Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 26: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Human body model (HBM)

Establishes a standard procedure for testing and classifying semiconductor devices according to their susceptibility to damage or degradation by exposure to a defined human body model electrostatic discharge. The objective is to provide reliable, repeatable test results so that accurate classifications can be performed. The testing shall be selected from this test method or the machine model test method (see IEC 60749-27).

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 26: Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) - Modèle du corps humain (HBM)

Etablit une procédure normalisée pour les essais et la classification des dispositifs à semiconducteurs en fonction de leur sensibilité aux dommages ou de leur dégradation suite à leur exposition à des décharges électrostatiques sur un modèle de corps humain. Le but de cette norme est de fournir des résultats d'essai fiables et reproductibles de manière que des classifications précises puissent être réalisées. Les essais doivent être choisis entre cette méthode d'essai ou celle du modèle de machine (voir CEI 60749-27).

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20-Oct-2003
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18-Jul-2006
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IEC 60749-26:2003 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 26: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Human body model (HBM) Released:10/21/2003 Isbn:2831872219
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NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
60749-26
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2003-10
Dispositifs à semiconducteurs –
Méthodes d'essais mécaniques
et climatiques –
Partie 26:
Essai de sensibilité aux décharges
électrostatiques (DES) –
Modèle du corps humain (HBM)
Semiconductor devices –
Mechanical and climatic test methods –
Part 26:
Electrostatic discharge (ESD) sensitivity
testing –
Human body model (HBM)
Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 60749-26:2003
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exemple, les numéros d’édition 1.0, 1.1 et 1.2 indiquent and 1.2 refer, respectively, to the base publication,
respectivement la publication de base, la publication de the base publication incorporating amendment 1 and
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sur les publications de la CEI
Le contenu technique des publications de la CEI est The technical content of IEC publications is kept
constamment revu par la CEI afin qu'il reflète l'état under constant review by the IEC, thus ensuring that
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critères, comprenant des recherches textuelles, par searches, technical committees and date of
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NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
60749-26
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2003-10
Dispositifs à semiconducteurs –
Méthodes d'essais mécaniques
et climatiques –
Partie 26:
Essai de sensibilité aux décharges
électrostatiques (DES) –
Modèle du corps humain (HBM)
Semiconductor devices –
Mechanical and climatic test methods –
Part 26:
Electrostatic discharge (ESD) sensitivity
testing –
Human body model (HBM)
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N
Commission Electrotechnique Internationale PRICE CODE
International Electrotechnical Commission
Международная Электротехническая Комиссия
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– 2 – 60749-26  CEI:2003
SOMMAIRE
AVANT-PROPOS . 4

INTRODUCTION .8

1 Domaine d’application et objet .10

2 Références normatives .10

3 Appareillage .10

3.1 Simulateur DES et support du dispositif d'essai DUT .10

3.2 Oscilloscope .10
3.3 Sonde de courant .10
3.4 Charges d’évaluation .12
3.5 Etalonnage .12
4 Qualification, étalonnage et vérification de la forme d’onde.18
4.1 Qualification de l’équipement.18
4.2 Broche du cas le plus défavorable ou carte de qualification standard.18
4.3 Vérification de la forme d’onde .22
5 Procédure de classification .22
6 Critères de défaillance .24
7 Critères de classification.26
8 Sommaire .26
Figure 1 – Circuit type équivalent DES HBM .12
Figure 2 – Formes d’ondes de courant à travers un fil de court-circuitage .14
Figure 3 – Formes d’ondes de courant à travers une résistance de 500 Ω .16
Tableau 1 − Spécification de la forme d’onde .18
Tableau 2 – Combinaisons de broches pour circuits intégrés .24

60749-26  IEC:2003 – 3 –
CONTENTS
FOREWORD . 5

INTRODUCTION .9

1 Scope and object .11

2 Normative references.11

3 Apparatus .11

3.1 ESD simulator and DUT socket.11

3.2 Oscilloscope .11
3.3 Current probe .11
3.4 Evaluation loads .13
3.5 Calibration .13
4 Qualification, calibration, and waveform verification.19
4.1 Equipment qualification.19
4.2 Worst-case pin or standard qualification board .19
4.3 Waveform verification .23
5 Classification procedure.23
6 Failure criteria .25
7 Classification criteria .27
8 Summary .27
Figure 1 – Typical equivalent HBM ESD circuit.13
Figure 2 – Current waveforms through a shorting wire.15
Figure 3 – Current waveforms through a 500 Ω resistor .17
Table 1 – Waveform specification.19
Table 2 – Pin combinations for integrated circuits .25

– 4 – 60749-26  CEI:2003
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE

____________
DISPOSITIFS À SEMICONDUCTEURS –

MÉTHODES D’ESSAIS MÉCANIQUES ET CLIMATIQUES –

Partie 26: Essai de sensibilité aux décharges électrostatiques (DES) –

Modèle du corps humain (HBM)
AVANT-PROPOS
1) La Commission Electrotechnique Internationale (CEI) est une organisation mondiale de normalisation
composée de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a
pour objet de favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les
domaines de l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI – entre autres activités – publie des Normes
internationales, des Spécifications techniques, des Rapports techniques, des Spécifications accessibles au
public (PAS) et des Guides (ci-après dénommés "Publication(s) de la CEI"). Leur élaboration est confiée à des
comités d'études, aux travaux desquels tout Comité national intéressé par le sujet traité peut participer. Les
organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en liaison avec la CEI, participent
également aux travaux. La CEI collabore étroitement avec l'Organisation Internationale de Normalisation (ISO),
selon des conditions fixées par accord entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques représentent, dans la mesure
du possible, un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux de la CEI
intéressés sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les Publications de la CEI se présentent sous la forme de recommandations internationales et sont agréées
comme telles par les Comités nationaux de la CEI. Tous les efforts raisonnables sont entrepris afin que la CEI
s'assure de l'exactitude du contenu technique de ses publications; la CEI ne peut pas être tenue responsable
de l'éventuelle mauvaise utilisation ou interprétation qui en est faite par un quelconque utilisateur final.
4) Dans le but d'encourager l'uniformité internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent, dans toute la
mesure possible, à appliquer de façon transparente les Publications de la CEI dans leurs publications
nationales et régionales. Toutes divergences entre toutes Publications de la CEI et toutes publications
nationales ou régionales correspondantes doivent être indiquées en termes clairs dans ces dernières.
5) La CEI n’a prévu aucune procédure de marquage valant indication d’approbation et n'engage pas sa
responsabilité pour les équipements déclarés conformes à une de ses Publications.
6) Tous les utilisateurs doivent s'assurer qu'ils sont en possession de la dernière édition de cette publication.
7) Aucune responsabilité ne doit être imputée à la CEI, à ses administrateurs, employés, auxiliaires ou
mandataires, y compris ses experts particuliers et les membres de ses comités d'études et des Comités
nationaux de la
...

Questions, Comments and Discussion

Ask us and Technical Secretary will try to provide an answer. You can facilitate discussion about the standard in here.