IEC 60194-1:2021

Printed boards design, manufacture and assembly - Vocabulary - Part 1: Common usage in printed board and electronic assembly technologies

IEC 60194-1:2021 covers terms and definitions closely related with TC91 technology.
This document, together with IEC 60194-2:2017, cancel and replace IEC 60194:2015. This edition constitutes a technical revision. This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition:
1) exclusion of 32 general terms better served by other TCs;
2) exclusion of 47 terms no longer used by the electronic assembly industry;
3) inclusion of 14 new terms related with device embedded substrate technology;
4) inclusion of 113 synonymous terms;
5) removal of identification codes for terms and annexes.

Conception, fabrication et assemblage de cartes imprimées - Vocabulaire - Partie 1: Usage commun des techniques d’assemblage des composants électroniques et des cartes imprimées

L’IEC 60194-1:2021 spécifie les termes et définitions étroitement associés à la technique du TC 91.
Le présent document, ainsi que l’IEC 60194-2:2017, annulent et remplacent l’IEC 60194:2015. Cette édition constitue une révision technique.
Cette édition inclut les modifications techniques majeures suivantes par rapport à l'édition précédente:
1) exclusion de 32 termes généraux convenant mieux à d’autres comités techniques;
2) exclusion de 47 termes qui ne sont plus utilisés dans le secteur de l’assemblage de composants électroniques;
3) inclusion de 14 nouveaux termes liés à la technique pour les substrats avec appareils intégrés;
4) inclusion de 113 termes synonymes;
5) suppression des codes d’identification des termes et des annexes.

General Information

• Status: Published
• Publication Date: 08-Feb-2021
• ICS: 31.180 - Printed circuits and boards
• ICS: 31.190 - Electronic component assemblies
• Technical Committee: TC 91 - Electronics assembly technology
• Drafting Committee: WG 5 - TC 91/WG 5
• Current Stage: PPUB - Publication issued
• Start Date: 05-Mar-2021
• Completion Date: 09-Feb-2021

Relations

• Replaces: IEC 60194:2015 - Printed board design, manufacture and assembly - Terms and definitions
• Effective Date: 05-Sep-2023

Standards Content (Sample)

IEC 60194-1 ®
Edition 1.0 2021-02
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
colour
inside
Printed boards design, manufacture and assembly – Vocabulary –
Part 1: Common usage in printed board and electronic assembly technologies

Conception, fabrication et assemblage de cartes imprimées – Vocabulaire –
Partie 1: Usage commun des techniques d’assemblage des composants
électroniques et des cartes imprimées

All rights reserved. Unless otherwise specified, no part of this publication may be reproduced or utilized in any form
or by any means, electronic or mechanical, including photocopying and microfilm, without permission in writing from
either IEC or IEC's member National Committee in the country of the requester. If you have any questions about IEC
copyright or have an enquiry about obtaining additional rights to this publication, please contact the address below or
your local IEC member National Committee for further information.

Droits de reproduction réservés. Sauf indication contraire, aucune partie de cette publication ne peut être reproduite
ni utilisée sous quelque forme que ce soit et par aucun procédé, électronique ou mécanique, y compris la photocopie
et les microfilms, sans l'accord écrit de l'IEC ou du Comité national de l'IEC du pays du demandeur. Si vous avez des
questions sur le copyright de l'IEC ou si vous désirez obtenir des droits supplémentaires sur cette publication, utilisez
les coordonnées ci-après ou contactez le Comité national de l'IEC de votre pays de résidence.

IEC Central Office Tel.: [phone]
3, rue de Varembé [e-mail]
CH-1211 Geneva 20 www.iec.ch
Switzerland
About the IEC
The International Electrotechnical Commission (IEC) is the leading global organization that prepares and publishes
International Standards for all electrical, electronic and related technologies.

About IEC publications
The technical content of IEC publications is kept under constant review by the IEC. Please make sure that you have the
latest edition, a corrigendum or an amendment might have been published.

IEC publications search - webstore.iec.ch/advsearchform IEC online collection - oc.iec.ch
The advanced search enables to find IEC publications by a Discover our powerful search engine and read freely all the
variety of criteria (reference number, text, technical publications previews. With a subscription you will always
committee, …). It also gives information on projects, replaced have access to up to date content tailored to your needs.
and withdrawn publications.
Electropedia - www.electropedia.org
IEC Just Published - webstore.iec.ch/justpublished
The world's leading online dictionary on electrotechnology,
Stay up to date on all new IEC publications. Just Published
containing more than 22 000 terminological entries in English
details all new publications released. Available online and
and French, with equivalent terms in 18 additional languages.
once a month by email.
Also known as the International Electrotechnical Vocabulary

(IEV) online.
IEC Customer Service Centre - webstore.iec.ch/csc
If you wish to give us your feedback on this publication or
need further assistance, please contact the Customer Service
Centre: [e-mail].
A propos de l'IEC
La Commission Electrotechnique Internationale (IEC) est la première organisation mondiale qui élabore et publie des
Normes internationales pour tout ce qui a trait à l'électricité, à l'électronique et aux technologies apparentées.

