IEC 60749-23:2004

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life

This test is used to determine the effects of bias conditions and temperature on solid state devices over time. It simulates the device operating condition in an accelerated way, and is primarily used for device qualification and reliability monitoring.

Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 23 : Durée de vie en fonctionnement à haute température

Cet essai est utilisé pour déterminer les effets des conditions de polarisation et de température avec le temps sur des dispositifs à semiconducteurs. Il simule les conditions de fonctionnement des dispositifs d'une manière accélérée et il est essentiellement destiné à la qualification des dispositifs et au contrôle de fiabilité.

General Information

• Status: Published
• Publication Date: 22-Feb-2004
• ICS: 01 - GENERALITIES. TERMINOLOGY. STANDARDIZATION. DOCUMENTATION
• ICS: 31.080.01 - Semiconductor devices in general
• Technical Committee: TC 47 - Semiconductor devices
• Drafting Committee: WG 2 - TC 47/WG 2
• Current Stage: PPUB - Publication issued
• Start Date: 15-Apr-2004
• Completion Date: 23-Feb-2004

Relations

• Replaces: IEC PAS 62189:2000 - Bias Life
• Effective Date: 05-Sep-2023
• Amended By: IEC 60749-23:2004/AMD1:2011 - Amendment 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life
• Effective Date: 05-Sep-2023

Standards Content (Sample)

NORME CEI
INTERNATIONALE
IEC
60749-23
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2004-02
Dispositifs à semiconducteurs –
Méthodes d'essais mécaniques et climatiques –
Partie 23:
Durée de vie en fonctionnement
à haute température
Semiconductor devices –
Mechanical and climatic test methods –
Part 23:
High temperature operating life
Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 60749-23:2004
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NORME CEI
INTERNATIONALE
IEC
60749-23
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2004-02
Dispositifs à semiconducteurs –
Méthodes d'essais mécaniques et climatiques –
Partie 23:
Durée de vie en fonctionnement
à haute température
Semiconductor devices –
Mechanical and climatic test methods –
Part 23:
High temperature operating life
 IEC 2004 Droits de reproduction réservés  Copyright - all rights reserved
Aucune partie de cette publication ne peut être reproduite ni No part of this publication may be reproduced or utilized in any
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Commission Electrotechnique Internationale
International Electrotechnical Commission
МеждународнаяЭлектротехническаяКомиссия
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– 2 – 60749-23  CEI:2004
SOMMAIRE
AVANT-PROPOS.4

1 Domaine d’application.8
2 Références normatives.8
3 Termes et définitions .8
4 Appareillage.10
4.1 Circuits.10
4.1.1 Schéma de dispositif .10
4.1.2 Puissance.10
4.2 Montage du dispositif .10
4.3 Alimentation et sources de signal .10
4.4 Enceinte environnementale .10
5 Procédure.10
5.1 Durée de contrainte.12
5.2 Conditions de contrainte.12
5.2.1 Température ambiante.12
5.2.2 Tension de fonctionnement.12
5.2.3 Configurations de polarisation.12
6 Refroidissement.14
7 Mesures.14
8 Critères de défaillance.16
9 Résumé.16

60749-23  IEC:2004 – 3 –
CONTENTS
FOREWORD.5

1 Scope.9
2 Normative references.9
3 Terms and definitions .9
4 Test apparatus.11
4.1 Circuitry.11
4.1.1 Device schematic.11
4.1.2 Power.11
4.2 Device mounting.11
4.3 Power supplies and signal sources.11
4.4 Environmental chamber.11
5 Procedure.11
5.1 Stress duration.13
5.2 Stress conditions.13
5.2.1 Ambient temperature.13
5.2.2 Operating voltage.13
5.2.3 Biasing configurations.13
6 Cool-down.15
7 Measurements.15
8 Failure criteria.17
9 Summary.17

– 4 – 60749-23  CEI:2004
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE
____________
DISPOSITIFS À SEMICONDUCTEURS –
MÉTHODES D'ESSAIS MÉCANIQUES ET CLIMATIQUES –

