IEC 61967-4:2002+AMD1:2006 CSV

Integrated circuits - Measurement of electromagnetic emissions, 150 kHz to 1 GHz - Part 4: Measurement of conducted emissions - 1 Ω/150 Ω direct coupling method

Specifies a method to measure the conducted electromagnetic emission (EME) of integrated circuits by direct radio frequency (RF) current measurement with a 1 Ω resistive probe and RF voltage measurement using a 150 Ω coupling network. These methods guarantee a high degree of repeatability and correlation of EME measurements. IEC 61967-1 specifies general conditions and definitions of the test methods. The contents of the corrigendum 1 of June 2017 have been included in this copy.
This consolidated version consists of the first edition (2002) and its amendment 1 (2006). Therefore, no need to order amendment in addition to this publication.

Circuits intégrés - Mesure des émissions électromagnétiques, 150 kHz à 1 GHz - Partie 4: Mesure des émissions conduites - Méthode par couplage direct 1 Ω/150 Ω

Spécifie une méthode de mesure de l'émission électromagnétique conduite des circuits intégrés par mesure directe des courants RF avec une sonde résistive de 1 Ω et mesure des tensions RF en utilisant un réseau de couplage de 150 Ω. Ces méthodes garantissent un degré élevé de répétabilité, ainsi que la corrélation des mesures. Le contenu du corrigendum 1 de juin 2017 a été pris en considération dans cette exemplaire.
Cette version consolidée comprend la première édition (2002) et son amendement 1 (2006). Il n'est donc pas nécessaire de commander l'amendement avec cette publication.

General Information

• Status: Published
• Publication Date: 26-Jul-2006
• ICS: 01 - GENERALITIES. TERMINOLOGY. STANDARDIZATION. DOCUMENTATION
• ICS: 31.200 - Integrated circuits. Microelectronics
• Technical Committee: SC 47A - Integrated circuits
• Current Stage: DELPUB - Deleted Publication
• Completion Date: 16-Mar-2021

Standards Content (Sample)

NORME CEI
INTERNATIONALE
IEC



61967-4
INTERNATIONAL


Edition 1.1
STANDARD
2006-07

Edition 1:2002 consolidée par l'amendement 1:2006
Edition 1:2002 consolidated with amendment 1:2006
Circuits intégrés – Mesure des émissions
électromagnétiques, 150 kHz à 1 GHz –
Partie 4:
Mesure des émissions conduites –
Méthode par couplage direct 1 Ω/150 Ω

Integrated circuits – Measurement of
electromagnetic emissions, 150 kHz to 1 GHz –
Part 4:
Measurement of conducted emissions –
1 Ω/150 Ω direct coupling method

Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 61967-4:2002+A1:2006

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devient la CEI 60034-1. example, IEC 34-1 is now referred to as IEC 60034-1.
Editions consolidées Consolidated editions
Les versions consolidées de certaines publications de la The IEC is now publishing consolidated versions of its
CEI incorporant les amendements sont disponibles. Par publications. For example, edition numbers 1.0, 1.1
exemple, les numéros d’édition 1.0, 1.1 et 1.2 indiquent and 1.2 refer, respectively, to the base publication,
respectivement la publication de base, la publication de the base publication incorporating amendment 1 and
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base incorporant les amendements 1 et 2. and 2.
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sur les publications de la CEI
Le contenu technique des publications de la CEI est The technical content of IEC publications is kept
constamment revu par la CEI afin qu'il reflète l'état under constant review by the IEC, thus ensuring that
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(voir ci-dessous) en plus des nouvelles éditions, (see below) in addition to new editions, amendments
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Edition 1.1
STANDARD


2006-07


Edition 1:2002 consolidée par l'amendement 1:2006
Edition 1:2002 consolidated with amendment 1:2006
Circuits intégrés – Mesure des émissions
électromagnétiques, 150 kHz à 1 GHz –
Partie 4:
Mesure des émissions conduites –
Méthode par couplage direct 1 Ω/150 Ω

Integrated circuits – Measurement of
electromagnetic emissions, 150 kHz to 1 GHz –
Part 4:
Measurement of conducted emissions –
1 Ω/150 Ω direct coupling method

