IEC 61967-5:2003

Integrated circuits - Measurement of electromagnetic emissions, 150 kHz to 1 GHz - Part 5: Measurement of conducted emissions - Workbench Faraday Cage method

Describes a method to measure the conducted electromagnetic emission of integrated circuits either applied on a standardised test-board or on a final printed circuit board (PCB). Has a high repeatability and a good relationship to the measured RF emission of final applications with the integrated circuits used.

Circuits intégrés - Mesure des émissions électromagnétiques, 150 kHz à 1 GHz - Partie 5: Mesure des émissions conduites - Méthode de la cage de Faraday sur banc de travail

Décrit une méthode de mesure de l'émission électro-magnétique conduite des circuits intégrés, qu'ils soient utilisés avec une carte électronique de test normalisée ou avec une carte à circuit imprimé finale. Présente une répétabilité élevée et convient à l'émission mesurée RF des applications finales avec ces circuits intégrés.

General Information

• Status: Published
• Publication Date: 12-Feb-2003
• ICS: 31.200 - Integrated circuits. Microelectronics
• Technical Committee: SC 47A - Integrated circuits
• Drafting Committee: WG 9 - TC 47/SC 47A/WG 9
• Current Stage: WPUB - Publication withdrawn
• Start Date: 21-Oct-2024
• Completion Date: 11-Oct-2024

Standards Content (Sample)

NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
61967-5
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2003-02
Circuits intégrés –
Mesure des émissions électromagnétiques,
150 kHz à 1 GHz –
Partie 5:
Mesure des émissions conduites –
Méthode de la cage de Faraday sur banc de travail
Integrated circuits –
Measurement of electromagnetic emissions,
150 kHz to 1 GHz –
Part 5:
Measurement of conducted emissions –
Workbench Faraday Cage method
Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 61967-5:2003
Numérotation des publications Publication numbering
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NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
61967-5
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2003-02
Circuits intégrés –
Mesure des émissions électromagnétiques,
150 kHz à 1 GHz –
Partie 5:
Mesure des émissions conduites –
Méthode de la cage de Faraday sur banc de travail
Integrated circuits –
Measurement of electromagnetic emissions,
150 kHz to 1 GHz –
Part 5:
Measurement of conducted emissions –
Workbench Faraday Cage method
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T
Commission Electrotechnique Internationale PRICE CODE
International Electrotechnical Commission
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– 2 – 61967-5  CEI:2003
SOMMAIRE
AVANT-PROPOS . 6
INTRODUCTION .10
1 Domaine d'application .12
2 Références normatives .12
3 Définitions.12
4 Généralités .12
4.1 Principe de mesure .14
4.2 Montage de principe.16
4.3 Concept du banc de travail.16
5 Conditions d'essai.16
6 Appareil d'essai.18
7 Montage d'essai.18
7.1 Blindage et champs ambiants.18
7.2 Montage .20
7.3 Connexions à la carte électronique à circuit imprimé .20
7.4 Points de mode commun.20
7.4.1 Essais de comparaison .20
7.4.2 Applications définitives.22
7.5 Limites d'émission .22
7.6 Banc de travail – Application pratique.22
7.7 Carte électronique à circuit imprimé d'essai.24
8 Procédure d’essai .24
9 Rapport d'essai .24
9.1 Critères d'émission .24
9.2 Niveaux d'émission .26
Annexe A (normative) Spécification de détail de la cage de Faraday sur banc de travail .28
Annexe B (informative) Impédances en mode commun .38
Annexe C (informative) Calcul des limites .40
Annexe D (informative) Utilisation du banc de travail.42
Bibliographie .46
Figure 1 – Méthode de mesure des réseaux de couplage/découplage (RCD) comme
indiqué dans la CEI 61000-4-6.16
Figure 2 – Montage pour les essais d'émission avec la cage de Faraday sur banc
de travail .18
Figure 3 – Sélection des points d’essai de mode commun.20
Figure A.1 – Schéma mécanique de la cage de Faraday sur banc de travail .30
Figure A.2 – Schéma mécanique du banc de travail – Vue de dessus.32
Figure A.3 – Filtre passe-bas de traversée.32
Figure A.4 – Constitution du réseau de 150 Ω (exemple).34
Figure A.5 – Exemple de mesure d’impédance d’un réseau 150 Ω .34

