IEC 60749-20:2002/COR1:2003

Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat

Modification of the validity date: now put at 2007.

Corrigendum 1 - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20: Résistance des CMS à boîtier plastique à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de soudage

Modification de la date de validité : fixée maintenant à 2007.

General Information

• Status: Published
• Publication Date: 12-Aug-2003
• ICS: 31.080.01 - Semiconductor devices in general
• Technical Committee: TC 47 - Semiconductor devices
• Drafting Committee: WG 2 - TC 47/WG 2
• Current Stage: DELPUB - Deleted Publication
• Completion Date: 09-Dec-2008

Relations

• Corrects: IEC 60749-20:2002 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
• Effective Date: 05-Sep-2023
• Revised: IEC 60749-20:2008 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
• Effective Date: 05-Sep-2023

Standards Content (Sample)

CEI 60749-20 IEC 60749-20
(Première édition – 2002) (First edition – 2002)

DISPOSITIFS À SEMICONDUCTEURS – SEMICONDUCTOR DEVICES –
MÉTHODES D'ESSAIS MÉCANIQUES MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS –

ET CLIMATIQUES –
Partie 20: Résistance des CMS à boîtier Part 20: Resistance of plastic-encapsulated

plastique à l'effet combiné de l'humidité SMDs to the combined effect of moisture

et de la chaleur de soudage and soldering heat

CORRIGENDUM 1
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