Amendment 16 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions

Amendement 16 - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Partie 2: Dimensions

General Information

Status
Published
Publication Date
24-Jul-2007
Current Stage
PPUB - Publication issued
Start Date
31-Aug-2007
Completion Date
25-Jul-2007
Ref Project

Buy Standard

Standard
IEC 60191-2:1966/AMD16:2007 - Amendment 16 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions
English and French language
13 pages
sale 15% off
Preview
sale 15% off
Preview

Standards Content (Sample)

INTERNATIONAL IEC

STANDARD CEI



60191-2
NORME


AMENDMENT 16

INTERNATIONALE
AMENDEMENT 16

2007-07







Amendment 16
Mechanical standardization of semiconductor
devices –
Part 2:
Dimensions

Amendement 16

Normalisation mécanique des dispositifs
à semiconducteurs –
Partie 2:
Dimensions
The sheets contained in this amendment are to be
inserted in Publication 60191-2
Les feuilles de cet amendement sont à insérer dans la
Publication 60191-2
CODE PRIX
G
PRICE CODE
Pour prix, voir catalogue en vigueur
For price, see current catalogue

---------------------- Page: 1 ----------------------
60191-2 Amend. 16 © CEI/IEC:2007



INSTRUCTIONS POUR L’INSERTION DES
INSTRUCTIONS FOR THE INSERTION
NOUVELLES PAGES DANS LA CEI 60191-2 OF NEW PAGES IN IEC 60191-2


Remplacer la page de titre existante par la
Replace the existing title page with the new title
nouvelle page de titre. page.


Retirer la page 60191 IEC I existante Remove the existing page 60191 IEC I
contenant la préface et la remplacer par la containing the preface and insert in its place the
nouvelle page 60191 IEC I contenant la new page 60191 IEC I containing the preface to
préface à l'amendement 16 (2007).
Amendment 16 (2007).

Chapitre I: Chapter I:

Ajouter les nouvelles feuilles suivantes:
Add the following new sheets:

60191 IEC I-17EE - a/b/c.
60191 IEC I-177E - a/b/c.

---------------------- Page: 2 ----------------------
INTERNATIONAL IEC

STANDARD CEI

60191-2
NORME
First edition
Première édition
1966
INTERNATIONALE
Amended in accordance with Supplement:
Modifiée selon les Compléments:
A (1967), B (1969), C (1970), D (1971), E (1974), F (1976), G (1978), H (1978),
J (1980), K (1981), L (1982), M (1983), N (1987), P (1988), Q (1990), R (1995),
S (1995), T(1995), U(1997), V(1998), W(1999), X(1999), Y(2000), Z(2000)
et/and Amendement/Amendment 1 (2001), 2(2001), 3(2001), 4(2001),
5(2002), 6(2002), 7(2002), 8(2003), 9(2003), 10(2004), 11(2004), 12(2006),
13(2006), 14(2006), 15(2006), 16(2007)
Mechanical standardization of semiconductor
devices –
Part 2:
Dimensions

Normalisation mécanique des dispositifs
à semiconducteurs –
Partie 2:
Dimensions


No part of this publication may be reproduced or Aucune partie de cette publication ne peut être
utilized in any form or by any means, electronic reproduite ni utilisée sous quelque forme que ce
or mechanical, including photocopying and soit et par aucun procédé, électronique ou
microfilm, without permission in writing from the mécanique, y compris la photocopie et les
publisher. microfilms, sans l'accord écrit de l'éditeur.
International Electrotechnical Commission, 3, rue de Varembé, PO Box 131, CH-1211 Geneva 20, Switzerland
Telephone: +41 22 919 02 11 Telefax: +41 22 919 03 00 E-mail: inmail@iec.ch Web: www.iec.ch
Commission Electrotechnique Internationale
International Electrotechnical Commission
МеждународнаяЭлектротехническаяКомиссия

---------------------- Page: 3 ----------------------
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONAL
INTERNATIONALE ELECTROTECHNICAL COMMISSION


PUBLICATION 191-2 PUBLICATION 191-2


NORMALISATION MÉCANIQUE MECHANICAL STANDARDIZATION
DES DISPOSITIFS À OF SEMICONDUCTOR
SEMICONDUCTEURS DEVICES

PART 2: DIMENSIONS
DEUXIÈME PARTIE: DIMENSIONS



SOMMAIRE CONTENTS



PRÉAMBULE FOREWORD

PRÉFACE PREFACE

CONCEPTION DE LA NORMALISATION PHILOSOPHY OF MECHANICAL STAN-
MÉCANIQUE. Chapitre 00 DARDIZATION. Chapter 00

VALEURS RECOMMANDÉES POUR CER- RECOMMENDED VALUES FOR CERTAIN
TAINES DIMENSIONS DE DESSINS DE DIMENSIONS OF DRAWINGS OF SEMI-
 DISPOSITIFS À SEMICONDUCTEURS. Chapitre 0 CONDUCTOR DEVICES. Chapter 0

