IEC 60249-2-17:1992/AMD3:2000

Amendment 3 - Base materials for printed circuits - Part 2: Specifications - Specification No. 17: Thin polyimide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability for use in the fabrication of multilayer printed boards

Amendement 3 - Matériaux de base pour circuits imprimés - Partie 2: Spécifications - Spécification n° 17: Feuille de stratifié mince en tissu de verre polyimide recouverte de cuivre, d'inflammabilité définie, destinée à la fabrication des cartes imprimées multicouches

General Information

• Status: Replaced
• Publication Date: 23-Aug-2000
• ICS: 31.180 - Printed circuits and boards
• Technical Committee: TC 91 - Electronics assembly technology
• Current Stage: WPUB - Publication withdrawn
• Completion Date: 15-Oct-2004

Relations

• Replaced By: IEC 61249-2-11:2003 - Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-11: Reinforced base materials, clad and unclad - Polyimide, brominated epoxide modified or unmodified, woven E-glass reinforced laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad
• Effective Date: 05-Sep-2023
• Amends: IEC 60249-2-17:1992 - Base materials for printed circuits - Part 2: Specifications - Specification No. 17: Thin polyimide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability for use in the fabrication of multilayer printed boards
• Effective Date: 05-Sep-2023

Standards Content (Sample)

NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
60249-2-17
INTERNATIONAL
STANDARD
AMENDEMENT 3
AMENDMENT 3
2000-08
Amendement 3
Matériaux de base pour circuits imprimés –
Partie 2:
Spécifications – Spécification n° 17:
Feuille de stratifié mince en tissu de verre
polyimide recouverte de cuivre, d'inflammabilité
définie destinée à la fabrication des cartes
imprimées multicouches
Amendment 3
Base materials for printed circuits –
Part 2:
Specifications – Specification No. 17:
Thin polyimide woven glass fabric copper-clad
laminated sheet of defined flammability for use

in the fabrication of multilayer printed boards
 IEC 2000 Droits de reproduction réservés  Copyright - all rights reserved
International Electrotechnical Commission 3, rue de Varembé Geneva, Switzerland
Telefax: [phone] e-mail: [e-mail] IEC web site http://www.iec.ch
CODE PRIX
Commission Electrotechnique Internationale
D
PRICE CODE
International Electrotechnical Commission
Pour prix, voir catalogue en vigueur
For price, see current catalogue

– 2 – 60249-2-17 amend. 3  CEI:2000

AVANT-PROPOS
Le présent amendement a été établi par le comité d'études 52 de la CEI: Circuits imprimés.

Cet amendement incorpore l'amendement 1 (1993) et l'amendement 2 (1994).

Le texte de cet amendement est issu des documents suivants:

FDIS Rapport de vote
52/864/FDIS 52/878/RVD
Le rapport de vote indiqué dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant
abouti à l'approbation de cet amendement.
Un ligne verticale dans la marge indique le texte de l'amendement 3.
___________
Page 10
Article 5, tableau 1
Au lieu de:
Résistivité transversale après chaleur humide, 2.3
10 000 MΩ⋅min.
mesure effectuée dans la chambre climatique
(facultatif)
Résistivité transversale après chaleur humide 2.3 50 000 MΩ⋅min.
et reprise
Résistivité transversale à 200 °C 2.9.1
50 000 MΩ⋅min.
lire:
Résistivité transversale après chaleur humide, 2.3 10 000 MΩm⋅min.
mesure effectuée dans la chambre climatique

(facultatif)
Résistivité transversale après chaleur humide 2.3 50 000 MΩm⋅min.
et reprise
Résistivité transversale à 200 °C 2.9.1 50 000 MΩm⋅min.

60249-2-17 Amend. 3  IEC:2000 – 3 –

FOREWORD
This amendment has been prepared by IEC technical committee 52: Printed circuits.

This amendment incorporates amendment 1 (1993) and amendment 2 (1994).

The text of this amendment is based on the following documents:

FDIS Report on voting
52/864/FDIS 52/878/RVD
Full information on the voting for the approval of this amendment can be found in the report on
voting indicated in the above table.
A vertical line in the margin indicates the text of amendment 3.
___________
Page 11
Clause 5, table 1
Instead of:
Volume resistivity after damp heat while 2.3
10 000 MΩ⋅min.
in the humidity chamber (optional)
Volume resistivity after damp heat and recovery 2.3
50 000 MΩ⋅min.
Volume resistivity at 200 °C 2.9.1
50 000 MΩ⋅min.
read:
Volume resistivity after damp heat while 2.3 10 000 MΩm⋅min.
in the humidity chamber (optional)
Volume resistivity after damp heat and recovery 2.3 50 000 MΩm⋅min.

Volume resistivity at 200 °C 2.9.1 50 000 MΩm⋅min.

– 4 – 60249-2-17 amend. 3  CEI:2000

Page 12
6.1.3 Rugosité superficielle (facultatif)

Remplacer le titre et le texte de ce paragraphe par les nouveaux titre et texte suivants:

6.1.3 Ondulation superficielle

Lorsqu'elle est vérifiée au moyen de la méthode d'essai 2M12 de la CEI 61189-2, l'ondulation

superficielle ne doit pas être supérieure à 5 μm, ceci aussi bien dans le sens de défilement du

matériau sous la machine que dans la direction perpendiculaire.

Page 16
6.4 Propriétés concernant l'adhérence de la feuille de cuivre
Remplacer la première ligne du tableau 3 de la manière indiquée ci-dessous:
Propriété Méthode d'essai Exigences
(paragraphe de la
CEI 60249-1)
Force d'arrachement 2M05 de la CEI 61189-2 Pas inférieure à 25 N
Tableau 3, colonne 1
Supprimer «1,1,1-trichloroéthane» et remplacer «Solvants autres que le trichloroéthane» par
«Solvants après accord entre acheteur et fournisseur».
Colonne 3:
Supprimer la phrase «Selon accord entre acheteur et fournisseur».
Page 18
6.6 Soudabilité
Supprimer le titre et le texte de ce para
...