IEC 62132-5:2005

Integrated circuits - Measurement of electromagnetic immunity, 150 kHz to 1 GHz - Part 5: Workbench Faraday cage method

This measurement procedure describes a measurement method to quantify the RF immunity of integrated circuits (ICs) mounted on a standardized test board or on their final application board (PCB), to electromagnetic conductive disturbances.

Circuits intégrés - Mesure de l'immunité électromagnétique, 150 kHz à 1 GHz - Partie 5: Méthode de la cage de Faraday sur banc de travail

Cette procédure de mesure décrit une méthode de mesure pour quantifier l'immunité RF des circuits intégrés (CI) montés sur une carte d'essai normalisée ou dans leur application finale de carte d'essai (PCB), aux perturbations électromagnétiques conductrices.

General Information

• Status: Published
• Publication Date: 09-Oct-2005
• ICS: 31.200 - Integrated circuits. Microelectronics
• Technical Committee: SC 47A - Integrated circuits
• Drafting Committee: WG 9 - TC 47/SC 47A/WG 9
• Current Stage: WPUB - Publication withdrawn
• Start Date: 06-Dec-2024
• Completion Date: 06-Dec-2024

Standards Content (Sample)

NORME CEI
INTERNATIONALE
IEC
62132-5
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2005-10
Circuits intégrés –
Mesure de l'immunité électromagnétique,
150 kHz à 1 GHz –
Partie 5:
Méthode de la cage de Faraday
sur banc de travail
Integrated circuits –
Measurement of electromagnetic immunity,
150 kHz to 1 GHz –
Part 5:
Workbench Faraday cage method
Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 62132-5:2005
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ainsi que sur les corrigenda.
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NORME CEI
INTERNATIONALE
IEC
62132-5
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2005-10
Circuits intégrés –
Mesure de l'immunité électromagnétique,
150 kHz à 1 GHz –
Partie 5:
Méthode de la cage de Faraday
sur banc de travail
Integrated circuits –
Measurement of electromagnetic immunity,
150 kHz to 1 GHz –
Part 5:
Workbench Faraday cage method
 IEC 2005 Droits de reproduction réservés  Copyright - all rights reserved
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S
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Commission Electrotechnique Internationale
International Electrotechnical Commission
МеждународнаяЭлектротехническаяКомиссия
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– 2 – 62132-5  CEI:2005
SOMMAIRE
AVANT-PROPOS .6

1 Domaine d’application.10
2 Références normatives .10
3 Termes et définitions .10
4 Généralités.12
4.1 Applicabilité.12
4.2 Philosophie de la mesure.12
4.3 Montage d’essai de base .14
4.4 Concept du banc de travail .14
5 Conditions d'essai.14
6 Equipement d’essai.16
7 Montage d’essai.16
7.1 Généralités.16
7.2 Blindage et champs ambiants .18
7.3 Montage du banc de travail .18
7.4 Connexions à la carte d’essai .18
7.5 Points en mode commun .20
7.6 Cage de Faraday sur banc de travail – Application pratique.22
7.7 Carte d’essai .24
8 Procédure d’essai .24
8.1 Généralités.24
8.2 Exigences pour l’essai de la cage de Faraday sur banc de travail.26
9 Rapport d'essai.26

Annexe A (normative) Spécification particulière de la cage de Faraday sur banc de
travail (WBFC) .28
Annexe B (informative) Théorie de la méthode sur banc de travail .36
Annexe C (informative) Impédances en mode commun.38
Annexe D (informative) Niveaux d’immunité RF .40

Bibliographie .44

62132-5  IEC:2005 – 3 –
CONTENTS
FOREWORD.7

1 Scope.11
2 Normative references.11
3 Terms and definitions .11
4 General .13
4.1 Applicability .13
4.2 Measurement philosophy .13
4.3 Basic test set-up.15
4.4 Workbench concept.15
5 Test conditions .15
6 Test equipment.17
7 Test set-up .17
7.1 General .17
7.2 Shielding and ambient fields .19
7.3 Workbench set-up .19
7.4 Connections to the test board .19
7.5 Common-mode points.21
7.6 Workbench Faraday cage – Practical implementation.23
7.7 Test board.25
8 Test procedure .25
8.1 General .25
8.2 Requirements for the workbench Faraday cage test .27
9 Test report.27

