IEC TS 61967-3:2005
(Main)Integrated circuits - Measurement of electromagnetic emissions, 150 KHz to 1 GHz - Part 3: Measurement of radiated emissions - Surface scan method
Integrated circuits - Measurement of electromagnetic emissions, 150 KHz to 1 GHz - Part 3: Measurement of radiated emissions - Surface scan method
This part of IEC 61967 provides a test procedure which defines a method for evaluating the near electric, magnetic or electromagnetic field components at or near the surface of an integrated circuit (IC). This diagnostic procedure is intended for IC architectural analysis such as floor planning and power distribution optimization. This test procedure is applicable to measurements from an IC mounted on any circuit board that is accessible to the scanning probe. For comparison of surface scan emissions between different ICs, the standardized test board defined in IEC 61967-1 should be used. This technique is capable of providing a detailed pattern of the radio frequency (RF) sources internal to the IC. The resolution of the measurement is determined by the capability of the measurement probe and the precision of the probe positioner. This method is intended for use over the 10 MHz to 1 GHz frequency range. Extended upper frequency limits are possible with existing probe technology but are beyond the scope of this specification. The probe is mechanically scanned according to a programmed pattern in a parallel or perpendicular plane to the IC surface. The data is computer processed to provide a colour- enhanced representation of the field strength at the scan frequency.
Circuits intégrés - Mesure des émissions électromagnétiques, 150 kHz À 1 GHz - Partie 3: Mesure des émissions rayonnées - Méthode de scrutation surfacique
La présente procédure d'essai définit une méthode d'évaluation des champs proches électrique, magnétique ou électromagnétique émis à la surface ou près de la surface d'un circuit intégré (CI). Cette procédure de diagnostic est destinée à l'analyse architecturale du CI telle que la gestion de couches et l'optimisation de la distribution de puissance. Cette procédure d'essai s'applique aux mesures effectuées sur un CI monté sur tout circuit imprimé accessible à la sonde de balayage. Pour la comparaison des émissions de balayage en surface entre différents CI, il convient que la carte d'essai normalisée définie dans la CEI 61967-1 soit utilisée. Cette technique peut fournir une configuration détaillée des sources RF internes du CI. La résolution de la mesure est déterminée par la capacité de la sonde de mesure et par la précision du positionneur de la sonde. Cette méthode est destinée à être utilisée sur la gamme de fréquences comprise entre 10 MHz et 1 GHz. Des limites de fréquence supérieure étendues sont possibles avec la technologie actuelle en matière de sondes mais n'entrent pas dans le domaine d'application de la présente spécification. La sonde est balayée mécaniquement selon une configuration programmée sur un plan parallèle ou perpendiculaire à la surface du CI. Les données sont traitées par ordinateur pour fournir une représentation en couleurs contrastées de l'intensité du champ à la fréquence de balayage.
General Information
Relations
Standards Content (Sample)
SPÉCIFICATION CEI
TECHNIQUE
IEC
TS 61967-3
TECHNICAL
Première édition
SPECIFICATION
First edition
2005-06
Circuits intégrés –
Mesure des émissions électromagnétiques,
150 kHz à 1 GHz –
Partie 3:
Mesure des émissions rayonnées –
Méthode de scrutation surfacique
Integrated circuits –
Measurement of electromagnetic
emissions, 150 kHz to 1 GHz –
Part 3:
Measurement of radiated emissions –
Surface scan method
Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC/TS 61967-3:2005
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exemple, les numéros d’édition 1.0, 1.1 et 1.2 indiquent and 1.2 refer, respectively, to the base publication,
respectivement la publication de base, la publication de the base publication incorporating amendment 1 and
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base incorporant les amendements 1 et 2. and 2.
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nibles dans le Catalogue des publications de la CEI available in the IEC Catalogue of publications
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ligne sont également disponibles sur les nouvelles issued publications, withdrawn and replaced
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ainsi que sur les corrigenda.
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.