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– 2 – 61967-4  CEI:2002+A1:2006
SOMMAIRE
AVANT-PROPOS .6
1 Domaine d’application.10
2 Références normatives.10
3 Définitions.12
4 Généralités.12
4.1 Principes de base de mesure.12
4.2 Mesure du courant RF .14
4.3 Mesure de la tension RF aux broches CI.14
4.4 Evaluation de la technique de mesure.16
5 Conditions d’essai.16
6 Appareillage d’essai.16
6.1 Spécification du récepteur d’essai.16
6.2 Spécification de la sonde de courant RF .16
6.3 Essai de la capacité de la sonde de courant RF .18
6.4 Spécification du réseau d’adaptation.18
7 Montage d’essai.20
7.1 Configuration générale d’essai.20
7.2 Disposition pour carte d’essai à circuit imprimé.20
8 Procédure d’essai .22
9 Rapport d’essai.22
Annexe A (normative) Procédure d’étalonnage de sonde .24
Annexe B (informative) Classification des niveaux des émissions conduites.30
B.1 Remarque d’introduction.30
B.2 Généralités.30
B.3 Définition des niveaux d’émission .30
B.4 Présentation des résultats .32
Annexe C (informative) Exemple de niveaux de référence pour applications automobiles.38
C.1 Remarque d’introduction.38
C.2 Généralités.38
C.3 Niveaux de référence.38
Annexe D (informative) Exigences CEM et méthode d’utilisation
des techniques de mesure CEM CI.42
D.1 Introduction.42
D.2 Utilisation des procédures de mesures CEM .42
D.3 Evaluation de l’influence des CI sur le comportement CEM des modules .44
Annexe E (informative) Exemple de montage d’essai comprenant une carte principale
d’essai CEM et une carte d’essai EME CI .46
E.1 Carte principale d’essai CEM .46
E.2 Carte d’essai EME CI.50
Annexe F (informative) Réseaux de couplage directs 150 Ω pour mesures d’émission
en mode commun des CI de transfert de données en mode différentiel et circuits
analogues .58
F.1 Réseau de couplage direct de base .58
F.2 Exemple d’une alternative de réseau de couplage en mode commun
pour CAN ou LVDS haute vitesse ou RS485 ou systèmes analogues.60

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61967-4  IEC:2002+A1:2006 – 3 –
CONTENTS
FOREWORD.7
1 Scope.11
2 Normative references.11
3 Definitions.13
4 General.13
4.1 Measurement basics.13
4.2 RF current measurement .15
4.3 RF voltage measurement at IC pins .15
4.4 Assessment of the measurement technique .17
5 Test conditions .17
6 Test equipment.17
6.1 Test receiver specification .17
6.2 RF current probe specification .17
6.3 Test of the RF current probe capability.19
6.4 Matching network specification .19
7 Test set-up.21
7.1 General test configuration.21
7.2 Printed circuit test board layout.21
8 Test procedure.23
9 Test report.23
Annex A (normative) Probe calibration procedure .25
Annex B (informative) Classification of conducted emission levels .31
B.1 Introductory remark.31
B.2 General.31
B.3 Definition of emission levels.31
B.4 Presentation of results .33
Annex C (informative) Example of reference levels for automotive applications.39
C.1 Introductory remark.39
C.2 General.39
C.3 Reference levels.39
Annex D (informative) EMC requirements and how to use EMC IC measurement techniques.43
D.1 Introduction.43
D.2 Using EMC measurement procedures .43
D.3 Assessment of the IC influence to the EMC behaviour of the modules .45
Annex E (informative) Example of a test set-up consisting of an EMC main test board
and an EME IC test board .47
E.1 The EMC main test board .47
E.2 EME IC test board .51
Annex F (informative) 150 Ω direct coupling networks for common mode emission
measurements of differential mode data transfer ICs and similar circuits .59
F.1 Basic direct coupling network.59
F.2 Example of a common-mode coupling network alternative for high speed CAN
or LVDS or RS485 or similar systems .61

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– 4 – 61967-4  CEI:2002+A1:2006
F.3 Exemple d'une alternative de réseau de couplage en mode commun
pour sorties CI différentielles aux charges résistives (par exemple contrôleur
d’allumage de coussins de sécurité gonflables).62
F.4 Exemple d’un réseau de couplage en mode commun pour les systèmes CAN
à tolérance de pannes .62

