IEC 63616:2025
(Main)Measurement of the conductivity for metal thin films at microwave and millimeter-wave frequencies - Balanced-type circular disk resonator method
Measurement of the conductivity for metal thin films at microwave and millimeter-wave frequencies - Balanced-type circular disk resonator method
IEC 63616:2025 relates to a conductivity measurement method of thin metal films at microwave and millimeter-wave frequencies. This method has been developed to evaluate the conductivity of a metal foil used for adhering to a substrate or the interfacial conductivity of a metal layer formed on a dielectric substrate. It uses higher-order modes of a balanced-type circular disk resonator and provides broadband conductivity measurements by using a single resonator.
Mesurage de la conductivité des films minces métalliques aux hyperfréquences et aux fréquences à ondes millimétriques - Méthode du résonateur à disque circulaire de type symétrique
L'IEC 63616:2025 traite d’une méthode de mesurage de la conductivité de films métalliques minces aux hyperfréquences et aux fréquences à ondes millimétriques. Cette méthode a été élaborée pour évaluer la conductivité d’une feuille métallique utilisée pour adhérer à un substrat ou la conductivité interfaciale d’une couche métallique formée sur un substrat diélectrique. Elle utilise des modes d’ordre supérieur d’un résonateur à disque circulaire de type symétrique et permet d’effectuer, à l’aide d’un seul résonateur, des mesurages de conductivité à large bande.
General Information
Standards Content (Sample)
IEC 63616 ®
Edition 1.0 2025-11
INTERNATIONAL
STANDARD
Measurement of the conductivity for metal thin films at microwave and
millimeter-wave frequencies - Balanced-type circular disk resonator method
ICS 17.220.20; 29.050 ISBN 978-2-8327-0894-1
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CONTENTS
FOREWORD . 2
1 Scope . 4
2 Normative references . 4
3 Terms and definitions . 4
4 Measurement parameters . 4
5 Theory and calculation equations . 5
6 Measurement system . 8
7 Measurement procedure . 9
7.1 Preparation of measurement apparatus . 9
7.2 Adjustment of measurement conditions . 9
7.3 Calibration of a vector network analyzer . 9
7.4 Measurement of the BCDR . 9
7.5 Determination of conductivity . 9
7.6 Periodic checkup of resonator . 10
Annex A (informative) Example of conductivity measurement results. 11
Bibliography . 13
Figure 1 – Structure of a BCDR. 5
Figure 2 – Configurations of the BCDR for conductivity measurements of metal foils . 6
Figure 3 – Configurations of the BCDR for interfacial conductivity measurements of
metal layers on substrates . 7
Figure 4 – Schematic diagram of a vector network analyzer measurement system . 8
Figure A.1 – Measured transmissions of the BCDRs with the two configurations . 11
Table A.1 – Parameters of the copper-clad substrate sample . 11
Table A.2 – Measurement results of interfacial conductivity . 12
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION
____________
Measurement of the conductivity for metal thin films
at microwave and millimeter-wave frequencies -
Balanced-type circular disk resonator method
FOREWORD
1) The International Electrotechnical Commission (IEC) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of IEC is to promote international
co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To this end and
in addition to other activities, IEC publishes International Standards, Technical Specifications, Technical Reports,
Publicly Available Specifications (PAS) and Guides (hereafter referred to as “IEC Publication(s)”). Their
preparation is entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with
may participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising
with the IEC also participate in this preparation. IEC collaborates closely with the International Organization for
Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the two organizations.
2) The formal decisions or agreements of IEC on technical matters express, as nearly as possible, an international
consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation from all
interested IEC National Committees.
3) IEC Publications have the form of recommendations for international use and are accepted by IEC National
Committees in that sense. While all reasonable efforts are made to ensure that the technical content of IEC
Publications is accurate, IEC cannot be held responsible for the way in which they are used or for any
misinterpretation by any end user.
4) In order to promote international uniformity, IEC National Committees undertake to apply IEC Publications
transparently to the maximum extent possible in their national and regional publications. Any divergence between
any IEC Publication and the corresponding national or regional publication shall be clearly indicated in the latter.