SPÉCIFICATION CEI
TECHNIQUE
IEC
TS 61967-3
TECHNICAL
Première édition
SPECIFICATION
First edition
2005-06
Circuits intégrés –
Mesure des émissions électromagnétiques,
150 kHz à 1 GHz –
Partie 3:
Mesure des émissions rayonnées –
Méthode de scrutation surfacique
Integrated circuits –
Measurement of electromagnetic
emissions, 150 kHz to 1 GHz –
Part 3:
Measurement of radiated emissions –
Surface scan method
IEC 2005 Droits de reproduction réservés Copyright - all rights reserved
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Commission Electrotechnique Internationale
International Electrotechnical Commission
МеждународнаяЭлектротехническаяКомиссия
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– 2 – TS 61967-3 CEI:2005
SOMMAIRE
AVANT-PROPOS.6
1 Domaine d'application .10
2 Références normatives.10
3 Termes et définitions .12
4 Généralités.12
5 Conditions d'essai .14
5.1 Généralités.14
5.2 Tension d'alimentation.14
5.3 Gamme de fréquences .14
6 Equipement d’essai .14
6.1 Généralités.14
6.2 Blindage.14
6.3 Appareil de mesure RF.14
6.4 Préamplificateur .16
6.5 Sonde de champ proche.16
6.6 Système de positionnement de la sonde et d’acquisition de données .16
7 Montage d’essai .18
7.1 Généralités.18
7.2 Configuration d'essai.18
7.3 PCB d’essai .22
7.4 Montage du logiciel de balayage .22
8 Procédure d’essai.22
8.1 Généralités.22
8.2 Conditions ambiantes .22
8.3 Vérification opérationnelle .22
8.4 Technique d’essai .22
9 Rapport d'essai .24
9.1 Généralités.24
9.2 Conditions de mesure.24
9.3 Conception et étalonnage de la sonde.24
9.4 Analyse des données .24
Annexe A (informative) Sondes discrètes de champs électrique et magnétique.26
A.1 Généralités.26
A.2 Description électrique de la sonde.26
A.3 Description physique de la sonde .28
TS 61967-3 IEC:2005 – 3 –
CONTENTS
FOREWORD.7
1 Scope.11
2 Normative references .11
3 Terms and definitions .13
4 General .13
5 Test conditions .15
5.1 General .15
5.2 Supply voltage.15
5.3 Frequency range .15
6 Test equipment.15
6.1 General .15
6.2 Shielding .15
6.3 RF measuring instrument .15
6.4 Preamplifier.17
6.5 Near field probe .17
6.6 Probe positioning and data acquisition system .17
7 Test set-up .19
7.1 General .19
7.2 Test configuration.19
7.3 Test PCB.23
7.4 Scan software set-up.23
8 Test procedure .23
8.1 General .23
8.2 Ambient conditions .23
8.3 Operational check .23
8.4 Test technique.23
9 Test report.25
9.1 General .25
9.2 Measurement conditions.25
9.3 Probe design and calibration .25
9.4 Data analysis .25
Annex A (informative) Discrete electric and magnetic field probes .27
A.1 General .27
A.2 Probe electrical description .27
A.3 Probe physical description.29
– 4 – TS 61967-3 CEI:2005
Annexe B (informative) Exemple de sondes de champs électrique et magnétique
combinés .30
B.1 Généralités.30
B.2 Description électrique de la sonde.30
B.3 Description physique de la sonde .32
B.4 Système de mesure et d’acquisition de données .34
B.5 Mesures simplifiées et système d'acquisition de données.36
Annexe C (informative) Etalonnage des sondes de champs proche .40
C.1 Généralités.40
C.2 Equipement d’essai .40
C.3 Montage d’étalonnage .42
C.4 Procédure d'étalonnage.44
Annexe D (informative) Analyse des données à partir du balayage en surface de
champ proche .48
D.1 Domaine d'application .48
D.2 Post-traitement.48
D.3 Energie totale.50
D.4 Impédance d’onde .50
D.5 Autres techniques d’analyse .50
Bibliographie.52
Figure 1 – Exemple de système de positionnement de la sonde.18
Figure 2 – Montage de mesure RF à une entrée (amplitude uniquement).18
Figure 3 – Montages de mesure RF à deux entrées (amplitude uniquement ou
amplitude et phase) .20
Figure 4 – Montage de mesure RF à trois entrées (amplitude et phase).20
Figure A.1 – Schémas de sondes de champs électrique et magnétique .26
Figure A.2 – Fabrication de la sonde de champ électrique .28