Annex A (normative) Detailed specification of workbench Faraday cage (WBFC) .29
Annex B (informative) Theory of workbench Faraday cage method .37
Annex C (informative) Common-mode impedances.39
Annex D (informative) RF immunity levels .41

Bibliography .45

– 4 – 62132-5  CEI:2005
Figure 1 – Méthode de mesure de l’immunité conduite − Montage général .14
Figure 2 – Montage pour les essais d’immunité RF à l’aide de la méthode de la cage de
Faraday sur banc de travail .18
Figure 3 – Influence du nombre choisi de points en mode commun.20
Figure 4 – Position des points en mode commun .22
Figure A.1 – Dessin mécanique de la cage de Faraday sur banc de travail.30
Figure A.2 – Dessin mécanique du banc de travail – Couvercle .30
Figure A.3 – Filtre de traversée passe-bas .32
Figure A.4 – Exemple de construction du réseau de 150 Ω .32
Figure A.5 – Exemple d’impédance mesurée du réseau de 150 Ω.32
Figure A.6 – Jig d’étalonnage métallique pour les mesures d’impédance en mode
commun.34
Figure B.1 – Modèle de constantes localisées de cage de la Faraday sur banc de travail .36

Tableau C.1 – Valeurs statistiques de résistances au rayonnement mesurées sur des
câbles longs.38
Tableau C.2 – Paramètres d’impédance en mode commun des RCD .38
Tableau D.1 – Niveaux d’essai pour l’immunité.40

62132-5  IEC:2005 – 5 –
Figure 1 – Conducted immunity measurement method − General set-up .15
Figure 2 – Set-up for RF immunity testing using the workbench Faraday cage .19
Figure 3 – Influence of selected number of common-mode points .21
Figure 4 – Position of common-mode points .23
Figure A.1 – Mechanical drawing of workbench Faraday cage.31
Figure A.2 – Mechanical drawing of workbench – Cover .31
Figure A.3 – Low-pass feed-through filter .33
Figure A.4 – Example of a construction of the 150 Ω network .33
Figure A.5 – Example of the measured impedance of the 150 Ω network .33
Figure A.6 – Metallic calibration jig for common mode impedance measurements .35
Figure B.1 – Workbench Faraday cage lumped elements model .37

Table C.1 – Statistical values of radiation resistances measured on long cables .39
Table C.2 – CDN common-mode impedance parameters .39
Table D.1 – Test levels for immunity.41

– 6 – 62132-5  CEI:2005
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE
____________
CIRCUITS INTÉGRÉS –
MESURE DE L’IMMUNITÉ ÉLECTROMAGNÉTIQUE,
150 kHz À 1 GHz –
Partie 5: Méthode de la cage de Faraday sur banc de travail

