes directes
(incidentes) soit des ondes régressives (réfléchies) dans une ligne de transmission
[IEEE 100-1984]
3.16
cartes de circuits imprimés de petites dimensions du point de vue électrique
carte de circuit imprimé, dont les dimensions sont inférieures à λ/2, par exemple entre 100
mm et 150 mm à 1 GHz
62132-1 IEC:2006 – 15 –
3.8
continuous wave
CW
waves, the successive oscillations of which are identical under steady state conditions
[IEEE 100-1984]
3.9
coupling network
electrical circuit for transferring energy from one circuit to another with well-defined
impedances
3.10
decoupling network
electrical circuit for preventing test signals applied to the DUT from affecting other devices,
equipment or systems that are not under test
3.11
device under test
DUT
device, equipment or system being evaluated
NOTE As used in this standard, DUT refers to the testing of a semiconductor device.
3.12
die shrink
amount of shrink of the mask used to produce the IC expressed as a percentage or
dimensions relative to the original artwork layout (drawn size)
3.13
differential mode current
in a two-conductor cable, or for two particular conductors in a multi-conductor cable, half the
magnitude of the difference of the phasors representing the currents in each conductor
3.14
differential mode voltage
voltage between any two of a specified set of active conductors
[IEV 161-04-08]
3.15
directional coupler
transmission coupling device for separately (ideally) sampling (through known coupling loss
for measuring purposes) either the forward (incident) or backward (reflected) waves in a
transmission line
(IEEE 100-1984)
3.16
electrically small PCB
printed circuit board, whose dimension is smaller than λ/2, e.g. 100 mm to 150 mm at 1 GHz
– 16 – 62132-1 CEI:2006
3.17
compatibilité électromagnétique
CEM
aptitude d’un appareil ou d’un système à fonctionner dans son environnement électromagné-
tique de façon satisfaisante et sans produire lui-même des perturbations électromagnétiques
intolérables pour tout ce qui se trouve dans cet environnement
[VEI 161-01-07]
3.18
puissance directe
quantité de puissance envoyée de la source RF vers la charge RF (supposée adaptée) sans
prendre en considération la puissance RF qui est réfléchie en arrière par la charge RF
3.19
plan de sol
surface conductrice plate dont le potentiel est pris comme référence
[VEI 161-04-36]
3.20
immunité (à une perturbation)
aptitude d’un dispositif, d’un matériel ou d’un système à fonctionner sans dégradation en
présence d’une perturbation électromagnétique
3.21
réseau d’injection
réseau de couplage destiné à injecter des signaux RF sur un câble
3.22
puissance de crête
niveau maximal de puissance rencontré sur un signal AM RF mesuré sur l’intervalle de temps
du signal (LF le plus faible) utilisé pour l’amplitude de modulation
NOTE Dans le cas de signaux RF à deux tonalités (pour représenter l’AM), il convient que la fréquence de
battement soit considérée pour l’intervalle de temps.
3.23
accès de référence
accès spécifique du montage d’essai auquel le signal de perturbation est appliqué
3.24
puissance réfléchie
quantité de puissance qui est réfléchie à l’arrière par la charge RF en raison d’une mauvaise
adaptation d’impédance de la charge RF à l’impédance caractéristique de la ligne de
transmission
3.25
environnement électromagnétique ambiant RF
ensemble des phénomènes électromagnétiques existant à un endroit donné
[VEI 161-01-01, modifié]
3.26
appareil de mesure de la puissance RF
système de mesure destiné à quantifier la puissance de signal RF en fonction du temps
62132-1 IEC:2006 – 17 –
3.17
electromagnetic compatibility
EMC
ability of an equipment or system to function satisfactorily in its electromagnetic environment
without introducing intolerable electromagnetic disturbance to anything in that environment
[IEV 161-01-07]
3.18
forward power
amount of power that is sent from the RF source towards the (assumed matched) RF load
without considering the RF power that is being reflected backwards by the RF load
3.19
ground (reference) plane
flat conductive surface whose potential is used as a common reference
[IEV 161-04-36]
3.20
immunity (to a disturbance)
ability of a device, equipment or system to perform without degradation in the presence of an
electromagnetic disturbance
3.21
injection network
coupling network to inject RF signals onto a cable
3.22
peak power
maximum power level occurring on an AM RF signal measured over the time interval of the
(lowest LF) signal used for the amplitude modulation
NOTE In case of two-tone RF signals (to represent AM), the beat frequency should be considered for the time
interval.
