IEC 61967-1:2002

Integrated circuits - Measurement of electromagnetic emissions, 150 kHz to 1 GHz - Part 1: General conditions and definitions

Provides general information and definitions on measurement of conducted and radiated electromagnetic disturbances from integrated circuits. Also provides a description of measurement conditions, test equipment and set-up as well as the test procedures and content of the test reports. A test method comparison table is included to assist in selecting the appropriate measurement method(s). Measurement of the voltage and current of conducted RF emissions or radiated RF disturbances, coming from an integrated circuit under controlled conditions, yields information about the potential for RF disturbances in an application of the integrated circuit.

Circuits intégrés - Mesure des émissions électromagnétiques, 150 kHz à 1 GHz - Partie 1: Conditions générales et définitions

Fournit des informations générales et des définitions sur la mesure des perturbations électromagnétiques conduites et rayonnées des circuits intégrés. Décrit également les conditions de mesure, les appareils et le montage d'essai, ainsi que les procédures d'essai et le contenu des rapports d'essai. Un tableau de comparaison des méthodes d'essai permet de choisir la ou les méthodes de mesure appropriées. La mesure de la tension et du courant des perturbations RF conduites ou rayonnées, provenant d'un circuit intégré dans des conditions déterminées, fournit des informations sur les perturbations RF potentielles dans une application du circuit intégré.

General Information

• Status: Published
• Publication Date: 11-Mar-2002
• ICS: 31.200 - Integrated circuits. Microelectronics
• Technical Committee: SC 47A - Integrated circuits
• Drafting Committee: WG 9 - TC 47/SC 47A/WG 9
• Current Stage: DELPUB - Deleted Publication
• Start Date: 29-Dec-2017
• Completion Date: 12-Dec-2018

Relations

• Revised: IEC 61967-1:2018 - Integrated circuits - Measurement of electromagnetic emissions - Part 1: General conditions and definitions
• Effective Date: 05-Sep-2023

Standards Content (Sample)

NORME CEI
INTERNATIONALE IEC
61967-1
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2002-03
Circuits intégrés –
Mesure des émissions électro-
magnétiques, 150 kHz à 1 GHz –
Partie 1:
Conditions générales et définitions
Integrated circuits –
Measurement of electromagnetic
emissions, 150 kHz to 1 GHz
Part 1:
General conditions and definitions

Numéro de référence
Reference number
CEI/IEC 61967-1:2002
Numérotation des publications Publication numbering

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base incorporant les amendements 1 et 2. and 2.
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INTERNATIONALE IEC
61967-1
INTERNATIONAL
Première édition
STANDARD
First edition
2002-03
Circuits intégrés –
Mesure des émissions électro-
magnétiques, 150 kHz à 1 GHz –
Partie 1:
Conditions générales et définitions
Integrated circuits –
Measurement of electromagnetic
emissions, 150 kHz to 1 GHz
Part 1:
General conditions and definitions

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– 2 – 61967-1  CEI:2002
SOMMAIRE
AVANT-PROPOS .6

1 Domaine d'application.10

2 Références normatives .10

3 Définitions .12

4 Conditions d'essai.18

4.1 Généralités.18
4.2 Conditions ambiantes .20
4.2.1 Température ambiante.20
4.2.2 Intensité ambiante de champ de radiofréquences .20
4.2.3 Autres conditions ambiantes .20
4.2.4 Stabilité du CI sur la durée.20
5 Appareillage d'essai.20
5.1 Généralités.20
5.2 Blindage .20
5.3 Appareil de mesure des radiofréquences .20
5.3.1 Récepteur de mesure.22
5.3.2 Analyseur de spectres.22
5.3.3 Autre largeur de bande de résolution pour perturbations à bande étroite .22
5.3.4 Type de perturbations, type de détecteur et vitesse de balayage.22
5.3.5 Largeur de bande vidéo .24
5.3.6 Vérification de l'étalonnage de l'appareil de mesure RF .24
5.4 Gamme de fréquences .24
5.5 Préamplificateur ou atténuateur .24
5.6 Gain du système.24
5.7 Autres composants .24
6 Montage d'essai.24
6.1 Généralités.24
6.2 Carte à circuit imprimé pour essai.26
6.3 Chargement de la broche du CI .26
6.4 Prescriptions relatives à l'alimentation – Alimentation de la carte pour essai.26
6.5 Considérations spécifiques relatives au CI .28
6.5.1 Tension d'alimentation du CI .28
6.5.2 Découplage du CI .28
6.5.3 Activité du CI .28
6.5.4 Lignes directrices concernant le fonctionnement du CI .28
7 Procédure d'essai .28
7.1 Vérification des conditions ambiantes .28
7.2 Vérification opérationnelle.28
7.3 Procédures spécifiques.30

61967-1  IEC:2002 – 3 –
CONTENTS
FOREWORD.7

1 Scope.11

2 Normative references .11

3 Definitions .13

4 Test conditions .19

4.1 General .19
4.2 Ambient conditions .21
4.2.1 Ambient temperature .21
4.2.2 Ambient RF field strength .21
4.2.3 Other ambient conditions.21
4.2.4 IC stability over time.21
5 Test equipment.21
5.1 General .21
5.2 Shielding .21
5.3 RF measuring instrument .21
5.3.1 Measuring receiver .23
5.3.2 Spectrum analyser.23
5.3.3 Other RBW for narrowband disturbances .23
5.3.4 Disturbance type, detector type and sweep speed .23
5.3.5 Video bandwidth .25
5.3.6 Verification of calibration for the RF measuring instrument .25
5.4 Frequency range .25
5.5 Pre-amplifier or attenuator.25
5.6 System gain .25
5.7 Other components .25
6 Test set-up .25
6.1 General .25
6.2 Test circuit board .27
6.3 IC pin loading .27
6.4 Power supply requirements – Test board power supply .27

6.5 IC specific considerations.29
6.5.1 IC supply voltage.29
6.5.2 IC decoupling .29
6.5.3 Activity of IC .29
6.5.4 Guidelines regarding IC operation .29
7 Test procedure .29
7.1 Ambient check.29
7.2 Operational check .
...