61967-5  IEC:2003 – 3 –
CONTENTS
FOREWORD . 7
INTRODUCTION .11
1 Scope .13
2 Normative references.13
3 Definitions.13
4 General.13
4.1 Measurement philosophy.15
4.2 Principle set-up.17
4.3 Workbench concept .17
5 Test conditions.17
6 Test equipment .19
7 Test set-up .19
7.1 Shielding and ambient fields.19
7.2 Workbench set-up.21
7.3 Connections to the PCB .21
7.4 Common-mode points .21
7.4.1 Comparison testing .21
7.4.2 Definitive application .23
7.5 Emission limits.23
7.6 Workbench – Practical implementation.23
7.7 Test PCB .25
8 Test procedure.25
9 Test report .25
9.1 Emission criteria .25
9.2 Emission levels .27
Annex A (normative) Detail specification of Workbench Faraday Cage (WBFC).29
Annex B (informative) Common-mode impedances .39
Annex C (informative) Derivation of limits .41
Annex D (informative) Use of the Workbench.43
Bibliography .47
Figure 1 – Coupling/decoupling network (CDN) measurement method as indicated
in IEC 61000-4-6 .17
Figure 2 – Set-up for emission testing using the Workbench Faraday Cage (WBFC) .19
Figure 3 – Selection of common-mode test points .21
Figure A.1 – Mechanical drawing of Workbench Faraday Cage .31
Figure A.2 – Mechanical drawing of Workbench – Cover.33
Figure A.3 – Low-pass feed-through filter.33
Figure A.4 – Construction of the 150-Ω network (example).35
Figure A.5 – Example of the measured impedance of the 150-Ω network .35

– 4 – 61967-5  CEI:2003
Figure A.6 – Mise en place pour la calibration du réseau de 150 Ω.36
Figure C.1 – Limite d'émission de classe B (dBμV/m) adaptée au banc de travail (dBμV) .40
Figure D.1 – Modèle à constantes localisées de la cage de Faraday sur banc de travail .42
Tableau B.1 – Valeurs statistiques des résistances de rayonnement mesurées
sur des câbles de grande longueur .38
Tableau B.2 – Paramètres d’impédance en mode commun d’un réseau
coupleur/découpleur .38

61967-5  IEC:2003 – 5 –
Figure A.6 – Set-up for the 150-Ω network calibration .37
Figure C.1 – Class B emission limit (dBμV/m) adapted to the Workbench (dBμV) .41
Figure D.1 – WBFC lumped elements model.43
Table B.1 – Statistical values of radiation resistances measured on long cables.39
Table B.2 – CDN common-mode impedance parameters .39

– 6 – 61967-5  CEI:2003
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE
___________
CIRCUITS INTÉGRÉS –
MESURE DES ÉMISSIONS ÉLECTROMAGNÉTIQUES,
150 kHz à 1 GHz –
Partie 5: Mesure des émissions conduites –
Méthode de la cage de Faraday sur banc de travail
AVANT-PROPOS
1) La CEI (Commission Electrotechnique Internationale) est une organisation internationale de normalisation
composée de tous les comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a pour objet
de favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de
l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI, entre autres activités, publie des Normes internationales.
Leur élaboration est confiée à des comités d'études, aux travaux desquels tout Comité national intéressé par le
sujet traité peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en
liaison avec la CEI, participent également aux travaux. La CEI collabore étroitement avec l'Organisation
Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixées par accord entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques représentent, dans la mesure
du possible un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux intéressés
sont représentés dans chaque comité d'études.
3) Les documents produits se présentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publiés
comme normes, spécifications techniques, rapports techniques ou guides et agréés comme tels par les
Comités nationaux.
4) Dans le but d'encourager l'unification internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent à appliquer de
façon transparente, dans toute la mesure du possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normes
nationales et régionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou régionale
correspondante doit être indiquée en termes clairs dans cette dernière.
5) La CEI ne fixe aucune procédure concernant le marquage comme indication d'approbation et sa responsabilité
n'est pas engagée quand un matériel est déclaré conforme à l'une de ces normes.
6) L'attention est attirée sur le fait que certains éléments de la présente norme internationale peuvent faire l'objet
de droits de propriété intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait être tenue pour responsable de
ne pas avoir identifié de tels droits de propriété et de ne pas avoir signalé leur existence.
La Norme internationale CEI 61967-5 a été établie par le sous-comité 47A: Circuits intégrés,
du comité d’études 47 de la CEI: Dispositifs à semiconducteurs.
Le texte de cette norme est issu des documents suivants:
FDIS Rapport de vote
47A/661/FDIS 47A/664/RVD
Le rapport de vote indiqué dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant
abouti à l'approbation de cette norme.
Cette publication a été rédigée selon les Directives ISO/CEI, Partie 2.
La présente partie de la CEI 61967 doit être lue conjointement avec la CEI 61967-1.