AVANT-PROPOS
1) La Commission Electrotechnique Internationale (CEI) est une organisation mondiale de normalisation composée
de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a pour objet de
favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de
l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI – entre autres activités – publie des Normes internationales,
des Spécifications techniques, des Rapports techniques, des Spécifications accessibles au public (PAS) et des
Guides (ci-après dénommés "Publication(s) de la CEI"). Leur élaboration est confiée à des comités d'études,
aux travaux desquels tout Comité national intéressé par le sujet traité peut participer. Les organisations
internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en liaison avec la CEI, participent également aux
travaux. La CEI collabore étroitement avec l'Organisation Internationale de Normalisation (ISO), selon des
conditions fixées par accord entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques représentent, dans la mesure
du possible, un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux de la CEI
intéressés sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les Publications de la CEI se présentent sous la forme de recommandations internationales et sont agréées
comme telles par les Comités nationaux de la CEI. Tous les efforts raisonnables sont entrepris afin que la CEI
s'assure de l'exactitude du contenu technique de ses publications; la CEI ne peut pas être tenue responsable de
l'éventuelle mauvaise utilisation ou interprétation qui en est faite par un quelconque utilisateur final.
4) Dans le but d'encourager l'uniformité internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent, dans toute la
mesure possible, à appliquer de façon transparente les Publications de la CEI dans leurs publications
nationales et régionales. Toutes divergences entre toutes Publications de la CEI et toutes publications
nationales ou régionales correspondantes doivent être indiquées en termes clairs dans ces dernières.
5) La CEI n’a prévu aucune procédure de marquage valant indication d’approbation et n'engage pas sa
responsabilité pour les équipements déclarés conformes à une de ses Publications.
6) Tous les utilisateurs doivent s'assurer qu'ils sont en possession de la dernière édition de cette publication.
7) Aucune responsabilité ne doit être imputée à la CEI, à ses administrateurs, employés, auxiliaires ou
mandataires, y compris ses experts particuliers et les membres de ses comités d'études et des Comités
nationaux de la CEI, pour tout préjudice causé en cas de dommages corporels et matériels, ou de tout autre
dommage de quelque nature que ce soit, directe ou indirecte, ou pour supporter les coûts (y compris les frais
de justice) et les dépenses découlant de la publication ou de l'utilisation de cette Publication de la CEI ou de
toute autre Publication de la CEI, ou au crédit qui lui est accordé.
8) L'attention est attirée sur les références normatives citées dans cette publication. L'utilisation de publications
référencées est obligatoire pour une application correcte de la présente publication.
9) L’attention est attirée sur le fait que certains des éléments de la présente Publication de la CEI peuvent faire
l’objet de droits de propriété intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait être tenue pour
responsable de ne pas avoir identifié de tels droits de propriété et de ne pas avoir signalé leur existence.
La Norme internationale CEI 62132-5 a été établie par le sous-comité 47A: Circuits intégrés,
du comité d’études 47 de la CEI: Dispositifs à semiconducteurs.
Le texte de cette norme est issu des documents suivants:
FDIS Rapport de vote
47A/721/FDIS 47A/728/RVD
Le rapport de vote indiqué dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant
abouti à l'approbation de cette norme.
Cette publication a été rédigée selon les Directives ISO/CEI, Partie 2.

62132-5  IEC:2005 – 7 –
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION
___________
INTEGRATED CIRCUITS –
MEASUREMENT OF ELECTROMAGNETIC IMMUNITY,
150 kHz TO 1 GHz –
Part 5: Workbench Faraday cage method

FOREWORD
1) The International Electrotechnical Commission (IEC) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of IEC is to promote
international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To
this end and in addition to other activities, IEC publishes International Standards, Technical Specifications,
Technical Reports, Publicly Available Specifications (PAS) and Guides (hereafter referred to as “IEC
Publication(s)”). Their preparation is entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested
in the subject dealt with may participate in this preparatory work. International, governmental and non-
governmental organizations liaising with the IEC also participate in this preparation. IEC collaborates closely
with the International Organization for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by
agreement between the two organizations.
2) The formal decisions or agreements of IEC on technical matters express, as nearly as possible, an international
consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation from all
interested IEC National Committees.
3) IEC Publications have the form of recommendations for international use and are accepted by IEC National
Committees in that sense. While all reasonable efforts are made to ensure that the technical content of IEC
Publications is accurate, IEC cannot be held responsible for the way in which they are used or for any
misinterpretation by any end user.
4) In order to promote international uniformity, IEC National Committees undertake to apply IEC Publications
transparently to the maximum extent possible in their national and regional publications. Any divergence
between any IEC Publication and the corresponding national or regional publication shall be clearly indicated in
the latter.
5) IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any
equipment declared to be in conformity with an IEC Publication.
6) All users should ensure that they have the latest edition of this publication.
7) No liability shall attach to IEC or its directors, employees, servants or agents including individual experts and
members of its technical committees and IEC National Committees for any personal injury, property damage or
other damage of any nature whatsoever, whether direct or indirect, or for costs (including legal fees) and
expenses arising out of the publication, use of, or reliance upon, this IEC Publication or any other IEC
Publications.
8) Attention is drawn to the Normative references cited in this publication. Use of the referenced publications is
indispensable for the correct application of this publication.
9) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this IEC Publication may be the subject of
patent rights. IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.
International Standard IEC 62132-5 has been prepared by subcommittee 47A: Integrated
circuits, of IEC technical committee 47: Semiconductor devices.
The text of this standard is based on the following documents:
FDIS Report on voting
47A/721/FDIS 47A/728/RVD
Full information on the voting for the approval of this standard can be found in the report on
voting indicated in the above table.
This publication has been drafted in accordance with the ISO/IEC Directives, Part 2.