Figure A.3 – Fabrication de la sonde de champ magnétique .28
Figure B.1 – Schéma de la sonde de champ électromagnétique.30
Figure B.2 – Fabrication de la sonde de champ électromagnétique.32
Figure B.3 – Vue d’ensemble de la mesure et du système d’acquisition de données .34
Figure B.4 – Détails de la mesure et du système d’acquisition de données .36
Figure B.5 – Mesure simplifiée et système d'acquisition de données.38
Figure C.1 – Ligne à microruban pour l’étalonnage (section).42
Figure C.2 – Ligne à microruban pour l’étalonnage (section).42
Figure C.3 – Montage d’étalonnage de la sonde de champ électrique .42
Figure C.4 – Montage d’étalonnage de la sonde de champ magnétique .44
Figure C.5 – Montage d’étalonnage de la sonde de champ électromagnétique.44
Figure C.6 – Exemple de courbe d’étalonnage .46
TS 61967-3 IEC:2005 – 5 –
Annex B (informative) Combined electric and magnetic field probe example .31
B.1 General .31
B.2 Probe electrical description .31
B.3 Probe physical description.33
B.4 Measurement and data acquisition system .35
B.5 Simplified measurement and data acquisition system .37
Annex C (informative) Calibration of near field probes .41
C.1 General .41
C.2 Test equipment.41
C.3 Calibration set-up .43
C.4 Calibration procedure .45
Annex D (informative) Analysing the data from near field surface scanning.49
D.1 General .49
D.2 Post processing.49
D.3 Total energy .51
D.4 Wave impedance.51
D.5 Other analysis techniques .51
Bibliography.53
Figure 1 – Example probe positioning system .19
Figure 2 – 1-Input RF measurement set-up (amplitude only) .19
Figure 3 – 2-Input RF measurement set-ups (amplitude only or amplitude and phase) .21
Figure 4 – 3-Input RF measurement set-up (amplitude and phase) .21
Figure A.1 – Electric and magnetic field probe schematics.27
Figure A.2 – Electric field probe construction .29
Figure A.3 – Magnetic field probe construction .29
Figure B.1 – Electromagnetic field probe schematic .31
Figure B.2 – Electromagnetic field probe construction.33
Figure B.3 – Measurement and data acquisition system overview .35
Figure B.4 – Measurement and data acquisition system details.37
Figure B.5 – Simplified measurement and data acquisition system.39
Figure C.1 – Microstrip line for calibration (cross-section).43
Figure C.2 – Microstrip line for calibration (cross-section).43
Figure C.3 – Electric field probe calibration set-up .43
Figure C.4 – Magnetic field probe calibration set-up .45
Figure C.5 – Electromagnetic field probe calibration set-up.45
Figure C.6 – Example calibration curve.47
– 6 – TS 61967-3 CEI:2005
COMMISSION ÉLECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE
____________
CIRCUITS INTÉGRÉS –
MESURE DES ÉMISSIONS ÉLECTROMAGNÉTIQUES,
150 kHz à 1 GHz –
Partie 3: Mesure des émissions rayonnées –
Méthode de scrutation surfacique
AVANT-PROPOS
1) La Commission Electrotechnique Internationale (CEI) est une organisation mondiale de normalisation
composée de l'ensemble des comités électrotechniques nationaux (Comités nationaux de la CEI). La CEI a
pour objet de favoriser la coopération internationale pour toutes les questions de normalisation dans les
domaines de l'électricité et de l'électronique. A cet effet, la CEI – entre autres activités – publie des Normes
internationales, des Spécifications techniques, des Rapports techniques, des Spécifications accessibles au
public (PAS) et des Guides (ci-après dénommés "Publication(s) de la CEI"). Leur élaboration est confiée à des
comités d'études, aux travaux desquels tout Comité national intéressé par le sujet traité peut participer. Les
organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en liaison avec la CEI, participent
également aux travaux. La CEI collabore étroitement avec l'Organisation Internationale de Normalisation (ISO),
selon des conditions fixées par accord entre les deux organisations.