DESSINS D'ENCOMBREMENTS. Chapitre I DEVICE OUTLINE DRAWINGS. Chapter I

TYPES DE DISPOSITIFS À SEMICONDUC- TYPES OF SEMICONDUCTOR DEVICES
TEURS GÉNÉRALEMENT MONTÉS  GENERALLY MOUNTED IN THE
DANS LES BOÎTIERS DU CHAPITRE I PACKAGES OF CHAPTER I

DESSINS D'EMBASES . Chapitre II BASE DRAWINGS. Chapter II

DESSINS DE BOÎTIERS . Chapitre III CASE OUTLINE DRAWINGS . Chapter III

DESSINS DE CALIBRES . Chapitre IV GAUGE DRAWINGS . Chapter IV

TABLEAUX MONTRANT LES ASSOCIA- TABLES SHOWING ASSOCIATIONS BE-
TIONS ENTRE LES BOÎTIERS ET LES  TWEEN CASE OUTLINES AND BASES. Chapter V
EMBASES. Chapitre V


DESSINS OBSOLÈTES OBSOLETE DRAWINGS

COMPLÉMENTS AUX LISTES DE CODES ADDITIONS TO THE LISTS OF
NATIONAUX FIGURANT SUR LES NATIONAL CODES APPEARING ON
FEUILLES DES NORMES DE THE STANDARD SHEETS OF
LA PUBLICATION 191-2 DE LA CEI IEC PUBLICATION 191-2

SUPPRESSIONS DANS LES LISTES DELETIONS TO THE LISTS OF
DE CODES NATIONAUX FIGURANT NATIONAL CODES APPEARING ON
SUR LES FEUILLES DE NORMES DE THE STANDARD SHEETS OF
LA PUBLICATION 191-2 DE LA CEI IEC PUBLICATION 191-2





Publication CEI 191-2 IEC Publication 191-2
Date: 1987 Date: 1987

---------------------- Page: 4 ----------------------
60191-2 amend. 16 © CEI/IEC:2007


COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE
_________

Amendement 16 (2007) à la CEI 60191-2 (1966)
NORMALISATION MÉCANIQUE DES DISPOSITIFS
À SEMICONDUCTEURS –
Partie 2: Dimensions


AVANT-PROPOS
1) La Commission Electrotechnique Internationale (CEI) est une organisation mondiale de normalisation composée
de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a pour objet de
favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de
l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI – entre autres activités – publie des Normes internationales,
des Spécifications techniques, des Rapports techniques, des Spécifications accessibles au public (PAS) et des
Guides (ci-après dénommés "Publication(s) de la CEI"). Leur élaboration est confiée à des comités d'études, aux
travaux desquels tout Comité national intéressé par le sujet traité peut participer. Les organisations
internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en liaison avec la CEI, participent également aux
travaux. La CEI collabore étroitement avec l'Organisation Internationale de Normalisation (ISO), selon des
conditions fixées par accord entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques représentent, dans la mesure
du possible, un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux de la CEI
intéressés sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les Publications de la CEI se présentent sous la forme de recommandations internationales et sont agréées
comme telles par les Comités nationaux de la CEI. Tous les efforts raisonnables sont entrepris afin que la CEI
s'assure de l'exactitude du contenu technique de ses publications; la CEI ne peut pas être tenue responsable de
l'éventuelle mauvaise utilisation ou interprétation qui en est faite par un quelconque utilisateur final.
4) Dans le but d'encourager l'uniformité internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent, dans toute la
mesure possible, à appliquer de façon transparente les Publications de la CEI dans leurs publications nationales
et régionales. Toutes divergences entre toutes Publications de la CEI et toutes publications nationales ou
régionales correspondantes doivent être indiquées en termes clairs dans ces dernières.
5) La CEI n’a prévu aucune procédure de marquage valant indication d’approbation et n'engage pas sa
responsabilité pour les équipements déclarés conformes à une de ses Publications.
6) Tous les utilisateurs doivent s'assurer qu'ils sont en possession de la dernière édition de cette publication.
7) Aucune responsabilité ne doit être imputée à la CEI, à ses administrateurs, employés, auxiliaires ou mandataires,
y compris ses experts particuliers et les membres de ses comités d'études et des Comités nationaux de la CEI,
pour tout préjudice causé en cas de dommages corporels et matériels, ou de tout autre dommage de quelque
nature que ce soit, directe ou indirecte, ou pour supporter les coûts (y compris les frais de justice) et les
dépenses découlant de la publication ou de l'utilisation de cette Publication de la CEI ou de toute autre
Publication de la CEI, ou au crédit qui lui est accordé.
8) L'attention est attirée sur les références normatives citées dans cette publication. L'utilisation de publications
référencées est obligatoire pour une application correcte de la présente publication.
9) L’attention est attirée sur le fait que certains des éléments de la présente Publication de la CEI peuvent faire
l’objet de droits de propriété intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait être tenue pour responsable
de ne pas avoir identifié de tels droits de propriété et de ne pas avoir signalé leur existence
PRÉFACE À L'AMENDEMENT 16 (2007)
Le présent amendement a été établi par le sous-comité 47D: Normalisation mécanique des
dispositifs à semiconducteurs du comité d'études 47 de la CEI: Dispositifs à semiconducteurs.
Le texte de cette norme est issu des documents suivants:
FDIS Rapport de vote
47D/687/FDIS 47D/697/RVD