– 8 – 62132-5  CEI:2005
Cette norme doit être lue conjointement avec la CEI 62132-1 .
La CEI 62132 comprend les parties suivantes, regroupées sous le titre général Circuits
intégrés – Mesure de l’immunité électromagnétique, 150 kHz à 1 GHz:
Partie 1:  Conditions générales et définitions

Partie 2:  Méthode de cellule (G-) TEM
Partie 3: Méthode d’injection de courant en bloc (BCI)
Partie 4:  Méthode d’injection directe de puissance RF
Partie 5: Méthode de la cage de Faraday sur banc de travail

Le comité a décidé que le contenu de cette publication ne sera pas modifié avant la date de
maintenance indiquée sur le site web de la CEI sous «http://webstore.iec.ch» dans les données
relatives à la publication recherchée. A cette date, la publication sera
• reconduite;
• supprimée;
• remplacée par une édition révisée, ou
• amendée.
___________
A publier.
A l'étude.
En préparation.
62132-5  IEC:2005 – 9 –
This standard is to be read in conjunction with IEC 62132-1 .

IEC 62132 consists of the following parts, under the general title Integrated circuits –
Measurement of electromagnetic immunity, 150 kHz to 1 GHz:
Part 1: General conditions and definitions
Part 2: Measurement of Radiated Immunity – TEM-Cell and Wideband TEM-Cell Method
Part 3: Bulk Current Injection (BCI), 10 kHz to 1GHz
Part 4: Direct RF power injection method
Part 5: Workbench Faraday cage method
The committee has decided that the contents of this publication will remain unchanged until the
maintenance result date indicated on the IEC web site under "http://webstore.iec.ch" in the data
related to the specific publication. At this date, the publication will be
• reconfirmed,
• withdrawn,
• replaced by a revised edition, or
• amended.
___________
To be published.
Under consideration.
In preparation.
To be published.
– 10 – 62132-5  CEI:2005
CIRCUITS INTÉGRÉS –
MESURE DE L’IMMUNITÉ ÉLECTROMAGNÉTIQUE,
150 kHz À 1 GHz –
Partie 5: Méthode de la cage de Faraday sur banc de travail

