IEC 62258-1:2009
(Main)Semiconductor die products - Part 1: Procurement and use
Semiconductor die products - Part 1: Procurement and use
IEC 62258-1:2009 has been developed to facilitate the production, supply and use of semiconductor die products, including:
- wafers,
- singulated bare die,
- die and wafers with attached connection structures,
- minimally or partially encapsulated die and wafers.
This standard defines the minimum requirements for the data that are needed to describe such die products and is intended as an aid to the design of and procurement for assemblies incorporating die products. It covers the requirements for data, including:
- product identity,
- product data,
- die mechanical information,
- test, quality, assembly and reliability information,
- handling, shipping and storage information.
The main changes that have been introduced in this edition have been to ensure consistency across all parts of the standard. The ordering of the subclauses, particularly in Clause 6, has been changed to be more logical and the text of some of the requirements has been amended to add requirements on further information as covered by IEC/TR 62258-4, IEC/TR 62258-7 and IEC/TR 62258-8. New requirements include information on permutability of terminals and functional elements (6.6.4) and moisture sensitivity for partially encapsulated devices (8.8).
Produits de puces de semiconducteurs - Partie 1: Approvisionnement et utilisation
La CEI 62258-1:2009 a été élaborée afin de faciliter la production, la fourniture et l'utilisation de produits de puces de semi-conducteurs, y compris:
- lest tranches,
- les puces nues isolées,
- les puces et tranches munies de leurs structures de connexion,
- les puces et tranches à encapsulation minimale ou partielle.
Cette norme définit les exigences minimales applicables aux données nécessaires à la description desdits produits de puces et constitue une aide à la conception et à l'approvisionnement d'ensembles intégrant des produits de puces. Les exigences ainsi couvertes comprennent:
- l'identification du produit,
- les données du produit,
- les informations mécaniques concernant les puces,
- les informations concernant les essais, la qualité, l'assemblage et la fiabilité,
- les informations relatives à la manifulation, à l'expédition et au stockage.
Les principales modifications ayant été introduites dans la présente édition sont destinées à assurer la cohérence entre toutes les parties de la norme. L'ordre des paragraphes, notamment à l'Article 6, a été modifié de manière à être plus logique, et le texte de certaines des exigences, a été amendé de manière à ajouter les exigences relatives aux informations supplémentaires objet de la CEI/TR 62258-4, de la CEI/TR 62258-7 et de la CEI/TR 62258-8. Les nouvelles exigences comprennent les informations sur la permutabilité des bornes et des éléments fonctionnels (6.6.4) et surla sensibilité à l'humidité des dispositifs partiellement encapsulés (8.8).
General Information
Relations
Standards Content (Sample)
IEC 62258-1 ®
Edition 2.0 2009-04
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
Semiconductor die products –
Part 1: Procurement and use
Produits de puces de semiconducteurs –
Partie 1: Approvisionnement et utilisation
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IEC 62258-1 ®
Edition 2.0 2009-04
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
Semiconductor die products –
Part 1: Procurement and use
Produits de puces de semiconducteurs –
Partie 1 : Approvisionnement et utilisation
INTERNATIONAL
ELECTROTECHNICAL
COMMISSION
COMMISSION
ELECTROTECHNIQUE
PRICE CODE
INTERNATIONALE
X
CODE PRIX
ICS 31.080.99 ISBN 2-8318-1036-7
– 2 – 62258-1 © IEC:2009
CONTENTS
FOREWORD.5
INTRODUCTION.7
1 Scope.8
2 Normative references.8
3 Terms and definitions .9
3.1 Basic definitions .9
3.2 General terminology .10
3.3 Semiconductor manufacturing and interconnection terminology.12
4 General requirements .13
5 Data exchange .13
6 Requirements for all devices .14
6.1 Data package .14
6.1.1 General .14
6.1.2 Information source.14
6.1.3 Data version .14
6.1.4 Data exchange formats .14
6.2 Identity and source .14
6.2.1 General .14
6.2.2 Type number .14
6.2.3 Manufacturer .14
6.2.4 Supplier .14
6.2.5 Signature.14
6.3 Function .14
6.4 Physical characteristics .15
6.4.1 Semiconductor material .15
6.4.2 Technology.15
6.5 Ratings and limiting conditions.15
6.5.1 Power dissipation.15
6.5.2 Operating temperature .15
6.6 Connectivity.15
6.6.1 General .15
6.6.2 Terminal count.15
6.6.3 Terminal information .15
6.6.4 Permutability.16
6.7 Documentation .16
6.8 Form of supply.16
6.8.1 Physical form .16
6.8.2 Packing .16
6.9 Simulation and modelling .16
6.9.1 General .16
6.9.2 Electrical modelling and simulation.16
6.9.3 Thermal data and modelling.16
7 Requirements for bare die and wafers with or without connection structures .17
7.1 General .17
7.2 Identity .17
7.2.1 General .17
62258-1 © IEC:2009 – 3 –
7.2.2 Die name.17
7.2.3 Die version .17
7.3 Materials .17
7.3.1 Substrate material.17
7.3.2 Substrate connection .17
7.3.3 Backside detail .17
7.3.4 Passivation material.17
7.3.5 Metallisation .17
7.3.6 Terminal material.17
7.3.7 Terminal structure.18
7.3.8 Vias.18
7.4 Geometry .18
7.4.1 General .18
7.4.2 Units of measurement.18
7.4.3 Geometric view.18
7.4.4 Die size .18
7.4.5 Die thickness .18
7.4.6 Dimension tolerances .18
7.4.7 Geometric origin .18
7.4.8 Terminal shape and size .18
7.4.9 Die fiducials.19
7.4.10 Die picture .19
7.5 Wafer data .19
7.5.1 General .19
7.5.2 Wafer size .19
7.5.3 Wafer index .19
7.5.4 Wafer die count and step size .19
7.5.5 Wafer reticules .19
8 Minimally-packaged devices.19
8.1 General .19
8.2 Number of terminals .19
8.3 Terminal position .19
8.4 Terminal shape and size.20
8.5 Device size.
...
Questions, Comments and Discussion
Ask us and Technical Secretary will try to provide an answer. You can facilitate discussion about the standard in here.