61967-5  IEC:2003 – 7 –
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION
____________
INTEGRATED CIRCUITS –
MEASUREMENT OF ELECTROMAGNETIC EMISSIONS,
150 kHz TO 1 GHz –
Part 5: Measurement of conducted emissions –
Workbench Faraday Cage method
FOREWORD
1) The IEC (International Electrotechnical Commission) is a worldwide organisation for standardisation comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of the IEC is to promote
international co-operation on all questions concerning standardisation in the electrical and electronic fields. To
this end and in addition to other activities, the IEC publishes International Standards. Their preparation is
entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may
participate in this preparatory work. International, governmental and non-governmental organisations liasing with
the IEC also participate in this preparation. The IEC collaborates closely with the International Organisation for
Standardisation (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the two organisations.
2) The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters express, as nearly as possible, an
international consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation
from all interested National Committees.
3) The documents produced have the form of recommendations for international use and are published in the form
of standards, technical specifications, technical reports or guides and they are accepted by the National
Committees in that sense.
4) In order to promote international unification, IEC National Committees undertake to apply IEC International
Standards transparently to the maximum extent possible in their national and regional standards. Any
divergence between the IEC Standard and the corresponding national or regional standard shall be clearly
indicated in the latter.
5) The IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any
equipment declared to be in conformity with one of its standards.
6) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this International Standard may be the subject
of patent rights. The IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.
International Standard IEC 61967-5 has been prepared by subcommittee 47A: Integrated
circuits, of IEC technical committee 47: Semiconductor devices.
The text of this standard is based on the following documents:
FDIS Report on voting
47A/661/FDIS 47A/664/RVD
Full information on the voting for the approval of this standard can be found in the report on
voting indicated in the above table.
This publication has been drafted in accordance with the ISO/IEC Directives, Part 2.
This part of IEC 61967 is to be read in conjunction with IEC 61967-1.

– 8 – 61967-5  CEI:2003
La CEI 61967 comprend les parties suivantes sous le titre général Circuits intégrés – Mesure
des émissions électromagnétiques, 150 kHz à 1 GHz:
Partie 1: Conditions générales et définitions
Partie 2: Mesure des émissions rayonnées − Méthode de la cellule TEM
Partie 3: Mesure des émissions rayonnées − Méthode de la sonde de boucle
Partie 4: Mesure des émissions conduites − Méthode par couplage direct 1 Ω/150 Ω
Partie 5: Mesure des émissions conduites − Méthode de la cage de Faraday sur banc de travail
Partie 6: Mesure des émissions conduites − Méthode de la sonde magnétique
Le comité a décidé que le contenu de cette publication ne sera pas modifié avant 2008. A cette
date, la publication sera
• reconduite;
• supprimée;
• remplacée par une édition révisée, ou
• amendée.
___________
A l'étude.
A l’étude.
61967-5  IEC:2003 – 9 –
IEC 61967 consists of the following parts, under the general title Integrated circuits –
Measurement of electromagnetic emissions, 150 kHz to 1 GHz:
Part 1: General conditions and definitions
Part 2: Measurement of radiated emissions − TEM-cell method
Part 3: Measurement of radiated emissions − Surface scan method
Part 4: Measurement of conducted emissions − 1 Ω/150 Ω direct coupling method
Part 5: Measurement of conducted emissions − Workbench Faraday Cage method
Part 6: Measurement of conducted emissions − Magnetic probe method
The committee has decided that the contents of this publication will remain unchanged until 2008.
At this date, the publication will be
• reconfirmed;
• withdrawn;
• replaced by a revised edition, or
• amended.
___________
Under consideration.
Under consideration.
– 10 – 61967-5  CEI:2003
INTRODUCTION
La CEI 61967-1 fournit des informations générales et des définitions sur la mesure des
émissions électromagnétiques des circuits intégrés conduites ou rayonnées. Elle fournit
également la description des conditions de mesure, de l’équipement de mesure, du montage,
ainsi que les procédures d’essai et le contenu des rapports d’essai.