5) IEC itself does not provide any attestation of conformity. Independent certification bodies provide conformity
assessment services and, in some areas, access to IEC marks of conformity. IEC is not responsible for any
services carried out by independent certification bodies.
6) All users should ensure that they have the latest edition of this publication.
7) No liability shall attach to IEC or its directors, employees, servants or agents including individual experts and
members of its technical committees and IEC National Committees for any personal injury, property damage or
other damage of any nature whatsoever, whether direct or indirect, or for costs (including legal fees) and
expenses arising out of the publication, use of, or reliance upon, this IEC Publication or any other IEC
Publications.
8) Attention is drawn to the Normative references cited in this publication. Use of the referenced publications is
indispensable for the correct application of this publication.
9) IEC draws attention to the possibility that the implementation of this document may involve the use of (a)
patent(s). IEC takes no position concerning the evidence, validity or applicability of any claimed patent rights in
respect thereof. As of the date of publication of this document, IEC had not received notice of (a) patent(s), which
may be required to implement this document. However, implementers are cautioned that this may not represent
the latest information, which may be obtained from the patent database available at https://patents.iec.ch. IEC
shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.
IEC 63616 has been prepared by subcommittee 46F: RF and microwave passive components,
of IEC technical committee 46: Cables, wires, waveguides, RF connectors, RF and microwave
passive components and accessories. It is an International Standard.
The text of this International Standard is based on the following documents:
Draft Report on voting
46F/722/FDIS 46F/734/RVD
Full information on the voting for its approval can be found in the report on voting indicated in
the above table.
The language used for the development of this International Standard is English.
This document was drafted in accordance with ISO/IEC Directives, Part 2, and developed in
accordance with ISO/IEC Directives, Part 1 and ISO/IEC Directives, IEC Supplement, available
at www.iec.ch/members_experts/refdocs. The main document types developed by IEC are
described in greater detail at www.iec.ch/publications.
The committee has decided that the contents of this document will remain unchanged until the
stability date indicated on the IEC website under webstore.iec.ch in the data related to the
specific document. At this date, the document will be
– reconfirmed,
– withdrawn, or
– revised.
1 Scope
This document relates to a conductivity measurement method of thin metal films at microwave
and millimeter-wave frequencies. This method has been developed to evaluate the conductivity
of a metal foil used for adhering to a substrate or the interfacial conductivity of a metal layer
formed on a dielectric substrate. It uses higher-order modes of a balanced-type circular disk
resonator and provides broadband conductivity measurements by using a single resonator.
In comparison with the conventional method described in IEC 61788-7 [1] , this method has the
following characteristics:
– the value of the conductivity σ of a metal foil can be measured accurately and
non-destructively;
– the value of the interfacial conductivity σ of a metal layer on a dielectric substrate can be
measured accurately and non-destructively;
– this method presents broadband measurements by using higher-order modes by one
resonator;
– this method is applicable for the measurements under the following conditions:
• frequency: 10 GHz ≤ f≤ 170 GHz;
5 8
• conductivity: 10 S/m ≤≤σ 10 S/m.
2 Normative references
There are no normative references in this document.
3 Terms and definitions
No terms and definitions are listed in this document.
ISO and IEC maintain terminology databases for use in standardization at the following
addresses:
– IEC Electropedia: available at https://www.electropedia.org/
– ISO Online browsing platform: available at https://www.iso.org/obp
4 Measurement parameters
The measurement parameter is the conductivity of a metal thin film, which is related to the
surface resistance as follows.
R
s
(1)
σ=πfμ /R
0s
where
f is the frequency and μ is the permeability of free space.
___________
Numbers in square brackets refer to the Bibliography.
5 Theory and calculation equations
The schematic of a balanced-type circular disk resonator (BCDR) used in this method is shown
in Figure 1. The BCDR comprises a thin circular conductor disk to be measured with a radius
R and conductivity σ sandwiched between a pair of low-loss dielectric sheets, each with a
'
thickness t , relative permittivity , and loss tangent tanδ . The dielectric sheets are
r
sandwiched between two parallel conductor plates.