1 Domaine d’application
Cette procédure de mesure décrit une méthode de mesure pour quantifier l’immunité RF des
circuits intégrés (CI) montés sur une carte d'essai normalisée ou dans leur application finale de
carte d’essai (PCB), aux perturbations électromagnétiques conductrices.
2 Références normatives
Les documents de référence suivants sont indispensables pour l'application du présent
document. Pour les références datées, seule l'édition citée s'applique. Pour les références non
datées, la dernière édition du document de référence s'applique (y compris les éventuels
amendements).
CEI 60050(131): Vocabulaire Électrotechnique International (VEI) – Chapitre 131: Circuits
électriques et magnétiques
CEI 60050(161): Vocabulaire Électrotechnique International (VEI) – Chapitre 161: Compatibilité
électromagnétique
CEI 62132-1:, Circuits intégrés – Mesure de l’immunité électromagnétique, 150 kHz à 1 GHz
– Partie 1: Conditions générales et définitions
CEI 61000-4-6: Compatibilité électromagnétique (CEM) – Partie 4: Techniques d’essai et de
mesure – Section 6: Immunité aux perturbations conduites, induites par les champs
radioélectriques
3 Termes et définitions
Pour les besoins de ce document, les définitions de la CEI 62132-1, de la CEI 60050(131) et
de la CEI 60050(161) s’appliquent, ainsi que les définitions suivantes:
3.1
point en mode commun
nœud dans un circuit ou au niveau d’une PCB, pour lequel un seul point est pris comme borne
du signal, la deuxième borne étant la référence du signal formant un accès à 2 bornes. A titre
d’exemple, un point en mode commun est considéré comme le plan de référence de masse
(plan V ) au niveau du bord d’une PCB comparé à une référence externe, par exemple le fond
ss
de la cage de Faraday sur banc de travail.
___________
A publier.
62132-5  IEC:2005 – 11 –
INTEGRATED CIRCUITS –
MEASUREMENT OF ELECTROMAGNETIC IMMUNITY,
150 kHz TO 1 GHz –
Part 5: Workbench Faraday cage method