61967-5  IEC:2003 – 11 –
INTRODUCTION
IEC 61967-1 provides general information and definitions on measurement of conducted and
radiated electromagnetic emissions from integrated circuits. It also provides a description of
measurement conditions, test equipment and set-up as well as the test procedures and content
of the test reports.
– 12 – 61967-5  CEI:2003
CIRCUITS INTÉGRÉS –
MESURE DES ÉMISSIONS ÉLECTROMAGNÉTIQUES,
150 kHz à 1 GHz –
Partie 5: Mesure des émissions conduites –
Méthode de la cage de Faraday sur banc de travail
1 Domaine d'application
La présente partie de la CEI 61967 décrit une méthode de mesure de l'émission électro-
magnétique conduite des circuits intégrés, qu'ils soient utilisés avec la carte électronique de
test normalisée ou avec la carte à circuit imprimé finale. De plus, cette norme définit des
mesures pour obtenir des prescriptions uniformes, décrit la méthode de mesure et propose des
lignes directrices pour la méthode de mesure de la cage de Faraday sur banc de travail.
Etant donné que les mesures ont lieu sur une table en utilisant une petite cage de Faraday,
cette méthode est appelée «méthode de la cage de Faraday sur banc de travail» ou «méthode
sur banc de travail».
La méthode présente une répétabilité élevée et convient à l'émission mesurée RF des
applications finales avec ces circuits intégrés.
2 Références normatives
Les documents de référence suivants sont indispensables pour l'application du présent
document. Pour les références datées, seule l'édition citée s'applique. Pour les références non
datées, la dernière édition du document de référence s'applique (y compris les éventuels
amendements).
CEI 60050(131):2002, Vocabulaire Electrotechnique International (VEI) – Partie 131: Théorie
des circuits
CEI 60050(161):1990, Vocabulaire Electrotechnique International (VEI) – Chapitre 161:
Compatibilité électromagnétique
CEI 61967-1:2002, Circuits intégrés – Mesure des émissions électromagnétiques, 150 kHz à
1 GHz – Partie 1: Conditions générales et définitions
CEI 61000-4-6:1996, Compatibilité électromagnétique (CEM) – Partie 4-6: Techniques d'essai
et de mesure – Immunité aux perturbations conduites, induites par les champs radioélectriques
3 Définitions
Pour les besoins du présent document, les définitions données dans la CEI 61967-1, la
CEI 60050(131) et la CEI 60050(161) s’appliquent.
4 Généralités
La présente partie de la CEI 61967 s'applique aux circuits intégrés (CI) pouvant fonctionner de
façon autonome, lorsqu'ils sont appliqués sur une carte électronique à circuit imprimé de petite
dimension.
61967-5  IEC:2003 – 13 –
INTEGRATED CIRCUITS –
MEASUREMENT OF ELECTROMAGNETIC EMISSIONS,
150 kHz TO 1 GHz –
Part 5: Measurement of conducted emissions –
Workbench Faraday Cage method
1 Scope
This part of IEC 61967 describes a method to measure the conducted electromagnetic
emission of integrated circuits either applied on the standardised test-board or on a final
printed circuit board (PCB). Furthermore, this standard defines measures to maintain uniform
requirements, describes the measurement method and gives guidance for the Workbench
Faraday Cage measurement method.
As the measurements take place on a table with the usage of a small Faraday cage, this
method is called the Workbench Faraday Cage method or the Workbench method.
The method has a high repeatability and a good relationship to the measured RF emission of
final applications with the integrated circuits used.
2 Normative references
The following referenced documents are indispensable for the application of this document. For
dated references, only the edition cited applies. For undated references, the latest edition of
the referenced document (including any amendments) applies.
IEC 60050(131):2002, International Electrotechnical Vocabulary (IEV) – Part 131: Circuit theory
IEC 60050(161):1990, International Electrotechnical Vocabulary (IEV) – Chapter 161:
Electromagnetic compatibility
IEC 61967-1:2002, Integrated circuits – Measurement of electromagnetic emissions, 150 kHz to
1 GHz – Part 1: General conditions and definitions
IEC 61000-4-6:1996, Electromagnetic compatibility (EMC) – Part 4-6: Testing and measure-
ment techniques – Immunity to conducted disturbances, induced by radio-frequency fields
3 Definitions
For the purposes of this document, the definitions in IEC 61967-1, IEC 60050(131) and
IEC 60050(161) apply.
4 General
This part of IEC 61967 applies to integrated circuits (ICs) which can perform “stand-alone”
functions when applied on a physically small printed circuit board (PCB).

