Soft soldering fluxes — Test methods — Part 5: Copper mirror test

ISO 9455-5:2014 specifies a qualitative method for assessing the aggressiveness of a flux towards copper. The test is applicable to all fluxes of type 1 as defined in ISO 9454‑1.

Flux de brasage tendre — Méthodes d'essai — Partie 5: Essai au miroir de cuivre

l'ISO 9455-5:2104 spécifie une méthode qualitative d'évaluation de l'agressivité d'un flux par rapport au cuivre. Cet essai est applicable à tous les flux de type 1 définis dans l'ISO 9454‑1.

General Information

Status
Withdrawn
Publication Date
18-Jun-2014
Withdrawal Date
18-Jun-2014
Current Stage
9599 - Withdrawal of International Standard
Completion Date
02-Oct-2020
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ISO 9455-5:2014 - Soft soldering fluxes -- Test methods
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ISO 9455-5:2014 - Flux de brasage tendre -- Méthodes d'essai
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Standards Content (Sample)

INTERNATIONAL ISO
STANDARD 9455-5
Second edition
2014-07-01
Soft soldering fluxes — Test
methods —
Part 5:
Copper mirror test
Flux de brasage tendre — Méthodes d’essai —
Partie 5: Essai au miroir de cuivre
Reference number
ISO 9455-5:2014(E)
©
ISO 2014

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ISO 9455-5:2014(E)

COPYRIGHT PROTECTED DOCUMENT
© ISO 2014
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E-mail copyright@iso.org
Web www.iso.org
Published in Switzerland
ii © ISO 2014 – All rights reserved

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ISO 9455-5:2014(E)

Contents Page
Foreword .iv
1 Scope . 1
2 Normative references . 1
3 Principle . 1
4 Reagents . 1
5 Apparatus . 2
6 Procedure. 2
6.1 Preparation of the flux test solution . 2
6.2 Preparation of copper mirrors for test . 3
6.3 Determination . 3
7 Assessment and expression of results . 3
8 Test report . 3
© ISO 2014 – All rights reserved iii

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ISO 9455-5:2014(E)

Foreword
ISO (the International Organization for Standardization) is a worldwide federation of national standards
bodies (ISO member bodies). The work of preparing International Standards is normally carried out
through ISO technical committees. Each member body interested in a subject for which a technical
committee has been established has the right to be represented on that committee. International
organizations, governmental and non-governmental, in liaison with ISO, also take part in the work.
ISO collaborates closely with the International Electrotechnical Commission (IEC) on all matters of
electrotechnical standardization.
The procedures used to develop this document and those intended for its further maintenance are
described in the ISO/IEC Directives, Part 1. In particular the different approval criteria needed for the
different types of ISO documents should be noted. This document was drafted in accordance with the
editorial rules of the ISO/IEC Directives, Part 2 (see www.iso.org/directives).
Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this document may be the subject of
patent rights. ISO shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights. Details of any
patent rights identified during the development of the document will be in the Introduction and/or on
the ISO list of patent declarations received (see www.iso.org/patents).
Any trade name used in this document is information given for the convenience of users and does not
constitute an endorsement.
For an explanation on the meaning of ISO specific terms and expressions related to conformity
assessment, as well as information about ISO’s adherence to the WTO principles in the Technical Barriers
to Trade (TBT) see the following URL: Foreword - Supplementary information
The committee responsible for this document is ISO/TC 44, Welding and allied processes, Subcommittee
SC 12, Soldering materials.
This second edition cancels and replaces the first edition (ISO 9455-5:1992), which has been technically
revised.
Requests for official interpretations of any aspect of this International Standard should be directed to
the Secretariat of ISO/TC 44/SC 12 via your national standards body. A complete listing of these bodies
can be found at www.iso.org.
ISO 9455 consists of the following parts, under the general title Soft soldering fluxes — Test methods:
— Part 1: Determination of non-volatile matter, gravimetric method
— Part 2: Determination of non-volatile matter, ebulliometric method
— Part 3: Determination of acid value, potentiometric and visual titration methods
— Part 5: Copper mirror test
— Part 6: Determination and detection of halide (excluding fluoride) content
— Part 8: Determination of zinc content
— Part 9: Determination of ammonia content
— Part 10: Flux efficacy test, solder spread method
— Part 11: Solubility of flux residues
— Part 13: Determination of flux spattering
— Part 14: Assessment of tackiness of flux residues
— Part 15: Copper corrosion test
iv © ISO 2014 – All rights reserved

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ISO 9455-5:2014(E)

— Part 16: Flux efficacy tests, wetting balance method
— Part 17: Surface insulation resistance comb test and electrochemical migration test of flux residues
© ISO 2014 – All rights reserved v

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INTERNATIONAL STANDARD ISO 9455-5:2014(E)
Soft soldering fluxes — Test methods —
Part 5:
Copper mirror test
1 Scope
This part of ISO 9455 specifies a qualitative method for assessing the aggressiveness of a flux towards
copper. The test is applicable to all fluxes of type 1 as defined in IS
...