1 Scope
This measurement procedure describes a measurement method to quantify the RF immunity of
integrated circuits (ICs) mounted on a standardized test board or on their final application
board (PCB), to electromagnetic conductive disturbances.
2 Normative references
The following referenced documents are indispensable for the application of this document. For
dated references, only the edition cited applies. For undated references, the latest edition of
the referenced document (including any amendments) applies.
IEC 60050(131): International Electrotechnical Vocabulary (IEV) – Chapter 131: Electric and
magnetic circuits
IEC 60050(161): International Electrotechnical Vocabulary (IEV) – Chapter 161: Electro-
magnetic compatibility
IEC 62132-1: Integrated circuits – Measurement of electromagnetic immunity, 150 kHz to
1 GHz – Part 1: General conditions and definitions
IEC 61000-4-6: Electromagnetic compatibility (EMC) – Part 4: Testing and measurement
techniques – Section 6: Immunity to conducted disturbances, induced by radio-frequency fields
3 Terms and definitions
For the purposes of this document, the definitions of IEC 62132-1, IEC 60050(131) and
IEC 60050(161), as well as the following, apply.
3.1
common-mode point
node in a circuit or at a PCB at which a single point is taken as signal terminal, the second
terminal being the signal’s reference (forming a 2-terminal port). As an example of a common-
mode point, the ground reference plane (V -plane) at an edge of a PCB is considered with
ss
respect to an external reference, e.g. the bottom of the workbench Faraday cage.
___________
To be published.
– 12 – 62132-5  CEI:2005
3.2
accès en mode commun
nœud virtuel d’un circuit ou à un accès de connecteur au niveau duquel le signal suit la somme
vectorielle de tous les signaux (y compris la masse) au niveau de cet accès par rapport à un
accès de référence. Par exemple, le fond de la cage de Faraday sur banc de travail est
considéré comme référence externe. Au niveau d’un accès en mode commun avec des fils
multiples, ce nœud peut être établi en utilisant un réseau de sommation passif.
NOTE Dans le cas d’un câble blindé (à fils multiples), l’écran de ce câble est utilisé comme borne d’accès en
mode commun. Dans ce cas, le point en mode commun est l’écran de ce câble.
4 Généralités
4.1 Applicabilité
Cette norme s’applique aux CI qui peuvent réaliser des fonctions "isolées" lorsqu’ils sont
utilisés sur une carte d’essai physiquement petite.
L’immunité RF de ces CI peut être mesurée dans des conditions prédéfinies. De plus, la
méthode permet des mesures sur des cartes d’application. Cela donne à l’utilisateur une
indication de l’ immunité attendue une fois que le ou les CI sont appliqués.
Cette méthode permet de classifier les CI pour des fonctions dédiées où les contraintes de la
CEM sont applicables. Cela peut s’appliquer aux CI utilisés avec des téléphones sans fil, à
d’autres dispositifs de communication et à des applications où les propriétés de la CEM sont
importantes afin d’obtenir un fonctionnement optimal, et par exemple aux automobiles et aux
équipements de commande et de mesure des processus et à tous les autres produits qui
commandent des fonctions critiques.
4.2 Philosophie de la mesure
La méthode sur banc de travail est dérivée de la CEI 61000-4-6. La méthode décrite dans cette
publication suppose que les câbles d’alimentation et de signal sont fixés à une carte d’essai
électriquement petite, de dimensions ≤ λ/2, c’est-à-dire 0,15 m à 1 GHz (voir note). Ces câbles
connectés deviennent les antennes dominantes; la perturbation RF induite est alors injectée
dans la carte d’essai par l’intermédiaire de ces “antennes”.
NOTE Il convient que la carte d’essai et ses câbles connectés soient en partie soutenus par le matériau avec une
constante diélectrique faible; on suppose à ce titre que ε = 1; voir également 7.7.
r
Les câbles connectés auront des fonctions telles que l’alimentation, la communication et autres
interfaces de signal, et ces câbles ne sont généralement pas orientés géométriquement dans
le même plan que les autres câbles.
L’impédance des antenne (en mode commun) par accès a été normalisée à 150 Ω avec des
tolérances dans les différentes bandes de fréquences. En injectant soit une tension en série,
soit un courant dans ces impédances en mode commun, l’essai d’immunité RF est établi.
L’injection directe de perturbations RF au boîtier du CI est très faible − voir également la
CEI 62132-2 comme méthode de mesure supplémentaire − et souvent négligeable par rapport
aux perturbations injectées dans le ou les câbles connectés. En raison du fait que les courants
induits circuleront à travers la référence de la carte d’essai, un couplage indirect entre les
tensions et les courants dans le boîtier est également établi.
En raison du concept choisi, la méthode sur banc de travail montre l’effet du montage de la
carte d’essai, le découplage de l’alimentation du CI, la performance RF des composants
discrets utilisés (condensateurs, inductances), ainsi que les mesures prises sur le CI (par
exemple découplage réalisé sur la puce, entrées filtrées et bascules de Schmitt utilisés, etc.).
De plus, des modes de fonctionnement similaires (par logiciel ou fonction) doivent être utilisés
pour les divers CI à soumettre aux essais pour permettre la comparaison. De plus, divers
modes de fonctionnement avec un CI permettent la comparaison, c’est-à-dire la détermination
de la contribution des blocs individuels dans le CI.