– 14 – 61967-5  CEI:2003
L'émission RF de ces CI peut être mesurée dans des conditions prédéfinies. Par ailleurs, la
méthode permet d'effectuer des mesures sur des cartes électroniques à circuit imprimé
équivalentes ou étroitement liées à des applications concrètes. Cela donne à l'utilisateur une
indication de l'émission prévue une fois que le ou les CI sont mis en application.
Cette méthode permet de classer les CI pour des fonctions spécifiques où des contraintes
CEM sont applicables.
4.1 Principe de mesure
La méthode sur banc de travail est issue de la CEI 61000-4-6; voir la Figure 1. La méthode
décrite dans la CEI 61000-4-6 suppose que le ou les câbles d’alimentation et de signal sont
reliés à une carte électronique à circuit imprimé de faible puissance électrique, avec des
dimensions ≤ λ/2, c'est-à-dire 0,15 m à 1 GHz. Les câbles connectés deviennent des antennes
dominantes; de ce fait l’émission RF se fait à travers ces «antennes».
Les câbles reliés attribuent des fonctions aux interfaces d'alimentation, de communication
et autres interfaces, qui généralement n'ont pas la même orientation géométrique que les
autres câbles.
L’impédance (mode commun) de l’antenne par accès a été normalisée à 150 Ω avec des
tolérances dans les différentes bandes de fréquence; voir Annexe B. L’émission RF est
caractérisée en mesurant soit la tension aux bornes de ces impédances en mode commun, soit
le courant circulant au travers d’elles.
Le rayonnement direct du boîtier du CI peut être faible − voir également la CEI 61967-2 comme
méthode de mesure supplémentaire − et souvent négligeable comparé au rayonnement causé
par le ou les câbles connectés au CI dans son application. Le couplage indirect entre les
tensions et les courants à travers le boîtier du CI et la carte électronique à circuit imprimé sera
également établi en raison du passage des courants d’alimentation et de signal qui circuleront
à travers la ou les couches de référence de la carte électronique à circuit imprimé.
Du fait du concept retenu, la méthode sur banc de travail montre l'effet de la disposition de la
carte électronique à circuit imprimé, du découplage de l'alimentation du CI, des caracté-
ristiques RF des composants discrets utilisés (condensateurs, bobines) ainsi que des mesures
effectuées sur le CI (par exemple découplage sur la puce, portes de puissance en sortie
contrôlées par le gradient de tension, etc.). De plus, des modes de fonctionnement similaires
(par logiciel ou fonction) doivent être utilisés entre les différents CI à soumettre à l'essai pour
permettre d'effectuer une comparaison. De surcroît, des modes différenciés de fonctionnement
avec un CI permettent d’effectuer une comparaison, c’est-à-dire la détermination de la
contribution des blocs individuels dans le CI.