The BCDR is excited and detected by coaxial lines through excitation holes located on the
central axis of the resonator. Owing to the cylindrical symmetric structure of the resonator and
excitation mechanism, only the TM modes are selectively excited in the BCDR. The
0m0
resonator has coaxial connectors or waveguide interfaces at input/output ports. In the case of
a resonator with waveguide interfaces, for selectively exciting the TM modes, the excitation
0m0
holes of the resonator are excited in the coaxial TEM mode using a coaxial-waveguide
conversion. The broadband mode selective behaviour of the BCDR allows broadband
conductivity measurements with a single resonator by observing higher-order TM mode
0m0
resonances.
The unloaded Q-factor Q of the BCDR can be approximated by
u
−1
0,5
(2)
Qt1/ πfμσ+ tanδ
( )
u { r0 }
where
f is the resonant frequency of the TM mode.
r
0m0
Figure 1 – Structure of a BCDR
=
This method is a relative measurement method and requires a reference metal foil with an
evaluated conductivity. The conductivity of a reference metal foil σ can be measured by two
Ref
dielectric resonator methods [2]. In cases where the surface roughness of the reference metal
foil is not sufficiently small compared to the skin depth, it is desirable to consider the frequency
dependence of σ .Let the unloaded Q-factor for each TM mode of the reference BCDR
Ref 0m0
composed of a conductor disk made of the reference metal foil and a low-loss dielectric
substrate pair be Q .
uRef
In the conductivity measurement
...
IEC 63616 ®
Edition 1.0 2025-11
NORME
INTERNATIONALE
Mesurage de la conductivité des films minces métalliques aux hyperfréquences
et aux fréquences à ondes millimétriques - Méthode du résonateur à disque
circulaire de type symétrique
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SOMMAIRE
AVANT-PROPOS . 2
1 Domaine d’application . 4
2 Références normatives . 4
3 Termes et définitions. 4
4 Paramètres de mesure . 4
5 Théorie et équations de calcul . 5
6 Système de mesure . 8
7 Procédure de mesure . 9
7.1 Préparation de l’appareil de mesure . 9
7.2 Réglage des conditions de mesure . 9
7.3 Étalonnage d’un analyseur de réseau vectoriel . 9
7.4 Mesurage du BCDR . 9
7.5 Détermination de la conductivité. 9
7.6 Vérification périodique du résonateur . 10
Annexe A (informative) Exemple de résultats de mesures de la conductivité . 11
Bibliographie . 13
Figure 1 – Structure d’un BCDR . 5
Figure 2 – Configurations du BCDR pour les mesurages de conductivité des feuilles
métalliques . 6
Figure 3 – Configurations du BCDR pour les mesurages de conductivité interfaciale
des couches métalliques sur les substrats. 7
Figure 4 – Schéma de principe d’un système de mesure d’un analyseur de réseau
vectoriel . 8
Figure A.1 – Transmissions mesurées des BCDR avec les deux configurations . 11
Tableau A.1 – Paramètres de l’échantillon de substrat revêtu de cuivre . 11
Tableau A.2 – Résultats de mesurage de la conductivité interfaciale . 12
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE
____________
Mesurage de la conductivité des films minces métalliques
aux hyperfréquences et aux fréquences à ondes millimétriques -
Méthode du résonateur à disque circulaire de type symétrique
AVANT-PROPOS
1) La Commission Electrotechnique Internationale (IEC) est une organisation mondiale de normalisation composée
de l’ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de l’IEC). L’IEC a pour objet de
favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de
l’électricité et de l’électronique. À cet effet, l’IEC – entre autres activités – publie des Normes internationales,
des Spécifications techniques, des Rapports techniques, des Spécifications accessibles au public (PAS) et des
Guides (ci-après dénommés "Publication(s) de l’IEC"). Leur élaboration est confiée à des comités d’études, aux
travaux desquels tout Comité national intéressé par le sujet traité peut participer. Les organisations
internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en liaison avec l’IEC, participent également aux
travaux. L’IEC collabore étroitement avec l’Organisation Internationale de Normalisation (ISO), selon des
conditions fixées par accord entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de l’IEC concernant les questions techniques représentent, dans la mesure du
possible, un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux de l’IEC intéressés
sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les Publications de l’IEC se présentent sous la forme de recommandations internationales et sont agréées
comme telles par les Comités nationaux de l’IEC. Tous les efforts raisonnables sont entrepris afin que l’IEC
s’assure de l’exactitude du contenu technique de ses publications; l’IEC ne peut pas être tenue responsable de
l’éventuelle mauvaise utilisation ou interprétation qui en est faite par un quelconque utilisateur final.