62132-5  IEC:2005 – 13 –
3.2
common-mode port
virtual node of a circuit or at a connector port at which the signal follows the vector sum of all
signals (including ground) at that port in relation to a reference port. As an example, the bottom
of the Workbench Faraday cage is considered an external reference. At a common-mode port
with multiple wires, this node can be established by using a passive summation network.
NOTE For a shielded (multi-wire) cable, the screen of that cable is used as common-mode port terminal. In this
case, the common-mode point is the screen of that cable.
4 General
4.1 Applicability
This standard applies to ICs that can perform "stand-alone" functions when used on a
physically small test board.
The RF immunity of these ICs can be measured under pre-defined conditions. In addition, the
method allows measurements on application boards. This gives the user an indication of the
expected immunity once the IC(s) is implemented.
This method makes it possible to classify ICs for dedicated functions where EMC constraints
are applicable. This might apply to ICs used with cordless telephones, other communication
devices and applications where EMC properties are important to obtain optimal operation e.g.
automotive, process measurement and control equipment and all other products that control
critical functions.
4.2 Measurement philosophy
The workbench method is derived from the IEC 61000-4-6. The method described in that
publication assumes that supply and signal cable(s) are attached to an electrically small test
board, with dimensions ≤ λ/2, i.e. 0,15 m at 1 GHz, see note. These connected cables become
the dominant antennas; the induced RF disturbance is injected to the test board via these
“antennas”.
NOTE The test board and its connected cables thereto should be partly supported by material with low dielectric
constant, as such ε = 1 is assumed, see also 7.7.
r
The connected cables will have functions such as supply, communication and other signal
interfaces and these cables are commonly not geometrically oriented in the same plane as the
other cables.
The antenna (common-mode) impedance per port has been normalised to 150 Ω with
tolerances in the various frequency bands. By injecting either a voltage in series or a current
through these common-mode impedances, the RF immunity test is established.
Direct injection of RF disturbance to the IC package is very small, see also IEC 62132-2 as an
additional measurement method, and often negligible compared to the disturbance injected
through the connected cable(s). Due to the fact that induced currents will flow through the
reference of the test board, indirect coupling between the voltages and currents through the
package are also established.
Because of the concept chosen, the workbench method shows the effect of the test board
layout, the IC supply decoupling, the RF performance of the used discrete components
(capacitors, inductors) as well as the measures taken on the IC (e.g. on-chip decoupling,
filtered inputs and Schmitt-triggers used, etc.). Similar modes of operation (by software or
function) shall be used for the various ICs to be tested to allow comparison. In addition, various
modes of operation with one IC allow comparison i.e. determination of contribution of individual
blocks within the IC.
– 14 – 62132-5  CEI:2005
4.3 Montage d’essai de base
Les mesures d’immunité RF doivent avoir lieu au-dessus d’un plan de référence métallique,
voir la Figure 1 pour un montage ouvert (conformément à la CEI 61000-4-6). Avec des
impédances en mode commun définies en utilisant les réseaux de couplage et de découplage,
des relations entre la tension de perturbation appliquée, tout en soumettant aux essais
d’immunité RF, et les champs E/H créés localement, peuvent être calculées.
4.4 Concept du banc de travail
En principe, le couplage et le découplage sont similaires à la méthode donnée dans la
CEI 61000-4-6, voir la Figure 1. Avec cette méthode sur banc de travail, une petite cage de
Faraday est utilisée. Des résistances discrètes, connectées à plusieurs points en mode
commun (à la masse PCB) ou accès (par rapport aux signaux) de la carte d’essai sont
appliquées pour représenter le couplage.

Amplificateur de puissance RF
Générateur de signaux RF
Résistance de
terminaison
Appareil
de 50 Ω
en essai
(EST)
Réseau de Réseau de
Appareil
couplage/ couplage/
auxiliaire
découplage découplage
Hauteur
Support non métallique
Plan de référence
de mesure
IEC  1310/05
Figure 1 – Méthode de mesure de l’immunité conduite − Montage général
Le découplage de l’alimentation et/ou d’autres lignes d’E/S a lieu par l’intermédiaire
d’inductances intégrées sur des noyaux en ferrite représentant des impédances >> 150 Ω aux
fréquences concernées et sur des filtres de traversée installés à travers la paroi de la cage. Le
montage de base du banc de travail est indiqué en 7.3.
5 Conditions d'essai
Les conditions d’essai doivent être telles que décrites dans la CEI 62132-1.
La méthode sur banc de travail peut être utilisée pour des essais absolus ou comparatifs de
CI, sur la carte d’essai normalisée prédéfinie, ainsi que pour la mesure d’applications de cartes
définitives.
Lorsque des mesures sont effectuées à l’aide d’une carte d’essai différente de celle définie
dans la CEI 62132-1, cette carte d’essai doit être décrite de telle sorte que la répétition de la
mesure reste possible. Si nécessaire, une copie du montage et du schéma de circuit doit être
ajoutée au rapport d’essai.
62132-5  IEC:2005 – 15 –
4.3 Basic test set-up
The RF immunity measurements shall take place above a metallic reference plane, see
Figure 1 for an open set-up (according to IEC 61000-4-6). With common-mode impedances
defined by using the coupling and decoupling networks (CDNs), relations between the applied
disturbance voltage, while testing against RF immunity, and the locally created E/H fields can
be calculated.
4.4 Workbench concept
In principle coupling and decoupling is similar to the method given in IEC 61000-4-6; see
Figure 1. With this workbench method, a small Faraday cage is used. Discrete resistors,
connected to several common-mode points (to the PCB ground) or ports (as referred to the
signals) of the test board are implemented to represent the coupling.