NORME ISO
INTERNATIONALE 9455-5
Deuxième édition
2014-07-01
Flux de brasage tendre — Méthodes
d’essai —
Partie 5:
Essai au miroir de cuivre
Soft soldering fluxes — Test methods —
Part 5: Copper mirror test
Numéro de référence
ISO 9455-5:2014(F)
©
ISO 2014

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ISO 9455-5:2014(F)

DOCUMENT PROTÉGÉ PAR COPYRIGHT
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Publié en Suisse
ii © ISO 2014 – Tous droits réservés

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ISO 9455-5:2014(F)

Sommaire Page
Avant-propos .iv
1 Domaine d’application . 1
2 Références normatives . 1
3 Principe . 1
4 Réactifs . 1
5 Appareillage . 2
6 Mode opératoire. 2
6.1 Préparation de la solution de flux d’essai . 2
6.2 Préparation des miroirs de cuivre. 3
6.3 Mode opératoire . 3
7 Evaluation et interprétation des résultats . 3
8 Rapport d’essai . 3
© ISO 2014 – Tous droits réservés iii

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ISO 9455-5:2014(F)

Avant-propos
L’ISO (Organisation internationale de normalisation) est une fédération mondiale d’organismes
nationaux de normalisation (comités membres de l’ISO). L’élaboration des Normes internationales est
en général confiée aux comités techniques de l’ISO. Chaque comité membre intéressé par une étude
a le droit de faire partie du comité technique créé à cet effet. Les organisations internationales,
gouvernementales et non gouvernementales, en liaison avec l’ISO participent également aux travaux.
L’ISO collabore étroitement avec la Commission électrotechnique internationale (CEI) en ce qui concerne
la normalisation électrotechnique.
Les procédures utilisées pour élaborer le présent document et celles destinées à sa mise à jour sont
décrites dans les Directives ISO/CEI, Partie 1. Il convient, en particulier de prendre note des différents
critères d’approbation requis pour les différents types de documents ISO. Le présent document a été
rédigé conformément aux règles de rédaction données dans les Directives ISO/CEI, Partie 2 (voir www.
iso.org/directives).
L’attention est appelée sur le fait que certains des éléments du présent document peuvent faire l’objet de
droits de propriété intellectuelle ou de droits analogues. L’ISO ne saurait être tenue pour responsable
de ne pas avoir identifié de tels droits de propriété et averti de leur existence. Les détails concernant les
références aux droits de propriété intellectuelle ou autres droits analogues identifiés lors de l’élaboration
du document sont indiqués dans l’Introduction et/ou dans la liste des déclarations de brevets reçues par
l’ISO (voir www.iso.org/brevets).
Les appellations commerciales éventuellement mentionnées dans le présent document sont données
pour information, par souci de commodité, à l’intention des utilisateurs et ne sauraient constituer un
engagement.
Pour une explication de la signification des termes et expressions spécifiques de l’ISO liés à l’évaluation de
la conformité, ou pour toute information au sujet de l’adhésion de l’ISO aux principes de l’OMC concernant
les obstacles techniques au commerce (OTC), voir le lien suivant: Avant-propos — Informations
supplémentaires.
Le comité chargé de l’élaboration du présent document est ISO/TC 44, Soudage et techniques connexes,
sous-comité SC 12, Produits de brasage tendre.
Cette deuxième édition annule et remplace la première édition (ISO 9455-5:1992), qui a fait l’objet d’une
révision technique.
Il convient d’adresser toute demande d’interprétation officielle de l’un des aspects de la présente norme
au Secrétariat de l’ISO/TC 44/SC 12 via votre organisme national de normalisation. Pour une liste
complète de ces organismes, consulter le site www.iso.org.
L’ISO 9455 comprend les parties suivantes, présentées sous le titre général Flux de brasage tendre —
Méthodes d’essai:
— Partie 1: Dosage des matières non volatiles par gravimétrie
— Partie 2: Dosage des matières non volatiles par ébulliométrie
— Partie 3: Détermination de l’indice d’acide par des méthodes de titrage potentiométrique et visuel
— Partie 5: Essai au miroir de cuivre
— Partie 6: Dosage et détection des halogénures (à l’exception des fluorures)
— Partie 8: Dosage du zinc
— Partie 9: Dosage de l’ammoniac
— Partie 10: Essais d’efficacité du flux, méthode d’étalement
iv © ISO 2014 – Tous droits réservés

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ISO 9455-5:2014(F)

— Partie 11: Solubilité des résidus de flux
— Partie 13: Détermination des projections de flux
— Partie 14: Détermination du pouvoir collant des résidus de flux
— Partie 15: Essais de corrosion du cuivre
— Partie 16: Essais d’efficacité du flux, méthode à la balance de mouillage
— Partie 17: Essai au peigne et essai de migration électrochimique de résistance d’isolement de surface des
résidus de flux
© ISO 2014 – Tous droits réservés v

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NORME INTERNATIONALE ISO 9455-5:2014(F)
Flux de brasage tendre — Méthodes d’essai —
Partie 5:
Essai au miroir de cuivre
1 Domaine d’application
La présente partie de l’ISO 9455 spécifie une méthode qualitative d’évaluation de l’agressivité d’un flux
par rapport au cuivre. Cet essai est applicable à tous les flux de type 1 définis dans l’ISO 9454-1.
2 Références normatives
Les documents de référence suivants son
...

Questions, Comments and Discussion

Ask us and Technical Secretary will try to provide an answer. You can facilitate discussion about the standard in here.