4) Dans le but d’encourager l’uniformité internationale, les Comités nationaux de l’IEC s’engagent, dans toute la
mesure possible, à appliquer de façon transparente les Publications de l’IEC dans leurs publications nationales
et régionales. Toutes divergences entre toutes Publications de l’IEC et toutes publications nationales ou
régionales correspondantes doivent être indiquées en termes clairs dans ces dernières.
5) L’IEC elle-même ne fournit aucune attestation de conformité. Des organismes de certification indépendants
fournissent des services d’évaluation de conformité et, dans certains secteurs, accèdent aux marques de
conformité de l’IEC. L’IEC n’est responsable d’aucun des services effectués par les organismes de certification
indépendants.
6) Tous les utilisateurs doivent s’assurer qu’ils sont en possession de la dernière édition de cette publication.
7) Aucune responsabilité ne doit être imputée à l’IEC, à ses administrateurs, employés, auxiliaires ou mandataires,
y compris ses experts particuliers et les membres de ses comités d’études et des Comités nationaux de l’IEC,
pour tout préjudice causé en cas de dommages corporels et matériels, ou de tout autre dommage de quelque
nature que ce soit, directe ou indirecte, ou pour supporter les coûts (y compris les frais de justice) et les dépenses
découlant de la publication ou de l’utilisation de cette Publication de l’IEC ou de toute autre Publication de l’IEC,
ou au crédit qui lui est accordé.
8) L’attention est attirée sur les références normatives citées dans cette publication. L’utilisation de publications
référencées est obligatoire pour une application correcte de la présente publication.
9) L’IEC attire l’attention sur le fait que la mise en application du présent document peut entraîner l’utilisation d’un
ou de plusieurs brevets. L’IEC ne prend pas position quant à la preuve, à la validité et à l’applicabilité de tout
droit de brevet revendiqué à cet égard. À la date de publication du présent document, l’IEC [avait/n’avait pas]
reçu notification qu’un ou plusieurs brevets pouvaient être nécessaires à sa mise en application. Toutefois, il y a
lieu d’avertir les responsables de la mise en application du présent document que des informations plus récentes
sont susceptibles de figurer dans la base de données de brevets, disponible à l’adresse https://patents.iec.ch.
L’IEC ne saurait être tenue pour responsable de ne pas avoir identifié de tels droits de propriété et averti de leur
existence.
La Norme internationale IEC 63616 a été établie par le sous-comité 46F: Composants passifs
pour hyperfréquences et radio fréquences, du comité d’études 46 de l’IEC: Câbles, fils, guides
d’ondes, connecteurs, composants passifs pour micro-onde et accessoires. Il s’agit d’une
Norme internationale.
Le texte de cette Norme internationale est issu des documents suivants:
Projet Rapport de vote
46F/722/FDIS 46F/734/RVD
Le rapport de vote indiqué dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant
abouti à son approbation.
La langue employée pour l’élaboration de cette Norme internationale est l’anglais.
Ce document a été rédigé selon les Directives ISO/IEC, Partie 2, il a été développé selon les
Directives ISO/IEC, Partie 1 et les Directives ISO/IEC, Supplément IEC, disponibles sous
www.iec.ch/members_experts/refdocs. Les principaux types de documents développés par
l’IEC sont décrits plus en détail sous www.iec.ch/publications.
Le comité a décidé que le contenu de cette publication ne sera pas modifié avant la date de
stabilité indiquée sur le site web de l’IEC sous http://webstore.iec.ch dans les données relatives
à la publication recherchée. À cette date, le document sera
– reconduit,
– supprimé, ou
– révisé.