RF power amplifier
RF signal generator
50 Ω
Equipment
termination resistor
under test
(EUT)
Coupling/ Coupling/
Auxillary
decoupling decoupling
equipment
network network
Measuring
Non-metal support
Reference plane
height
IEC  1310/05
RF source (generator and power amp) connected to one of the CDNs in turn. All other coupling and decoupling
networks CDNs need to be terminated with 50 Ω.
Figure 1 – Conducted immunity measurement method − General set-up
The decoupling of supply and/or other I/O lines takes place via inductances built on ferrite
cores representing impedances >> 150 Ω at the frequencies of interest and feed-through filters
installed on the wall of the cage. The workbench basic set-up is shown in Subclause 7.3.
5 Test conditions
The test conditions shall be as described in IEC 62132-1.
The workbench method can be used for either absolute or comparative testing of ICs, either on
the predefined, standardised test board, or for the measurement of definitive application
boards.
When measurements are carried out using a test board other than defined in IEC 62132-1, that
test board shall be described such that repetition of the measurement remains possible. When
necessary, a copy of the layout and circuit diagram shall be added to the test report.

– 16 – 62132-5  CEI:2005
6 Equipement d’essai
L’équipement d’essai doit satisfaire aux exigences décrites dans la CEI 62132-1.
Dans le cadre de l’essai d’immunité RF, la tension du générateur d’essai en circuit ouvert est
définie. L’ajout d’une résistance en série (100 Ω avec le réseau de couplage) n’affecte pas
cette tension du générateur d’essai en circuit ouvert. A ce titre, aucune compensation ne doit
être appliquée au cours de l’essai d’immunité.
Le générateur d’essai utilisé doit satisfaire aux exigences suivantes:
• Générateur RF capable de couvrir l’ensemble de la gamme de fréquences concernée, et
d’être modulé en amplitude par une onde sinusoïdale de 1 kHz avec une profondeur de
modulation de 80%. Le générateur RF doit avoir une capacité de balayage automatique
et/ou une commande manuelle.
NOTE 1 La profondeur de modulation de 80% peut également être appliquée tout en maintenant le niveau de
crête RF; voir la CEI 62132-1.
• Affaiblisseur T1 (généralement 0 dB – 40 dB) avec des caractéristiques de fréquence
adéquates pour contrôler le niveau de la source d’essai perturbatrice. T1 peut être, et est
souvent, inclus dans le générateur RF; voir la Figure 2.
• L’interrupteur RF S1 est utilisé pour commuter le signal perturbateur au cours des essais
d’immunité. S1 peut être inclus dans le générateur RF, et est facultatif; voir la Figure 2.
• L’amplificateur de puissance (PA) peut être nécessaire pour amplifier le signal si la sortie
du générateur RF est insuffisante. Le PA doit avoir une fréquence appropriée afin de
couvrir la gamme concernée. La distorsion doit être d’au moins 20 dB en dessous de
l’amplitude du niveau de la porteuse.
• Lorsqu’un circuit avec une fonction analogique/numérique combinée est appliqué sur la
carte d’essai, la fréquence fonctionnelle, sous l’effet des harmoniques ou des sous-
harmoniques du générateur RF et de l’amplificateur de puissance RF, doit être supprimée
par des filtres appropriés.
• Des filtres passe-bas/passe-haut doivent être appliqués si nécessaire, afin d’empêcher
l’interaction de signaux fonctionnels avec les tensions mesurées
...