Partie 23: Durée de vie en fonctionnement à haute température

AVANT-PROPOS
1) La Commission Electrotechnique Internationale (CEI) est une organisation mondiale de normalisation
composée de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a
pour objet de favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les
domaines de l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI – entre autres activités – publie des Normes
internationales, des Spécifications techniques, des Rapports techniques, des Spécifications accessibles au
public (PAS) et des Guides (ci-après dénommés "Publication(s) de la CEI"). Leur élaboration est confiée à des
comités d'études, aux travaux desquels tout Comité national intéressé par le sujet traité peut participer. Les
organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en liaison avec la CEI, participent
également aux travaux. La CEI collabore étroitement avec l'Organisation Internationale de Normalisation (ISO),
selon des conditions fixées par accord entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques représentent, dans la mesure
du possible, un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux de la CEI
intéressés sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les Publications de la CEI se présentent sous la forme de recommandations internationales et sont agréées
comme telles par les Comités nationaux de la CEI. Tous les efforts raisonnables sont entrepris afin que la CEI
s'assure de l'exactitude du contenu technique de ses publications; la CEI ne peut pas être tenue responsable
de l'éventuelle mauvaise utilisation ou interprétation qui en est faite par un quelconque utilisateur final.
4) Dans le but d'encourager l'uniformité internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent, dans toute la
mesure possible, à appliquer de façon transparente les Publications de la CEI dans leurs publications
nationales et régionales. Toutes divergences entre toutes Publications de la CEI et toutes publications
nationales ou régionales correspondantes doivent être indiquées en termes clairs dans ces dernières.
5) La CEI n’a prévu aucune procédure de marquage valant indication d’approbation et n'engage pas sa
responsabilité pour les équipements déclarés conformes à une de ses Publications.
6) Tous les utilisateurs doivent s'assurer qu'ils sont en possession de la dernière édition de cette publication.
7) Aucune responsabilité ne doit être imputée à la CEI, à ses administrateurs, employés, auxiliaires ou
mandataires, y compris ses experts particuliers et les membres de ses comités d'études et des Comités
nationaux de la CEI, pour tout préjudice causé en cas de dommages corporels et matériels, ou de tout autre
dommage de quelque nature que ce soit, directe ou indirecte, ou pour supporter les coûts (y compris les frais
de justice) et les dépenses découlant de la publication ou de l'utilisation de cette Publication de la CEI ou de
toute autre Publication de la CEI, ou au crédit qui lui est accordé.
8) L'attention est attirée sur les références normatives citées dans cette publication. L'utilisation de publications
référencées est obligatoire pour une application correcte de la présente publication.
9) L’attention est attirée sur le fait que certains des éléments de la présente Publication de la CEI peuvent faire
l’obje
...

IEC 60749-23 ®
Edition 1.1 2011-03
CONSOLIDATED VERSION
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
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Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods –
Part 23: High temperature operating life

Dispositifs à semiconducteurs – Méthodes d'essais mécaniques et climatiques –
Partie 23: Durée de vie en fonctionnement à haute température

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documents. Available for PC, Mac OS, Android Tablets and languages. Also known as the International Electrotechnical
iPad. Vocabulary (IEV) online.

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The advanced search enables to find IEC publications by a 65 000 electrotechnical terminology entries in English and
variety of criteria (reference number, text, technical French extracted from the Terms and Definitions clause of
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La recherche avancée permet de trouver des publications IEC
65 000 entrées terminologiques électrotechniques, en anglais
en utilisant différents critères (numéro de référence, texte,
et en français, extraites des articles Termes et Définitions des
comité d’études,…). Elle donne aussi des informations sur les
publications IEC parues depuis 2002. Plus certaines entrées
projets et les publications remplacées ou retirées.
antérieures extraites des publications des CE 37, 77, 86 et

CISPR de l'IEC.
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Part 23: High temperature operating life

Dispositifs à semiconducteurs – Méthodes d'essais mécaniques et climatiques –

Partie 23: Durée de vie en fonctionnement à haute température

INTERNATIONAL
ELECTROTECHNICAL
COMMISSION
COMMISSION
ELECTROTECHNIQUE
INTERNATIONALE
ICS 31.080.01 ISBN 978-2-8891-2415-2