2) Les décisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques représentent, dans la mesure
du possible, un accord international sur les sujets étudiés, étant donné que les Comités nationaux de la CEI
intéressés sont représentés dans chaque comité d’études.
3) Les Publications de la CEI se présentent sous la forme de recommandations internationales et sont agréées
comme telles par les Comités nationaux de la CEI. Tous les efforts raisonnables sont entrepris afin que la CEI
s'assure de l'exactitude du contenu technique de ses publications; la CEI ne peut pas être tenue responsable
de l'éventuelle mauvaise utilisation ou interprétation qui en est faite par un quelconque utilisateur final.
4) Dans le but d'encourager l'uniformité internationale, les Comités nationaux de la CEI s'engagent, dans toute la
mesure possible, à appliquer de façon transparente les Publications de la CEI dans leurs publications
nationales et régionales. Toutes divergences entre toutes Publications de la CEI et toutes publications
nationales ou régionales correspondantes doivent être indiquées en termes clairs dans ces dernières.
5) La CEI n’a prévu aucune procédure de marquage valant indication d’approbation et n'engage pas sa
responsabilité pour les équipements déclarés conformes à une de ses Publications.
6) Tous les utilisateurs doivent s'assurer qu'ils sont en possession de la dernière édition de cette publication.
7) Aucune responsabilité ne doit être imputée à la CEI, à ses administrateurs, employés, auxiliaires ou
mandataires, y compris ses experts particuliers et les membres de ses comités d'études et des Comités
nationaux de la CEI, pour tout préjudice causé en cas de dommages corporels et matériels, ou de tout autre
dommage de quelque nature que ce soit, directe ou indirecte, ou pour supporter les coûts (y compris les frais
de justice) et les dépenses découlant de la publication ou de l'utilisation de cette Publication de la CEI ou de
toute autre Publication de la CEI, ou au crédit qui lui est accordé.
8) L'attention est attirée sur les références normatives citées dans cette publication. L'utilisation de publications
référencées est obligatoire pour une application correcte de la présente publication.
9) L’attention est attirée sur le fait que certains des éléments de la présente Publication de la CEI peuvent faire
l’objet de droits de propriété intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait être tenue pour
responsable de ne pas avoir identifié de tels droits de propriété et de ne pas avoir signalé leur existence.
La tâche principale des comités d’études de la CEI est l’élaboration des Normes
internationales. Exceptionnellement, un comité d’études peut proposer la publication d’une
spécification technique
• lorsqu’en dépit de maints efforts, l’accord requis ne peut être réalisé en faveur de la
publication d’une Norme internationale, ou
• lorsque le sujet en question est encore en cours de développement technique ou quand,
pour une raison quelconque, la possibilité d’un accord pour la publication d’une Norme
internationale peut être envisagée pour l’avenir mais pas dans l’immédiat.
Les spécifications techniques font l’objet d’un nouvel examen trois ans au plus tard après leur
publication afin de décider éventuellement de leur transformation en Normes internationales.
TS 61967-3 IEC:2005 – 7 –
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION
____________
INTEGRATED CIRCUITS –
MEASUREMENT OF ELECTROMAGNETIC EMISSIONS,
150 kHz to 1 GHz –
Part 3: Measurement of radiated emissions –
Surface scan method
FOREWORD
1) The International Electrotechnical Commission (IEC) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of IEC is to promote
international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To
this end and in addition to other activities, IEC publishes International Standards, Technical Specifications,
Technical Reports, Publicly Available Specifications (PAS) and Guides (hereafter referred to as “IEC
Publication(s)”). Their preparation is entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested
in the subject dealt with may participate in this preparatory work. International, governmental and non-
governmental organizations liaising with the IEC also participate in this preparation. IEC collaborates closely
with the International Organization for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by
agreement between the two organizations.
2) The formal decisions or agreements of IEC on technical matters express, as nearly as possible, an international
consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation from all
interested IEC National Committees.
3) IEC Publications have the form of recommendations for international use and are accepted by IEC National
Committees in that sense. While all reasonable efforts are made to ensure that the technical content of IEC
Publications is accurate, IEC cannot be held responsible for the way in which they are used or for any
misinterpretation by any end user.