3.23
reference port
specific port of the test set-up to which the disturbance signal is applied
3.24
reflected power
amount of power that is reflected backward by the RF load due to an impedance mismatch of
the RF load to the characteristic impedance of the transmission-line
3.25
RF ambient
electromagnetic environment
totality of electromagnetic phenomena existing at a given location
[IEV 161-01-01]
3.26
RF power meter
measurement system to quantify the RF signal power as function of time
– 18 – 62132-1 CEI:2006
3.27
enceinte blindée
enceinte fermée par des parois métalliques pleines ou grillagées, destinée à séparer électro-
magnétiquement l’environnement intérieur et l’environnement extérieur
[VEI 161-04-37, modifié]
3.28
modifications significatives des CI
toutes les modifications qui peuvent influencer l’immunité électromagnétique d’un CI
EXEMPLES: Les modifications de conception, un nouveau fabricant ou la chaîne de fabrication, la rétraction de
puce, un nouveau type de boîtier, une modification significative de processus ou toute autre modification sur la
puce pour améliorer ou préparer la performance de la puce.
3.29
générateur d’essai
générateur (générateur RF, source de modulation, affaiblisseurs, amplificateurs de puissance
à large bande et filtres) capable de générer le signal d’essai prescrit
4 Conditions d'essai
4.1 Généralités
Ces conditions d’essai par défaut sont destinées à assurer un environnement d’essai cohérent.
Si les utilisateurs de cette procédure sont d’accord sur d’autres valeurs, elles doivent être
documentées dans le rapport d’essai.
4.2 Conditions ambiantes
Les conditions ambiantes suivantes doivent être remplies:
4.2.1 Température ambiante
La température ambiante au cours de l’essai doit être de 23 °C ± 5 °C pour assurer la
reproductibilité.
NOTE L’immunité RF des CI peut varier en fonction de la température.
4.2.2 Environnement RF
Le niveau de bruit ambiant RF doit être au moins de 6 dB (typiques) en dessous du ou des
niveaux d’immunité les plus faibles à essayer. Cela doit être vérifié avant d’effectuer les
mesures de CI. Le DEE doit être installé dans le montage d’essai, ainsi qu’on l’utilise pour les
essais. Le DEE ne doit pas être activé (par exemple en déconnectant la tension d’alimen-
tation électrique). La description de l’environnement RF doit faire partie intégrante du rapport
d’essai.
4.2.3 Immunité RF du montage d’essai
Lors de l’exécution de l’essai, tout le matériel utilisé dans le montage d’essai à l’exclusion du
DEE doit être lui-même suffisamment immunitaire de manière à ne pas influencer les résultats
d’essai.
4.2.4 Autres conditions ambiantes
Toutes les autres conditions ambiantes qui peuvent affecter le résultat doivent indiquées dans
le rapport d’essai individuel.
62132-1 IEC:2006 – 19 –
3.27
shielded enclosure
mesh or sheet metallic housing designed expressly for the purpose of separating electro-
magnetically the internal and external environment
[IEV 161-04-37]
3.28
significant IC changes
all changes that may influence the electromagnetic immunity of an IC
EXAMPLES: Design changes, new manufacturer or process line, die-shrink, new package type, significant process
change or any other change to the die to improve or fix the die performance.
3.29
test generator
generator (RF-generator, modulation source, attenuators, broadband power amplifiers and
filters) capable of generating the required test signal
4 Test conditions
4.1 General
These default test conditions are intended to assure a consistent test environment. If the
users of this procedure agree to other values, they shall be documented in the test report.
4.2 Ambient conditions
The following ambient conditions shall be met.
4.2.1 Ambient temperature
The ambient temperature during the test shall be 23 °C ± 5 °C for repeatability.
NOTE The RF immunity of ICs may vary with temperature.
4.2.2 RF ambient
The RF ambient noise level shall be at least 6 dB (typical) below the lowest immunity level(s)
to be tested against. This shall be verified before measurements of the IC are made. The DUT
shall be installed in the test set-up, as used for testing. The DUT shall
...
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