Figure 1 – Exemple de deux boucles d’émission retournant au CI par l’intermédiaire
de la masse de référence.12
Figure 2 – Exemple de CI avec deux contacts à la masse, une petite boucle E/S
et deux boucles d’émission .14
Figure 3 – Construction de la sonde de courant RF .16
Figure 4 – Réseau d’adaptation d’impédance correspondant à la CEI 61000-4-6.18
Figure 5 – Configuration générale d’essai.20
Figure A.1 – Circuit d’essai .24
Figure A.2 – Perte d’insertion d’une sonde de 1 Ω .24
Figure A.3 – Disposition du circuit d’essai d’étalonnage .26
Figure A.4 – Connexion du circuit d’essai d’étalonnage.28
Figure A.5 – Limite minimale de découplage par rapport à la fréquence .28
Figure B.1 – Schéma des niveaux d’émission .32
Figure B.2 – Exemple de niveau d’émission maximal G8f .34
Figure C.1 – Méthode à 1 Ω − Niveaux de référence pour perturbations conduites
provenant de semiconducteurs (détecteur de crête).40
Figure C.2 – Méthode à 150 Ω − Niveaux de référence pour perturbations conduites
provenant de semiconducteurs (détecteur de crête).40
Figure E.1 – Carte principale pour essai CEM.48
Figure E.2 – Espace réservé aux fils de connexion .50
Figure E.3 – Carte d’essai EME CI (zones de contact pour broches de connecteurs
à ressort de la carte d’essai principale) .50
Figure E.4 – Exemple de système d’essai EME CI .54
Figure E.5 – Côté composants de la carte d’essai EME CI.54
Figure E.6 – Face inférieure de la carte pour essai EME CI .56
Figure F.1 – Couplage direct de base pour mesures CEM en mode commun .58
Figure F.2 – Montage de mesure pour la mesure de S21 du couplage en mode commun .60
Figure F.3 – Utilisation d’une terminaison de charge divisée comme couplage
pour l’équipement de mesure .60
Figure F.4 – Utilisation d’une terminaison de charge divisée comme couplage
pour l’équipement de mesure .62
Figure F.5 – Exemple d’une adaptation acceptable pour les exigences spéciales
de réseau (par exemple les systèmes CAN à tolérance de pannes) .62

Tableau 1 – Spécification de la sonde de courant RF.18
Tableau 2 – Caractéristiques du réseau d’adaptation d’impédance .20
Tableau B.1 – Niveaux d’émission.36
Tableau D.1 – Exemples dans lesquels la procédure de mesure peut être réduite.42
Tableau D.2 – Paramètres ambiants liés au système et au module .44
Tableau D.3 – Modifications au niveau du CI qui influencent la CEM.44

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61967-4  IEC:2002+A1:2006 – 5 –
F.3 Example of a common-mode coupling network alternative
for differential IC outputs to resistive loads (e.g. airbag ignition driver) .63
F.4 Example of a common-mode coupling network for fault tolerant CAN systems.63

Figure 1 – Example of two emitting loops returning to the IC via common ground.13
Figure 2 – Example of IC with two ground pins, a small I/O loop and two emitting loops .15
Figure 3 – Construction of the RF current probe .17
Figure 4 – Impedance matching network corresponding with IEC 61000-4-6 .19
Figure 5 – General test configuration.21
Figure A.1 – Test circuit .25
Figure A.2 – Insertion loss of the 1 Ω probe.25
Figure A.3 – Layout of the calibration test circuit.27
Figure A.4 – Connection of the calibration test circuit.29
Figure A-5 – Minimum decoupling limit versus frequency .29
Figure B.1 – Emission level scheme .33
Figure B.2 – Example of the maximum emission level G8f .35
Figure C.1 – 1 Ω method − Reference levels for conducted disturbances
from semiconductors (peak detector) .41
Figure C.2 – 150 Ω method − Reference levels for conducted disturbances
from semiconductors (peak detector) .41
Figure E.1 – EMC main test board.49
Figure E.2 – Jumper field .51
Figure E.3 – EME IC test board (contact areas for the spring connector pins
of the main test board) .51
Figure E.4 – Example of an EME IC test system .55
Figure E.5 – Component side of the EME IC test board .55
Figure E.6 – Bottom side of the EME IC test board .57
Figure F.1 – Basic direct coupling for common mode EMC measurements.59
Figure F.2 – Measurement set-up for the S21 measurement
of the common-mode coupling.61
Figure F.3 – Using split load termination as coupling for measuring equipment .61
Figure F.4 – Using split load termination as coupling for measuring equipment .63
Figure F.5 – Example of an acceptable adaptation for special network requirements
(e.g. for fault tolerant CAN systems).63