4) In order to promote international uniformity, IEC National Committees undertake to apply IEC Publications
transparently to the maximum extent possible in their national and regional publications. Any divergence
between any IEC Publication and the corresponding national or regional publication shall be clearly indicated in
the latter.
5) IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any
equipment declared to be in conformity with an IEC Publication.
6) All users should ensure that they have the latest edition of this publication.
7) No liability shall attach to IEC or its directors, employees, servants or agents including individual experts and
members of its technical committees and IEC National Committees for any personal injury, property damage or
other damage of any nature whatsoever, whether direct or indirect, or for costs (including legal fees) and
expenses arising out of the publication, use of, or reliance upon, this IEC Publication or any other IEC
Publications.
8) Attention is drawn to the Normative references cited in this publication. Use of the referenced publications is
indispensable for the correct application of this publication.
9) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this IEC Publication may be the subject of
patent rights. IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.
The main task of IEC technical committees is to prepare International Standards. In
exceptional circumstances, a technical committee may propose the publication of a technical
specification when
• the required support cannot be obtained for the publication of an International Standard,
despite repeated efforts, or
• the subject is still under technical development or where, for any other reason, there is the
future but no immediate possibility of an agreement on an International Standard.
Technical specifications are subject to review within three years of publication to decide
whether they can be transformed into International Standards.
– 8 – TS 61967-3 CEI:2005
La CEI 61967-3, qui est une spécification technique, a été établie par le sous-comité 47A:
Circuits intégrés, du comité d’études 47 de la CEI: Dispositifs à semiconducteurs.
Le texte de cette spécification technique est issu des documents suivants:
Projet d’enquête Rapport de vote
47A/697/DTS 47A/709A/RVC
Le rapport de vote indiqué dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant
abouti à l'approbation de cette spécification technique.
Cette publication a été rédigée selon les Directives ISO/CEI, Partie 2.
La présente partie de la CEI 61967 doit être lue conjointement avec la CEI 61967-1.
La CEI 61967 comprend les parties suivantes, regroupées sous le titre général Circuits
intégrés – Mesure des émissions électromagnétiques, 150 kHz à 1 GHz:
Partie 1: Généralités et définitions
Partie 2: Mesure des émissions rayonnées – Méthode de cellule TEM et cellule TEM à
large bande
Partie 3: Mesure des émissions rayonnées – Méthode de scrutation surfacique
Partie 4: Mesure des émissions conduites – Méthode par couplage direct 1 Ω/150 Ω
Partie 5: Mesure des émissions conduites – Méthode de la cage de Faraday sur banc de
travail
Partie 6: Mesure des émissions conduites – Méthode de la sonde magnétique
Le comité a décidé que le contenu de cette publication ne sera pas modifié avant la date de
)
maintenance indiquée sur le site web de la CEI sous "http://webstore.iec.ch" dans les
données relatives à la publication recherchée. A cette date, la publication sera
• transformée en Norme internationale,
• reconduite,
• supprimée,
• remplacée par une édition révisée, ou
• amendée.
___________
A publier.
)
Pour la présente publication, les Comités nationaux sont priés de noter que la date de maintenance est 2010.
TS 61967-3 IEC:2005 – 9 –
IEC 61967-3, which is a technical specification, has been prepared by subcommittee 47A:
Integrated circuits, of IEC technical committee 47: Semiconductor devices.
The text of this technical specification is based on the following documents:
Enquiry draft Report on voting
47A/697/DTS 47A/709A/RVC
Full information on the voting for the approval of this technical specification can be found in
the report on voting indicated in the above table.
This publication has been drafted in accordance with the ISO/IEC Directives, Part 2.
This part of IEC 61967 is to be read in conjunction with IEC 61967-1.
IEC 61967 consists of the following parts, under the general title Integrated circuits –
Measurement of electromagnetic emissions, 150 kHz to 1 GHz:
Part 1: General conditions and definitions
Part 2: Measurement of radiated emissions – TEM-cell and wideband TEM-cell method
Part 3: Measurement of radiated emissions – Surface scan method
Part 4: Measurement of conducted emissions – 1 Ω/150 Ω direct coupling method
Part 5: Measurement of conducted emissions – Workbench Faraday Cage method
Part 6: Measurement of conducted emissions – Magnetic probe method
The committee has decided that the contents of this publication will remain unchanged until
)
the maintenance result date indicated on the IEC web site under "http://webstore.iec.ch" in
the data related to the specific publication. At this date, the publication will be
• transformed into an International standard,
• reconfirmed,
• withdrawn,
• replaced by a revised edition, or
• amended.