61967-5  IEC:2003 – 15 –
The RF emission from these ICs can be measured under pre-defined conditions. In addition,
the method allows measurements on PCBs that are equal to or closely related to realistic
applications. This gives the user an indication of the expected emission once the IC(s) is used
in an application.
This method makes it possible to classify ICs for dedicated functions where EMC constraints
are applicable.
4.1 Measurement philosophy
The Workbench method is derived from IEC 61000-4-6; see Figure 1. The method described in
IEC 61000-4-6 assumes that supply and signal cable(s) are attached to an electrically small
PCB, with dimensions ≤ λ/2, i.e. 0,15 m at 1 GHz. The connected cables become the dominant
antennas, so RF emission takes place via these “antennas”.
The connected cables will have functions such as supply, communication and other signal
interfaces and these cables are commonly not geometrically oriented in the same plane as
the other cables.
The antenna’s (common-mode) impedance per port has been normalised to 150 Ω with
tolerances in the various frequency bands, see Annex B. By measuring either the voltage
across or the current through these common-mode impedances, the RF emission is
characterised.
Direct radiation from the IC package can be small − see also IEC 61967-2 as an additional
measurement method − and often negligible compared to the radiation caused by the cable(s)
connected to the IC in its application. Because the supply and signal currents will flow through
the reference layer(s) of the PCB, indirect coupling between the voltages and currents
through the IC package and PCB are also established.
Because of the concept chosen, the Workbench method shows the effect of the PCB layout,
the IC supply decoupling, the RF performance of the used discrete components (capacitors,
inductors) as well as the measures taken on the IC (e.g. on-chip decoupling, slope controlled
output buffers, etc.). In addition, similar modes of operation (by software or function) shall be
used between the various ICs to be tested to allow comparison. Additionally, various modes of
operation with one IC allow comparison, i.e. determination of contribution of individual blocks
within the IC.
– 16 – 61967-5  CEI:2003
Récepteur EMI/analyseur
Equipement
Résistance d’extrémité de 50 Ω
en essai
(EUT)
Réseau de Réseau de
Equipement
couplage/ couplage/
auxiliaire
découplage découplage
Plan de référence Hauteur
Support non métallique
de mesure
IEC  288/03
Emission: le récepteur EMI est relié à l’un des réseaux de couplage/découplage (RCD).
NOTE Tous les autres RCD ont besoin d’avoir une résistance d’extrémité de 50 Ω.
Figure 1 – Méthode de mesure des réseaux de couplage/découplage (RCD)
comme indiqué dans la CEI 61000-4-6
4.2 Montage de principe
Les mesures s'effectuent sur la partie supérieure d'un plan de référence métallique. Lorsque
l'impédance en mode commun est connue, il est possible d’évaluer les relations entre la
tension (courant) mesurée et l'émission RF, et, dans le cas de l’essai d’immunité RF, entre les
champs ambiants E/H et la tension de perturbation appliquée.
4.3 Concept du banc de travail
La présente méthode sur banc de travail utilise une cage de Faraday de petite dimension.
En principe, le couplage et le découplage sont similaires à la méthode décrite dans la
CEI 61000-4-6 mais s'effectuent ici par des résistances discrètes reliées aux différents accès