1 Domaine d’application
Le présent document traite d’une méthode de mesurage de la conductivité de films métalliques
minces aux hyperfréquences et aux fréquences à ondes millimétriques. Cette méthode a été
élaborée pour évaluer la conductivité d’une feuille métallique utilisée pour adhérer à un substrat
ou la conductivité interfaciale d’une couche métallique formée sur un substrat diélectrique. Elle
utilise des modes d’ordre supérieur d’un résonateur à disque circulaire de type symétrique et
permet d’effectuer, à l’aide d’un seul résonateur, des mesurages de conductivité à large bande.
En comparaison avec la méthode conventionnelle décrite dans l’IEC 61788-7 [1] , cette
méthode présente les caractéristiques suivantes:
– elle permet de mesurer avec exactitude et de manière non destructive la valeur de la
conductivité σ d’une feuille métallique;
– elle permet de mesurer avec exactitude et de manière non destructive la valeur de la
conductivité σ interfaciale d’une couche métallique sur un substrat diélectrique;
– elle permet des mesurages à large bande à l’aide de modes d’ordre supérieur d’un seul
résonateur;
– elle est applicable pour effectuer des mesurages dans les conditions suivantes:
• fréquence: 10 GHz ≤ f≤ 170 GHz;
5 8
• conductivité: 10 S/m 10 S/m.
≤≤σ
2 Références normatives
Le présent document ne contient aucune référence normative.
3 Termes et définitions
Aucun terme n’est défini dans le présent document.
L’ISO et l’IEC tiennent à jour des bases de données terminologiques destinées à être utilisées
en normalisation, consultables aux adresses suivantes :
– IEC Electropedia : disponible à l’adresse https://www.electropedia.org/
– ISO Online browsing platform : disponible à l’adresse https://www.iso.org/obp
4 Paramètres de mesure
Le paramètre de mesure est la conductivité d’un film mince métallique, qui est liée à la
résistance de surface R comme suit.
s
(1)
σ=πfμ /R
0s
où
f est la fréquence et μ la perméabilité de l’espace libre.
___________
Les chiffres entre crochets renvoient à la Bibliographie.
5 Théorie et équations de calcul
La Figure 1 représente le schéma d’un résonateur à disque circulaire de type symétrique
(BCDR – balanced-type circular disk resonator) utilisé dans cette méthode. Le BCDR comprend
un disque conducteur circulaire mince à mesurer, de rayon R et de conductivité σ, pris en
sandwich entre une paire de plaques diélectriques à faible perte, chacune ayant une épaisseur
'
t , une permittivité relative et une tangente de l’angle de pertes . Les plaques
tanδ
r
diélectriques sont prises en sandwich entre deux plaques conductrices parallèles.
Le BCDR est excité et détecté par des lignes coaxiales passant par des ports d’excitation situés
sur l’
...
IEC 63616 ®
Edition 1.0 2025-11
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
Measurement of the conductivity for metal thin films at microwave and
millimeter-wave frequencies - Balanced-type circular disk resonator method
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CONTENTS
FOREWORD . 2
1 Scope . 4
2 Normative references . 4
3 Terms and definitions . 4
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7 Measurement procedure . 9
7.1 Preparation of measurement apparatus . 9
7.2 Adjustment of measurement conditions . 9
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7.4 Measurement of the BCDR . 9
7.5 Determination of conductivity . 9
7.6 Periodic checkup of resonator . 10
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Bibliography . 13
Figure 1 – Structure of a BCDR. 5
Figure 2 – Configurations of the BCDR for conductivity measurements of metal foils . 6
Figure 3 – Configurations of the BCDR for interfacial conductivity measurements of
metal layers on substrates . 7
Figure 4 – Schematic diagram of a vector network analyzer measurement system . 8
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Table A.1 – Parameters of the copper-clad substrate sample . 11
Table A.2 – Measurement results of interfacial conductivity . 12
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION
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Measurement of the conductivity for metal thin films
at microwave and millimeter-wave frequencies -
Balanced-type circular disk resonator method
FOREWORD
1) The International Electrotechnical Commission (IEC) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of IEC is to promote international
co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To this end and
in addition to other activities, IEC publishes International Standards, Technical Specifications, Technical Reports,
Publicly Available Specifications (PAS) and Guides (hereafter referred to as “IEC Publication(s)”). Their
preparation is entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with
may participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising
with the IEC also participate in this preparation. IEC collaborates closely with the International Organization for
Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the two organizations.