___________
To be published.
)
The National Committees are requested to note that for this publication the maintenance result date is 2010.
– 10 – TS 61967-3 CEI:2005
CIRCUITS INTÉGRÉS –
MESURE DES ÉMISSIONS ÉLECTROMAGNÉTIQUES,
150 kHz à 1 GHz –
Partie 3: Mesure des émissions rayonnées –
Méthode de scrutation surfacique
1 Domaine d'application
La présente procédure d’essai définit une méthode d’évaluation des champs proches
électrique, magnétique ou électromagnétique émis à la surface ou près de la surface d’un
circuit intégré (CI). Cette procédure de diagnostic est destinée à l’analyse architecturale du CI
telle que la gestion de couches et l’optimisation de la distribution de puissance. Cette
procédure d’essai s’applique aux mesures effectuées sur un CI monté sur tout circuit imprimé
accessible à la sonde de balayage. Pour la comparaison des émissions de balayage en
surface entre différents CI, il convient que la carte d’essai normalisée définie dans la
CEI 61967-1 soit utilisée.
Cette technique peut fournir une configuration détaillée des sources RF internes du CI.
La résolution de la mesure est déterminée par la capacité de la sonde de mesure et par la
précision du positionneur de la sonde. Cette méthode est destinée à être utilisée sur la
gamme de fréquences comprise entre 10 MHz et 1 GHz. Des limites de fréquence supérieure
étendues sont possibles avec la technologie actuelle en matière de sondes mais n’entrent pas
dans le domaine d’application de la présente spécification.
La sonde est balayée mécaniquement selon une configuration programmée sur un plan
parallèle ou perpendiculaire à la surface du CI. Les données sont traitées par ordinateur pour
fournir une représentation en couleurs contrastées de l’intensité du champ à la fréquence de
balayage.
2 Références normatives
Les documents de référence suivants sont indispensables pour l'application du présent
document. Pour les références datées, seule l'édition citée s'applique. Pour les références
non datées, la dernière édition du document de référence s'applique (y compris les éventuels
amendements).
CEI 60050(131):2002, Vocabulaire Électrotechnique International (VEI) – Partie 131: Théorie
des circuits
CEI 60050(161):1990, Vocabulaire Électrotechnique International (VEI) – Chapitre 161:
Compatibilité électromagnétique
CEI 61967-1, Circuits intégrés – Mesure des émissions électromagnétiques, 150 kHz à 1 GHz
– Partie 1: Conditions générales et définitions
CEI 61967-6, Circuits intégrés – Mesure des émissions électromagnétiques, 150 kHz à 1 GHz
– Partie 6: Mesure des émissions conduites – Méthode de la sonde magnétique
TS 61967-3 IEC:2005 – 11 –
INTEGRATED CIRCUITS –
MEASUREMENT OF ELECTROMAGNETIC EMISSIONS,
150 kHz to 1 GHz –
Part 3: Measurement of radiated emissions –
Surface scan method
1 Scope
This part of IEC 61967 provides a test procedure which defines a method for evaluating the
near electric, magnetic or electromagnetic field components at or near the surface of an
integrated circuit (IC). This diagnostic procedure is intended for IC architectural analysis such
as floor planning and power distribution optimization. This test procedure is applicable to
measurements from an IC mounted on any circuit board that is accessible to the scanning
probe. For comparison of surface scan emissions between different ICs, the standardized test
board defined in IEC 61967-1 should be used.
This technique is capable of providing a detailed pattern of the radio frequency (RF) sources
internal to the IC. The resolution of the measurement is determined by the capability of the
measurement probe and the precision of the probe positioner. This method is intended for use
over the 10 MHz to 1 GHz frequency range. Extended upper frequency limits are possible with
existing probe technology but are beyond the scope of this specification.
The probe is mechanically scanned according to a programmed pattern in a parallel or
perpendicular plane to the IC surface. The data is computer processed to provide a colour-
enhanced representation of the field strength at the scan frequency.