Table 1 – Specification of the RF current probe .19
Table 2 – Characteristics of the impedance matching network .21
Table B.1 – Emission levels .37
Table D.1 – Examples in which the measurement procedure can be reduced.43
Table D.2 – System- and module-related ambient parameters .45
Table D.3 – Changes at the IC which influence the EMC.45

---------------------- Page: 7 ----------------------
– 6 – 61967-4 © CEI:2002+A1:2006
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE
____________

CIRCUITS INTÉGRÉS – MESURE DES ÉMISSIONS
ÉLECTROMAGNÉTIQUES, 150 kHz À 1 GHz –

Partie 4: Mesure des émissions conduites –
Méthode par couplage direct 1 Ω/150 Ω


AVANT-PROPOS
1) La Commission Electrotechnique Internationale (CEI) est une organisation mondiale de normalisation composée
de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a pour objet de
favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de
l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI – entre autres activités – publie des Normes internationales,
des Spécifications techniques, des Rapports techniques, des Spécifications accessibles au public (PAS) et des
Guides (ci-après dénommés "Publication(s) de la CEI"). Leur élaboration est confiée à des comités d'études,
aux travaux desquels tout Comité national intéressé par le sujet traité peut participer. Les organisations
internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en liaison avec la CEI, participent également aux
travaux. La CEI collabore étroitement avec l'Organisation Internationale de Normalisation (ISO), selon des
conditions fixées par accord entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques représentent, dans la mesure
du possible, un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux de la CEI
intéressés sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les Publications de la CEI se présentent sous la forme de recommandations internationales et sont agréées
comme telles par les Comités nationaux de la CEI. Tous les efforts raisonnables sont entrepris afin que la CEI
s'assure de l'exactitude du contenu technique de ses publications; la CEI ne peut pas être tenue responsable de
l'éventuelle mauvaise utilisation ou interprétation qui en est faite par un quelconque utilisateur final.
4) Dans le but d'encourager l'uniformité internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent, dans toute la
mesure possible, à appliquer de façon transparente les Publications de la CEI dans leurs publications
nationales et régionales. Toutes divergences entre toutes Publications de la CEI et toutes publications
nationales ou régionales correspondantes doivent être indiquées en termes clairs dans ces dernières.
5) La CEI n’a prévu aucune procédure de marquage valant indication d’approbation et n'engage pas sa
responsabilité pour les équipements déclarés conformes à une de ses Publications.
6) Tous les utilisateurs doivent s'assurer qu'ils sont en possession de la dernière édition de cette publication.
7) Aucune responsabilité ne doit être imputée à la CEI, à ses administrateurs, employés, auxiliaires ou
mandataires, y compris ses experts particuliers et les membres de ses comités d'études et des Comités
nationaux de la CEI, pour tout préjudice causé en cas de dommages corporels et matériels, ou de tout autre
dommage de quelque nature que ce soit, directe ou indirecte, ou pour supporter les coûts (y compris les frais
de justice) et les dépenses découlant de la publication ou de l'utilisation de cette Publication de la CEI ou de
toute autre Publication de la CEI, ou au crédit qui lui est accordé.
8) L'attention est attirée sur les références normatives citées dans cette publication. L'utilisation de publications
référencées est obligatoire pour une application correcte de la présente publication.
9) L’attention est attirée sur le fait que certains des éléments de la présente Publication de la CEI peuvent faire
l’objet de droits de propriété intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait être tenue pour
responsable de ne pas avoir identifié de tels droits de propriété et de ne pas avoir signalé leur existence.
La Norme internationale CEI 61967-4 a été établie par le sous-comité 47A: Circuits intégrés,
du comité d'études 47 de la CEI: Dispositifs à semiconducteurs.
La présente version consolidée de la CEI 61967-4 comprend la première édition (2002)
[documents 47A/636/FDIS et 47A/647/RVD] et son amendement 1 (2006) [documents
47A/
...