A propos des publications IEC
Le contenu technique des publications IEC est constamment revu. Veuillez vous assurer que vous possédez l’édition la
plus récente, un corrigendum ou amendement peut avoir été publié.

Recherche de publications IEC - IEC online collection - oc.iec.ch
webstore.iec.ch/advsearchform Découvrez notre puissant moteur de recherche et consultez
La recherche avancée permet de trouver des publications IEC gratuitement tous les aperçus des publications. Avec un
en utilisant différents critères (numéro de référence, texte, abonnement, vous aurez toujours accès à un contenu à jour
comité d’études, …). Elle donne aussi des informations sur adapté à vos besoins.
les projets et les publications remplacées ou retirées.

Electropedia - www.electropedia.org
IEC Just Published - webstore.iec.ch/justpublished
Le premier dictionnaire d'électrotechnologie en ligne au
Restez informé sur les nouvelles publications IEC. Just
monde, avec plus de 22 000 articles terminologiques en
Published détaille les nouvelles publications parues.
anglais et en français, ainsi que les termes équivalents dans
Disponible en ligne et une fois par mois par email.
16 langues additionnelles. Egalement appelé Vocabulaire

Electrotechnique International (IEV) en ligne.
Service Clients - webstore.iec.ch/csc

Si vous désirez nous donner des commentaires sur cette
publication ou si vous avez des questions contactez-nous:
[e-mail].
IEC 60194-1 ®
Edition 1.0 2021-02
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
colour
inside
Printed boards design, manufacture and assembly – Vocabulary –

Part 1: Common usage in printed board and electronic assembly technologies

Conception, fabrication et assemblage de cartes imprimées – Vocabulaire –

Partie 1: Usage commun des techniques d’assemblage des composants

électroniques et des cartes imprimées

INTERNATIONAL
ELECTROTECHNICAL
COMMISSION
COMMISSION
ELECTROTECHNIQUE
INTERNATIONALE
ICS 31.180; 31.190 ISBN 978-2-8322-9353-9

– 2 – IEC 60194-1:2021 © IEC 2021
CONTENTS
FOREWORD . 5
INTRODUCTION . 7
1 Scope . 8
2 Normative references . 8
3 Terms and definitions . 8
3.1 A . 8
3.2 B . 20
3.3 C . 35
3.4 D . 59
3.5 E . 69
3.6 F . 78
3.7 G . 89
3.8 H . 92
3.9 I . 99
3.10 J . 104
3.11 K . 105
3.12 L . 106
3.13 M . 113
3.14 N . 121
3.15 O . 125
3.16 P . 130
3.17 Q . 146
3.18 R . 147
3.19 S . 157
3.20 T . 179
3.21 U . 190
3.22 V . 192
3.23 W . 196
3.24 X . 201
3.25 Y . 201
3.26 Z . 201

Figure 1 – Access hole . 9
Figure 2 – Alignment mark . 12
Figure 3 – Lands with anchoring spurs . 14
Figure 4 – Annular ring (annular width) . 15
Figure 5 – Area array . 16
Figure 6 – Simplified flow chart of printed board design/fabrication sequence . 17
Figure 7 – Aspect ratio (hole) . 18
Figure 8 – Asymmetric stripline . 19
Figure 9 – Axial lead . 20
Figure 10 – Back bonding . 20
Figure 11 – Back-bared land . 20
Figure 12 – Barrel crack . 22
Figure 13 – Example of feature location using baseline dimensions . 23

Figure 14 – Bathtub curve . 24
Figure 15 – Beam-lead device . 25
Figure 16 – Bifurcated solder terminal. 26
Figure 17 – Buried via and blind via . 27
Figure 18 – Bow . 30
Figure 19 – Breakaway . 31
Figure 20 – But plating joint (wrap plating) . 34
Figure 21 – Button plating . 35
Figure 22 – Castellation . 37
Figure 23 – Centre-to-centre spacing (pitch) . 38
Figure 24 – Typical characteristic curve . 39
Figure 25 – Clearance hole . 41
Figure 26 – Clinched-wire through connection. 42
Figure 27 – Comb pattern . 44
Figure 28 – Conductor Base Spacing . 47
Figure 29 – Conductor spacing . 48
Figure 30 – Contact angle (soldering) . 50
Figure 31 – Crosshatching . 57
Figure 32 – Cup solder terminal . 58
Figure 33 – Dewetting . 63
Figure 34 – Example of an embedded component . 72
Figure 35 – Embedded passive component (dev
...