en mode commun de la carte électronique à circuit imprimé, par exemple une carte d’essai.
Le découplage du circuit d'alimentation et/ou d'autres circuits E/S s'effectue par l'intermédiaire
d’inductances sur noyaux de ferrite représentant des impédances >>150 Ω aux fréquences
concernées, et de filtres de traversée installés sur la paroi de la cage. Le montage de base sur
banc de travail est représenté à la Figure 2.
NOTE Il convient que les exigences d’impédance de découplage >>150 Ω soient uniquement prises en compte
pour la gamme de fréquences concernée lorsqu’elle est limitée.
5 Conditions d'essai
Les conditions d'essai doivent être telles que décrites dans la CEI 61967-1. Aucune condition
particulière autre que celles figurant dans cet article ne s’applique.
La méthode sur banc de travail peut être utilisée soit pour des essais absolus ou comparatifs
des CI, soit sur la carte d’essai prédéfinie, normalisée, ainsi que pour la mesure d'applications
définitives comprenant des CI.
Lorsque des mesures sont effectuées en utilisant une carte électronique de test différente de
celle définie dans la CEI 61967-1, celle-ci doit être décrite de sorte que la mesure puisse être
répétée. Si nécessaire, une copie de la disposition et du schéma de circuits doit être incluse
dans le rapport d'essai.
61967-5  IEC:2003 – 17 –
EMI receiver/analyser
Equipment
50 Ω termination resistor
under test
(EUT)
Coupling/ Coupling/
Auxillary
decoupling decoupling
equipment
network network
Measuring
Reference plane
height
Non-metal support
IEC  288/03
Emission: EMI receiver connected to one of the coupling/decoupling networks (CDNs).
NOTE All other CDNs need to be terminated with 50 Ω.
Figure 1 – Coupling/decoupling network (CDN) measurement method
as indicated in IEC 61000-4-6
4.2 Principle set-up
The measurements take place above a metallic reference plane. With common-mode
impedances defined, relations between measured voltage (current) and the RF emission and,
in case of RF immunity testing, between local E/H fields and the applied disturbance voltage
can be approximated.
4.3 Workbench concept
With this Workbench method, a small Faraday cage is used. In principle, coupling and
decoupling is similar to the method given in IEC 61000-4-6, but implemented by discrete
resistors, connected to the several common-mode ports of the PCB, i.e. test board. The
decoupling of supply and/or other I/O lines takes place via inductances built on ferrite cores,
representing impedances >>150 Ω at the frequencies of interest, and feed-through filters
installed through the wall of the cage. The Workbench basic set-up is shown in Figure 2.
NOTE The decoupling impedance requirements, >>150 Ω, only have to be met at the frequency range of interest,
when restricted.
5 Test conditions
The test conditions shall be as described in IEC 61967-1. No special conditions apply, other
than those mentioned in this clause.
The Workbench method can be used for either absolute or comparative testing of ICs, either
on the pre-defined, standardised, test board, as well as for the measurement of definitive
applications including ICs.
When measurements are carried out using a test board other than defined in IEC 61967-1, that
PCB shall be described in such a way that repetition of the measurement remains possible.
When necessary, a copy of the layout and circuit diagram shall be added to the test report.