2 Normative references
The following referenced documents are indispensable for the application of this document.
For dated references, only the edition cited applies. For undated references, the latest edition
of the referenced document (including any amendments) applies.
IEC 60050(131):2002, International Electrotechnical Vocabulary (IEV) – Part 131: Circuit
theory
IEC 60050(161):1990, International Electrotechnical Vocabulary (IEV) – Chapter 161: Electro-
magnetic compatibility
IEC 61967-1, Integrated circuits – Measurement of electromagnetic emissions, 150 kHz to
1 GHz – Part 1: General conditions and definitions
IEC 61967-6, Integrated circuits – Measurement of electromagnetic emissions, 150 kHz to
1 GHz – Part 6: Measurement of conducted emissions - Magnetic probe method
– 12 – TS 61967-3 CEI:2005
3 Termes et définitions
Pour les besoins du présent document, les définitions de la CEI 61967-1, de la
CEI 60050(131) et de la CEI 60050(161) s’appliquent.
4 Généralités
Le balayage des champs électrique et magnétique sur la surface du CI fournit des
informations sur la puissance relative des sources à l’intérieur du boîtier du CI. Cela fournit
des comparaisons entre différentes architectures afin de faciliter les réductions des émissions
RF du CI. La configuration des champs électrique et magnétique sur la surface du CI est liée
au potentiel de rayonnement électromagnétique du CI et du module électronique dont il fait
partie. Cependant, cette procédure a pour objet de fournir une mesure comparative des CI et
non de prévoir des niveaux de champ lointain pour le CI ou pour son circuit imprimé.
La caractérisation d’un CI implique une série de balayages spatiaux à une seule fréquence.
Chaque balayage peut accumuler des milliers de points de données à travers une puce ou un
boîtier, en fonction du nombre d’emplacements de balayage. En raison de la précision et de
la quantité requises des données mesurées, cette méthode d’essai utilise un positionnement
de la sonde contrôlé par ordinateur et un système de mesure afin d’obtenir des données de
sonde précises et reproductibles. Le logiciel de contrôle doit être formulé ou adapté pour
contrôler les moteurs pas-à-pas de précision optique généralement utilisés dans de tels
systèmes. Cette méthode nécessite également une quantité importante d’analyses et de
manipulations des données généralement réalisées par des programmes de logiciels
spécialisés. La durée de balayage dépendra du nombre de fréquences, du nombre
d’emplacements au niveau desquels les émissions sont mesurées, et de la capacité du
système de recueil de données. Cette procédure peut être adaptée à une utilisation avec
d’autres systèmes de positionnement.
En raison du vaste ensemble de technologies en matière de traitement CI et de boîtiers et de
leurs dimensions physiques, cette méthode d’essai ne spécifie pas une conception
normalisée pour le système de positionnement de la sonde ou pour la sonde de champ
proche. La conception du positionneur et de la sonde dépendra du nombre de variables y
compris la gamme de fréquences de mesure souhaitée, la résolution spatiale, le type de
champ et les caractéristiques des composants disponibles (tels que les moteurs pas-à-pas,
etc.).
La résolution spatiale n’est pas spécifiée, mais est déterminée par la taille de pas du système
de positionnement et les dimensions physiques de la sonde de champ proche. Les résolutions
spatiales types sont mesurées en micromètres. La résolution spatiale réelle du montage
d’essai doit être incluse dans le rapport d’essai.
La hauteur de la sonde au-dessus de la surface du CI n’est pas spécifiée. Les valeurs types
sont 100 µm à 200 µm. La hauteur réelle de la sonde doit être incluse dans le rapport d’essai.
La taille de pas de la sonde n’est pas spécifiée. La taille de pas de la sonde doit être choisie
de telle sorte que la résolution spatiale souhaitée soit obtenue tout en limitant le nombre de
points au niveau desquels les données sont prises. La taille de pas peut être modifiée afin de
se concentrer sur des zones particulières de la puce ou du boîtier.
TS 61967-3 IEC:2005 – 13 –
3 Terms and definitions
For the purposes of this document, the terms and definit
...
Questions, Comments and Discussion
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