Le rapport de vote indiqué dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant
abouti à l'approbation de cette norme.

Date: 2007 60191-2 IEC I Publication IEC 60191-2

---------------------- Page: 5 ----------------------
60191-2 Amend. 16 © CEI/IEC:2007


INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION
_________

Amendment 16 (2007) to IEC 60191-2 (1966)
MECHANICAL STANDARDIZATION OF
SEMICONDUCTOR DEVICES –
Part 2: Dimensions


FOREWORD
1) The International Electrotechnical Commission (IEC) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of IEC is to promote international
co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To this end and in
addition to other activities, IEC publishes International Standards, Technical Specifications, Technical Reports,
Publicly Available Specifications (PAS) and Guides (hereafter referred to as “IEC Publication(s)”). Their
preparation is entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with
may participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organizations liaising
with the IEC also participate in this preparation. IEC collaborates closely with the International Organization for
Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the two organizations.
2) The formal decisions or agreements of IEC on technical matters express, as nearly as possible, an international
consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation from all
interested IEC National Committees.
3) IEC Publications have the form of recommendations for international use and are accepted by IEC National
Committees in that sense. While all reasonable efforts are made to ensure that the technical content of IEC
Publications is accurate, IEC cannot be held responsible for the way in which they are used or for any
misinterpretation by any end user.
4) In order to promote international uniformity, IEC National Committees undertake to apply IEC Publications
transparently to the maximum extent possible in their national and regional publications. Any divergence between
any IEC Publication and the corresponding national or regional publication shall be clearly indicated in the latter.
5) IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any
equipment declared to be in conformity with an IEC Publication.
6) All users should ensure that they have the latest edition of this publication.
7) No liability shall attach to IEC or its directors, employees, servants or agents including individual experts and
members of its technical committees and IEC National Committees for any personal injury, property damage or
other damage of any nature whatsoever, whether direct or indirect, or for costs (including legal fees) and
expenses arising out of the publication, use of, or reliance upon, this IEC Publication or any other IEC
Publications.
8) Attention is drawn to the Normative references cited in this publication. Use of the referenced publications is
indispensable for the correct application of this publication.
9) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this IEC Publication may be the subject of
patent rights. IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.
PREFACE TO AMENDMENT 16 (2007)
This amendment has been prepared by subcommittee 47D: Mechanical standardization of
semiconductor devices of IEC technical committee 47: Semiconductor devices.
The text of this standard is based on the following documents:
FDIS Report on voting
47D/687/FDIS 47D/697/RVD

Full information on the voting for the approval of this standard can be found in the report on
voting indicated in the above table.


Date: 2007 60191-2 IEC I Publication IEC 60191-2

---------------------- Page: 6 ----------------------
60191-2 © CEI:1987

CHAPITRE 00 – CONCEPTION DE LA NORMALISATION MÉCANIQUE


1. Règles fondamentales

Lors de la réunion tenue à Montreux (juin 1981), le Comité d’Etudes n° 47 adopta les
règles fondamentales suivantes qui remplacent celles adoptées à Copenhague en
octobre 1962:
A. Toute proposition nouvelle devra être soumise à l’étude préliminaire d’un groupe de
travail convenablement qualifié (note 1) avant circulation dans un document
Secrétariat.
B.  Le groupe de travail qualifié
...

Questions, Comments and Discussion

Ask us and Technical Secretary will try to provide an answer. You can facilitate discussion about the standard in here.