– 18 – 61967-5  CEI:2003
6 Appareil d'essai
L’appareil d'essai doit satisfaire aux prescriptions de la CEI 61967-1.
Les dimensions préférentielles du banc de travail doivent être telles que décrites dans la
présente norme; voir Annexe A.
7 Montage d'essai
Le montage doit être conforme à la CEI 61967-1.
Récepteur EMI ou
*)
Source
analyseur de spectres
cc
d’alimentation
Source de
Charge
~
signaux
auxiliaire
F FF
F
Sortie
Entrée
Alimentation
Carte électronique de test à circuit imprimé
IEC  289/03
Cage de Faraday sur banc de travail
*) doit être déplacé selon le port testé
Figure 2 – Montage pour les essais d'émission avec la cage de Faraday
sur banc de travail
7.1 Blindage et champs ambiants
La cage de Faraday sur banc de travail est un montage blindé; voir Figure 2. De ce fait, aucun
blindage supplémentaire n'est nécessaire. L'efficacité exigée du blindage de la cage de
Faraday sur banc de travail est ≥40 dB, sur une gamme comprise entre 10 MHz et 1 GHz [5]
ce qui est considéré suffisant pour couvrir la totalité de la gamme de fréquences.
NOTE 1 La dimension de la cage de Faraday sur le banc de travail rend impossible les mesures du blindage
magnétique à des fréquences inférieures à 10 MHz étant donné la dimension des antennes utilisées.
NOTE 2 Lorsque le bruit ambiant est d’au moins 6 dB inférieur au niveau mesuré, le banc de travail peut être
utilisé sans le couvercle de protection.
___________
Les chiffres entre crochets renvoient à la Bibliographie.
Ferrite
100 Ω
*)
100 Ω
50 Ω
Ferrite
100 Ω *)
50 Ω
Ferrite
61967-5  IEC:2003 – 19 –
6 Test equipment
The test equipment shall meet the requirements as described in IEC 61967-1.
The preferred physical sizes of the Workbench shall be as described in this standard, see
Annex A.
7 Test set-up
The test board set-up shall conform to IEC 61967-1.
EMI receiver or
Supply
DC
spectrum analyzer*)
source
~
Signal Auxiliary
source load
F FF
F
Input Supply Output
PCB under test (EUT)
Workbench Faraday Cage (WBFC) IEC  289/03
*) shall be interchanged at each port
Figure 2 – Set-up for emission testing using the Workbench Faraday Cage (WBFC)
7.1 Shielding and ambient fields
The Workbench Faraday Cage is a shielded set-up, see Figure 2. As such, no additional
shielding will be necessary. The required shielding effectiveness of the Workbench Faraday
Cage is ≥40 dB, over a range of 10 MHz to 1 GHz [5] which is considered to be sufficient to
cover for the whole frequency range.
NOTE 1 The size of the Workbench Faraday Cage makes it unpractical to carry out magnetic shielding
measurements at frequencies below 10 MHz in relation to the size of the antennas used.
NOTE 2 When the ambient noise is at least 6 dB below the measured level, the Workbench Faraday Cage may be
used without the cover closed.
___________
The figures between brackets refer to the Bibliography.
Ferrite
100 Ω
*)
100 Ω
50 Ω
Ferrite
100 Ω *)
50 Ω
Ferrite
– 20 – 61967-5  CEI:2003
7.2 Montage
Le principe du montage du banc de travail pour exécuter la mesure d’émission RF est indiqué
à la Figure 2. La carte électronique à circuit imprimé en essai ou la carte électronique d'essai
telle que décrite dans la CEI 61967-1 est placée sur un support isolant à 0,03 m au-dessus de
la plaque inférieure avec le ou les CI à tester faisant face à la plaque inférieure [3].
7.3 Connexions à la carte électronique à circuit imprimé
Toutes les connexions fonctionnelles, telles que le système d'alimentation et le matériel
auxiliaire, à la carte électronique à circuit imprimé en essai ou la carte électronique d'essai
adéquate sont raccordées par l'intermédiaire de filtres appropriés, montés sur la paroi de la
cage. Tous les fils de connexion de ces filtres doivent être enroulés autour d'un noyau
annulaire de ferrite, afin de créer une impédance en mode commun élevée (L ≥ 280 µH à
CM
150 kHz) entre la carte électronique à circuit imprimé et la référence (paroi/fond) de la cage.
7.4 Points de mode commun
Dans l’intérêt de la répétabilité, les points de mode commun sélectionnés doivent être sans
ambiguïté car les tensions apparaissant aux bornes des impédances en mode commun 150 Ω
à divers nœuds seront un vecteur somme des signaux: le champ E/H et le couplage en
impédance commune apparaissant avec l’application, voir aussi l’Annexe D.
Points de mode commun
Connecteur de
traversée BNC
100 Ω 100 Ω
PCB
Connecteur de
traversée BNC
Cage
IEC  290/03
Figure 3 – Sélection des points d’essai de mode commun
Lorsque la carte électronique d’essai telle que définie dans la CEI 61967-1 est utilisée, les
points de mode commun définis en 7.4.1 doivent être pris. Lorsqu’une carte électronique à
circuit imprimé contenant un ou plusieurs CI dans une application réelle est testée, les points
de mode commun tels que définis en 7.4.2 doivent être pris en compte.
7.4.1 Essais de comparaison
Dans le cas de mesures comparatives effectuées en utilisant la carte électronique d
...