2) The formal decisions or agreements of IEC on technical matters express, as nearly as possible, an international
consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation from all
interested IEC National Committees.
3) IEC Publications have the form of recommendations for international use and are accepted by IEC National
Committees in that sense. While all reasonable efforts are made to ensure that the technical content of IEC
Publications is accurate, IEC cannot be held responsible for the way in which they are used or for any
misinterpretation by any end user.
4) In order to promote international uniformity, IEC National Committees undertake to apply IEC Publications
transparently to the maximum extent possible in their national and regional publications. Any divergence between
any IEC Publication and the corresponding national or regional publication shall be clearly indicated in the latter.
5) IEC itself does not provide any attestation of conformity. Independent certification bodies provide conformity
assessment services and, in some areas, access to IEC marks of conformity. IEC is not responsible for any
services carried out by independent certification bodies.
6) All users should ensure that they have the latest edition of this publication.
7) No liability shall attach to IEC or its directors, employees, servants or agents including individual experts and
members of its technical committees and IEC National Committees for any personal injury, property damage or
other damage of any nature whatsoever, whether direct or indirect, or for costs (including legal fees) and
expenses arising out of the publication, use of, or reliance upon, this IEC Publication or any other IEC
Publications.
8) Attention is drawn to the Normative references cited in this publication. Use of the referenced publications is
indispensable for the correct application of this publication.
9) IEC draws attention to the possibility that the implementation of this document may involve the use of (a)
patent(s). IEC takes no position concerning the evidence, validity or applicability of any claimed patent rights in
respect thereof. As of the date of publication of this document, IEC had not received notice of (a) patent(s), which
may be required to implement this document. However, implementers are cautioned that this may not represent
the latest information, which may be obtained from the patent database available at https://patents.iec.ch. IEC
shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.
IEC 63616 has been prepared by subcommittee 46F: RF and microwave passive components,
of IEC technical committee 46: Cables, wires, waveguides, RF connectors, RF and microwave
passive components and accessories. It is an International Standard.
The text of this International Standard is based on the following documents:
Draft Report on voting
46F/722/FDIS 46F/734/RVD
Full information on the voting for its approval can be found in the report on voting indicated in
the above table.
The language used for the development of this International Standard is English.
This document was drafted in accordance with ISO/IEC Directives, Part 2, and developed in
accordance with ISO/IEC Directives, Part 1 and ISO/IEC Directives, IEC Supplement, available
at www.iec.ch/members_experts/refdocs. The main document types developed by IEC are
described in greater detail at www.iec.ch/publications.
The committee has decided that the contents of this document will remain unchanged until the
stability date indicated on the IEC website under webstore.iec.ch in the data related to the
specific document. At this date, the document will be
– reconfirmed,
– withdrawn, or
– revised.
1 Scope
This document relates to a conductivity measurement method of thin metal films at microwave
and millimeter-wave frequencies. This method has been developed to evaluate the conductivity
of a metal foil used for adhering to a substrate or the interfacial conductivity of a metal layer
formed on a dielectric substrate. It uses higher-order modes of a balanced-type circular disk
resonator and provides broadband conductivity measurements by using a single resonator.
In comparison with the conventional method described in IEC 61788-7 [1] , this method has the
following characteristics:
– the value of the conductivity σ of a metal foil can be measured accurately and
non-destructively;
– the value of the interfacial conductivity σ of a metal layer on a dielectric substrate can be
measured accurately and non-destructively;
– this method presents broadband measurements by using higher-order modes by one
resonator;
– this method is applicable for the measurements under the following conditions:
• frequency: 10 GHz ≤ f≤ 170 GHz;
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• conductivity: 10 S/m ≤≤σ 10 S/m.
2 Normative references
There are no normative references in this document.
3 Terms and definitions
No terms and definitions are listed in this document.
ISO and IEC maintain terminology databases for use in standardization at the following
addresses:
– IEC Ele
...
Questions, Comments and Discussion
Ask us and Technical Secretary will try to provide an answer. You can facilitate discussion about the standard in here.