– 2 – 60749-23  IEC:2004+A1:2011
CONTENTS
FOREWORD . 3

1 Scope . 5
2 Normative references . 5
3 Terms and definitions . 5
4 Test apparatus . 6
4.1 Circuitry . 6
4.1.1 Device schematic . 6
4.1.2 Power . 6
4.2 Device mounting. 6
4.3 Power supplies and signal sources . 6
4.4 Environmental chamber . 6
5 Procedure . 6
5.1 Stress duration . 6
5.2 Stress conditions . 6
5.2.1 Ambient temperature . 7
5.2.2 Operating voltage . 7
5.2.3 Biasing configurations . 7
6 Cool-down . 8
7 Measurements . 8
8 Failure criteria . 9
9 Summary . 9

Table 1 – Additional stress requirements for parts not tested within 96 h . 9

60749-23  IEC:2004+A1:2011 – 3 –
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION
____________
SEMICONDUCTOR DEVICES –
MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS –
Part 23: High temperature operating life
FOREWORD
1) The International Electrotechnical Commission (IEC) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of IEC is to promote
international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To
this end and in addition to other activities, IEC publishes International Standards, Technical Specifications,
Technical Reports, Publicly Available Specifications (PAS) and Guides (hereafter referred to as “IEC
Publication(s)”). Their preparation is entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested
in the subject dealt with may participate in this preparatory work. International, governmental and non-
governmental organizations liaising with the IEC also participate in this preparation. IEC collaborates closely
with the International Organization for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by
agreement between the two organizations.
2) The formal decisions or agreements of IEC on technical matters express, as nearly as possible, an international
consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation from all
interested IEC National Committees.
3) IEC Publications have the form of recommendations for international use and are accepted by IEC National
Committees in that sense. While all reasonable efforts are made to ensure that the technical content of IEC
Publications is accurate, IEC cannot be held responsible for the way in which they are used or for any
misinterpretation by any end user.
4) In order to promote international uniformity, IEC National Committees undertake to apply IEC Publications
transparently to the maximum extent possible in their national and regional publications. Any divergence
between any IEC Publication and the corresponding national or regional publication shall be clearly indicated in
the latter.
5) IEC itself does not provide any attestation of conformity. Independent certification bodies provide conformity
assessment services and, in some areas, access to IEC marks of conformity. IEC is not responsible for any
services carried out by independent certification bodies.
6) All users should ensure that they have the latest edition of this publication.
7) No liability shall attach to IEC or its directors, employees, servants or agents including individual experts and
members of its technical committees and IEC National Committees for any personal injury, property damage or
other damage of any nature whatsoever, whether direct or indirect, or for costs (including legal fees) and
expenses arising out of the publication, use of, or reliance upon, this IEC Publication or any other IEC
Publications.
8) Attention is drawn to the Normative references cited in this publication. Use of the referenced publications is
indispensable for the correct application of this publication.
9) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this IEC Publication may be the subject of
patent rights. IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.
This consolidated version of the official IEC Standard and its amendment has been prepared
for user convenience.
IEC 60749-23 edition 1.1 contains the first edition (2004) [documents 47/1735/FDIS and 47/1745/
RVD] and its amendment 1 (2011) [documents 47/2017/CDV and 47/2074/RVC].
A vertical line in the margin shows where the base publication has been modified by
amendment 1. Additions and deletions are displayed in red, with deletions being struck
through.
– 4 – 60749-23  IEC:2004+A1:2011
International Standard IEC 60749-23 has been prepared by IEC technical committee 47:
Semiconductor devices.
This first edition is based on the IEC/PAS 62189 (2000).
This publication has been drafted in accordance with the ISO/IEC Directives, Part 2.
The committee has decided that the contents of the base publication and its amendments will
remain unchanged until the stability date indicated on the IEC web site under
"http://webstore.iec.ch" in the data related to the specific publication. At this date, the
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• withdrawn,
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of its contents. Users should therefore print this publication using a colour printer.

60749-23  IEC:2004+A1:2011 – 5 –
SEMICONDUCTOR DEVICES –
MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS –

Part 23: High temperature operating life

1 Scope
This test is used to determine the effects of bias conditions and temperature on solid state
devices over time. It simulates th
...